Connection structure and method for manufacturing connection structure
Номер патента: US20190237424A1
Опубликовано: 01-08-2019
Автор(ы): SAKAE Tanaka
Принадлежит: Mikuni Electron Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-08-2019
Автор(ы): SAKAE Tanaka
Принадлежит: Mikuni Electron Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for connecting electronic part and connecting structure
Номер патента: CN102844936A. Автор: 石松朋之,塚尾怜司,大关裕树. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-12-26.