Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

LED packages and luminaires incorporating same

Номер патента: US09773760B2
Опубликовано: 26-09-2017
Автор(ы): Bernd P. Keller, Eric J. Tarsa, Kurt S. Wilcox, Zongjie Yuan
Принадлежит: Cree Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Led packaging unit, led lamp comprising same, and method of the manufacture same

Номер патента: US20210098429A1. Автор: Tomas Rodinger,Guoping KANG,Mingjian Liu. Владелец: Nanogrid Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Light-emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190088839A1. Автор: Yong-Il Kim,Young-jin Choi,Jin-sub Lee,Han-kyu SEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-21.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

White LED package, light-emitting device, surface light source device and display device

Номер патента: US11249345B2. Автор: Yuki Fujii. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2022-02-15.

White led package, light-emitting device, surface light source device and display device

Номер патента: US20210405453A1. Автор: Yuki Fujii. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Light-emitting diode package and electronic device including the same

Номер патента: US11908982B2. Автор: TETSUO Ariyoshi,Taehyun Lee,Jongsup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09882092B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Led package and a backlight unit comprising said led package

Номер патента: US20150198762A1. Автор: Jong-Jin Park,Dae-Hyun Kim,Young-Taek Kim,Jung-Hun Lee,Do-Hun Kim,Hyung-Suk Kim,Dae-Yeon Kim,Tomohisa Onishi,Young-Sam Park,Jung-Kyu Park,Geun-Young Kim,Mi-Jeong Yun,Hun-Joo Hahm,seong-yeon Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-16.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Led package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190044036A1. Автор: Hao-Yu Yang,Chung-Chuan Hsieh,Ke-Hao Pan,Sheng-Wei CHOU,Chieh-Yu Kang,Yi-Sheng Lan,Chia-Fong Chou,Jen-Hao Pan,Tzu-Lun Tseng. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Optical element, lighting device and luminaire

Номер патента: RU2672051C2. Автор: Юнь Ли,Мо ШЭНЬ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2018-11-09.

Led package with a rounded square lens

Номер патента: EP2567412A1. Автор: Mark Butterworth. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2013-03-13.

Optical lens having fluorescent layer adapted for led packaging structure

Номер патента: US20120074837A1. Автор: Yung-Fu Wu,Jon-Fwu Hwu,Kui-Chiang Liu. Владелец: Gem Weltronics TWN Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package and method of forming same

Номер патента: US20230266528A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh,Chih-Hsuan Tai,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device

Номер патента: US20200328248A1. Автор: Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Camera package, method for manufacturing camera package, and electronic device

Номер патента: US12132064B2. Автор: Kotaro Nishimura,Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

White led package for virtual reality liquid crystal display

Номер патента: US20240274758A1. Автор: Yu-Jen Wang,Yun-Han Lee,Xinyu Zhu,Ruiqing Ma,Xiangtong Li,Sascha Hallstein,Linghui Rao,Shenglin Ye. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

White led package for virtual reality liquid crystal display

Номер патента: EP4415046A1. Автор: Yu-Jen Wang,Yun-Han Lee,Xinyu Zhu,Ruiqing Ma,Xiangtong Li,Sascha Hallstein,Linghui Rao,Shenglin Ye. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Side view LED package and back light module comprising the same

Номер патента: US8129740B2. Автор: Myung Hee LEE,Won Il Kim,Ji Seop SO,Jong Bum CHOI. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Side view led package and back light module comprising the same

Номер патента: US20090242920A1. Автор: Myung Hee LEE,Won Il Kim,Ji Seop SO,Jong Bum CHOI. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Light emitting device package and back light unit for liquid crystal display using the same

Номер патента: EP1647766A3. Автор: Tae Hee Lee,Jun Ho Jang,Seung Min 506-1005 Jinsan Mauel Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-25.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Chip on film package and display apparatus including the same

Номер патента: US11728261B2. Автор: Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Chip-on-film package and display device having the same

Номер патента: US20140312486A1. Автор: Hee Kwon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-23.

Method for marking luminaires, controller arrangement and luminaire

Номер патента: AU2021215228B2. Автор: Jörg Richter,Daniel Brand,Helmut Schroder,Didier Wellens. Владелец: Schreder SA. Дата публикации: 2023-09-28.

Led package structure

Номер патента: US20200041111A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

LED package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US10396252B2. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Led package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170336054A1. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency

Номер патента: US20110215695A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Surface mounted LED package

Номер патента: USRE34254E. Автор: Daniel Dragoon. Владелец: Dialight Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

Light converting unit, lamp and luminaire

Номер патента: RU2632263C2. Автор: БОММЕЛ Тис ВАН,Рифат Ата Мустафа ХИКМЕТ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-10-03.

Light-emitting element package and lighting device comprising same

Номер патента: US20240088106A1. Автор: Moo Ryong Park,Young Jae Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Transistor housing package and preparation method therefor, optical device, optical module, and optical network system

Номер патента: EP4362357A1. Автор: Tao Liu,Fei Gao,Yujie ZENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Light-emitting element package and lighting device comprising same

Номер патента: EP4293275A1. Автор: Moo Ryong Park,Young Jae Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Led bulb including led package set

Номер патента: EP4372817A3. Автор: Seong Jin Lee,Jong Kook Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Led bulb including led package set

Номер патента: EP4372817A2. Автор: Seong Jin Lee,Jong Kook Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for manufacturing metallic reflector for led package

Номер патента: US20150340545A1. Автор: Min Chul Park,Hae Chul Park,Yung Cheon KIM,Deok Hee NAM,Baek Won KANG. Владелец: NEOVIT CO Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Method for manufacturing metallic reflector for LED package

Номер патента: US10014435B2. Автор: Min Chul Park,Hae Chul Park,Yung Cheon KIM,Deok Hee NAM,Baek Won KANG. Владелец: Firsteng Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

LED package structure

Номер патента: US8907356B2. Автор: Jui-Chien Chuang. Владелец: Fleda Tech Corp. Дата публикации: 2014-12-09.

Light-emitting diode (led) package assembly, vehicle headlamp system comprising a light-emitting diode (led) package assembly, and method of manufacturing a light-emitting diode (led) package assembly

Номер патента: EP4082041A1. Автор: Hung Khin WONG,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2022-11-02.

Led package structure

Номер патента: US20130248888A1. Автор: Jui-Chien Chuang. Владелец: Fleda Tech Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Led package module for lighting

Номер патента: US20120299020A1. Автор: Wei-Jen Chen. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Lighting device and luminaire comprising antenna

Номер патента: RU2654837C2. Автор: ДЕР МЕРВЕ Яко ВАН,Рогер Хенри ДЕНКЕР,Якоуба ЛОУХ,Марейн ГЕЛС,ЙОНГ Ламбертус Адрианус Маринус ДЕ,ДЕЙК Нико ВАН,КАТОВЕН Дирк Ян ВАН,Хенрикус Матейс Мария КРЕМЕРС,Коника БАНЕРЬЕ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2018-05-22.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Error detection in led packages

Номер патента: US20240159840A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Error detection in led packages

Номер патента: WO2024107617A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Light emitting diode package and electronic display

Номер патента: WO2021151112A1. Автор: Mark Chambers,John D. SCARPA. Владелец: Brightlogic, Inc.. Дата публикации: 2021-07-29.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: WO2023125982A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2023-07-06.

Led package structure, and disinfection device and disinfection lamp applying same

Номер патента: US20240050612A1. Автор: SHAN Li,MING Chen,Bishou Chen,Xiaoliang He. Владелец: Shanghai Sansi Electronic Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module

Номер патента: RU2522937C1. Автор: Виталий Викторович Ананьев,Николай Владимирович Бодунов,Алексей Михайлович Макарушкин,Ксения Сергеевна Мещерякова,Андрей Феликсович Слепухин,Антон Валериевич Смоленский. Владелец: Открытое акционерное общество "Т-Платформы". Дата публикации: 2014-07-20.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flexible substrate for packaging and package

Номер патента: US09966340B2. Автор: Bo Zhang,Wenbo Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US09875808B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Solid-state imaging device, package, and imaging system

Номер патента: US20240323556A1. Автор: Kenichi Haruyama,Toshiaki Nakano,Kiyoshige Tsuji,Jumpei Kawano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

Interfaces and die packages, and appartuses including the same

Номер патента: US9460762B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US20200321318A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US11854635B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US20170170149A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Fingerprint chip package and method for processing same

Номер патента: US10854536B2. Автор: Shanshan Zeng,Penghui WANG,Junping Luo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Semiconductor device having interconnection in package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11837273B2. Автор: Jaehyung Lee,Youngdae Lee,JungSik Kim,Kwangil Park,Duyeul Kim,Sungmin Yim,Chulsung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package and three-dimensional stacked integrated circuit using liquid immersion cooling system by perforated interpozer

Номер патента: US20220238498A1. Автор: Takashi Tsutsui. Владелец: SoftBank Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Three-dimensional laminated integrated circuit in which is used liquid immersion cooling method performed using semiconductor package and perforated

Номер патента: GB2604267A. Автор: Tsutsui Takashi. Владелец: SoftBank Corp. Дата публикации: 2022-08-31.

Package including an underfill material in a portion of an area between the package and a substrate or another package

Номер патента: US20130258578A1. Автор: Myung Jin Yim,Nanette Quevedo,Richard Strode. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US11789649B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US20190339135A1. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151379A1. Автор: Hyo Young Kim,Jun Kyu Lee,Eung Ju Lee,Yongtae Kwon,Yun Mook PARK,Yong Woon Yeo,Seok Hwi CHEON. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: EP3221888A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-27.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US12001725B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Packaging and shipping system for a dry charged battery

Номер патента: WO2017218382A1. Автор: Michael E. MOELLER. Владелец: Moeller Michael E. Дата публикации: 2017-12-21.

LED package structure

Номер патента: US8803427B1. Автор: Ching-Yi Chen,Ching-Cherng Sun,Yu-Yu Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2014-08-12.

Liquid crystal package and manufacturing method for same, optical stack including same, and smart window including same

Номер патента: EP4451048A1. Автор: Jin-Ho Kim,Sub HEO,Hyung-Hun KIM. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Mirror package and method of manufacturing the mirror package

Номер патента: US7696104B2. Автор: Won Kyoung Choi,Hwa Sun Lee,Seung Wan Lee,Min Seog Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-13.

Two lens optical package and method of making same

Номер патента: CA1269267A. Автор: Minoru Toda. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Multiple-port optical package and dwdm module

Номер патента: WO2003021311A2. Автор: Michael Ushinsky,Scott M. Hellman,Marc G. Brun,Paul A. Townley-Smith,Heinrich G.-O. Muller. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2003-03-13.

Optical and optoelectronic packaging and integration platform with stationary and movable elements

Номер патента: US6921215B2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-26.

Fail-Open Locking Element and Thermostat Incorporating Same

Номер патента: CA2089704A1. Автор: Joseph Fishman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-08-18.

Real-name information package and real-name information security protection method

Номер патента: US20240154957A1. Автор: Zhimin PEI,Yongyi WAN. Владелец: Jiangsu Yuanzhida Iot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Systems and methods to determine the locations of packages and provide navigational guidance to reach the packages

Номер патента: US09894483B2. Автор: Erik Davin Kokkonen. Владелец: OneMarket Network LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Including information signals in product packaging and other printer media

Номер патента: US09864919B2. Автор: Yang Bai,Alastair M. Reed,Tomas Filler,Kristyn R. Falkenstern. Владелец: Digimarc Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for protecting the authenticity of an object, item, document, packaging and/or a label from imitation, forgery and theft

Номер патента: US09854127B2. Автор: Dmitri Marinkin,Aleksandr Volohhonski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: EP1946260A2. Автор: Bruce Collins. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2008-07-23.

Hot updating method of script file package and hot updating device of script file package

Номер патента: US11797296B2. Автор: Yonggui Yang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Sharing method and apparatus for multi-account cloud service usage package and related device

Номер патента: EP4050847A1. Автор: Shaohua Zhao,Jun Huang,Lifeng Chen. Владелец: Huawei Cloud Computing Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-31.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: CA2628664A1. Автор: Bruce Collins. Владелец: Bruce Collins. Дата публикации: 2007-05-18.

LED Package and LED Package Mounting Structure

Номер патента: US20110242450A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Takashi Kashimura. Владелец: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Led package and mold of manufacturing the same

Номер патента: US20130062650A1. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-14.

Light emitting diode (LED) package and illuminating device including the same

Номер патента: US12132159B2. Автор: Jongho Lim,Myoungsu Chae,Yeonjun Sung,Hyongsik Won,Joonwoo Jeon,Soonwon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Led package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190035991A1. Автор: HAO WANG,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU. Владелец: Huazhong University Of Science And Technology Research Institute. Дата публикации: 2019-01-31.

