Slurry for chemical mechanical polishing and polishing method for substrate using same
Номер патента: US9536752B2
Опубликовано: 03-01-2017
Автор(ы): Chihiro Okamoto, Minori Takegoshi, Mitsuru Kato, Shinya Kato
Принадлежит: Kuraray Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-01-2017
Автор(ы): Chihiro Okamoto, Minori Takegoshi, Mitsuru Kato, Shinya Kato
Принадлежит: Kuraray Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Polishing method, method for producing semiconductor substrate, and polishing composition set
Номер патента: EP4317337A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-02-07.