Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: US20240218562A1. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A2. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Epitaxial growth apparatus and method of producing epitaxial wafer

Номер патента: US12129543B2. Автор: Kazuhiro Narahara,Haku Komori. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of producing epitaxial wafer and the epitaxial wafer having a highly flat rear surface

Номер патента: US09685315B2. Автор: Sumihisa Masuda,Kazuhiro Narahara. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US8853103B2. Автор: Shinya Sadohara. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2014-10-07.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20130295780A1. Автор: Shinya Sadohara. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2013-11-07.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20110143526A1. Автор: Shinya Sadohara. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Method for depositing films on semiconductor wafers

Номер патента: US20160093487A1. Автор: Gijs Dingemans,Frank Huussen,Steven R.A. Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2016-03-31.

Method of producing a protective layer of sio2 on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US3681132A. Автор: Erich Pammer,Peter Heidegger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-08-01.

Method of forming a thin film that eliminates air bubbles

Номер патента: US09960034B2. Автор: Sandra Zheng,Mark James Smiley,Douglas Jay Levack,Ronald Dean Powell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of forming a thin film that eliminates air bubbles

Номер патента: US09548199B2. Автор: Sandra Zheng,Mark James Smiley,Douglas Jay Levack,Ronald Dean Powell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Method of fabricating crystalline island on substrate

Номер патента: US20170154903A1. Автор: Douglas R. Dykaar. Владелец: DIFTEK LASERS Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Method of fabricating crystalline island on substrate

Номер патента: US09601329B2. Автор: Douglas R. Dykaar. Владелец: DIFTEK LASERS Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of processing target object to be processed

Номер патента: US20160307734A1. Автор: Eiichi Nishimura,Shigeru Tahara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Apparatus and method of cleaning wafers

Номер патента: US09691641B2. Автор: Chi-Ming Yang,Jeng-Jyi Hwang,Chia-Hung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of thermally treating semiconductor wafers in furnace and wafer hanger useful therein

Номер патента: US5043301A. Автор: Mituo Ohdate. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-08-27.

Method of etching back of tungsten layers on semiconductor wafers, and solution therefore

Номер патента: US4992135A. Автор: Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1991-02-12.

Method of forming an alignment key on a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009294A1. Автор: Jae-Hwan Kim,Dong-Hoon Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers

Номер патента: US3953265A. Автор: Roderic Kermit Hood. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-04-27.

Roughening of a Metallization Layer on a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200402851A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of processing waste magnets

Номер патента: RU2446497C1. Автор: Хироси НАГАТА,Йосинори СИНГАКИ. Владелец: Улвак, Инк.. Дата публикации: 2012-03-27.

Method of reducing the formation of watermarks on semiconductor wafers

Номер патента: US6074935A. Автор: Ravikumar Ramachandran. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-06-13.

Method of characterizing group III-V epitaxial semiconductor wafers incorporating an etch stop layer

Номер патента: US5639343A. Автор: Daniel Mark Dobkin. Владелец: Watkins Johnson Co. Дата публикации: 1997-06-17.

Manufacturing method of using hydrogen plasma processing on a semiconductor wafer

Номер патента: US9559141B2. Автор: Kotaro Horikoshi,Tatsunori Murata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20210151342A1. Автор: Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu,Wen Han YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor device and method of encapsulating semiconductor die

Номер патента: US09679785B2. Автор: Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Exhaust method of heat treatment apparatus

Номер патента: US20190035645A1. Автор: Mao OMORI,Oma Nakajima. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09704813B2. Автор: Kazunari Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of reducing residual contamination in singulated semiconductor die

Номер патента: US09472458B2. Автор: Gordon M. Grivna,Jason Michael Doub. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor integrated circuit device with a surface and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947546B2. Автор: Keun Kyu Kong,Min Seok Son,Jae Hee SIM,Jeong Hoon AN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor Wafer Dicing Method

Номер патента: US20230402323A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Cheng Chang,Zhonghua Qian,Zhengjie ZHU. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of manufacturing a group III-V compound semiconductor wafer

Номер патента: TW504746B. Автор: Yoshiki Miura,Toshiyuki Morimoto. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2002-10-01.

METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES FROM MULTI-DEVICE SEMICONDUCTOR WAFERS

Номер патента: US20220093393A1. Автор: Kim Soo Kyung,Jung Woo Jin,KIM Jang Hoon,KIM Tae-Kyu,BYUN Young Kuk. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

System and method of processing substrates using sonic energy having cavitation control

Номер патента: WO2006138438A3. Автор: Ismail Kashkoush. Владелец: Akrion Inc. Дата публикации: 2009-05-07.

Method and device for processing semiconductor wafer

Номер патента: US6999830B2. Автор: Masahiro Mochizuki,Shinji Arai,Takamasa Chikuma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2006-02-14.

