Submount, assembly including submount, method of assembling and assembling device
Номер патента: US09474155B2
Опубликовано: 18-10-2016
Автор(ы): Gerardus Titus Van Heck, Margaretha Maria De Kok
Принадлежит: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC, Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-10-2016
Автор(ы): Gerardus Titus Van Heck, Margaretha Maria De Kok
Принадлежит: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC, Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Protection circuit module integrated cap assembly, and method of manufacturing cap assembly and secondary battery
Номер патента: US09564662B2. Автор: Yu-Sik Hwang. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.