Circuit board forming diffusion bonded wall of vapor chamber
Номер патента: WO2011058436A3
Опубликовано: 10-11-2011
Автор(ы): Kia Kuang Tan, Wah Sheng Teoh
Принадлежит: Dsem Holdings Sdn. Bhd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-11-2011
Автор(ы): Kia Kuang Tan, Wah Sheng Teoh
Принадлежит: Dsem Holdings Sdn. Bhd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Compound wick structure of vapor chamber
Номер патента: US20210389055A1. Автор: Jian Zhang,Xi-Wen Xiong,Hu-Xing Lai. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.