Verfahren und vorrichtungen zur verwaltung des thermischen verhaltens in mehrchip-kapselungen
Номер патента: DE102020128959A1
Опубликовано: 10-06-2021
Автор(ы): Saravanan Sethuraman, Siaw Kang Lai, Tonia Morris, Yee Choong Lim, Yu Ying Ong
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-06-2021
Автор(ы): Saravanan Sethuraman, Siaw Kang Lai, Tonia Morris, Yee Choong Lim, Yu Ying Ong
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Halbleiterchips für Tag-Anwendungen, Vorrichtungen zur Montage dieser Halbleiterchips und Montageverfahren
Номер патента: DE102005022780A1. Автор: Gottfried Dipl.-Ing. Beer,Werner Dr.rer.nat. Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-12-07.