Light emitting diode package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140084312A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Lung-hsin Chen,Yu-Liang Huang,Che-Hsang Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

Side view type led package

Номер патента: US20100301376A1. Автор: Tae Kwang Kim,Nam Young Kim,Myung Hee LEE,Kyoung Bo HAN. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Led packaging device and preparation method therefor

Номер патента: US20230343906A1. Автор: Dacheng Li,Chen-Ke Hsu,Junpeng Shi,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Changchin YU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Light-emitting diode (LED), LED package and apparatus including the same

Номер патента: US09799809B2. Автор: Yong-Il Kim,Nam-Goo Cha,Sung-hyun SIM,Ha-nul YOO,Wan-tae LIM,Kyung-Wook Hwang,Hye-seok NOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

RGB LED package with BSY emitter

Номер патента: US12100693B2. Автор: Charles Chak Hau Pang,Victor Yue Kwong Lau,Tiancai SU. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Light emitting diode package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120126264A1. Автор: Chao-Hsiung Chang,Pi-Chiang Hu,Chieh-Ling Chang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

Light emitting diode package and method for manufacturing same

Номер патента: US9543283B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen,Fu-Hsiang Yeh. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: US20130011946A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

System and method of manufacture for LED packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US11769865B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Light emitting diode package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150054009A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen,Fu-Hsiang Yeh. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2015-02-26.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Led package structure

Номер патента: US20130033866A1. Автор: Han-Chung Lai. Владелец: So Bright Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Led package

Номер патента: US20170365585A1. Автор: Noh Joon Park,Jong Uk An. Владелец: Allix Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

System and method of manufacture for led packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US20240088341A1. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: EP2603930A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-06-19.

Method for manufacturing led package

Номер патента: WO2009005257A3. Автор: Jung Hoo Seo,Do Hyung Kim,Min Gyu JEON,Moon Ho Cho. Владелец: Moon Ho Cho. Дата публикации: 2009-03-05.

System and method of manufacture for LED packages

Номер патента: US11018287B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

LED package

Номер патента: US09917076B2. Автор: Noh Joon Park,Jong Uk An. Владелец: Allix Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same

Номер патента: US9012937B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2015-04-21.

Light emitting diode package and method for fabricating same

Номер патента: US11791442B2. Автор: Bernd Keller,Thomas Yuan,Nicholas Medendorp, JR.. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US10283682B2. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US9960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US09960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

LED package with covered bonding wire

Номер патента: US09882107B2. Автор: Takashi Iino. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Leuchtdioden(LED)-Package und Beleuchtungsvorrichtung mit demselben

Номер патента: DE102021123709A1. Автор: Jongho Lim,Myoungsu Chae,Yeonjun Sung,Hyongsik Won,Joonwoo Jeon,Soonwon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

LED package

Номер патента: US9947851B2. Автор: Daisuke Kato,Shota Shimonishi,Tomohiro Miwa. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Led package

Номер патента: US20150179902A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

LED Package

Номер патента: US20170213947A1. Автор: Daisuke Kato,Shota Shimonishi,Tomohiro Miwa. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Uv led package structure for improving light extraction

Номер патента: US20210135057A1. Автор: Zhi Ting Ye,Shyi Ming Pan,Feng Hui Chuang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion

Номер патента: US09859471B2. Автор: Christopher P. Hussell,Sung Chul Joo. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

LED package and manufacturing method therefor

Номер патента: GB2534721A. Автор: Kang Chihtsung,QIU Yongyuan,SU Zanjia,Chang Chien. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Emission height arrangements in light-emitting diode packages and related devices and methods

Номер патента: WO2023205042A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Alexis Rile. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-10-26.

Emission height arrangements in light-emitting diode packages and related devices and methods

Номер патента: US20230343757A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Alexis Rile. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Lumiphoric material structures for light-emitting diode packages and related methods

Номер патента: US20240154076A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Led package and backlight unit using the same

Номер патента: US20090268457A1. Автор: Young Sam Park,Dae Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Slim LED package

Номер патента: US09899573B2. Автор: Eun Jung Seo. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

LED package and fabricating method thereof

Номер патента: US8012778B2. Автор: Yong Suk Kim,Seog Moon Choi,Taek Jung Lee,Young Soo Oh,Hyoung Ho Kim. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Light emitting diode (led) package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210343916A1. Автор: Chen-Ke Hsu,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Jianbin TU,Yanqiu LIAO. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Led package

Номер патента: EP2893563A1. Автор: Andrew Young,James Reeves,Elwyn Wakefield. Владелец: LITECOOL Ltd. Дата публикации: 2015-07-15.

Quantum dot led package structure

Номер патента: US20180309032A1. Автор: Yong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Led package

Номер патента: US20190140147A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Byeonggeon KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Led package

Номер патента: US20200168769A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Byeonggeon KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Chip-type led package and light emitting apparatus having the same

Номер патента: US20090200567A1. Автор: Yeo Jin Yoon. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-13.

Led package, and mold and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120086031A1. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-12.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130099267A1. Автор: Jae Wook Jang,Seung Yoon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces

Номер патента: US11424394B2. Автор: Jesse Reiherzer,Jeremy Nevins,Arthur Pun,Joseph Clark. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2022-08-23.

Light emitting diode package and fabrication method thereof

Номер патента: US20110031526A1. Автор: Young Sam Park,Kyung Taeg Han,Hun Joo Hahm,Seong Yeon Han,Chang Ho Song,Dae Yeon Kim,Ho Sik Ahn,In Tae Yeo,Yoon Sung Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Fluororesin interfacial agent for LED packaging, and methods for preparing and using same

Номер патента: US10930827B2. Автор: Jun Zhang,Shuai Wang,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU,Shida DU. Владелец: Ezhou Institute of Industrial Technology Huazhong University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-02-23.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Led package structure with a deposited-type phosphor layer and method for making the same

Номер патента: US20120119231A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen,Yu-Jen Cheng. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Resin coating device in led package manufacturing system

Номер патента: US20130000554A1. Автор: Masaru Nonomura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

LED package structure

Номер патента: US10727383B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Yu Chang,Yi-Hsuan Chen,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20110089461A1. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US8143633B2. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Led package having an array of light emitting cells coupled in series

Номер патента: US20110140135A1. Автор: Chung Hoon Lee,Hyuck Jung Choi,Keon Young Lee,Hong San Kim,Dae Won Kim. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

Manufacturing method of led package structure

Номер патента: US20200035856A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Manufacturing method of LED package structure

Номер патента: US10720548B2. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Led package

Номер патента: US20240274762A1. Автор: Jihoon YUN,Jungsung Kim,DaeSup Kim,Sungmok Hong,Mihwa Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Side view LED package and side view LED module

Номер патента: US10847697B2. Автор: Seunghyun Oh,Hyogu JEON,Chigyun SONG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Side view led package and side view led module

Номер патента: US20190305201A1. Автор: Seunghyun Oh,Hyogu JEON,Chigyun SONG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

LED package

Номер патента: US20050127390A1. Автор: Cheng-I Lin,Timothy Lin. Владелец: Leashin Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-16.

Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods

Номер патента: US20080054286A1. Автор: Ban Loh,Peter Andrews,Nicholas Medendorp. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Light emitting diode package and projection apparatus

Номер патента: US20100155756A1. Автор: Mei-Ling Chen,Haw-Woei Pan,Chao-Shun Chen,Wen-Chieh Wen. Владелец: Young Optics Inc. Дата публикации: 2010-06-24.

Multi pixel led packages

Номер патента: US20200161281A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Inyeol Hong. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Led packaging structure and liquid crystal display

Номер патента: US20130010226A1. Автор: Kuang-Yao Chang,Weiwei Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Light-emitting device package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20160118559A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Young Jang,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee. Владелец: Lightizer Korea Co. Дата публикации: 2016-04-28.

LED package and method for manufacturing the same

Номер патента: US10636949B2. Автор: HAO WANG,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU. Владелец: Huazhong U Of Sci And Tech Ezhou Industrial Technology Research Institute. Дата публикации: 2020-04-28.

Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: US20110076793A1. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2011-03-31.

LED package structure housing a LED and a protective zener diode in respective cavities

Номер патента: US8664676B2. Автор: Tsung-Kang Ying,Chung-Hsien Yu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-04.

LED package and method for manufacturing same

Номер патента: US11626546B2. Автор: Toshiyuki Mizuno,Yoshihito Kitta. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20170279023A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Light emitting device package and manufacturing method therof

Номер патента: US20160276536A1. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-22.

LED Packaging Structure

Номер патента: US20160204090A1. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Led package structure and led light-emitting device

Номер патента: US20170288099A1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US9793449B1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaister Lighting (xiamen) Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Led package

Номер патента: US20150263253A1. Автор: Hee-Dong Kim,Kwon-Jin KIM,Hee-Seok Park,Ji-Seok Wang,Yong-Kee JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Dimmable light-emitted diode (led) packaging structure

Номер патента: US20150228629A1. Автор: Chien-Jung Wu,Shang-Hsun Tsai. Владелец: Edison Opto Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Led package structure and led light-emitting device

Номер патента: US20180013040A1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Led package and led display device

Номер патента: US20200052173A1. Автор: Junichi Itai,Hirotaka Obuchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Led package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120119244A1. Автор: Ko-Wei Chien,Meng-Hsien Hong. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Led packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US20160056354A1. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Led package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20140175502A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Led package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090294793A1. Автор: Hun Joo Hahm,Dae Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

LED package structure and method of packaging the same

Номер патента: US7635876B2. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2009-12-22.

Shaped cover structures with lumiphoric materials for light-emitting diode packages and related methods

Номер патента: US20240162381A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Thin film led package without substrate carrier

Номер патента: WO2024129812A1. Автор: Grigoriy Basin,Phillip Barton. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Vertical LED array element integrating LED epitaxial structures with LED package substrate

Номер патента: GB2540299A. Автор: Shyan Chen Jen. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

LED packaging structure

Номер патента: US7049639B2. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuanfa Lin,Heng-Yen Lee. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-05-23.

Led package device and preparation method thereof, and display device

Номер патента: US20230420422A1. Автор: Long Zhao,Liang NI,Jinhui Zhang,Lifang Liang,Danwei Li,Pingxia LIANG. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20160351770A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Package support, fabrication method and LED package

Номер патента: US9711704B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

LED Package

Номер патента: US20170263834A1. Автор: Hiroshi Ito,Seiji Yamaguchi. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

LED package

Номер патента: US10096757B2. Автор: Hiroshi Ito,Seiji Yamaguchi. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Uv led package

Номер патента: US20210111318A1. Автор: Tzu-Han Lin,Po-Wei Lee,Tzu-Ying LIN,Sheng-Lung CHANG. Владелец: Tslc Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

LED package structure and carrier thereof

Номер патента: US11335832B2. Автор: Tian He,Jing Chen,Wei-hong Yang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Heavily phosphor loaded led package

Номер патента: EP4332196A3. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Led package structure and carrier thereof

Номер патента: US20200335668A1. Автор: Tian He,Jing Chen,Wei-hong Yang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Highly reflective white material and led package

Номер патента: EP2372799A3. Автор: Akira Gyoutoku,Shinji Morimoto,Masaaki Arita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-02.

Led package structure

Номер патента: US20110186870A1. Автор: Tsung-Kang Ying,Chung-Hsien Yu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Led package

Номер патента: EP2597690A3. Автор: Chia-Shen Cheng,Yu-Min Lin,Cheng-Chun Liao. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

LED package structure and lens thereof

Номер патента: US09865782B2. Автор: Kuo-Ming Chiu,Han-Hsing Peng,Yu-Yu Chang,Heng-i Lee,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Light device and luminaire

Номер патента: RU2681309C2. Автор: Янь СЮН,Хунся ЛИ,Емэй ХЭ,Ши Дун ЛИНЬ,Цинпин ЦЗЯН,Хаоян ШИ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-03-06.

A LED package for spotlighting with integral lens and preferably reflecting curved sides

Номер патента: GB2493229A. Автор: Chao-Chuan Chen. Владелец: SYNDICA OPTICAL TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Lighting device and luminaire

Номер патента: RU2662691C2. Автор: Янь СЮН,Бао ВАН,Чэнюн ЛЭЙ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2018-07-26.

High power light emitting diode package and fabrication method thereof

Номер патента: US20060267036A1. Автор: Seon Lee,Hun Hahm,Chang Song,Young Park,Dae Kim,Young Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-30.

Led package with increased contrast ratio

Номер патента: EP3900056A1. Автор: Grigoriy Basin,Lex Alan KOSOWSKY,Michael FOUKSMAN. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2021-10-27.

