• Главная
  • はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス

はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Surface treatment method for solder joint

Номер патента: US7736445B2. Автор: Xiaogang Yang,Ichiro Yagi,DeFeng Lu,DeYu He. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Lead solder joint structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09877399B2. Автор: Bunsuke Ogawa. Владелец: NEC Space Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: SG182168A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20050056684A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: WO2009002536A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20070114266A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Soldering flux

Номер патента: CA2393399C. Автор: Sanyogita Arora,Alvin F. Schneider,Karen A. Tellefsen. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2011-11-22.

Method for removing soldering flux residue from a substrate

Номер патента: US6716290B1. Автор: Robin W. Rosser,Wilbur R. Lane. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2004-04-06.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US09700901B2. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2017-07-11.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder joint

Номер патента: US11890702B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Solder joint

Номер патента: US20240109157A1. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: US20200284282A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Radiator Clip Structure and A Tool for the Structure

Номер патента: US20150041102A1. Автор: Renjie Zhang,Yongshan Li,Hankui Liu,Pengliang Lv. Владелец: Qingdao Mefine Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2014-12-04.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: EP3003636A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A4. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-05-28.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US20060097398A1. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-11.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A3. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-04-16.

Reflowing of solder joints

Номер патента: US20030132273A1. Автор: Richard Tella,William Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US7291549B2. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-06.

Window assembly with casing for solder joint

Номер патента: EP3036795A1. Автор: Daniel D. Bennett,William C. Schuch. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-06-29.

Method for producing a reliable solder joint interconnection

Номер патента: US20010045445A1. Автор: Charles Woychik,Kevin Knadle,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Joined structure and method for manufacturing joined structure

Номер патента: US12097569B2. Автор: Kyohei Maeda,Reiichi Suzuki. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Epoxy-based, voc-free soldering flux

Номер патента: CA2221961C. Автор: Hiep Diep-Quang. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-02-05.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: CA2154782C. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: US5281281A. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1994-01-25.

No-clean soldering flux and method using the same

Номер патента: CA2148598C. Автор: Alvin F. Schneider,David B. Blumel,John V. Tomczak. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 1998-09-22.

Solder flux composition

Номер патента: WO2007140365A2. Автор: Paul Koning,Anna Prakash,Vassoudevane Lebonheur,Stephen Lehman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-06.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

An electrode isolating structure and a solar cell assembly

Номер патента: WO2018102189A1. Автор: Rui Pan,Shuangming MAO. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-06-07.

Sealed joint structure for electrochemical device

Номер патента: MY147808A. Автор: Steven J Visco,Michael C Tucker,Craig P Jacobson,Jonghe Lutgard C De. Владелец: Univ California. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for Removing Permeates from Flat Structures, and Corresponding Adhesive Tape

Номер патента: US20150337175A1. Автор: Klaus KEITE-TELGENBÜSCHER,Christian Schuh,Thomas SCHABERNACK. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2015-11-26.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8013444B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8759974B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Solder joint material and method of manufacturing the same

Номер патента: US09421645B2. Автор: Kotaro Tanaka,Hideyuki Sagawa,Kazuma Kuroki,Hiromitsu Kuroda,Yuichi Oda,Hiroaki Numata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Wire bonding joint structure of joint pad, and method for preparing the same

Номер патента: US20130000966A1. Автор: Dong Jun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Joint structure of ceramics and metal and intermediate insertion member used in this joint structure

Номер патента: US6590760B1. Автор: Tomoyuki Fujii. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2003-07-08.

Method for manufacturing semiconductor structure and planarization process thereof

Номер патента: US20210354983A1. Автор: Xiang Li,Ding Lung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Structure and method for compaction of powder-like materials

Номер патента: US20010051104A1. Автор: John Barber. Владелец: IAP Research Inc. Дата публикации: 2001-12-13.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Resin Composition and Soldering Flux

Номер патента: US20210060714A1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: MY185940A. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-06-14.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: US11571771B2. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: EP3653332A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: US11772208B2. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method and device for repairing defective soldered joints

Номер патента: US6119919A. Автор: Paul Kasulke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2000-09-19.

Using x-ray analysis during reflow thermal cycle for solder joints

Номер патента: US20220111471A1. Автор: Keith Fries,Vineethkumar Nair. Владелец: LOON LLC. Дата публикации: 2022-04-14.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Joined structure and method for manufacturing joined structure

Номер патента: US20210404496A1. Автор: Kyohei Maeda,Reiichi Suzuki. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Joining method for forming a joint structure of different materials using a peripheral groove

Номер патента: US09944332B2. Автор: Shosuke Ohhama,Tetsuya Miyahara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Different materials joint structure

Номер патента: US09764777B2. Автор: Shosuke Ohhama,Tetsuya Miyahara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Vehicle body base structure and vehicle body

Номер патента: RU2718204C2. Автор: Иван ВЬО,Флориан АРНОТЮ. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2020-03-31.