Method of detecting and monitoring stresses in a semiconductor wafer

Номер патента: US20010046720A1. Автор: Sergei Ostapenko. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2001-11-29.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: US20240253173A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: WO2024158728A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: US20010016257A1. Автор: Richard Bennett,Greggory Bennett,Louis Winslow,Cheryl Moore,Karunasena Alahapperuma. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-08-23.

Method of cleaning semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240290665A1. Автор: Ryosuke Takahashi,Mami Kubota,Sayaka Makise. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of cleaning a semiconductor wafer

Номер патента: EP1999782A1. Автор: Dirk M. Knotter,Ingrid Rink,Gilbert P. A. Noij. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-12-10.

Method for manufacturing bonded semiconductor wafer

Номер патента: EP4425531A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09935232B2. Автор: Susumu Yamamoto,Gen Toyota,Takamitsu Yoshida,Takamasa Tanaka,Kazumasa Tanida,Shouta Inoue. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240379341A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210272797A1. Автор: Naoko Kodama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Method of manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20240266184A1. Автор: Hsuan-Wu Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of charge controlled patterning during reactive ion etching

Номер патента: US09496148B1. Автор: Richard Wise,Sunit S. Mahajan,Bachir Dirahoui. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Methods for bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09418830B2. Автор: Michael D. Turner,Robert F. Steimle,Jeffrey D. Hanna. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-16.

Manufacturing method of semiconductor wafer and semiconductor wafer manufactured by this method

Номер патента: US20070128836A1. Автор: Syouji Nogami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Method of manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20240266183A1. Автор: Hsuan-Wu Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Microelectronic device wafers and methods of manufacturing

Номер патента: US20120070959A1. Автор: Alan G. Wood,Ford B. Grigg,Ed A. Schrock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-22.

Method of manufacturing a semiconductor wafer having an SOI configuration

Номер патента: US09842762B1. Автор: Berthold Reimer,Boris Bayha. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20240234497A1. Автор: Hsih-Yang Chiu,Ting-Cih Kang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning using grinding phase and separation phase

Номер патента: US20180040469A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20190006169A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20210257208A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20180190552A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20180068976A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20210057378A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20190067241A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20230275065A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device and method of forming insulating layers around semiconductor die

Номер патента: EP3913667A1. Автор: Satyamoorthi CHINNUSAMY, Kevin SIMPSON, Mark C COSTELLO. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2021-11-24.

Wafer holding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230207375A1. Автор: Kenichi Noguchi,Daishi Morisaki,Kazuki Nakashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and method of forming insulating layers around semiconductor die

Номер патента: US09837375B2. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: EP4256605A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-11.

Methods Of Removing Noble Metal-Containing Nanoparticles

Номер патента: US20120225562A1. Автор: Brian Dolan,Fatma Arzum Simsek-Ege. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A2. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin-Etsu Handotai Europe Limited. Дата публикации: 2000-08-17.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A3. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Europ Ltd. Дата публикации: 2000-11-16.

Method of Charge Controlled Patterning During Reactive ION Etching

Номер патента: US20170076951A1. Автор: Richard Wise,Sunit S. Mahajan,Bachir Dirahoui. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09653412B1. Автор: Kazunari Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09799572B2. Автор: Takehiro Oura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: WO2024150003A1. Автор: ZHONG Ren,Yi Shu. Владелец: Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited. Дата публикации: 2024-07-18.

Jig, semiconductor manufacturing apparatus, and method of operating semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240282618A1. Автор: Kentaku ARAI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating III-nitride semiconductor dies

Номер патента: US09721791B2. Автор: Michael A. Briere. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: GB2626184A. Автор: SHU YI,Ren Zhong. Владелец: OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20180102410A1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Thermal processing system and method of using

Номер патента: US20120266425A1. Автор: Andrew Wallmueller. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Method of forming ohmic electrodes on semiconductor wafer

Номер патента: US5882995A. Автор: Hideyuki Tsuji,Toshiyuki Shinozaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09954059B1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer and electronic device

Номер патента: US09755040B2. Автор: Takeshi Aoki,Noboru Fukuhara,Hiroyuki Sazawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and method of controlling warpage during LAB

Номер патента: US12074135B2. Автор: KyungOe Kim,Wagno Alves Braganca, JR.. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Crosslinking a back grinding tape for a semiconductor wafer

Номер патента: US20240222183A1. Автор: Ankur Harish Shah,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of producing processing condition of plasma processing apparatus, and plasma processing apparatus

Номер патента: US09870901B2. Автор: Takashi Dokan. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing semiconductor device including grinding semiconductor wafer

Номер патента: US09425177B2. Автор: Tadashi Koyanagi,Youkou Ito. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of processing semiconductor wafers to build in back surface damage

Номер патента: WO2000036637A1. Автор: Yun-Biao Xin. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-06-22.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: WO2013144709A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: SAINT-GOBAIN CRISTAUX ET DETECTEURS. Дата публикации: 2013-10-03.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: US20130288455A1. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-31.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: EP2831906A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Saint Gobain Cristaux and Detecteurs SAS. Дата публикации: 2015-02-04.