Led package with increased contrast ratio

Номер патента: WO2020128631A1. Автор: Grigoriy Basin,Lex Alan KOSOWSKY,Michael FOUKSMAN. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-06-25.

Heavily phosphor loaded led packages

Номер патента: EP4375348A2. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-05-29.

LED package structure

Номер патента: US20110121328A1. Автор: Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20170345979A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Led package

Номер патента: WO2014037739A1. Автор: Andrew Young,James Reeves,Elwyn Wakefield. Владелец: Litecool Limited. Дата публикации: 2014-03-13.

LED package structure of LED display

Номер патента: US5534718A. Автор: Fa-Sheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-09.

LED package with reflecting cup

Номер патента: US9640742B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20150243863A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Uv led package structure, uv light emitting unit, and method for manufacturing uv light emitting unit

Номер патента: US20180315907A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Led package structure

Номер патента: US20160336498A1. Автор: Chih-Yuan Chen,Tien-Yu Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Flash led package

Номер патента: US20210376200A1. Автор: Jaeyoo JEONG,KyoungJun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

LED package structure and multilayer circuit board

Номер патента: US10658556B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Pin-Feng HUNG. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

White light LED package structure and white light source system

Номер патента: US11978833B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Zhenduan Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

White light led package structure and white light source system

Номер патента: US20200203582A1. Автор: Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Zhenduan Lin. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Led package sturcture

Номер патента: US20210226099A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Hao-Wei Hong. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

LED package sturcture

Номер патента: US11670739B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Hao-Wei Hong. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Heavily phosphor loaded led package

Номер патента: CA2942044C. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-01-03.

LED package

Номер патента: US8564003B2. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke,Chao-Hsiung Chang,Ming-Ta Tsai. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Led package device and packaging method

Номер патента: US20230290912A1. Автор: Chong Xiong,Chang’ao Liu. Владелец: Shenzhen Yunmixin Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

LED package

Номер патента: US11545600B2. Автор: Ching-Tai Cheng,Tsung-Hong Lu,Pao-Yu LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Led package structure

Номер патента: US20240136483A1. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

LED package structure

Номер патента: US11888099B2. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Led package structure

Номер патента: US20220140208A1. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

LED package structure

Номер патента: US8405096B2. Автор: Ko-Wei Chien,Chien-Min Chen,Hung-Chin Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-26.

Quantum dot composite material and manufacturing method thereof, and led package structure

Номер патента: US20220017817A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Led package

Номер патента: US20200328330A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Tsung-Hong Lu,Pao-Yu LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Packaging material and led packaging structure containing the same

Номер патента: US20150166881A1. Автор: Min-Ya Chan,Wei-Hao Liao,Chen-Chi Ma,Sheng-Tsung HSIAO. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Led package manufacturing system

Номер патента: US20120204793A1. Автор: Masaru Nonomura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

LED package structure and chip carrier

Номер патента: US9748454B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

LED package structure including dark-colored and light-transmissible encapsulant

Номер патента: US9202805B2. Автор: Tsung-Kang Ying,Hou-Te Lee,Erh-Chan Hsu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-01.

Led package structure

Номер патента: EP3879587A1. Автор: Lung-Kuan Lai,Chun-Peng Lin,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2021-09-15.

LED package structure with phosphor encapsulant layer

Номер патента: US10847690B2. Автор: Shao-Feng Zhang,Liang-Bin Jiang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Micro led package and display module comprising same

Номер патента: EP4156266A1. Автор: Hyungjin Lee,Jinhee KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-29.

Lead frame array for carrying chips and led package structure with multiple chips

Номер патента: US20200105649A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Lead frame array for carrying chips and LED package structure with multiple chips

Номер патента: US11211313B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-28.

Light emitting diode package and light emitting diode module

Номер патента: US20150188000A1. Автор: Yi-Ru Huang,Po-Jen Su,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu,Jing-En Huang,Shao-Ying Ting. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-07-02.

Led package structure

Номер патента: US20180366626A1. Автор: Bo-Yu Ko,Kun-Jung Wu,Dao-Wei CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Light emitting diode (led) package having short circuit (vled) die, lens support dam and same side electrodes and method of fabrication

Номер патента: US20170018537A1. Автор: Yi-Feng Shih. Владелец: SemiLEDs Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Led package structure and lens thereof

Номер патента: US20170352790A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Han-Hsing Peng,Yu-Yu Chang,Heng-i Lee,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Led package for uv light and process

Номер патента: US20230187588A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Manfred Wolf,Joerg Sorg,Andreas Reith. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-06-15.

Led package für uv licht und verfahren

Номер патента: WO2022074247A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Joerg Erich Sorg,Manfred Wolf,Andreas Reith. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2022-04-14.

Led package for uv light and process

Номер патента: US20230378398A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Manfred Wolf,Joerg Sorg,Andreas Reith. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US20160233397A1. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Clustering fine pitch micro-bumps for packaging and test

Номер патента: US20240213217A1. Автор: Arvind Kumar,Matthew Sean Grady,Sungjun Chun,Hubert Harrer,Grant Wagner,Thomas Anthony Wassick,Steven Paul Ostrander,David Michael Audette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240105569A1. Автор: ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074118B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacure thereof

Номер патента: US09984969B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Light emitting device package and light emitting device package module

Номер патента: US09853017B2. Автор: Jung Hyun Park,Seung Hyun Oh,Jun Hyeok Han,Yun Geon CHO,Bo Gyun KIM,Suk Min HAN,Hyo Gu Jeon,Dae Gil JUNG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic element package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09842787B2. Автор: Kwang Su Kim,Jong Hyeong Song,Yun Sung Kang,Jeong Il LEE,Pil Joong Kang,Seung Joo Shin,Ji Hye NAM,Nam Jung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027469B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: WO2016081382A1. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210343649A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

EMBEDDED TRACE SUBSTRATES (ETSs) WITH T-SHAPED INTERCONNECTS WITH REDUCED-WIDTH EMBEDDED METAL TRACES, AND RELATED INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES AND FABRICATION METHODS

Номер патента: US20240250009A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Embedded trace substrates (etss) with t-shaped interconnects with reduced-width embedded metal traces, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024158553A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230114278A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device package and fabricating method thereof

Номер патента: US20090020881A1. Автор: Sang Chul Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Light emitting device, method of fabricating the light emitting device, ligth emitting device package, and lighting system

Номер патента: EP2355181A3. Автор: Dae Sung Kang,Myung Hoon JUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US20140070346A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154905A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Package and method for saving space required by I/O of chip

Номер патента: US20060131722A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094772B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: US20240304598A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Interconnect structure for advanced packaging and method for the same

Номер патента: US20240304573A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: WO2024186577A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Imaging element package and electronic device

Номер патента: US20240363656A1. Автор: Koshi Okita,Atsushi Toda,Yoshiaki Masuda,Naoki Yamashita,Shingo Hamaguchi,Takashi Miyanaga,Shinichiro Noudo,Tomohiko Asatsuma. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355763A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device packages and methods

Номер патента: US09935038B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Air cavity packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09922894B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mali Mahalingam,David Abdo,Carl D'Acosta. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat spreader for ic package, and ic package clamper having the heat spreader

Номер патента: US20120113599A1. Автор: Masahiro Yonemochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Light emitting device package and mauufacture method of light emitting device package

Номер патента: WO2006137647A1. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282715A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Intermediate optical packages and systems comprising the same, and their uses

Номер патента: US20090090924A1. Автор: Dean A. Klein,Ian Blasch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination

Номер патента: US20110255263A1. Автор: Shane Harrah. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Substrate with multiple core layers to provide varied thickness cavities supporting varied thickness embedded electrical devices, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240355747A1. Автор: Xia Li,John Holmes,Bin Yang,Aniket Patil. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Substrate employing core with cavity embedding reduced height electrical device(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024228817A1. Автор: Lily Zhao,Omar James Bchir,Dongming He,Kuiwon Kang,Ryan Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-11-07.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Stack packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240234379A1. Автор: Ki Jun SUNG,Chae Sung LEE,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Lighting emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: WO2009031856A2. Автор: Jin Soo Park,Geun ho Kim,Bum Chul Cho,Sung Jin Son. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Resin package and production method thereof

Номер патента: US8298869B2. Автор: Yasuo Matsumi,Mitsuo Maeda. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

MEMS packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09969614B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package

Номер патента: US20160005548A1. Автор: Stephan Lvovich Logunov,Joseph Francis Schroeder, III. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems

Номер патента: US9572247B2. Автор: Ju-Hyung Kim,Jae-Sung Lim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Package and method of fabricating the same

Номер патента: US11587894B2. Автор: Ming-Fa Chen,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Jen-Li Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Package and package assembly of power device

Номер патента: US20070205503A1. Автор: Seung-Han Baek,Seung-won Lim. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11373946B2. Автор: Shang-Yun Hou,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Chi-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US9455236B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11676912B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-13.

Interconnecting a port of a microwave circuit package and a microwave component mounted in the microwave circuit package

Номер патента: US20070115075A1. Автор: Dean Nicholson,Reto Zingg,Keith Howell,Eric Ehlers. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-05-24.

Leadframe for integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US5994767A. Автор: Chih-Kung Huang,Wei-Jen Lai. Владелец: Sitron Precision Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: SG144135A1. Автор: YANG Wen-Kun. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Semiconductor package and enhanced fbg manufacturing

Номер патента: WO2001050517A1. Автор: Eduard Raymond Leuenberger,Cheuk-Ping Dennis Lau. Владелец: Multek Hong Kong Limited. Дата публикации: 2001-07-12.

Light emitting device package and lighting system having the same

Номер патента: US8853726B2. Автор: Gun Kyo Lee,Nak-Hun Kim,Sun Mi Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-07.

Semiconductor package and semiconductor package assembly

Номер патента: US20090072386A1. Автор: Tsuyoshi Hasegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110100687A1. Автор: Jun Young Lim,Ki Tae Park,Tae Ki Hong,Sang Ki Cho,Dae Sung Yoo,Han Mo Koo,Dong Guk Jo,Nak Ho Song,Joo Chul Kim,Jae Sung Jo. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240120251A1. Автор: Jin-woo Park,Un-Byoung Kang,Chungsun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

A laser-detector package and its assembling method

Номер патента: EP1380079B1. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K. Shih. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200058632A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923285B2. Автор: Po-Jen Cheng,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11854985B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Heejung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916009B2. Автор: Shang-Yun Hou,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Chi-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11923343B2. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package for upright mounting

Номер патента: EP4310907A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-24.

Through silicon via structure for three-dimensional integrated circuit packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US11887912B2. Автор: Lin Chen,Wei Zhang,Bao Zhu,Qingqing Sun. Владелец: Shanghai IC Manufacturing Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor die, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230352418A1. Автор: Yu-Hung Lin,Chia-Hui Lin,Kuo-Chung Yee,Shih-Peng Tai,Yu-Kuang Liao,Po-Hsun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3937230A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-12.

Coupling mechanisms for substrates, semiconductor packages, and/or printed circuit boards

Номер патента: US20210118785A1. Автор: Si Wen LIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Stackable semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170317041A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240047446A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Chun-Cheng Lin,Yi-Da Tsai,Chih-Chiang Tsao,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang,Hsaing-Pin Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180006005A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190043849A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294983A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10672752B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: US20230411251A1. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-21.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Chip on film package and display device including the same

Номер патента: US11798876B2. Автор: KO Chien-Chen. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-10-24.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326836A1. Автор: Matthew Anthony,Ricardo Yandoc,Jorex Lumanog. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230207441A1. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package for upright mounting

Номер патента: US20240030111A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Höglauer,Sergey Yuferev,Gerhard Thomas Nöbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor light-emitting device package and display device comprising same

Номер патента: US20240038933A1. Автор: Sungjin Park,Taesu Oh,Joonkwon Moon,Bongseok Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11901279B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11901277B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit chip, integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200227359A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Jun-Gu Kang,Yune-seok CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160358862A1. Автор: Jaw-Ming Ding,Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210358859A1. Автор: Ming-Hung Chen,Hui-Ping JIAN,Wei-Zhen QIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: EP4293716A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-20.

