ADVANCED TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL HAVING LONG AND ISLAND-SHAPED STRUCTURES AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME
Номер патента: US20200399776A1
Опубликовано: 24-12-2020
Автор(ы): HSU HUNG-WEI, KAO CHUN-YU, LEE SHIH-SHEN, SUNG Yun-Hsing
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-12-2020
Автор(ы): HSU HUNG-WEI, KAO CHUN-YU, LEE SHIH-SHEN, SUNG Yun-Hsing
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electrolytic copper foil having carrier foil, method for producing electrolytic copper foil having carrier foil and copper cladding laminate obtained by using the same
Номер патента: TW201035390A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2010-10-01.