Method of processing workpiece

Номер патента: US09786473B2. Автор: Shigeru Tahara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor Wafer, Semiconductor Chip and Method of Fabricating a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20190318995A1. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-10-17.

EPI wafer and method of making the same

Номер патента: US20070048974A1. Автор: Hsueh-Liang Chou,De-Fang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Method of passivating semiconductor wafers

Номер патента: US6025262A. Автор: Trung Tri Doan,Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Methods of separating discrete semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: GB1421408A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-01-21.

Method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20100248448A1. Автор: Hitoshi Nakamura,Masato Negishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Method of making silicon quantum wires

Номер патента: US5348618A. Автор: John M. Keen,Leigh-Trevor Canham,Weng Y. Leong. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1994-09-20.

Method of making silicon quantum wires

Номер патента: US6147359A. Автор: Leigh-Trevor Canham,John Michael Keen,Weng Yee Leong. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 2000-11-14.

Method of planarizing the upper surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US6194317B1. Автор: David A. Kaisaki,Heather K. Kranz,Thomas E. Wood,L. Charles Hardy. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-02-27.

Method of planarizing the upper surface of a semiconductor wafer

Номер патента: MY125856A. Автор: David A Kaisaki,Heather Kristine Kranz,Charles L Hardy,Thomas Edward Wood. Владелец: Minnesota Mining & Mfg. Дата публикации: 2006-08-30.

Method of reducing the formation of watermarks on semiconductor wafers

Номер патента: TW383415B. Автор: Ravikumar Ramachandran. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-03-01.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A3. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A2. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Back Side to Front Side Alignment on a Semiconductor Wafer with Special Structures

Номер патента: US20230296994A1. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of indicating acceptable and defective chips on semiconductor wafer

Номер патента: GB2291739B. Автор: Katsuhiro Nishimura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-08-12.

Method of indicating acceptable and defective chips on semiconductor wafer

Номер патента: GB9514920D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-09-20.

Semiconductor wafer and method of marking a crystallographic direction on a semiconductor wafer

Номер патента: US20040135232A1. Автор: Henry Bakel,Peter Knapen. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2004-07-15.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: EP3042164A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US8038816B2. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: US09903750B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus

Номер патента: US20020148826A1. Автор: Yoshio Iwamoto,Philip Schmidt,Craig Spohr,James Lenk,Leslie Stanton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

System for simulated semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2024091645A1. Автор: Jeffrey M. Kondel. Владелец: Roots Engineering Services. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of automatically setting purge mode of stb and system for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20230402296A1. Автор: Young Woo Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Double-sided marking of semiconductor wafers and method of using a double-sided marked semiconductor wafer

Номер патента: GB201014264D0. Автор: . Владелец: DOUBLECHECK SEMICONDUCTORS Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130203238A1. Автор: Akira Tamenori. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod

Номер патента: US09564350B1. Автор: William Fosnight,Stephanie Waite. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Operating method of vacuum processing apparatus

Номер патента: US12062564B2. Автор: Yoshiro SUEMITSU,Daichi Naiki,Shinichiro Numata. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system

Номер патента: US20020133257A1. Автор: Tetsuya Tahara,Shoji Ikuhara,Shoji Okiguchi,Kouji Nishihata,Kazuhiro Joo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: US20030082857A1. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Tim Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A3. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A2. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of making a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US09859184B2. Автор: Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-01-02.

Singulation of silicon carbide semiconductor wafers

Номер патента: US20240234155A1. Автор: Aira Lourdes VILLAMOR. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods of Compensating for Misalignment of Bonded Semiconductor Wafers

Номер патента: US20200286859A1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus

Номер патента: SG131917A1. Автор: Tomoo Hayashi,Motoi Nezu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-28.

Laser scribe on front side of semiconductor wafer

Номер патента: US20040211750A1. Автор: Byron Palla. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Method of manufacturing semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20240363363A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US7803716B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-09-28.

Semiconductor device and method of manufacturing

Номер патента: EP1297570A1. Автор: Ian Dale,Michael William Carr,Robert James Foulger. Владелец: Marconi Applied Technologies Ltd. Дата публикации: 2003-04-02.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US7439190B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20080299752A1. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-04.