Lid for optical element package, optical element package, and manufacturing method for lid for optical element package and optical element package

Номер патента: US20210351326A1. Автор: Harunobu Matsui,Daijitsu Harada,Masaki Takeuchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Wafer level passive heat spreader interposer to enable improved thermal solution for stacked dies in multi-chips package and warpage control

Номер патента: US11804470B2. Автор: Liwei Wang,Xavier F. Brun,Kaizad Mistry,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sairam Agraharam,Jigneshkumar P. PATEL,Paul R. Start,Yawei Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047436A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Hsin-Yu Pan,Kris Lipu Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184335A1. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US9640415B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam,Randall D Lowe, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200279790A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Light emitting device package and lighting apparatus having same

Номер патента: US20170373236A1. Автор: Hyoung Jin Kim,Bong Kul MIN,Won Jung Kim,Chang Man LIM,Ho Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Light emitting device package and lighting apparatus having same

Номер патента: US20170110637A1. Автор: Hyoung Jin Kim,Bong Kul MIN,Won Jung Kim,Chang Man LIM,Ho Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021442A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Ting-Yu Yeh,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11335668B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-17.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160148903A1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11784106B2. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11854927B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and clip with a die attach

Номер патента: US11869830B2. Автор: Thomas Bemmerl,Michael Stadler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11817380B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160064367A1. Автор: Chung-Shi Liu,Yeong-Jyh Lin,Ying-Jui Huang,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230395526A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170098626A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor die package and method of manufacture

Номер патента: US20230387058A1. Автор: Shang-Yun Hou,Yu-Yun Huang,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Wen-Yao Chang,Yu-Jen Cheng,Shu Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210407904A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378021A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230115954A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170047264A1. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230378058A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040372A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated shield package and method

Номер патента: US11848275B2. Автор: Paul Mescher,Danny Brady. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170033060A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-02.

SOI active transfer board for three-dimensional packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11881442B2. Автор: Lin Chen,Wei Zhang,Bao Zhu,Qingqing Sun. Владелец: Shanghai IC Manufacturing Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230335501A1. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11810831B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: EP4318829A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor package and semiconductor process

Номер патента: US20180247904A1. Автор: HUNG-YI LIN,Chien-Hua Chen,Pao-Nan Lee,Sheng-chi Hsieh,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047936A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20230369371A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device package and packaging method

Номер патента: US20150303159A1. Автор: Lei Shi,Honghui Wang,Chang-Ming Lin. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11929316B2. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220013492A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US20220310467A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for Selectively Producting Film Laminates for Packaging and for Insulating Unpackaged Electronic Components and Functional Patterns and Corresponding Device

Номер патента: US20090029035A1. Автор: Karl Weidner,Hans Wulkesch,Jörg Naundorf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2009-01-29.

Method for selectively producing film laminates for packaging and for insulating unpackaged electronic components and functional patterns and corresponding device

Номер патента: US8591689B2. Автор: Karl Weidner,Hans Wulkesch,Jörg Naundorf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2013-11-26.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Qfn package and method for forming qfn package

Номер патента: US20150187683A1. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Manufacturing device of semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US7659127B2. Автор: Michihiro Masuda,Kimiharu Kayukawa,Takashige Saitoh. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240113089A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326878A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230238297A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11784129B2. Автор: Taesung Jeong,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Storage device for flexible circuit packages and carrier thereof

Номер патента: US11792923B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Circuit board for light emitting device package and light emitting unit using the same

Номер патента: US20090045432A1. Автор: Yong Suk Kim,Bu Wan Seo,Hoon Hur. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-19.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US11569163B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US10468343B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294916A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220028801A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor package and method of reducing electromagnetic interference between devices

Номер патента: SG151163A1. Автор: Chow Seng Guan,Lin Yaojian,Huang Rui. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US20230131909A1. Автор: Rainald Sander,Fortunato Lopez,Lars Eckert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063098A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210210433A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303364A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180269126A1. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240038727A1. Автор: Kil Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273829A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273803A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor Package and Method of Forming Same

Номер патента: US20240021511A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378026A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor-type semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20080105942A1. Автор: Tse-Wen Chang,Chien-Ping Huang,Cheng-Yi Chang,Chang-Yueh Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375809A1. Автор: Hsiu-Jen Lin,Kai-Chiang Wu,Chih-Chiang Tsao,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764127B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130020687A1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Seog Moon Choi,Jin Suk SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230048729A1. Автор: Yeongkwon Ko,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang,Yoonsung Kim,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210242117A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20190206832A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20180040584A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11948872B2. Автор: Jongyoun KIM,Minjun BAE,Gwangjae JEON,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Substrate for semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080061434A1. Автор: Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-13.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor Device Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240038646A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jung Wei Cheng,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178114A1. Автор: Dongkyu Kim,Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Hyeonjeong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240079285A1. Автор: Ji-Yong Park,ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jeongmin Kang,Sungeun PYO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Multi-die package and methods of formation

Номер патента: US20240071854A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Thermal Interface Materials, 3D Semiconductor Packages and Methods of Manufacture

Номер патента: US20220375814A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990351B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Ting-Yu Yeh,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Thermally enhanced thin plastic package and method of fabrication

Номер патента: SG54391A1. Автор: Walter H Schroen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-11-16.

Semiconductor die package and method of manufacture

Номер патента: US11990443B2. Автор: Shang-Yun Hou,Yu-Yun Huang,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Wen-Yao Chang,Yu-Jen Cheng,Shu Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240170458A1. Автор: Ae-nee JANG,Min Seung Ji,Ha Seob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Modular systems in packages, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240072024A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package, method of forming the package and electronic device

Номер патента: US20230135498A1. Автор: FENG DING,Qian Liu,Roberto Tiziani,Yi Ming LIANG. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US9613829B1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183844A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chi-Yang Yu,Hsin-Yu Pan,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4213203A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor Package and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20170141045A1. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US11996365B2. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210366876A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240162194A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200043819A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12002768B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261880A1. Автор: Matthew Anthony,Ricardo Yandoc,Jorex Lumanog. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038677A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Luminaire and luminaire reflector for use in an off-the-roadway lighting arrangement

Номер патента: CA1047014A. Автор: Dale E. Welty,Herbert A. Odle,Daryl D. Sullivan,Jan Shadwick,Donald E. Ruehl. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1979-01-23.

Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same

Номер патента: EP1776225A2. Автор: Chao Liu,Jian Chen,Erik Scher,J. Wallace Parce,Xiangfeng Duan,Mihai Buretea,William P. Freeman,Francisco Leon,David Heald,Andreas Meisel,Jeffery A. Whiteford,Kyu S. Min,Rhett Brewer,Chu Karen Cruden. Владелец: Nanosys Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same

Номер патента: WO2005123373A3. Автор: Chao Liu,Jian Chen,Erik Scher,Xiangfeng Duan,J Wallace Parce,Jeffery A Whiteford,Mihai Buretea,Francisco Leon,David Heald,Andreas Meisel,William P Freeman,Rhett Brewer,Kyu S Min,Chu Karen Cruden. Владелец: Chu Karen Cruden. Дата публикации: 2009-04-16.

Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same

Номер патента: CA2567907A1. Автор: Chao Liu,Jian Chen,Erik Scher,J. Wallace Parce,Xiangfeng Duan,Karen Chu Cruden,Mihai Buretea,William P. Freeman,Francisco Leon,David Heald,Andreas Meisel,Jeffery A. Whiteford,Kyu S. Min,Rhett Brewer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-29.

Composite paste for power devices packaging and preparation method therefor

Номер патента: US20240321479A1. Автор: Yang Liu,Ke Li,Zehou Li,Jianbo Xin. Владелец: Harbin University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrochemical cell having thin metal foil packaging and a method for making same

Номер патента: US12087904B2. Автор: Anthony Ferrer,Irene Plitz,Glenn Amatucci,Linda Sung. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2024-09-10.

Laser package and laser module

Номер патента: US7586964B2. Автор: Shinichi Shimotsu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Coil and solenoid incorporating same

Номер патента: CA1041150A. Автор: John Willigman,Kenji Yatsushiro,George F. Kuchuris. Владелец: Singer Co. Дата публикации: 1978-10-24.

Battery package and method for battery package manufacturing

Номер патента: RU2490755C1. Автор: Риуити АМАГАИ,Масаюки НАКАИ,Наото ТОДОРОКИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-08-20.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Electric double layer capacitor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8422198B2. Автор: Sang Kyun Lee,Bae Kyun Kim,Jung Eun Noh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for packaging and connecting ultracapacitors for energy storage purposes

Номер патента: EP2548211A1. Автор: Dominique Weyen,Filip Leemans,Johan De Smet. Владелец: VITO NV. Дата публикации: 2013-01-23.

Garden light with modular design for convenient packaging and transportation

Номер патента: AU2022235628B1. Автор: Christina Hwang. Владелец: Metromax America Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

System of articles dispensing from package and package for it

Номер патента: RU2553010C2. Автор: Калеб С. ЛОФТИН,Лорел ТОМАС,Аарон БЭЙТС,Дерек КИНГ,Джон А. ДЖЕЛАРДИ. Владелец: Мидвествако Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-10.

Packages and processes for radio frequency mitigation and self-test

Номер патента: US20240094779A1. Автор: Krishna Prasad VUMMIDI MURALI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Process and device for the ultrasonic testing of welds between plastics packaging and cover foils

Номер патента: AU7451791A. Автор: Göran VOGT,P. Gerhard Althaus,Heinz Henning Isenberg. Владелец: Schmalback Lubeca AG. Дата публикации: 1991-10-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A3. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Systems for generating preparation, handling, packaging, and delivery instructions and verifying integrity and safety

Номер патента: EP4026084A1. Автор: Eduardo Hauser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-13.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Charge-modified metal oxides and electrostatographic systems incorporating same

Номер патента: WO1998039690A1. Автор: Charles B. Little. Владелец: CABOT CORPORATION. Дата публикации: 1998-09-11.

Charge-modified metal oxides and electrostatographic systems incorporating same

Номер патента: AU6342298A. Автор: Charles B. Little. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 1998-09-22.

Method and system for packaging and mounting surface acoustic wave sensor elements to a flex plate

Номер патента: EP2182338A3. Автор: Pavan Ramachandravitthal Kashyap. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Undergarment packaging and order fulfillment system

Номер патента: US20230281555A1. Автор: Christina Zalch. Владелец: Heaventech LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: EP3803765A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2021-04-14.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: WO2019231996A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2019-12-05.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: US20240229515A9. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

In-database application package and application

Номер патента: EP4432116A1. Автор: Benoit Dageville,Subramanian Muralidhar,Damien CARRU,Jeremy Yujui Chen,Pui Kei Johnston Chu,Karol Pawel Bienkowski,Scott C. Gray,Unmesh JAGTAG. Владелец: Snowflake Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5831170A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1998-11-03.

Process for determining optimal packaging and shipping of goods

Номер патента: WO2003090149A1. Автор: Salim Damji. Владелец: Salim Damji. Дата публикации: 2003-10-30.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5874679A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1999-02-23.

Method and apparatus for testing hermetic seal integrity of sealed packages and containers

Номер патента: US4771630A. Автор: Arthur R. Oefinger,Carlo P. Croce,Sami A. Halaby. Владелец: Warner Lambert Co LLC. Дата публикации: 1988-09-20.

Improved package and mail delivery system

Номер патента: CA2298632C. Автор: Kiroku Kato,Thiet Pham. Владелец: KEN Consulting LLC. Дата публикации: 2006-11-21.

Microelectromechanical systems package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240083743A1. Автор: Guofu Zhou,Ramachandramurthy Pradeep Yelehanka,Rakesh Chand,Sock Kuan Soo,Poh Liang Yap. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Tire enhancement product, package, and method

Номер патента: CA3146832C. Автор: Matthew Jones,Ryan Kelly. Владелец: GRIFFIN BROS Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and apparatus for generating special deformation effect program file package, and method and apparatus for generating special deformation effects

Номер патента: US20200327641A1. Автор: Qinqin Xu. Владелец: Beijing Sensetime Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

A method and a system for storing drugs in distribution packages, and a storage for drug distribution packages

Номер патента: EP3506871A1. Автор: Ossi Parviainen. Владелец: NewIcon Oy. Дата публикации: 2019-07-10.

Creating CLI packages and API playbooks from codified graphical user experience designs

Номер патента: US11740878B1. Автор: Nicole Reineke,Arthur Lent,Sumedh Sathaye,Patrick East,Reut Kovetz,Jennifer Minarik,Kelly Lisai. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-08-29.

Data packaging and separation technique and data package for asset swap future

Номер патента: US20210407006A1. Автор: Maesa Beany,Stuart Heath. Владелец: Deutsche Boerse AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Three-dimensional (3d) image modeling systems and methods for automatically generating photorealistic, virtual 3d packaging and product models from 2d imaging assets and dimensional data

Номер патента: WO2023015174A1. Автор: Diana Jobson Cheshire,Rachel Wiley,David A LOMBARDI, Jr.. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2023-02-09.

