Micro solder pot.

Micro solder pot

Номер патента: WO2006099571A2
Опубликовано: 21-09-2006
Автор(ы): Aaron T. Fine, Harold B. Kent, James J. Levante, Joseph R. Layton
Принадлежит: Medconx, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Micro solder pot

Номер патента: WO2006099571A9. Автор: Harold B Kent,James J Levante,Aaron T Fine,Joseph R Layton. Владелец: Joseph R Layton. Дата публикации: 2006-11-09.

Micro solder pot

Номер патента: IL185762A0. Автор: . Владелец: MEDCONX Inc. Дата публикации: 2008-01-06.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads

Номер патента: US6053397A. Автор: Janusz Kaminski. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-04-25.

Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads

Номер патента: EP0841840A1. Автор: Janusz Kaminski. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-05-13.

Micro soldering method and apparatus

Номер патента: US6423939B1. Автор: Yaoling Pan. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-23.

Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot

Номер патента: EP0500135B2. Автор: Lawrence John Hagerty,Mark Stephen Nowotarski,David Arthur Diamanttopoulous. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-23.

Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot

Номер патента: CA2061646A1. Автор: Lawrence John Hagerty,Mark Stephen Nowotarski,David Arthur Diamantopoulous. Владелец: David Arthur Diamantopoulous. Дата публикации: 1992-08-23.

Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot

Номер патента: EP0500135B1. Автор: Lawrence John Hagerty,Mark Stephen Nowotarski,David Arthur Diamanttopoulous. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 1996-04-10.

Method for forming micro solder ball of printed circuit board

Номер патента: KR100843384B1. Автор: 오흥재,최진원,문선재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

High-speed transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US9227260B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2016-01-05.

Wave soldering pot including an electromagnetic pump

Номер патента: EP1724047B1. Автор: Minghua Chai. Владелец: Shenzhen JT Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-10.

Electromagnetic driving wave soldering pot

Номер патента: US20060261130A1. Автор: Minghua Chai. Владелец: Shenzhen JT Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Component removal jig for printed circuit board - has central solder pot and two sprung clawed component removal arm

Номер патента: FR2418992A1. Автор: Gilbert,Andre Pfister,Michel Henry Dete. Владелец: ASS OUVRIERS INSTR PRECISION. Дата публикации: 1979-09-28.

Soldering module with at least two solder pots

Номер патента: EP3153270A1. Автор: Michael Schäfer,Rainer Kurtz. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2017-04-12.

Electrically heated soldering pot

Номер патента: US2564427A. Автор: Rugeris John De. Владелец: Individual. Дата публикации: 1951-08-14.

Solder pot switch control

Номер патента: US3310645A. Автор: Landow Walter. Владелец: AO Smith Corp. Дата публикации: 1967-03-21.

Electrical solder pot

Номер патента: US2908796A. Автор: Lester O Reichelt,Bertram F Ritchie. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1959-10-13.

Electrically-controlled soldering pot apparatus

Номер патента: WO2006030955A1. Автор: Yoshitomo Teraoka. Владелец: HAKKO CORPORATION. Дата публикации: 2006-03-23.

Electrically-controlled soldering pot apparatus

Номер патента: EP1793959A1. Автор: Yoshitomo c/o Hakko Corporation Teraoka. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Solder pot

Номер патента: US4562337A. Автор: William Lawrence. Владелец: Eldon Industries Inc. Дата публикации: 1985-12-31.

Micro-soldering machine for fibre optics and associated soldering process

Номер патента: CA2058881C. Автор: Jean-Claude Resbeut,Gerard Godard,Roland Hakoun. Владелец: Alcatel Fibres Optiques SA. Дата публикации: 1995-03-28.

Micro-soldering machine for fibre optics and associated soldering process

Номер патента: CA2058881A1. Автор: Jean-Claude Resbeut,Gerard Godard,Roland Hakoun. Владелец: Alcatel Fibres Optiques. Дата публикации: 1992-07-09.

Spinning device for double-layer soldering pot

Номер патента: CN113458271B. Автор: 陈玉生. Владелец: Chongqing Yuye Kitchenware Co ltd. Дата публикации: 2023-05-26.

Method and apparatus for transferring circuit board to soldering pot conveyer

Номер патента: TWI268905B. Автор: Chih-Wei Tsai,Sheng-An Yang,Chi-Pang Hsiao,Chao-His Lin,Ren-Long Wung. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-21.