Method of manufacturing a semiconductor wafer device having separated conductive patterns in peripheral area

Номер патента: US20050285271A1. Автор: Kenichi Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Ssd wafer device and method of manufacturing same

Номер патента: US20240332276A1. Автор: Ken Funaki. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and method of aligning semiconductor wafers for bonding

Номер патента: US09852972B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of Thinning and Packaging a Semiconductor Chip

Номер патента: US20160218080A1. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method of thinning and packaging a semiconductor chip

Номер патента: US09570419B2. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Gettering regions and methods of forming gettering regions within a semiconductor wafer

Номер патента: US20020022346A1. Автор: Fernando Gonzalez,Jeffrey Honeycutt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Method of forming a bottom electrode of a capacitor in a dynamic random access memory cell

Номер патента: US20010008785A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wei-Wu Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-19.

Semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11735487B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Wafer, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947640B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Dummy metal structure and method of forming dummy metal structure

Номер патента: US09472509B2. Автор: Shan GAO,Jae Kyu Cho. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20070032066A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US20240355627A1. Автор: Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of laser annealing a semiconductor wafer with localized control of ambient oxygen

Номер патента: US09613828B2. Автор: Arthur W. Zafiropoulo,James McWhirter. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and method of forming double-sided through vias in saw streets

Номер патента: US09343429B2. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Method of making a load resistor of a static random access memory on a semiconductor wafer

Номер патента: US6046080A. Автор: Yi-Tyng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Method of making a local interconnect in an embedded memory

Номер патента: US20020098694A1. Автор: Chien-Li Kuo,Sun-Chieh Chien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210272917A1. Автор: Akira Matsumoto,Yoshiaki Sato,Kentaro Saito,Yoshinori Deguchi,Mitsunobu WANSAWA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Method of forming gettering layer

Номер патента: US09721809B2. Автор: Hiroshi Morikazu,Nao Hattori. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20110156220A1. Автор: Satoru Nakayama,Shoetsu KOGAWA,Seigo Kamata,Shigemitsu Seito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Optical element array, optical system and method of manufacturing optical element array

Номер патента: US11675220B2. Автор: Changgyun Shin,Dongsik Shim,Changbum Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Optical element array, optical system and method of manufacturing optical element array

Номер патента: US12032232B2. Автор: Changgyun Shin,Dongsik Shim,Changbum Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090117709A1. Автор: Yoshiyuki Abe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-07.

Semiconductor Device and Method of Forming Conductive Vias with Trench in Saw Street

Номер патента: US20140217609A1. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of manufacturing semiconductor device and sputtering apparatus

Номер патента: US09748081B2. Автор: Hidenori Suzuki,Hideaki Tsugane,Takashi HAMAYA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and method of forming conductive vias with trench in saw street

Номер патента: US09601369B2. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Adaptively plasma source and method of processing semiconductor wafer using the same

Номер патента: EP1800333A1. Автор: Nam-Hun Kim. Владелец: Adaptive Plasma Technology Corp. Дата публикации: 2007-06-27.

Manufacturing method of substrate, cutting method of processing object and laser processing apparatus

Номер патента: US09789566B2. Автор: Tatsuya Tanigawa. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of producing a semiconductor body

Номер патента: US09768344B2. Автор: Thomas Veit,Jens Dennemarck,Heribert Zull,Korbinian Perzlmaier,Franz Eberhard,Mathias Kämpf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09716031B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing high breakdown voltage rectifiers

Номер патента: US3929531A. Автор: Hirotsugu Hattori,Yuichiro Takayama. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1975-12-30.

Semiconductor wafer, semiconductor IC chip and manufacturing method of the same

Номер патента: US09443808B2. Автор: Hisao Nakamura,Yasuhiro Kumagai,Yuichi Nakagomi. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US09431307B2. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

III-V/SI hybrid optoelectronic device and method of manufacture

Номер патента: US12044908B2. Автор: Guomin Yu. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor wafer fabrication

Номер патента: WO2023022653A2. Автор: Feng Zhao,Qing Wang,Guoyang Xu,Baiming Guo,Jichi MA,Wei Ting Chen,Alexander MIGLO. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor wafer and method of specifying crystallographic axis orientation thereof

Номер патента: US20010020750A1. Автор: Akira Mori,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2001-09-13.

Manufacturing method of back illumination CMOS image sensor device using wafer bonding

Номер патента: US09608034B2. Автор: Kazuyoshi Maekawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20230194438A1. Автор: Keiichiro Mori,Motoi Kurokami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of manufacturing semiconductor wafer and cleaning scrubber

Номер патента: US12070779B2. Автор: Pei-Yi Su,Cheng-Chieh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of forming a mos transistor of a semiconductor

Номер патента: US20020001910A1. Автор: Tony Lin,Jih-Wen Chou,Chin-Lai Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US12130242B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US11754510B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Method of making a monolithic diode array

Номер патента: US5631181A. Автор: Robert Pezzani. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1997-05-20.

