METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE STRUTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING LEDS USING THE LED PACKANGE STRUTURE
Номер патента: US20130236996A1
Опубликовано: 12-09-2013
Автор(ы): CHEN LUNG-HSIN, CHEN PIN-CHUAN, LIN HSIN-CHIANG
Принадлежит: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-09-2013
Автор(ы): CHEN LUNG-HSIN, CHEN PIN-CHUAN, LIN HSIN-CHIANG
Принадлежит: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Pixel package, method for forming the same, and display device using the same
Номер патента: US20230260979A1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Shiou-Yi Kuo,Chien-Nan YEH,Jian-Chin Liang,Cheng-Ta Kuo,Fu-Hsin Chen,Yu-Chun Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-17.