Thermocouple mounting structure and thermocouple mounting method

Номер патента: US11982577B2. Автор: Makoto Saito. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Camera module housing structure and camera module

Номер патента: EP4236294A1. Автор: Yi Xu,Kouwen Zhang,Kaixun NONG,Dijun XUE. Владелец: Zhejiang Sunny Smartlead Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Electrical cable joint structure and method of manufacture

Номер патента: CA1200586A. Автор: George Bahder. Владелец: Cable Technology Laboratories Inc. Дата публикации: 1986-02-11.

Joint structure for robot including motor and speed reducer

Номер патента: US20160297066A1. Автор: Satoshi Kinoshita,Ryuji Takikawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-10-13.

Refractory nzp-type structures and method of making and using same

Номер патента: EP1255712A1. Автор: Gregory A. Merkel. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-11-13.

Ultrapure water filtering structure and system comprising same

Номер патента: LU505938A1. Автор: Jingguang LIU,Yehong Tang,Yanzong Wang,Bolin He,Yingying Chu. Владелец: Suzhou Xinneng Environmental Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-12.

Multilayer structure, and separation method and recycling method therefor

Номер патента: US20240116281A1. Автор: Makoto Suzuki,Satoshi Ishiuchi. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of applying adhesive and solder on honeycomb product

Номер патента: RU2051014C1. Автор: Штаубвассер Вольфганг. Владелец: Интератом ГмбХ. Дата публикации: 1995-12-27.

Solder joint inspection feature for surface mount connectors

Номер патента: US4756696A. Автор: Robert N. Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

Method of making soldered joints

Номер патента: US3760481A. Автор: J Greever. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 1973-09-25.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Method and structure for reducing strains in solder joints

Номер патента: GB2349014B. Автор: Eric A Johnson,John S Kresge. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-22.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Direct chip attachment structure and method

Номер патента: US5439162A. Автор: Reed A. George,John P. Cheraso,Douglas W. Hendricks. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-08.

Structure and method for joining nozzle vane and lever, and variable geometry turbocharger

Номер патента: US20170022891A1. Автор: Takashi Arai,Hitomi Otsubo. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Electrical connection structure and method

Номер патента: CA1067972A. Автор: William D. Von Voss,Roland J. Braun. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-12-11.

Package structure and method for a card

Номер патента: US20020127767A1. Автор: Hank Wang. Владелец: 3 View Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Joint structure, semiconductor device, and method of manufacturing same

Номер патента: US11764183B2. Автор: Koji Yamazaki,Yoshio Tamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Clinch type fastener structure and tooling

Номер патента: US4940375A. Автор: John S. Milliser,Michael D. Marvell. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1990-07-10.

Joint structure, joint module and method of assembling joint structure on object

Номер патента: US20220128073A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Device for deposition or cleaning with movable structure and method of operation thereof

Номер патента: RU2727634C1. Автор: Тимо МАЛИНЕН. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2020-07-22.

Joint structure

Номер патента: US20230383775A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Materials, structures, and methods for optical and electrical III-nitride semiconductor devices

Номер патента: US09978894B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Materials, structures, and methods for optical and electrical III-nitride semiconductor devices

Номер патента: US09608145B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230299189A1. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Conductive polyester laminated structure and conductive packaging material

Номер патента: US20230088091A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Yueh-Shin Liu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Battery and vehicle body integrated structure, and electric vehicle

Номер патента: EP4410578A1. Автор: Jian Liu,Jingjing Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Soldering nozzle and soldering installation

Номер патента: US20210039183A1. Автор: Alexander LEISERING. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-02-11.

Improvements relating to the formation of sweat soldered joints between telescoped members

Номер патента: GB1118948A. Автор: Bertram Chester Raynes,Michael Prescatrice. Владелец: Nibco Inc. Дата публикации: 1968-07-03.

Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member

Номер патента: US5446262A. Автор: James E. McCambridge. Владелец: Wahl Clipper Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: CA2042091C. Автор: Raymond L. Turner. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1995-02-07.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: US5085365A. Автор: Raymond L. Turner. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1992-02-04.

Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading

Номер патента: US5064291A. Автор: Kurt Reiser. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-11-12.

Improvements in or relating to processes for the production of hard-soldered joints

Номер патента: GB939413A. Автор: . Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1963-10-16.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Pinless solder joint for coupling circuit boards

Номер патента: US20050227506A1. Автор: John O'rourke,Peter Lamb,Patrick Barry,Bart Carey. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2005-10-13.

