Method of manufacturing an electronic component
Номер патента: US09735340B2
Опубликовано: 15-08-2017
Автор(ы): Hidekazu Oishibashi, Takeo Sato, Yuichiro Nagamine
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-08-2017
Автор(ы): Hidekazu Oishibashi, Takeo Sato, Yuichiro Nagamine
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components
Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.