Process for hysteretic current-voltage mediated void-free superconformal and bottom-up filling
Номер патента: US20240229282A1
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Daniel Josell, Thomas Polk Moffat, Trevor Michael Braun
Принадлежит: US Department of Commerce
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Daniel Josell, Thomas Polk Moffat, Trevor Michael Braun
Принадлежит: US Department of Commerce
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process for hysteretic current-voltage mediated void free superconformal and bottom-up filling
Номер патента: WO2022241088A1. Автор: Daniel Josell,Thomas Polk Moffat,Trevor Michael Braun. Владелец: Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce. Дата публикации: 2022-11-17.