METHOD OF FORMING METALLIC PATTERN ON POLYMER SUBSTRATE
Номер патента: US20150366072A1
Опубликовано: 17-12-2015
Автор(ы): Kuo Yu-Fu, Radi Babak
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-12-2015
Автор(ы): Kuo Yu-Fu, Radi Babak
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Producing method of wired circuit board
Номер патента: US20230073563A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-09.