Cluster processing system for forming a metal containing material
Номер патента: US20230377958A1
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Ellie Y. Yieh, Keith Tatseun WONG, Srinivas D. Nemani
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Ellie Y. Yieh, Keith Tatseun WONG, Srinivas D. Nemani
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Processing system and methods for forming void-free and seam-free tungsten features
Номер патента: US20240209500A1. Автор: Kai Wu,Kazuya DAITO,Harpreet Singh,Michael C. Kutney,Peiqi Wang,Wei Min Chan,Xi CEN,Mingrui ZHAO. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-27.