Apparatus and method for the visual inspection in particular of concealed soldered joints

Номер патента: US20010024273A1. Автор: Mark Cannon. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2001-09-27.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic package, electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258121A1. Автор: Yi-Ling Chen,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board structure and electronic device

Номер патента: EP4096371A1. Автор: Xi Chen,Hongbin Shi,Haisheng Tu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230232543A1. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Anti-oxidation soldering flux for welding metal materials

Номер патента: AU2021105364A4. Автор: Jie Zhang,Zhongke Zhang,Yonghong Zhang,Tingxi Chai,Shusheng Chu. Владелец: Lanzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-10-14.

Joint structure and joint structure manufacturing method

Номер патента: US09643356B2. Автор: Hiroyuki Kurokawa,Yasuhide Matsuo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: MY109887A. Автор: Stefanowski Krystyna. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1997-09-30.

Method and device for detecting concentration of soldering flux in reflow oven

Номер патента: EP4227637A1. Автор: Xiujuan Yang,Ye Lv. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux

Номер патента: US4988395A. Автор: Toshihiko Taguchi,Hisao Ikeda,Shozo Asano,Hiroo Nagai,Ken'ichi Osawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1991-01-29.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: US20220226940A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: Stepan Co. Дата публикации: 2022-07-21.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: EP4003637A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: Stepan Co. Дата публикации: 2022-06-01.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: WO2021015821A8. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: STEPAN COMPANY. Дата публикации: 2021-10-21.

Non-aquequs solder flux composition

Номер патента: WO2021015821A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: STEPAN COMPANY. Дата публикации: 2021-01-28.

Detection Method and Detection Device for Detecting Concentration of Solder Flux in Reflow Oven

Номер патента: US20240019367A1. Автор: Xiujuan Yang,Ye Lv. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

Improvements in or relating to soldering fluxes

Номер патента: GB482510A. Автор: . Владелец: BOIS Co Ltd DU. Дата публикации: 1938-03-29.

Improvements relating to soldering fluxes

Номер патента: GB557816A. Автор: . Владелец: Joseph Lucas Ltd. Дата публикации: 1943-12-07.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Frame joint structure and method

Номер патента: US12097905B2. Автор: Won Ki SONG,Jung Jong Chun,Heedae Oh,Yeongjae Kim. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Solder flux composition

Номер патента: US4360392A. Автор: Daniel F. T. Roberts. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1982-11-23.

Joining structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230294205A1. Автор: LIANG Chen,Kenichi Watanabe,Takayuki Kimura,Reiichi Suzuki,Kazuya Yasui,Dongyong SHI,Masao HADANO. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Soldering flux

Номер патента: CA1102963A. Автор: Frank M. Zado. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1981-06-16.

Board-level structure and communication device

Номер патента: EP4258338A1. Автор: YING Liang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Joint structure of steel h-shapes and joining method of steel h-shapes

Номер патента: SG11201803846VA. Автор: Satoshi Kitaoka,Koji Hanya,Yuusuke Suzuki. Владелец: Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Joint structure for vehicle body member, and vehicle body structure

Номер патента: US09399491B2. Автор: Akiyoshi Watanabe,Norimasa KOREISHI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Joint structure and method for manufacturing joint structure

Номер патента: US20220016725A1. Автор: Kyohei Maeda,Reiichi Suzuki. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Frame Joint Structure and Method

Номер патента: US20230264759A1. Автор: Won Ki SONG,Jung Jong Chun,Heedae Oh,Yeongjae Kim. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Dissimilar material joint structure and method for joining dissimilar materials

Номер патента: US20230091592A1. Автор: Seiji Miura,Masaaki Miura,Kouji Sakota. Владелец: Seki Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Antenna slot structure and electronic device

Номер патента: EP4270640A1. Автор: Hongxing Wang,Lijun Yang,Jianfeng Liu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Panel connection structure and panel connection method

Номер патента: RU2578993C2. Автор: Тосихиро ГОТО. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-03-27.

Thermal control structures and methods in stators with printed circuit boards

Номер патента: RU2719307C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Joint structure

Номер патента: EP3992473A1. Автор: Daisuke Sato. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2022-05-04.

Joint structure, electronic device and method for manufacturing the joint structure

Номер патента: US11849566B2. Автор: Tadatomo Suga,Toshihiro Miyake,Eiji Higurashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Joint structure, electronic device and method for manufacturing the joint structure

Номер патента: US20220142005A1. Автор: Tadatomo Suga,Toshihiro Miyake,Eiji Higurashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Reinforcement structure and electronic device

Номер патента: CA3199038A1. Автор: XIANG Xu,Zhenxing Xiong,Wangliang Liu,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Antenna slot structure and electronic device

Номер патента: US20240178570A1. Автор: Hongxing Wang,Lijun Yang,Jianfeng Liu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Cutting torch guide structure and cutting torch guide system

Номер патента: US11541473B2. Автор: Todd Zimmerman,Dennis J. CORY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-03.

