Method and apparatus for molding electrical or other parts on a carrier
Номер патента: WO1995023057A1
Опубликовано: 31-08-1995
Автор(ы): George Erdos
Принадлежит: GENNUM CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-08-1995
Автор(ы): George Erdos
Принадлежит: GENNUM CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for molding a semiconductor device
Номер патента: US20050287236A1. Автор: Yi Lin,Shu Ho,Teng Kuah,Chun Li,Zhi Zhang,Shuai Lee. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2005-12-29.