Adhesion promoter apparatus and method
Номер патента: US09490148B2
Опубликовано: 08-11-2016
Автор(ы): Chun-Hao Tseng, Hai-Ching Chen, Kai-Feng Cheng, Tien-I Bao, Ying-hao Kuo
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-11-2016
Автор(ы): Chun-Hao Tseng, Hai-Ching Chen, Kai-Feng Cheng, Tien-I Bao, Ying-hao Kuo
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesion Promoter Apparatus and Method
Номер патента: US20140084421A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo,Kai-Feng Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.