Method of producing an optoelectronic component and optoelectronic component

Номер патента: US12136692B2. Автор: Andreas Plossl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09997423B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of forming a photo sensor in a photo diode

Номер патента: US20010042895A1. Автор: Jui-Hsiang Pan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09837326B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor device, and probe card

Номер патента: US09829507B2. Автор: Takashi Saito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09711377B2. Автор: Toshihiko Akiba,Hiromi Shigihara,Kei YAJIMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Device for recording image and method of processing recorded image

Номер патента: RU2343644C1. Автор: Сейдзи КОБАЯСИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2009-01-10.

A method of processing semi conductor wafers

Номер патента: WO2008129063A1. Автор: Gernot Biese,Ulrich Clement. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-10-30.

A method of processing semi conductor wafers

Номер патента: EP2143136A1. Автор: Gernot Biese,Ulrich Clement. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2010-01-13.

Tritium detection devices and methods of making and use thereof

Номер патента: US20230420597A1. Автор: Lei Raymond CAO,Praneeth Kandlakunta. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2023-12-28.

Large area semiconductor wafers

Номер патента: US5363798A. Автор: Max N. Yoder. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1994-11-15.

Method of producing a laser chip

Номер патента: US09972967B2. Автор: Thomas Veit,Joachim Pfeiffer,Alfred Lell,Sven GERHARD,Christoph Eichler,Jens Mueller,Thomas Adlhoch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-15.

Methods of fabrication of high-density laser diode stacks

Номер патента: EP2786459A1. Автор: Edward F. Stephens, Iv,Frank L. Struemph,Jeremy Scott Junghans. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2014-10-08.

Inspection method for semiconductor wafer and apparatus for reviewing defects

Номер патента: US20130228685A1. Автор: Kenji Obara,Takehiro Hirai. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Inspection method for semiconductor wafer and apparatus for reviewing defects

Номер патента: US20130112872A1. Автор: Kenji Obara,Takehiro Hirai. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2013-05-09.

Method of semiconductor wafer testing

Номер патента: US6013537A. Автор: Daniel M. Kuchta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Method of producing an epitaxially coated semiconductor wafer of monocrystalline silicon

Номер патента: US20240352620A1. Автор: Walter Heuwieser,Karl Mangelberger. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of processing a nitrated/carbon-nitrated article

Номер патента: RU2687066C2. Автор: Фабрис ПРО,Стефан ГРАНЖАН. Владелец: Х.Э.Ф.. Дата публикации: 2019-05-07.

Improved method of processing vegetable material, containing pectin

Номер патента: RU2336280C2. Автор: Ян О. Стаунструп КРИСТЕНСЕН. Владелец: Кп Келько Апс. Дата публикации: 2008-10-20.

Method of phosphate ore processing

Номер патента: RU2353577C2. Автор: Мохамед ТАКИМ. Владелец: Экофос. Дата публикации: 2009-04-27.

New method of producing methanol from low-quality synthetic gas

Номер патента: RU2729077C2. Автор: Хассан МОДАРРЕСИ. Владелец: ХАЛЬДОР ТОПСЕЭ А/С. Дата публикации: 2020-08-04.

Method of obtaining inorganic hydraulic binding substances

Номер патента: RU2505362C2. Автор: Милос ФАЛТУС. Владелец: Дастит Мэнэджмент Спол. С.Р.О.. Дата публикации: 2014-01-27.

Method of processing non-hardened concrete

Номер патента: RU2721053C2. Автор: Мл. Чарльз Х. БЕЛЛ. Владелец: КРИСПИКРИТ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-05-15.

Method of producing bread kvass

Номер патента: RU2600623C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of producing bread kvass

Номер патента: RU2600626C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of producing bread kvass

Номер патента: RU2600625C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of processing article containing plastic material, coated with silicon material

Номер патента: RU2433148C2. Автор: Жерар МИНЬЯНИ. Владелец: Родиа Операсьон. Дата публикации: 2011-11-10.

Method of submerged reservoirs processing

Номер патента: RU2507387C2. Автор: Ральф Эдмунд ХАРРИС. Владелец: Клинсорб Лимитед. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of producing 2,5-furandicarbonic acid

Номер патента: RU2640203C2. Автор: Александра Сэнборн. Владелец: Арчер Дэниелс Мидлэнд Компани. Дата публикации: 2017-12-27.

Method of oxidation of hydrocarbons

Номер патента: RU2531285C2. Автор: Франсуаз ИГЕРСХАЙМ,Серж ВЕРАСИНИ,Софи ГАЛИНА. Владелец: Родиа Операсьон. Дата публикации: 2014-10-20.

