Semiconductor devices and methods of manufacturing the same
Номер патента: US11756879B2
Опубликовано: 12-09-2023
Автор(ы): Hui-Jung TSAI, Hung-Jui Kuo, Jyun-Siang Peng, Keng-Han Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-09-2023
Автор(ы): Hui-Jung TSAI, Hung-Jui Kuo, Jyun-Siang Peng, Keng-Han Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Support substrates, methods of fabricating semiconductor packages using the same, and methods of fabricating electronic devices using the same
Номер патента: US11908727B2. Автор: Seung Hwan Lee,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.