Integrated heat spreader with enhanced vapor chamber for multichip packages
Номер патента: US12046536B2
Опубликовано: 23-07-2024
Автор(ы): James C. Matayabas, Jr., Je-Young Chang, Kyle Arrington, Zhimin Wan
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-07-2024
Автор(ы): James C. Matayabas, Jr., Je-Young Chang, Kyle Arrington, Zhimin Wan
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
Номер патента: US09980410B1. Автор: Allan C. VANDEVENTER,Xiaojin Wei. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.