MEMS integrated pressure sensor and microphone devices and methods of forming same
Номер патента: US09981841B2
Опубликовано: 29-05-2018
Автор(ы): Chia-Hua Chu, Chun-Wen Cheng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-05-2018
Автор(ы): Chia-Hua Chu, Chun-Wen Cheng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Deposition method and a deposition apparatus of fine particles, a forming method and a forming apparatus of carbon nanotubes, and a semiconductor device and a manufacturing method of the same
Номер патента: US20150207074A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.