Packaging and deploying algorithms for flexible machine learning

Номер патента: WO2019104149A1. Автор: Taylor GOODHART,Gowda Dayananda ANJANEYAPURA RANGE,Jeffrey John GEEVARGHESE,Charles Drummond Swan,JR. Thomas Albert FAULHABER. Владелец: Amazon Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-05-31.

Device and method for packaging and storing valuable articles with anti-counterfeiting function

Номер патента: US20230244885A1. Автор: Lien Hao Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-03.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20220241971A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

A method and device for automating identification, payment, packaging and delivery of items purchased in a physical store

Номер патента: WO2021214748A1. Автор: Amnon BEN MOSHE. Владелец: Ben Moshe Amnon. Дата публикации: 2021-10-28.

A system for maintaining light characteristics from a multi-chip led package

Номер патента: AU2003237026A1. Автор: Michael D. Pashley,James M. Gaines. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-01-06.

Multi-function handle and modular chassis incorporating same

Номер патента: WO2001074126A2. Автор: Craig Edevold,Cary Winch. Владелец: Powerware Corporation. Дата публикации: 2001-10-04.

Filter materials, filter material packages and filter elements

Номер патента: RU2749791C2. Автор: Даниэл Е. АДАМЕК,Скотт М. БРАУН,Марк А. САЛА. Владелец: Дональдсон Компани, Инк.. Дата публикации: 2021-06-16.

Apparatus and method for physically and logically packaging and distributing items in a distributed environment

Номер патента: US6640252B2. Автор: Michael B. Murphy,Erik Duane Lindberg,Gregory S. Hurlebaus,Gregory Richard Hintermeister,Robert Anthony Mahlik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-28.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Methods and devices for packaging and converting control resources in wireless communication systems

Номер патента: RU2762230C2. Автор: Хуа СЮЙ. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-16.

Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards

Номер патента: US20030130410A1. Автор: Masaaki Yamaya,Masahiro Yoshizawa,Akinari Itagaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Personalized circuit module package and method for packaging Circuit modules

Номер патента: US20030000722A1. Автор: Paul Hoffman,John Miranda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11744518B2. Автор: David A. Ruben,Craig L. Schmidt. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Container for packaging and storing ammunition units, a unit cargo comprising such containers and a method for packaging and storing such containers

Номер патента: US09874427B2. Автор: Per Karlsson,Thomas Widlund,Magnus Rådman. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2018-01-23.

An assembly, an installation package and a method for use in installation of an installation unit in a wind turbine tower

Номер патента: EP3478964A1. Автор: Ben Møller Nielsen. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2019-05-08.

Package for storing consumable product, induction heating apparatus for heating package and system including same

Номер патента: US09967924B2. Автор: James Heczko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Low profile packaging and assembly of a power conversion system in modular form

Номер патента: US09936579B2. Автор: Shawn X. ARNOLD,Sunil M. Akre. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Forced air/gas burner and baking oven incorporating same

Номер патента: CA1261680A. Автор: Amal C Bhattacharjee. Владелец: Nabisco Brands Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Coil Capture Apparatus and Pilot Operated Water Valve Incorporating Same

Номер патента: US20120168657A1. Автор: Jerome C. Klopp,Mark A. Hentschel,Jesse Wardeh. Владелец: Robertshaw Controls Co. Дата публикации: 2012-07-05.

Float arrangement and air release valve incorporating same

Номер патента: WO2023248202A1. Автор: Jonathan Michael SUTER,Trevor Clinton VEAL. Владелец: Dynamic Fluid Control (Proprietary) Limited. Дата публикации: 2023-12-28.

Stem cell packaging and shipping

Номер патента: US09951309B2. Автор: Robert FLEISCHAKER,Wise Young,Dongming Sun,Kam Sze Kent TSANG. Владелец: Stemcyte Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging and transportation kit for hydrogen peroxide or other chemical product used in sterilization or disinfection equipments and respective supplying system

Номер патента: CA2911162C. Автор: Helder Goncalves Da Costa. Владелец: Sterifast - Sterilization & Disinfection Systems Lda. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units

Номер патента: US20040149478A1. Автор: Dieter Staiger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

System and method for the packaging and distribution of data

Номер патента: EP1546911A1. Автор: Jeremy S. De Bonet,Todd A. Stiers,Phillip Alvelda Vii,Jeffrey R. Annison. Владелец: Idetic Inc. Дата публикации: 2005-06-29.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11896830B2. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-02-13.

Camera module package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190260918A1. Автор: Hyung Min Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3813931A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-05-05.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US20200001093A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-01-02.

Application specific integrated circuit package and method of operating the same

Номер патента: WO2024089426A1. Автор: Zhihuang Xiao. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Soft robotic actuators for positioning, packaging, and assembling

Номер патента: EP3463764A1. Автор: Mark Chiappetta,Joshua Aaron LESSING,Sarv Parteek SINGH,Ryan KNOPF,Daniel V. Harburg. Владелец: Soft Robotics Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Soft robotic actuators for positioning, packaging, and assembling

Номер патента: US20170341238A1. Автор: Mark Chiappetta,Joshua Aaron LESSING,Sarv Parteek SINGH,Ryan KNOPF,Daniel V. Harburg. Владелец: Soft Robotics Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Soft robotic actuators for positioning, packaging, and assembling

Номер патента: US9975251B2. Автор: Mark Chiappetta,Joshua Aaron LESSING,Sarv Parteek SINGH,Ryan KNOPF,Daniel V. Harburg. Владелец: Soft Robotics Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Microphone package and electronic apparatus including the same

Номер патента: US11991493B2. Автор: Cheheung KIM,Yongseop YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Recyclable conductive adhesive composition for Led packaging and preparation method thereof, recycling method and recycled conductive silver powder

Номер патента: US11840647B2. Автор: Yi Wei,Wanshuang Liu,Hebin Luo. Владелец: Fujian Blue Ocean & Black Stone Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Low-profile liquid storage tank and grounds maintenance vehicle incorporating same

Номер патента: US20200282826A1. Автор: Nickolas T. Moore. Владелец: Exmark Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Cigarette package and set of workpieces for it

Номер патента: RU2372267C1. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-11-10.

Film used as package and enclosure for meat, meat with bones and pasty food products, and bag manufactured from the film

Номер патента: RU2275811C2. Автор: Хартмут ГРУНД,Хорст ЛАНГ,Хельмут ШАУЕР. Владелец: Натурин Гмбх Энд Ко.. Дата публикации: 2006-05-10.

Fully automatic opening, packaging and stacking machine

Номер патента: RU2766124C1. Автор: Вэньлэй ЛИ,Ифу ЯН,Цзюньцзе ЛИ. Владелец: Чжэцзян Хопинг Машинери Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-08.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Method and device for production of multiple packages and multiple package

Номер патента: RU2496695C2. Автор: Андреас ПРАМ,Фалько БЁГЕР. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-10-27.

Cardboard package and method of assembly

Номер патента: RU2733176C1. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ДЖИДИПРО". Дата публикации: 2020-09-29.

Hard pullout cigarette package and method of its manufacturing

Номер патента: RU2628910C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Роберто ПОЛЛОНИ,Марко ГИНИ,Лука ПЕТРУЧЧИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-08-22.

Package and package column

Номер патента: RU2669935C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2018-10-18.

Package and sheet blank for packing

Номер патента: RU2704030C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2019-10-23.

Method for preparing beverage using portioned packaging and portioned packaging

Номер патента: RU2765509C1. Автор: Ян ПАНКЕ,Герольд ШАНДЛЬ,ДЕ КАРВАЛЬО Керстин ФЕРНАНДЕС,Хольгер ФЕЛЬДМАН. Владелец: МЕЛИТТА СИНГЛ ПОРШНС ГМБХ унд КО. КГ. Дата публикации: 2022-01-31.

Fast food packaging, a box for packaging and an insert for this box

Номер патента: RU2762461C1. Автор: Роман Николаевич Рыжиков,Игорь Николаевич Ясинский,Никита Владимирович Колчанов. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2021-12-21.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Minilens openings and encoded images for packages and methods of their production

Номер патента: RU2412096C2. Автор: Уильям М. КАРСЗЕС,Джерри К. НИМС. Владелец: Джерри К. НИМС. Дата публикации: 2011-02-20.

Water-soluble film, film packages, and methods for production and application thereof

Номер патента: RU2760028C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Дэвид М. ЛИ,Сисуке НИИ. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-11-22.

Packaging and filling machine

Номер патента: RU2503594C2. Автор: Деннис ЛУНДМАРК,Кейдзи ЯНО,Сигехару КИНОСИТА,Наоя ИССИКИ,Кацунори НАКАНИСИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2014-01-10.

Box for packaging and transportation of food products

Номер патента: RU2523976C2. Автор: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Владелец: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Дата публикации: 2014-07-27.

Method of manufacturing and filling of package and corresponding package

Номер патента: RU2709755C2. Автор: Шорс Флорис КРЮСИУС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2019-12-19.

System for packaging and applying product, in particular cosmetic product

Номер патента: RU2606043C2. Автор: Эмманюэль ЛЕФОЛЬ. Владелец: Парфюм Кристиан Диор. Дата публикации: 2017-01-10.

Set including package and intraocular lens injector

Номер патента: RU2336848C1. Автор: Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ,Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ (FR). Владелец: Лаборатуар Де Контактоложи Аплике-Лса. Дата публикации: 2008-10-27.

Wine glass, method of wine packaging and wine container

Номер патента: RU2490193C2. Автор: Паскаль КАРВЭН,Кристиан МЮРА. Владелец: 1/4 Вэн. Дата публикации: 2013-08-20.

Packaging and method for storing of living crustaceans and shellfish

Номер патента: WO2008054198A2. Автор: Adriaan Bout. Владелец: Seafarm B.V.. Дата публикации: 2008-05-08.

Composite film of oral liquid pharmaceutical packaging and preparation method

Номер патента: US20240216219A1. Автор: Yan Jiang,Zhongming Li,Jinzhi Bai,Wanling Lan,Daiguo Zhao,Xiaocong PU,Daiqun Yuan,Xinxing ZHU. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US12037152B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US11975878B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Outer bag for disposable body warmer packaging and disposable body warmer

Номер патента: US20190001627A1. Автор: Yuki Sakurai,Tsuyoshi Igaue. Владелец: Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: WO2020127321A1. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2020-06-25.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240262553A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240317438A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: US12108863B2. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-10-08.

Stackable package and system for holding and transporting honeybees

Номер патента: US09930869B2. Автор: Charles Linder,Bryan S. Claerhout. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09896225B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09862508B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-01-09.

Holographic flexible tube laminate for packages and method of its production

Номер патента: RU2400369C2. Автор: Суреш Ведпракаш ГУПТА,Джайкумар Рамнат РАЙКАР,Махеш Рагхунат КОДЕ. Владелец: Дзе Пэйпер Продактс Лимитед. Дата публикации: 2010-09-27.

Package and box for smoking articles

Номер патента: RU2469937C2. Автор: Пол ГИБСОН,Даррил СТИВЕНСОН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-12-20.

Package and method of printing on it

Номер патента: RU2573968C2. Автор: Тосихико ГУНДЗИ. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-01-27.

Ink resin for code printing on plastic packaging and method for preparing same

Номер патента: AU2021104094A4. Автор: YING Wang,Xiaoqing Ma,Qingze Jiao,Wuqing DU,Tongying FENG,Suping LIAO,Jingmei LV,Shijing ZHAN. Владелец: Beijing Institute of Technology Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-09.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: AU2023201335A1. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: Fisher and Paykel Healthcare Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: US20240101311A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco Sia. Дата публикации: 2024-03-28.

Steel-pipe-embedded structure for packaging and transportation box of reel

Номер патента: US20240101308A1. Автор: Xiaoren Qian. Владелец: Suzhou Hexin New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat sealable polymer emulsion for blister packaging and method for preparing same

Номер патента: US20170204261A1. Автор: Dae Won Cho,Su Jin Lee,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: EP3052700A1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-08-10.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A2. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-06-20.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A2. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2000-03-16.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: WO2023106904A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco, Sia. Дата публикации: 2023-06-15.

Package blank, package and method

Номер патента: SE1850012A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2019-07-06.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A2. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-06-06.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A3. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-08-08.

Product package and method for manufacturing the same as well as product package blank

Номер патента: WO2021219937A1. Автор: Taneli Mero,Jari Vuorinen. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2021-11-04.

Method and device for labeling packages and containers

Номер патента: US20170113828A1. Автор: Andreas Ullrich,Klaus Kraemer,Michael Zwilling,Gunnar Clausen,Nikolaus Alexander Habers. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-04-27.

