Method for chemical mechanical planarization of a metal-containing substrate
Номер патента: TW200927898A
Опубликовано: 01-07-2009
Автор(ы): Ajoy Zutshi, Ann Marie Meyers, Bentley J Palmer, guang-ying Zhang, Suresh Shrauti
Принадлежит: Dupont Air Products Nano Materials Llc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-07-2009
Автор(ы): Ajoy Zutshi, Ann Marie Meyers, Bentley J Palmer, guang-ying Zhang, Suresh Shrauti
Принадлежит: Dupont Air Products Nano Materials Llc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for an improved chemical mechanical polishing system
Номер патента: WO2010019339A2. Автор: Yulin Wang,Alpay Yilmaz,Roy Nangoy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-02-18.