Substrate processing apparatus and substrate processing method
Номер патента: US20240234171A1
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Do Hyeon YOON, Eun Seok Kim, Mi So PARK
Принадлежит: Semes Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Do Hyeon YOON, Eun Seok Kim, Mi So PARK
Принадлежит: Semes Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate processing apparatus, polishing head, and substrate processing method
Номер патента: US20210362285A1. Автор: Toshimitsu IGATA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.