Package and method for storing and dispensing wet wipes in a pop-up format

Номер патента: US20030111378A1. Автор: Yung Huang,Robert Schlaupitz,Paige Dellerman,Mei-Chiung Huang,Rodney Christianson,Timothy Shoaf. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging and Sealing Apparatus and Method

Номер патента: US20200055627A1. Автор: Brandon Roby. Владелец: Stewart Systems Baking LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Slotted contact lens packages and methods of handling

Номер патента: EP4444630A1. Автор: Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL,William Stephen HONEY. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers

Номер патента: US20240351737A1. Автор: William R. Krahl,Joel Van Boom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Device for packaging and applying a liquid composition

Номер патента: US09961982B2. Автор: Marc Chevalier,Jean-Francois Tranchant,Emilie Gombart,Myriam Chevalier. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging and liquid stabilizing material

Номер патента: US09856379B2. Автор: Alfred Seto. Владелец: Envirosystems Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Flexible package and method of its production

Номер патента: RU2330797C2. Автор: Бернар ЖАННЕН,Бернар ЖАННЕН (FR). Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2008-08-10.

Compensating injection mould package and method of its levelling

Номер патента: RU2424898C1. Автор: Фридхельм ШМИТЦ,Арнольд МАИ,Свен КМОХ,Лоран Кристель СИГЛЕР,Арнольд МАИ (DE),Фридхельм Шмитц (DE),Свен КМОХ (DE),Лоран Кристель СИГЛЕР (FR). Владелец: Хаски Инджекшн Моулдинг Системз Лтд.. Дата публикации: 2011-07-27.

Food Product Packaging and Method for Producing Food Product Packaging

Номер патента: US20240076112A1. Автор: Mallory Geigle,Jordan Schuessler,Douglas Dreger. Владелец: Sargento Cheese Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: WO2022109407A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks, Llc. Дата публикации: 2022-05-27.

Medical or emergency package and method of use thereof

Номер патента: US12023181B2. Автор: Paul Di Benedetto,Gregory Colacitti. Владелец: Drone Delivery Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Assembly of flat sheets, method for producing the assembly, method for manufacturing a packaging, and method for packaging an object

Номер патента: AU2018306348B2. Автор: Carlos Enguix Nicolas,Pedro ZOMENO ALCALA,Miguel Rafael ALBORCH PUCHOL,Jose Garcia Reverter,Miguel Blasco Piquer,Sebastian Subirats Huerta. Владелец: Asociacion de Investigacion de la Industria Agroalimentaria AINIA. Дата публикации: 2024-06-13.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230391502A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: WO2021217162A3. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: MAXWELL CHASE TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: AU2021258336A1. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: EP4126699A2. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

System for packaging and dispensing dry contact lenses

Номер патента: EP1185468A1. Автор: Frank Tasber,Dominic V. Ruscio,Makarand G. Joshi. Владелец: Bausch and Lomb Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Method and manufacturing device for sterilising an interior of a packaging, and packaging with sterilised interior

Номер патента: US20240059445A1. Автор: Michael Vetter,Dieter Ertel,Claudia Roth,Anthony Richard Blencowe. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-02-22.

Container with sealable body for packaging and transporting fruit and vegetable produce and method for applying a sealing film to the container

Номер патента: US20230264889A1. Автор: Pedro Chinni Vergotinni. Владелец: Wenco Sa. Дата публикации: 2023-08-24.

Contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230249874A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US11492187B2. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A3. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2002-09-26.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: WO2006105218A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: JOHNSON & JOHNSON VISION CARE, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Product package and a method for producing the package

Номер патента: WO2017158233A1. Автор: Jouni Suokas. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated object packaging and holder for direct-to-object printer

Номер патента: US20180281459A1. Автор: Chu-heng Liu,Douglas K. Herrmann,Paul McConville,Jason Matthew LeFevre. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Blank for forming cigarette product package and cigarette product package

Номер патента: EP4245690A1. Автор: Shinichi Iwata. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

An Anti-peptic Fish Skin Gelatin Composite Gel Zinc Supplement Nutrition Package and Its Preparation Method

Номер патента: LU500077B1. Автор: LU Zhang,HUI Wang,Jun Liu,Yueming Hu,Jinlin Li,Zongcai Tu,Xiaomei Sha. Владелец: Univ Jiangxi Normal. Дата публикации: 2021-10-25.

Methods of coating metal substrates and making metal packaging, coated metal substrates, metal packaging, and powder coating composition systems

Номер патента: US20240286170A1. Автор: Richard D. Joslin,Charles I. Skillman,Joseph Desousa,Eric Carl Stelter,Kevin M. ROMAGNOLI. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US20200361686A1. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Package and method of using same in connection with packaging of goods in same

Номер патента: EP1332094A1. Автор: Per Anders Berge. Владелец: Nor Reg AS. Дата публикации: 2003-08-06.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US12065283B2. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: EP1887906A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2008-02-20.

Post in post product packaging and display structure

Номер патента: EP1838596A1. Автор: Steven Gendreau,James Lowry,Lawrence Renck. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A3. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-10-24.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: WO2022093544A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: FRES-CO SYSTEM USA, INC.. Дата публикации: 2022-05-05.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: CA3195325A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: EP4237237A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Mold and method for forming packages and packages manufactured therewith

Номер патента: EP1624999A2. Автор: Alfred Langerak. Владелец: Fountain Technologies BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Method of flower packaging and packaging for flowers

Номер патента: RU2636011C1. Автор: Роман Григорьевич Шварцман. Владелец: Роман Григорьевич Шварцман. Дата публикации: 2017-11-17.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021A1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2000-08-09.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: AU6860998A. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 1998-10-22.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021B1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2004-03-24.

Packaged dough product in flexible package, and related methods

Номер патента: EP1635644A1. Автор: David J. Domingues,Qinghuang Geng. Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Package, method of forming the package and a blank

Номер патента: EP2379415A1. Автор: Pär Andersson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2011-10-26.

Modular packaging and shipping assembly

Номер патента: US09981791B2. Автор: Andrew James Feudner,Ronald David White. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Lid member for press-through package and press-through package packing body

Номер патента: US09884710B2. Автор: Masahiro Sato,Tomonobu Sekiguchi,Hiroshi Kubo,Kazunori Yamada,Shuichi Chiba,Hiroyuki Nishikawa. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2018-02-06.

Making package and package

Номер патента: RU2471628C2. Автор: Теему КАРХУ,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН,Хели ВЕСАНТО,Ниило ПЕЙХЕНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2013-01-10.

A compensating mold stack, a molding system incorporating same and a method of aligning the compensating mold stack

Номер патента: CA2686504C. Автор: Friedhelm Schmitz,Laurent Christel Sigler,Arnold Mai,Sven Kmoch. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2011-06-21.

Mold stack, a molding system incorporating same and a method of aligning the mold stack

Номер патента: CA2686631C. Автор: Friedhelm Schmitz,Laurent Christel Sigler,Arnold Mai,Sven Kmoch. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2012-01-03.

Flat-running device for motor vehicle and mounted assembly incorporating same

Номер патента: CA2719411C. Автор: Olivier Marsaly,Florence Ratet,Arnaud Detout. Владелец: HUTCHINSON SA. Дата публикации: 2016-07-26.

Ice emergency aid and recovery method incorporating same

Номер патента: US5310229A. Автор: David C. Hanson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-05-10.

A compensating core for use with a molding system and the molding system incorporating same

Номер патента: CA2686509C. Автор: Friedhelm Schmitz,Laurent Christel Sigler,Arnold Mai,Sven Kmoch. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2011-07-12.

Lithographic layer for a printing blanket and the printing offset blanket incorporating same

Номер патента: CA2212811C. Автор: Jerzy Kuczynski,Sophie Haraux. Владелец: Rollin SA. Дата публикации: 2006-03-21.

Ice emergency aid and recovery method incorporating same

Номер патента: CA2142988C. Автор: David C. Hanson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-20.

Motorized assistance device adaptable on an elevator wheelchair and elevator wheelchair incorporating same

Номер патента: CA2106104A1. Автор: Bernard Pillot. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-16.

Sensored surgical tool and surgical intraoperative tracking and imaging system incorporating same

Номер патента: CA2957977A1. Автор: Michael Frank Gunter WOOD,Cameron Anthony Piron,Yanhui BAI. Владелец: Synaptive Medical Barbados Inc. Дата публикации: 2017-04-14.

Sensored surgical tool and surgical intraoperative tracking and imaging system incorporating same

Номер патента: CA3028792C. Автор: Michael Frank Gunter WOOD,Cameron Anthony Piron,Yanhui BAI. Владелец: Synaptive Medical Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Stabilizer assemblies with bearing pad locking structures and tools incorporating same

Номер патента: WO2010096629A4. Автор: Steven R. Radford,Kevin G. Kidder. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2010-11-25.

A beverage package and a method of packaging a beverage

Номер патента: GB9213914D0. Автор: . Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1992-08-12.

Administration packaging and method for its production

Номер патента: WO2024068529A1. Автор: Marie-Amélie CLERC. Владелец: BOEHRINGER INGELHEIM VETMEDICA GMBH. Дата публикации: 2024-04-04.

Chinese meal package and preparation method thereof

Номер патента: US20190110502A1. Автор: Xiuping Zhang,Mingfu Lu. Владелец: Beijing Doctor Lu Behavioral Medicine Science And Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Packaging and application device

Номер патента: EP3209159A1. Автор: Davide Manici. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-08-30.

Wrap for product, package, and wrapped timber product

Номер патента: WO2024123313A1. Автор: Phillip VAN HOUTS. Владелец: Amcor Flexibles North America, Inc.. Дата публикации: 2024-06-13.

Folded package and method of formation

Номер патента: US20230249852A1. Автор: Gregory A. Russell,Mark W. Holderman. Владелец: MPI LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Assembly for packaging and preparing a cosmetic product

Номер патента: US20240286817A1. Автор: Nicolas Albisetti. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-08-29.

Secondary packaging, and method for providing it

Номер патента: US09950847B2. Автор: Paul Hayton,Fredrik ORREMO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Package and method for color retention of fresh meat

Номер патента: US11987436B2. Автор: Henry Walker Stockley,Wan Mei LEONG. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A3. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2013-06-27.

Precursor delivery systems, precursor supply packages, and related methods

Номер патента: EP4395924A1. Автор: Paolo Moreschini. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A2. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2012-10-18.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A4. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Airtechnik Indústria Comércio, Distribuição, Exportação De Produtos Embalagens Aeronáuticas Epp-Ltda. Дата публикации: 2013-10-03.

Shrink-wrapping arrangement for shrink wrapping containers or packages, including bottles, boxes, cans, or similar containers or packages, and a method of operating a shrink-wrapping arrangement

Номер патента: US20210139178A1. Автор: Christian Schilling,Martin Thyssen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-13.

Easy-open and re-sealed flexible film packages and methods of manufacturing

Номер патента: RU2561894C2. Автор: Дебора А. ЛИЗЕНГА,Луис П. ФЕНЕЧ. Владелец: Интерконтинентал Грейт Брэндс ЛЛС. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for modification of taste perception of edible product by way of aroma delivery on this product package and edible product manufactured as result

Номер патента: RU2462882C1. Автор: Маргарет ХЭЙВКОТТ,Марко КОВАРРУБИАС. Владелец: Пепсико Инк.. Дата публикации: 2012-10-10.

Machine for packaging in the modified gas environment, skin-packaging or vacuum packaging and the said packaging method

Номер патента: RU2661837C2. Автор: ЭРЕНЬО Энеко ИСКЬЕРДО,АРАМБАРРИ Николас АРРЕХИ,ОРМАЭЧЕА Нереа АРБУЛУ. Владелец: УЛЬМА ПЭКЭДЖИН ТЕКНОЛОДЖИКАЛ СЕНТЕР, С.КООП.. Дата публикации: 2018-07-19.

Universal container for transportation of packaged and loose goods

Номер патента: RU2664089C1. Автор: Сергей Иванович Невров. Владелец: Ооо "Инновационные Контейнерные Технологии". Дата публикации: 2018-08-15.

Cigarette package and method of its production

Номер патента: RU2357906C2. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-06-10.

Combination package and applicator

Номер патента: RU2327400C2. Автор: Жан-Луи ГЕРЕ. Владелец: Л`ОРЕАЛЬ, Франция. Дата публикации: 2008-06-27.

Cigarette package and blank for manufacture of such package

Номер патента: RU2489332C2. Автор: Ирмин ШТАЙНКАМП,Гисберт ЭНГЕЛЬ,Виктор ХАЙН. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-08-10.

