Copperless regions to control plating growth
Номер патента: US20240243088A1
Опубликовано: 18-07-2024
Автор(ы): Ali LEHAF, Brandon C. MARIN, Jacob VEHONSKY, Jung Kyu HAN, Rahul Manepalli, Srinivas PIETAMBARAM, Thomas Heaton
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2024
Автор(ы): Ali LEHAF, Brandon C. MARIN, Jacob VEHONSKY, Jung Kyu HAN, Rahul Manepalli, Srinivas PIETAMBARAM, Thomas Heaton
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus
Номер патента: US11859300B2. Автор: Zhian He,Shantinath Ghongadi,Quan MA,Hyungjun Hur,Cian Sweeney,Quang Nguyen,Rezaul Karim,Jingbin Feng. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-01-02.