Device for measuring physical property of wafer
Номер патента: US20230375415A1
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Chun-Chung Chen, Chun-Kai Huang, Si-Yu Wen
Принадлежит: Foxsemicon Integrated Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Chun-Chung Chen, Chun-Kai Huang, Si-Yu Wen
Принадлежит: Foxsemicon Integrated Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and system for measuring radiation and temperature exposure of wafers along a fabrication process line
Номер патента: US09823121B2. Автор: Mei Sun,Earl Jensen,Kevin O'Brien. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-11-21.