Cigarette package and its production method

Номер патента: RU2375279C1. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА,Хироюки ЯМАСИТА,Наото БОНО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of packaging and unit for folding sheet of packaging material around product, such as group of cigarettes

Номер патента: RU2496694C2. Автор: Роберто ПОЛЛОНИ,Андреа БЬОНДИ,Марко ГИНИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2013-10-27.

Rotating machine knife for production of packages and method of using said knife

Номер патента: RU2741031C2. Автор: Кристоф ШТАЛЬ,Дидье ФЕРРЕН,Себастьен ТЮРР. Владелец: Айзапак Холдинг Са. Дата публикации: 2021-01-22.

Food packaging and method for cooking food

Номер патента: AU1479099A. Автор: Karl Keller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-12.

Repeatedly sealed packaging, method of production of repeatedly sealed packaging and device for production of repeatedly sealed packaging

Номер патента: RU2581004C1. Автор: Рональд Х. ЭКСНЕР,Кристофер Райт ДАНКЛ,Жо-Энн КЛАРК,Адам ЛЛОЙД. Владелец: Крафт Фудс Р Энд Д, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Water-soluble films, packages and container systems

Номер патента: RU2767404C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Режин ЛАБЕК,Флоранс Катрин КУРШЭ,Робби Ренильд Франсуа КЁЛЕР,Карел Джозеф Депут МАРИЯ,Хьюго Роберт Денютт ЖЕРМЕН. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2022-03-17.

Package and a method for packing a product in a film package through the use of such a package

Номер патента: RU2675447C2. Автор: Хенрик Папе. Владелец: Шур Текнолоджи А/С. Дата публикации: 2018-12-19.

Barrier paper packaging and process for production thereof

Номер патента: RU2646404C2. Автор: Дипали ПАЛТА,Пак Менг ЧАМ,Тодд ФЕЙН,Кеннет Скотт ЛАВЕРДУЕ. Владелец: Фрито-Лэй Норт Америка, Инк.. Дата публикации: 2018-03-05.

Method of forming package, package and workpiece of package

Номер патента: RU2583361C2. Автор: Теему КАРХУ,Тимо МЮЛЛЮС,Олав ПИРТТИНИЕМИ,Аймо ОЯВА,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2016-05-10.

Package and its blank

Номер патента: RU2459754C1. Автор: Эндрью Джонатан БРЕЙ,Алан Дуглас ТИРЛ. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-08-27.

Covering film of blister package, blister package and method of its formation

Номер патента: RU2505469C2. Автор: Кристи Л. СТОЕК. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2014-01-27.

Infusion set package and method for inserting infusion set

Номер патента: RU2408391C2. Автор: Лассе Вессельтофт МОГЕНСЕН,Стеффен ГЮРН,Йеспер Тофт ОЛЬСЕН,Карл Йохан Дэниел АХМАН,Маю Бритт СВЕНДСТРУП. Владелец: Уномедикал А/С. Дата публикации: 2011-01-10.

System of multiple packages and method for preparing blood components

Номер патента: RU2745413C2. Автор: Джованни МАДЗАРО,Паоло РЕБУЛЛА,Эудженио ПАРАТИ. Владелец: Эписки С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-03-24.

Method of packaging viscous product into three-shear seals from thermoplastic polymer film and packaging and film machine of vertical execution, implementing the method

Номер патента: RU2631695C1. Автор: Виктор Александрович Михайлов,Василий Николаевич Кузьмин,Владимир Всеволодович Благовещенский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ВМПАВТО". Дата публикации: 2017-09-26.

Film used as package and enclosure for meat or meat with bones, and pack manufactured therefrom

Номер патента: RU2275032C2. Автор: Хартмут ГРУНД,Хорст ЛАНГ,Хельмут ШАУЕР. Владелец: Натурин Гмбх Энд Ко.. Дата публикации: 2006-04-27.

Device for packaging and dispensing product having dosing nozzle

Номер патента: RU2664345C2. Автор: Жак ПОЗЗИ. Владелец: Сивел. Дата публикации: 2018-08-16.

Packaging and banding machine

Номер патента: RU2254273C1. Автор: Токио ШИБАЗАКИ,Кеничи ЭНДА,Йошикатсу АЙЗАВА,Сабуро ТСУРУМАКИ,Митсуру САТО,Шигеру ООФУКУДЖИ,Эйджи ТОБИТА,Хирохико КУСУХАТА. Владелец: Стрейпэк Корпорейшн. Дата публикации: 2005-06-20.

Package, method and apparatus for manufacturing such package, and product feeder suitable for use with such apparatus

Номер патента: EP1298056A3. Автор: Johannes Gerardus Maria Hendriks Van De Weem,Gerard Jan Tijmen De Vries,Joost Reinoud Van Der Klooster. Владелец: Buhrs e-Fulfillment Systems BV. Дата публикации: 2003-07-30.

Package and method of making same

Номер патента: CA1142895A. Автор: Maurice J. Gifford,Oscar E. Seiferth,Jerome C. Gruber,Eugene D. Serdynsky. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1983-03-15.

Device for packaging and dispensing a liquid, a gel, or a paste, and having a dome-shaped applicator

Номер патента: US5743441A. Автор: Nicolas Albisetti,Gilles Baudin. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 1998-04-28.

Wrapped package and method using molded fiber inner structure

Номер патента: EP1136383A2. Автор: Gregory W. Gale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-26.

Container and closure package and method of making same

Номер патента: US6032829A. Автор: Eugene F. Haffner,Gregory A. Geisinger,George R. Trepina,Mark R. Kidd. Владелец: Owens Illinois Closure Inc. Дата публикации: 2000-03-07.

High temperature thermoformed webs for packaging and cooking of food products

Номер патента: CA2701104A1. Автор: Michael D. Schmal,Ernest E. Bachert. Владелец: M & Q Ip Leasing, Inc.. Дата публикации: 2009-03-26.

Packaging and display arrangement for chemicals

Номер патента: US4039076A. Автор: Jean-Jacques Desaules. Владелец: Tissot SA. Дата публикации: 1977-08-02.

Package and disposal container including plural tear portions

Номер патента: US4648513A. Автор: William R. Newman. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1987-03-10.

Adhesive package and use thereof with an anchoring element

Номер патента: US8920087B2. Автор: Kolja Wieczorek,Astrid Buder. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2014-12-30.

Ingredient package and method

Номер патента: EP1988033A1. Автор: Paul Edward Doll. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Biaxial stretch tubular film with five layers for the packaging and covering of meat with or without bones or paste-like foodstuffs and use thereof

Номер патента: CA2490977C. Автор: Frank Raue,Hartmut Grund,Helmut Schauer. Владелец: Naturin GmbH and Co. Дата публикации: 2010-09-14.

Rectangular paperboard package and method of making same

Номер патента: US5011722A. Автор: Yun H. Chung,Dennis E. Chung. Владелец: Chung Packaging Co. Дата публикации: 1991-04-30.

Functional medical package and medical device for inserting at least one subsystem into a host

Номер патента: US11426248B2. Автор: Frank Deck. Владелец: Roche Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2022-08-30.

Dual compartment sandwich package and method of packaging a hamburger sandwich

Номер патента: CA1242675A. Автор: Sharon M. Leary,John C. Steward,Nicholas D. Commisso,Edwin R. De Cook,Ralph E. Hisle,Donald Rowe. Владелец: McDonalds Corp. Дата публикации: 1988-10-04.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton packages such as deck packages and jackets

Номер патента: GB2342679A. Автор: Jon Edward Khachaturian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-04-19.

Peel-openable package and opening structure for peel-openable package

Номер патента: CA2975368C. Автор: Miku Hashimoto. Владелец: Future Labo Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Frozen food package and method of use

Номер патента: US9073679B2. Автор: Eric A. Carré. Владелец: PROVITA CUISINE LLC. Дата публикации: 2015-07-07.

Method of incorporating a cutter in overwrapped packages and related apparatus

Номер патента: GB1204940A. Автор: Harold Morton Forman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-09-09.

Materials for and method for manufacturing packaging and resulting packaging

Номер патента: CA2665989C. Автор: Troy Little. Владелец: York Container Co. Дата публикации: 2013-07-09.

Segmented snap closure for flexible packages and flexible packages including the same

Номер патента: CA2307397C. Автор: David E. Galomb. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2005-03-15.

Adapters for consumable product packages and methods for using same

Номер патента: CA2896996C. Автор: Anthony Edward Dzikowicz,Matthew Blake RODGERS,John Joseph Wolf,Joel Dean Genaw, Jr.. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2018-10-16.

Medication packaging and dispensing system

Номер патента: US4685271A. Автор: Donald A. Ringer,Michael R. Greco. Владелец: Drug Package Inc. Дата публикации: 1987-08-11.

Unit for the packaging and presentation of at least one product such as a make-up product

Номер патента: US5713471A. Автор: Jean-Louis Gueret. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 1998-02-03.

Pallet-type package and packaging system and trays therefore for transporting, storing and unloading bobbin yarn

Номер патента: CA1276570C. Автор: Allison A. Dockery,Homer O. Wolfe, Jr.. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1990-11-20.

Adapters for consumable product packages and methods for using same

Номер патента: PH12015501472A1. Автор: WOLF John Joseph,Dzikowicz Anthony Edward,RODGERS Matthew Blake,Genaw Jr Joel Dean. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2015-09-21.

High speed evacuation chamber packaging and clipping machine

Номер патента: US4189897A. Автор: Harrison A. Ailey, Jr.,Roman M. Tomczak,L. George Andre. Владелец: Acraloc Corp. Дата публикации: 1980-02-26.

Packaging and Applicator Assembly for Mascara and its Use in Applying Mascara

Номер патента: US20090071498A1. Автор: Jean-Francois Tranchant. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2009-03-19.

Device and method for packaging and merchandising personal healthcare products

Номер патента: CA2602245C. Автор: Arvind Gupta,Anthony Pigliacampo,Emily Ma,Stephen Kim,Erin Melcher Beam,Stephen Wahl,Alan Regala,Larry Cheng,Hans-Christoph Haenlein,Opher Yom-Tov,Christine Mcelhaney,Shilajeet Banerjee,Bradford Grant,William Doskoczynski,Ronald Jaketic,Prateek Lal. Владелец: McNeil PPC Inc. Дата публикации: 2013-04-30.

Paint brush package and display article

Номер патента: US5791470A. Автор: Sam S. Usui. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-08-11.

Mechanism for containing a nail package and feeding successive nails therefrom

Номер патента: US3703981A. Автор: George M Smith. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1972-11-28.

Frozen food package and method of use

Номер патента: CA2642676C. Автор: Eric A. Carré. Владелец: Luvo Usa LLC. Дата публикации: 2016-02-02.

Adapters for consumable product packages and methods for using same

Номер патента: NZ709526A. Автор: Anthony Edward Dzikowicz,Matthew Blake RODGERS,John Joseph Wolf,Jr Joel Dean Genaw. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2017-08-25.

Suture dispenser package and method of making

Номер патента: US3749238A. Автор: S Taylor. Владелец: Cenco Medical Health Supply Corp. Дата публикации: 1973-07-31.

Dispensing system, packaging system, package, closure system, dispensing gun system, method of making a package, and method of dispensing a product

Номер патента: CA2956438C. Автор: Stephen F. Compton,Hubert J. Cook,Andrew W. Moehlenbrock,Steven T. Calvert,David L. Ackerman,Joe Milton Bowen,Andrew B. Carrouth,Timothy G. Caudle,H. Dean Conner,Csaba Frank Kiss. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2023-03-21.

Blister package and method of manufacture

Номер патента: WO2018085195A1. Автор: Farid F. Ghiam. Владелец: Tekni-Plex, Inc.. Дата публикации: 2018-05-11.

Packaging and applicator device, and method of making up skin or lips

Номер патента: US20070020027A1. Автор: Jean-Louis Gueret. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2007-01-25.

Five-layered, biaxially-oriented, sealable tubular film for the packaging and wrapping of paste-like foodstuffs, meat and meat with bones and use thereof

Номер патента: CA2434587C. Автор: Hartmut Grund,Helmut Schauer,Horst Lang. Владелец: Naturin GmbH and Co. Дата публикации: 2008-07-08.

Box for packaging and display

Номер патента: PH12016501417A1. Автор: Ishii Kazuyuki,ZHANG Zheng,Hashimoto Akira,ISHIKAWA Atsuo,NISHIKAWA Yoichi,Otani Masayoshi. Владелец: Rengo Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Device for opening and closing a package, and package provided with such a device

Номер патента: US5947316A. Автор: Michel Guillonnet. Владелец: International Paper Emballages Liquides Ipel SA. Дата публикации: 1999-09-07.

