Image sensor and method for fabricating the same
Номер патента: US20190088700A1
Опубликовано: 21-03-2019
Автор(ы): Yun-Hui YANG
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2019
Автор(ы): Yun-Hui YANG
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
CMOS Image Sensor Encapsulation Structure and Method for Manufacturing the Same
Номер патента: US20190198545A1. Автор: Chien-Yao Huang,Chen-Hsin Wu,Tzu-Huan CHENG,Hao-Che LIU,Liu-Yuh LIN,Liang-Chih WENG,Chien-Chun Liu,Sau-Mou Wu,Ti-Hsien Tai,Yu-Hsiang Pan,Leon A. Chiu. Владелец: Chengdu Pioneer Materials Inc. Дата публикации: 2019-06-27.