Method of producing bread kvass

Номер патента: RU2601016C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of processing a reconstructed mycelium object and a reconstructed mycelium object

Номер патента: WO2023241768A1. Автор: Stojanka PETRUSIC,Max GILET. Владелец: ECCO SKO A/S. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of treating phosphate rock

Номер патента: RU2599299C2. Автор: Алэн ЖЕРМО,Томизьо ГИДИ,Дорина ФАТИ. Владелец: Гидрометал Са. Дата публикации: 2016-10-10.

Method of processing composite material

Номер патента: RU2465140C2. Автор: Дэвид Грехем ИНСТОН. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Лимитед. Дата публикации: 2012-10-27.

Device of image processing and method of image processing

Номер патента: RU2413384C2. Автор: Осаму ИТОКАВА,Ейсаку ТАЦУМИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2011-02-27.

Method of communicating across an operating system

Номер патента: EP1444578A4. Автор: Andrew R Osborn. Владелец: Beptech Inc. Дата публикации: 2006-11-02.

Method of communicating across an operating system

Номер патента: EP1444578A1. Автор: Andrew R. Osborn. Владелец: Beptech Inc. Дата публикации: 2004-08-11.

Method of processing tempered glass

Номер патента: US09700983B2. Автор: Hironori Minami. Владелец: CERON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

METHODS OF DETECTING FAULTS IN REAL-TIME FOR SEMICONDUCTOR WAFERS

Номер патента: US20180025483A1. Автор: Song Yunsheng,FINLAY Robert Boyd. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2018-01-25.

Method of processing a semiconductor wafer such as to make prototypes and related apparatus

Номер патента: US9377678B2. Автор: Alan Lee,Xi Ge. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Method and instrument for measuring semiconductor wafers

Номер патента: US7375830B2. Автор: Cédric ANGELLIER. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2008-05-20.

Method and instrument for measuring semiconductor wafers

Номер патента: US20070229812A1. Автор: Cédric ANGELLIER. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2007-10-04.

Providing method of processing relevant information and its system

Номер патента: US20020023031A1. Автор: Akira Mori,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2002-02-21.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20230073379A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: EP4144497A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Nanopore systems and methods of fabrication

Номер патента: US20240319165A1. Автор: Boyan Boyanov,Xu Liu,Arvin Emadi,Sharis Minassian,Rean Silke MUSA. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Hardware-software complex designed for training and (or) re-training of processing algorithms for aerial photographs of the territory for detection, localization and classification up to type of aviation and ground equipment

Номер патента: RU2747044C1. Автор: Дмитрий Александрович Гаврилов,Андрей Борисович Семенов,Леонид Моисеевич Местецкий,Андрей Владимирович Федоров,Дмитрий Александрович Маслов,Николай Николаевич Ефанов,Антон Александрович Фортунатов,Виктор Сергеевич Балакчин,Анастасия Викторовна Балакчина,Евгения Владимировна Гасникова,Лариса Желалудиновна Благушина,Сергей Витальевич Гамиловский,Артем Геннадьевич Еременко,Мария Александровна Гутор,Вячеслав Юрьевич Ефимов,Илья Леонидович Каврецкий,Владимир Петрович Косицын,Андрей Георгиевич Лапушкин,Александр Моисеевич Местецкий,Андрей Богданович Пунь,Павел Борисович Родионов,Глеб Михайлович Соколов,Елена Александровна Татаринова,Владимир Николаевич Фонин,Юрий Николаевич Фонин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2021-04-23.

System and method of treating body part

Номер патента: RU2739921C2. Автор: Кин Фатт ФОН,Якоб Хендрик БОТМА. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-29.

Registration device, processing machine and method of arrangement of sheet elements

Номер патента: RU2700093C1. Автор: Марко КАРДИЛЛО. Владелец: Бобст Мекс Са. Дата публикации: 2019-09-12.

Reactors for continuous processing and methods of their use

Номер патента: RU2531399C2. Автор: Рошан Дж.Дж. ДЖАЧУК,Суприя ДЖАЧУК. Владелец: Ар3 ФЬЮЖН, ИНК.. Дата публикации: 2014-10-20.

Method of Industrial Processing of A Bulk Material

Номер патента: US20240069526A1. Автор: Dennis Janka,Jan-Christoph SCHLAKE,Kalpesh BHALODI,Prerna JUHLIN,Andreas POTSCHKA. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of operation of a process plant, soft sensor and digital process twin system

Номер патента: EP4427104A1. Автор: Cedric RAEMDONCK,Julien SLAEDTS. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Method of machining gas turbine engine casing and scraper tool to this end

Номер патента: RU2590520C2. Автор: Эрик Дани Робер Жан ЭНГРАН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2016-07-10.

