Method of forming semiconductor structures
Номер патента: US20170263694A1
Опубликовано: 14-09-2017
Автор(ы): Chia-Wei Liu, Chien-Ying WU, Chun Hua CHANG, Fang-Ting KUO, Ren-Wei Xiao, Sheng Yu Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-09-2017
Автор(ы): Chia-Wei Liu, Chien-Ying WU, Chun Hua CHANG, Fang-Ting KUO, Ren-Wei Xiao, Sheng Yu Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming semiconductor structures including metal insulator metal capacitor
Номер патента: US10050103B2. Автор: Sheng Yu Lin,Chia-Wei Liu,Chun Hua CHANG,Fang-Ting KUO,Chien-Ying WU,Ren-Wei Xiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.