SERIAL ADVANCED TECHNOLOGY ATTACHMENT DUAL IN-LINE MEMORY MODULE ASSEMBLY
Номер патента: US20130070411A1
Опубликовано: 21-03-2013
Автор(ы): An-Gang Liang, Hung-Yi Wu, Zheng-Heng Sun
Принадлежит: Hon Hai Precision Industry Co Ltd, Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2013
Автор(ы): An-Gang Liang, Hung-Yi Wu, Zheng-Heng Sun
Принадлежит: Hon Hai Precision Industry Co Ltd, Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Motherboard assembly having serial advanced technology attachment dual in-line memory module
Номер патента: US20130114230A1. Автор: Yang Liu,Wu Zhou,Cheng-Fei Weng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.