Device and method of collecting diagnostic data

Номер патента: RU2399946C2. Автор: Драган ФИЛИПОВИЧ. Владелец: КРАФТ ФУДЗ ГЛОБАЛ БРЭНДС ЭлЭлСи. Дата публикации: 2010-09-20.

Method of processing final slag

Номер патента: RU2358027C1. Автор: Сергей Викторович Ласанкин. Владелец: Сергей Викторович Ласанкин. Дата публикации: 2009-06-10.

Measuring system and method of determining the measuring value

Номер патента: RU2641512C2. Автор: Михаэль ДАХАЙМ. Владелец: Кроне Месстехник Гмбх. Дата публикации: 2018-01-17.

Hybrid mask and method of forming same

Номер патента: WO2008083114A3. Автор: Yung-Tin Chen. Владелец: Yung-Tin Chen. Дата публикации: 2008-09-04.

Method of treating photoresists

Номер патента: US4842992A. Автор: Tetsuji Arai. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 1989-06-27.

Hybrid mask and method of forming same

Номер патента: WO2008083114A2. Автор: Yung-Tin Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of decoding optical information

Номер патента: US20150001294A1. Автор: Rinaldo Zocca,Francesco Deppieri,Antonio Pascarella. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-01.

Method of decoding optical information

Номер патента: US09430689B2. Автор: Rinaldo Zocca,Francesco Deppieri,Antonio Pascarella. Владелец: Datalogic IP Tech SRL. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of and device for removing separate articles or groups of articles from cascade flow

Номер патента: RU2252185C2. Автор: БЕРНИ Клаудио. Владелец: Фераг Аг. Дата публикации: 2005-05-20.

Method of processing wastes

Номер патента: RU2592891C2. Автор: Дэвид ДИГАН,Фань ЧЗАН. Владелец: Тетроникс (Интернешнл) Лимитед. Дата публикации: 2016-07-27.

System and method of hybrid surface radiotherapy with ultrasound control

Номер патента: RU2633322C2. Автор: Калман ФИШМЕН. Владелец: Сенсус Хелскеа, Ллк. Дата публикации: 2017-10-11.

Method of processing data for several operating systems and terminal equipment

Номер патента: RU2662402C2. Автор: Цзиншань СУН,Пин СЮН. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-07-25.

Processing methods of radix polygalae

Номер патента: AU2021105347A4. Автор: Zhongbiao LIAO. Владелец: Sichuan Juyuan Pieces of Chinese Medicine Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Simulation or modeling method of cutting, program of that method, and medium recording that program

Номер патента: EP2148258A4. Автор: Masaki Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-28.

Method of processing text, training method, generating method and electronic device

Номер патента: US20240281602A1. Автор: Yaqing Wang. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Xenograft soft tissue implants and methods of making and using

Номер патента: RU2665366C2. Автор: Дэниел ПЕДРОСО,Мишель ЭЛИ. Владелец: АрТиАй СЕРДЖИКАЛ, ИНК.. Дата публикации: 2018-08-29.

Enhanced security semiconductor device, semiconductor circuit arrangement, and method of production thereof

Номер патента: WO1997013226A1. Автор: Callum Gordon. Владелец: Motorola Limited. Дата публикации: 1997-04-10.

Concentrated processing composition for silver halide color paper and method of processing

Номер патента: US20070269753A1. Автор: Kazuaki Yoshida. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-11-22.

Electronic device and method of setting processing parameters

Номер патента: US12026594B2. Автор: Timo Mayer,Stefan Dierks. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of processing silver halide color photographic material

Номер патента: US5342740A. Автор: Takatoshi Ishikawa,Masatoshi Goto. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1994-08-30.

Sor exposure system and method of manufacturing semiconductor devices using same

Номер патента: CA2077237A1. Автор: Mitsuaki Amemiya,Kunitaka Ozawa,Makiko Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-03-04.

System and method of declarative modeling of a process for automation

Номер патента: US20210063986A1. Автор: Prakash MEHROTRA,Kapil MANSHANI. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of modeling emergency situation

Номер патента: RU2646723C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of forming a MOS transistor on a semiconductor wafer

Номер патента: TW490747B. Автор: Chien-Ting Lin,Kuan-Lun Cheng,Hua-Chou Tseng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-06-11.

Method of manufacturing susceptor for heat treatment of semiconductor wafer

Номер патента: JP3317781B2. Автор: 幸夫 伊藤,栄一 外谷. Владелец: 東芝セラミックス株式会社. Дата публикации: 2002-08-26.

