COOLING LIQUID COMPOSITION FOR A LIQUID COOLING SYSTEM FOR COOLING A HEAT GENERATING ELEMENT ARRANGED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
Номер патента: US20190390097A1
Опубликовано: 26-12-2019
Автор(ы): Oblak Rok, Tivadar Niko
Принадлежит: EKWB d.o.o.o
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-12-2019
Автор(ы): Oblak Rok, Tivadar Niko
Принадлежит: EKWB d.o.o.o
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Cooling liquid composition for a liquid cooling system for cooling a heat generating element arranged on a printed circuit board
Номер патента: US20190390097A1. Автор: Niko TIVADAR,Rok Oblak. Владелец: EKWB doo. Дата публикации: 2019-12-26.