Cmp slurry composition for metal wiring and polishing method using the same
Номер патента: KR101854510B1
Опубликовано: 03-05-2018
Автор(ы): 김동진, 도균봉, 안강수, 이소형, 정영철
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2018
Автор(ы): 김동진, 도균봉, 안강수, 이소형, 정영철
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Etchant composition for etching an indium oxide layer and method of manufacturing a display substrate using the etchant composition
Номер патента: KR102259146B1. Автор: 유인호,남기용,이승수. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2021-06-01.