Method of measuring oxide film dielectric strength of semiconductor wafer

Номер патента: TW371360B. Автор: Masahiko Maeda,Hisami Motoura,Eiichi Asano,Yasumitsu Harada. Владелец: Komatsu Denshi Kinzoku Kk. Дата публикации: 1999-10-01.

A cleaning method of removing exposed photo-resists on a semiconductor wafer

Номер патента: TW446856B. Автор: Jain-Hung Chen,Jeng-Bang Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-21.

Fabrication method of metal oxide semiconductor transistor used in semiconductor wafer

Номер патента: TW426968B. Автор: Tony Lin,Jr-Wen Jou,Chin-Lai Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE CHIP HAVING PHOSPHOR COATING LAYER

Номер патента: US20120003758A1. Автор: HSIEH Chung-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Polishing Chalcogenide Alloy

Номер патента: US20120003834A1. Автор: Reddy Kancharla-Arun Kumar,Liu Zhendong,Koo Ja-Ho,Sawant Kaveri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A SOLAR CELL WITH A TUNNEL DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20120000528A1. Автор: Smith David,Dennis Tim,Harrington Scott,Manning Jane,Waldhauer Ann. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ABSORPTION HEAT PUMP SYSTEM AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120000221A1. Автор: Wang Kai,Abdelaziz Omar,Vineyard Edward Allan,ZALTASH Abdolreza. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

TAIL THE MOTION METHOD OF GENERATING SIMULATED STROBE MOTION VIDEOS AND PICTURES USING IMAGE CLONING

Номер патента: US20120002112A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DIGITAL BROADCASTING SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING DATA IN DIGITAL BROADCASTING SYSTEM

Номер патента: US20120002748A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF PROCESSING IMAGE, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM

Номер патента: US20120002879A1. Автор: . Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003530A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING STRAINED EPITAXIAL CARBON-DOPED SILICON FILMS

Номер патента: US20120003825A1. Автор: Dip Anthony. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONTROL SYSTEM AND METHOD OF USE FOR CONTROLLING CONCENTRATIONS OF ELECTROLYZED WATER IN CIP APPLICATIONS

Номер патента: US20120000488A1. Автор: Herdt Brandon,Ryther Robert. Владелец: ECOLAB USA INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF ENERGY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003383A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS FOR AND A METHOD OF DETERMINING SURFACE CHARACTERISTICS

Номер патента: US20120004888A1. Автор: . Владелец: Taylor Hobson Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

SYNTHETIC RESIN CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN CAP

Номер патента: US20120000881A1. Автор: SUDO Nobuo. Владелец: DAIKYO SEIKO, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120001490A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Display Device and Arrangement Method of OSD Switches

Номер патента: US20120001942A1. Автор: ABE Masatoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INKJET RECORDING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF THE INKJET RECORDING APPARATUS

Номер патента: US20120001971A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF AND ARRANGEMENT FOR LINKING IMAGE COORDINATES TO COORDINATES OF REFERENCE MODEL

Номер патента: US20120002840A1. Автор: van Dam Peter Michael,Linnenbank Andreas Christianus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING APPARATUS, CONTROL METHOD OF PRINTING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: US20120003023A1. Автор: Igarashi Hiroya. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SOL-GEL MONOLITHIC COLUMN WITH OPTICAL WINDOW AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120000850A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Manufacturing Vertical Pin Diodes

Номер патента: US20120001305A1. Автор: Peroni Marco,Pantellini Alessio. Владелец: SELEX SISTEMI INTEGRATI S.P.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

BIGLYCAN MUTANTS AND RELATED THERAPEUTICS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004178A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid Crystal Display Device And Method Of Manufacturing That

Номер патента: US20120004453A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEEDING APPARATUS AND METHOD OF DETERMINING A SEED SPACING VARIABILITY VALUE

Номер патента: US20120004768A1. Автор: Walter Jason D.,Peterson James R.,Schweitzer John M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of thermodynamic cleaning of surfaces

Номер патента: RU2329880C1. Автор: Николай Павлович Буданов. Владелец: Николай Павлович Буданов. Дата публикации: 2008-07-27.

Method of liquid distillation

Номер патента: RU2337743C2. Автор: Павел Алексеевич Кучер. Владелец: Павел Алексеевич Кучер. Дата публикации: 2008-11-10.

Production method of aromatised yacon-apple drink

Номер патента: RU2377815C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-01-10.

Production method of compote out of cherry-plum

Номер патента: RU2377867C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-01-10.

Structure of LCD Panel and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002156A1. Автор: Yi Hung Meng,Hung Tsai Chu. Владелец: AU OPTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of recovered tobacco

Номер патента: RU2360581C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-07-10.

Method of diabetic waffles production (versions)

Номер патента: RU2403783C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-11-20.

Method of diabetic waffles production (versions)

Номер патента: RU2401588C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-10-20.