Flux, solder paste, and method for producing electronic circuit board
Номер патента: EP3636382A1
Опубликовано: 15-04-2020
Автор(ы): Mitsuyasu FURUSAWA
Принадлежит: Koki Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-04-2020
Автор(ы): Mitsuyasu FURUSAWA
Принадлежит: Koki Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board
Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.