Method and apparatus for transferring circuit board to soldering pot conveyer

Номер патента: TW200621606A. Автор: Chih-Wei Tsai,Wei Ting Chen,Sheng-An Yang,Chi-Pang Hsiao,Chao-His Lin,Ren-Long Wung,Yi Hsiung Sun,Chin Chia Chen,Ghing Kun Li,Kun Hsin Chou. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-01.

Reliable transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US11780022B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

SOLDERING STAMP FOR MICRO SOLDERING POINTS

Номер патента: DE2818958A1. Автор: Raymond Louis Delorme. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1978-11-02.

HIGH-SPEED TRANSPORTATION MECHANISM FOR MICRO SOLDER BALLS

Номер патента: US20140224773A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: HGST NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-08-14.

Reliable Transportation Mechanism For Micro Solder Balls

Номер патента: US20170203379A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Reliable Transportation Mechanism For Micro Solder Balls

Номер патента: US20200324355A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

Method for preparing micro solder balls for electronic packaging in batch based on ball forming paste printing technology and automatic device

Номер патента: CN111001961A. Автор: 袁涛,林健,雷永平,符寒光,王同举,李康立. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-04-14.

Soldering-pot

Номер патента: US259635A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1882-06-13.

Soldering pot

Номер патента: US1537002A. Автор: Bradley George William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1925-05-05.

Solder pot

Номер патента: US2798932A. Автор: Robert L Evans. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1957-07-09.

Improvements to solder pots

Номер патента: FR580366A. Автор: . Владелец: Compagnie Francaise Thomson Houston SA. Дата публикации: 1924-11-05.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US9511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Solder bump formation method and device

Номер патента: EP2770528A8. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US09511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Robot apparatus for soldering

Номер патента: US12017341B2. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Automatic wave soldering machine

Номер патента: CA1217571A. Автор: Armin Rahn,Marcel Drouin,William H. Down,Ralph W. Woodgate,Matthew J. Rudzicz,John F. Buszard,Elie Makhoul. Владелец: Electrovert Ltd. Дата публикации: 1987-02-03.

Desoldering vat

Номер патента: US4979662A. Автор: Henry I. Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-12-25.

Selective flow soldering apparatus

Номер патента: US5176312A. Автор: Brian Lowenthal. Владелец: Brian Lowenthal. Дата публикации: 1993-01-05.

Inert atmosphere soldering apparatus

Номер патента: CA2314036A1. Автор: William Sund. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Micro-scrub process for fluxless micro-bump bonding

Номер патента: US09875986B2. Автор: Thomas Weiss,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

3D chip testing through micro-C4 interface

Номер патента: US09726691B2. Автор: Tingdong Zhou,Chetan Mehta,Victor A. Garibay,Doorlabh Panjwani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Micro-scrub process for fluxless micro-bump bonding

Номер патента: US20170103963A1. Автор: Thomas Weiss,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Connector

Номер патента: GB1520454A. Автор: . Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1978-08-09.

Apparatus and method for recycling of dross in a soldering apparatus

Номер патента: US6942791B1. Автор: Radko G. Petrov,Mark Razdolsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-13.

Energy transformation device

Номер патента: US3563027A. Автор: Harold B Greenberger. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-02-16.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Solder wave height set-up gauge

Номер патента: US5979740A. Автор: Bobby J. Rooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-09.

Preparation device for BGA packaging metal micro-solder balls

Номер патента: CN217223600U. Автор: 王峰,赵海琴. Владелец: Suzhou Ruiermei Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-19.

Solder pot

Номер патента: CA376878A. Автор: D. Morgan John,E. Lowe Russell. Владелец: POWER PATENTS CO. Дата публикации: 1938-10-04.

Soldering pot

Номер патента: MY109828A. Автор: Nakamura Hideki,Ogawa Tadamichi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 1997-08-30.

Solder spraying device for solder pot

Номер патента: TW200743540A. Автор: guo-qing Xu. Владелец: Chian Kang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

SOLDER POT

Номер патента: US20120091188A1. Автор: Elhage Bassem. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-04-19.

Electric solder pot

Номер патента: USD215448S. Автор: Alvis R. Knowles. Владелец: . Дата публикации: 1969-10-07.

Wave soldering machine

Номер патента: CA1228174A. Автор: Armin Rahn,Marcel Drouin,William H. Down,Ralph W. Woodgate,Matthew J. Rudzicz,John F. Buszard,Elie Makhoul. Владелец: Electrovert Ltd. Дата публикации: 1987-10-13.

Method of preventing oxidation of molten solder

Номер патента: KR940021169A. Автор: 배상준. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1994-10-17.

Micro solder pot

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты