Method and apparatus for planarization of a substrate
Номер патента: US6312558B2
Опубликовано: 06-11-2001
Автор(ы): Scott E. Moore
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-11-2001
Автор(ы): Scott E. Moore
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for monitoring a polishing surface of a polishing pad used in polishing apparatus
Номер патента: US09943943B2. Автор: Akira Nakamura,Hiroyuki Shinozaki,Akira Imamura,Takahiro SHIMANO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-04-17.