RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
Номер патента: US20160362587A1
Опубликовано: 15-12-2016
Автор(ы): AOYAMA Masami, ASANUMA Takumi, ISHIZAKA Yasushi
Принадлежит: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-12-2016
Автор(ы): AOYAMA Masami, ASANUMA Takumi, ISHIZAKA Yasushi
Принадлежит: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Degradable substrate for electronic device, degradable substrate assembly for electronic device, and method for manufacturing degradable substrate for electronic device
Номер патента: US20240242973A1. Автор: Suk Won Hwang,Jeong Woong SHIN. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-18.