Work polishing equipment
Номер патента: JP5870960B2
Опубликовано: 01-03-2016
Автор(ы): 正直 佐々木, 浩昌 橋本
Принадлежит: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2016
Автор(ы): 正直 佐々木, 浩昌 橋本
Принадлежит: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate polishing equipment, substrate polishing method and in the polissoir be used for adjust polishing pad burnishing surface temperature equipment
Номер патента: CN104842259B. Автор: 盐川阳一,曾根忠,曾根忠一,本岛靖之,丸山彻,大野胜俊,盐川阳. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-01-12.