A beverage package and a method of packaging a beverage containing gas in solution

Номер патента: SG72090G. Автор: . Владелец: Guinness Son & Co Ltd A. Дата публикации: 1990-11-23.

Method of manufacturing, packaging and assembling a railway car

Номер патента: US4209892A. Автор: Lionel Sherrow,Gerard F. Hofstaedter. Владелец: Budd Co. Дата публикации: 1980-07-01.

Pressurized beverage package with an interior compartment for the production of foam on opening of the package, and a method of forming such a package

Номер патента: US5863577A. Автор: Robert Purdham,Francis Joseph Lynch,Derek C. Lockington. Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1999-01-26.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton packages such as deck packages and jackets

Номер патента: WO1999009259A1. Автор: Jon E. Khachaturian. Владелец: Khachaturian Jon E. Дата публикации: 1999-02-25.

Package and method of packaging for dangerous goods

Номер патента: EP1211192A2. Автор: Arthur G. Rutledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-05.

Monopiece body for the separate packaging and mixing of at least two products

Номер патента: US5893452A. Автор: Stanislas De Nervo. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 1999-04-13.

Microwave heating package and method

Номер патента: CA1091305A. Автор: Charles H. Turpin,Thomas C. Hoese. Владелец: Pillsbury Co. Дата публикации: 1980-12-09.

Apparatus and method for coordinating automated package and bulk dispensing

Номер патента: CA2727764C. Автор: Gary W. Wietgrefe. Владелец: SYNGENTA PARTICIPATIONS AG. Дата публикации: 2014-03-18.

Device for enveloping and emptying a package, and assembly of such device and package

Номер патента: CA2535466A1. Автор: Cornelis Willem Blom,Victor Robert Bochno,Ronald Boot. Владелец: Intercon Holland BV. Дата публикации: 2006-08-08.

Device for packaging and treating bactericide for contact lenses

Номер патента: CA2328317A1. Автор: Pascal Hennemann,David Leuliet,Jean-Louis Bougamont. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-21.

Method and apparatus for packaging and shipping horticultural products including cut flowers

Номер патента: US6050412A. Автор: Graham Swallow Clough,Richard Mark Roger Ingleton,John Vanderstoep. Владелец: SunBlush Technologies Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Apparatus for setting a corner protector on the corner of a package and system for protecting a package

Номер патента: CA2349390C. Автор: Yrjo Suolahti. Владелец: M Haloila Oy AB. Дата публикации: 2005-07-19.

Container for packaging and unwinding a coil of welding wire

Номер патента: AU3365097A. Автор: Bernt-Inge B-Jensen,Gilbert Carlsson. Владелец: ESAB AB. Дата публикации: 1998-12-11.

Improvements in and relating to combined package and display cartons

Номер патента: GB628610A. Автор: . Владелец: GRIFFITHS HUGHES Ltd E. Дата публикации: 1949-09-01.

Post in post product packaging and display structure

Номер патента: CA2591263C. Автор: Steven Gendreau,James Lowry,Lawrence Renck. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2009-12-29.

Animal excrement-processing material package and animal excrement-processing material container

Номер патента: AU2014279432A1. Автор: Takeshi Ikegami,Chiyo TAKAGI. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Package and a handle for the package both of which are made from paperboard to facilitate easy recycling

Номер патента: CA2122740C. Автор: Charles Lloyd Gunn,Patrick Dewitt Armor. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1997-01-14.

A beverage package and a method of forming such a package

Номер патента: CA2102039C. Автор: Robert Purdham,Francis Joseph Lynch,Derek C. Lockington. Владелец: Guinness Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Cigarette package, wrapping paper for cigarette package, and method and machine for manufacturing wrapping paper

Номер патента: CA2586653C. Автор: Hitoshi Tanbo,Kanji Yukifune,Kinya Onimaru. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2010-03-30.

A packaging and applicator device for at least one solid cosmetic composition

Номер патента: EP2408333A1. Автор: Stéphane Arditty. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2012-01-25.

Method and apparatus for use in packaging and/or storing atactic polypropylene

Номер патента: CA1329687C. Автор: J. Nick Fowler. Владелец: Rexene Products Co. Дата публикации: 1994-05-24.

Process for packaging and mixing a two-part room temperature vulcanizable silicone rubber composition

Номер патента: US3925277A. Автор: Warren R Lampe. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1975-12-09.

Beverage manufacture, processing, packaging and dispensing using electrochemically activated water

Номер патента: US20090203516A1. Автор: Robin Duncan Kirkpatrick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Beverage manufacture, processing, packaging and dispensing using electrochemically activated water

Номер патента: US20090199866A1. Автор: Robin Duncan Kirkpatrick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Transport device for conveying products, in particular packaged and non-packaged food, and production installation and method with such a transport device for conveying products

Номер патента: US11945659B2. Автор: Linus Baenteli. Владелец: Syntegon Packaging Systems AG. Дата публикации: 2024-04-02.

Preparation method for silver-loaded tempo oxidized nanocellulose/chitosan antibacterial preservative film for fruit and vegetable packaging, and use thereof

Номер патента: GB2622753A. Автор: CHEN JIACHUAN,YANG Guihua,ZHANG Zijun,JIANG Qimeng,Wang Baobin. Владелец: Qilu University of Technology. Дата публикации: 2024-03-27.

Concentrated surface treatment product and method of preparing, packaging and applying

Номер патента: CA3226121A1. Автор: Andrew Hearley. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2023-02-02.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: SI3052700T1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How B.V.. Дата публикации: 2018-01-31.

System to package and transport fresh cut produce

Номер патента: US20180186548A1. Автор: Subramaniam G. Appan,Mangalam Lone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-07-05.

MEMS package and forming method thereof

Номер патента: US11772962B1. Автор: Chia-Wei Liu,Shing-Huang Wu,Chung-Nang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Flat contact lens packages and methods of handling

Номер патента: US20240099435A1. Автор: Ismail Akram,Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: WO2022169496A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens Woodrough,Justin Ashtiani. Владелец: UNITED PARCEL SERVICE OF AMERICA, INC.. Дата публикации: 2022-08-11.

Pre-Packaged and Pre-Loaded Paint Applicators

Номер патента: US20200037741A1. Автор: Joe Palmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-06.

Vehicle chassis with interchangeable performance packages and related methods

Номер патента: US11858571B2. Автор: Michael John Harmon,Yejin Han,David Earl Ooms,Hussain Z. Tajmahal,Marielle Conrad,Benjamin Jordan Curtis. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Apple special fertilizer package and preparation method and application thereof

Номер патента: LU504138B1. Автор: Bingnian Zhai. Владелец: Univ Northwest A&F. Дата публикации: 2023-11-07.

Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers

Номер патента: US20210130035A1. Автор: William R. Krahl,Joel Van Boom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-06.

Device for packaging and dispensing a product, with vial and dispensing mouthpiece equipped with a filter

Номер патента: US11820546B2. Автор: Jacques Pozzi. Владелец: Horus Pharma SAS. Дата публикации: 2023-11-21.

Device for packaging and applying a fluid product

Номер патента: EP4312659A1. Автор: Stéphane Leroux. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-02-07.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: EP4337569A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Sealant packaging and method

Номер патента: US11787612B2. Автор: Thomas D. Splinter,Stephen Patrick Giersch. Владелец: Crafco Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaging and dispensing device for dual content

Номер патента: EP3407757A1. Автор: Vincent JACQUART,Stéphane Leroux,Jinseok Kim. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2018-12-05.

Textile machine producing cross-wound packages and method for operating a textile machine producing cross-wound packages

Номер патента: US11873185B2. Автор: Philipp Schiffers,Harald Wassen,Dirk Brakensiek,Michael Spitzer,Jonathan Sprecher,Eduard Prediger. Владелец: Saurer Spinning Solutions GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-01-16.

Container, package and process of making these latter

Номер патента: US20230348128A1. Автор: Gianmario Anghileri. Владелец: Novacart Spa. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging and pricing device

Номер патента: US20050193684A1. Автор: Youichi Mise,Nobue Iwakura. Владелец: Teraoka Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Device for packaging and dispensing cosmetic product comprises bottle and at least one cartridge

Номер патента: US20230255340A1. Автор: Jin Seok Kim,Stella Lee. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2023-08-17.

Device and method for graphic transfer for packaging and other 3-d items

Номер патента: WO2006042319A8. Автор: Paul Urban Geiwald,Shun Chuen Rick Mok,Chit-Ho Fred Tam. Владелец: Winds Entpr Inc. Дата публикации: 2006-09-14.

Film for medicine packaging and method of preparing the same

Номер патента: US20200070485A1. Автор: BIN Yan,HUI Zhang,Jinzhi Bai. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Refill for packaging and method of manufacturing

Номер патента: WO2023194937A1. Автор: Jacques Thomasset,Gilles Demaurex. Владелец: AisaPack Holding SA. Дата публикации: 2023-10-12.

Assembly for packaging and dispensing a product, in particular a cosmetic product, comprising a dispensing member

Номер патента: WO2023247062A1. Автор: Emeric Renaudin. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2023-12-28.

Device for packaging and applying a fluid product

Номер патента: US20240074562A1. Автор: Stéphane Leroux. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-03-07.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: US20230373679A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE AND LUMINAIRE

Номер патента: US20120002435A1. Автор: Van Gorkom Ramon Pascal,Van Oers Denis Joseph Carel. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE

Номер патента: US20120001538A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Knurling shoe for emergency train cars return onto track, method for shoes packaging and device for method realisation

Номер патента: RU2359855C1. Автор: Михаил Анатольевич Будниченко,Владимир Анатольевич Озеров. Владелец: Владимир Анатольевич Озеров. Дата публикации: 2009-06-27.

Container for packaging and storage of two components

Номер патента: RU2539320C2. Автор: Александр Владимирович Меренков. Владелец: Александр Владимирович Меренков. Дата публикации: 2015-01-20.

Composition to produce packages and coats to preserve freshness of foodstuffs

Номер патента: RU2407685C1. Автор: Леонид Самуилович Генель,Михаил Леонидович Галкин,Леонид Самуилович Генель (RU),Михаил Леонидович Галкин (RU). Владелец: Леонид Самуилович Генель. Дата публикации: 2010-12-27.

An Improved Roll Holder or Film Package and Adapter for use in connection with Photographic Cameras

Номер патента: GB190500190A. Автор: William Albert Edwards. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-24.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Handle for facilitating carrying of bags, suitcases, packages and similar holding or carrying items

Номер патента: RS20140347A1. Автор: Vladimir Jovanovic. Владелец: Društvo Sa Ograničenom Odgovornošću Wp Distribution. Дата публикации: 2016-02-29.

Flying insect killer and light fixture incorporating same

Номер патента: CA1156461A. Автор: Gerald W. Tasma. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-11-08.

Crosshead for sabre saws and sabre saws incorporating same

Номер патента: CA1155037A. Автор: David J. Nalley. Владелец: Singer Co. Дата публикации: 1983-10-11.

Structural building members and wall incorporating same

Номер патента: CA1241814A. Автор: Cass E. Mulford. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-09-13.

Sea mining production package and procedure for its operation and transport conditions

Номер патента: RU2396433C1. Автор: Вячеслав Иванович Беляев. Владелец: Вячеслав Иванович Беляев. Дата публикации: 2010-08-10.

Garbage can with a packaged and folded plastic bags supplier

Номер патента: CA1138393A. Автор: Yih-Chen Yang. Владелец: KEH-YEU CHIANG. Дата публикации: 1982-12-28.

Container for dewatering or packaging and transportation

Номер патента: MY108147A. Автор: Hatayama Sakae. Владелец: Morishita Chemical Ind Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-30.

Combined medication packaging and dispensing container

Номер патента: CA171044S. Автор: . Владелец: AbbVie Inc. Дата публикации: 2017-04-26.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: MY114238A. Автор: Koskinen Erkki,Stenmark Tom. Владелец: Rosenlew Ab Oy W. Дата публикации: 2002-09-30.

Package and method of packaging for flat elongated material

Номер патента: CA1156025A. Автор: James E. Mcgraner. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1983-11-01.

Package and method for preparing orthopedic cast-making materials

Номер патента: CA1072832A. Автор: Harold B. Kirkpatrick,Marvin Menzin,Edward C. Distler. Владелец: Reichhold Chemicals Inc. Дата публикации: 1980-03-04.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Package and method and apparatus for producing same

Номер патента: CA1057700A. Автор: Larry C. Gess. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-07-03.

Package and process for preparing scrambled eggs

Номер патента: CA1100353A. Автор: Anne C. Bieler. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1981-05-05.

Container, vacuum package, and packaging process

Номер патента: CA1068238A. Автор: Philip L. Reid. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1979-12-18.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.