System and Method for Particle Abatement in a Wafer Processing Tool
Номер патента: US20210402445A1
Опубликовано: 30-12-2021
Автор(ы): Eryn Smith
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-12-2021
Автор(ы): Eryn Smith
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer loading bracket, wafer loading system, and wafer mounting method for cmp process
Номер патента: US20220152777A1. Автор: HUI XU,Linghan Shen. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-05-19.