Resilient substrate structure and electronic device having the same

Номер патента: US20230269869A1. Автор: yi-hua Wu. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Bump structure and method of forming same

Номер патента: US09966346B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yu-Jen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Chassis edge beam, chassis structure and rail vehicle

Номер патента: EP4365054A1. Автор: YANQING Wang,Honglei Tian,Yangyang YU,Weiguang Sun,Zeyun ZHANG. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

A joint structure and method for making a joint structure

Номер патента: WO2002042144A8. Автор: Michael Braun,Israel Stol,John W Cobes,Greg S White. Владелец: Greg S White. Дата публикации: 2002-08-22.

Ceramic member and joint structure of metal members

Номер патента: US20160273846A1. Автор: Hitoshi Ishii,Sumio Kamiya,Rentaro Mori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-09-22.

Device for fixing joint structure

Номер патента: US09463040B2. Автор: Hyung Tae Kim,Chang Wook Jeong. Владелец: MOVASU Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Joint structure and method of manufacture

Номер патента: US5603585A. Автор: Todd W. Bruchu,Scott R. Beske. Владелец: Andersen Corp. Дата публикации: 1997-02-18.

Superconductor jointed structure

Номер патента: CA2013357C. Автор: Hitoshi Sakai,Hitoshi Yoshida. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1996-03-19.

Joint structure for an instrument panel partially made of foam

Номер патента: EP1574312A3. Автор: Francois Nelias,Sang Ryool Ju,Jong Gil Lee. Владелец: Duckyang Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-03.

Rotation Joint Structure with Two-Stage Lock

Номер патента: US20220025917A1. Автор: Way-Hong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-27.

Joint structure for an air nozzle

Номер патента: US09511636B2. Автор: Chung-Tsun Kuo. Владелец: DIRO Tech CORP. Дата публикации: 2016-12-06.

Joint structure and fuel cell separator

Номер патента: US20210305592A1. Автор: Takashi Kato,Kei Matsumoto,Ryo Uozumi. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Curved cellular structure and method for its manufacturing

Номер патента: RU2367537C2. Автор: Кихо ПАРК. Владелец: ЛИ Бонгву. Дата публикации: 2009-09-20.

Method of die construction using joint structure

Номер патента: US4017267A. Автор: Lee E. Hawley. Владелец: Mrs. Irving Hillison. Дата публикации: 1977-04-12.

A battery tab connection structure and a battery pack

Номер патента: EP4092824A2. Автор: Yu Tian. Владелец: Shanghai Autoflight Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Composite structure and method for production thereof

Номер патента: RU2669032C2. Автор: Стэнли В. СТАВСКИ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-10-05.

Infant carrier apparatus with a joint structure having an anti-pinch safety feature

Номер патента: GB2475978A. Автор: fang ming Li. Владелец: Wonderland Nurserygoods Co Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2011-06-08.

Modular semi-submerged structure and method of its fabrication

Номер патента: RU2558165C2. Автор: Роберто ГОНАН. Владелец: Финкантьери С.П.А.. Дата публикации: 2015-07-27.

Locking apparatus, connection structure and electrical device

Номер патента: EP4266533A1. Автор: Wenhui Zhang,Shubing You. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Air cooling structure and battery pack

Номер патента: EP4404331A1. Автор: Binbin Chen,Tianfu WANG,Huawen Wang,Huangwei HUA. Владелец: Sunwoda Mobility Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Housing assembly with reinforcing structure and button battery

Номер патента: US20240234877A1. Автор: Jie Chen,Shan Yang,Chuanbao Wang. Владелец: Dongguan Liwinon Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Edge protecting structure and foldable display terminal

Номер патента: EP4250276A1. Автор: ZHENG Li,Yu Liu,Yin Li,Chong XING,Qiaoying DING. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Copper oxide with hollow porous structure, and preparation method therefor and use thereof

Номер патента: US20240199437A1. Автор: Xue ZUO,Kuo Wei,Faming Gao,Yisong ZHAO,Yuping MI. Владелец: YANSHAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-06-20.

Honeycomb structure and catalytic converter

Номер патента: US20050163676A1. Автор: Yasushi Kato. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Joint structure for metal pillars

Номер патента: US09972604B1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Metal Bump Joint Structure

Номер патента: US20140110839A1. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Metal bump joint structure

Номер патента: US09559072B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor Vertical Wire Bonding Structure And Method

Номер патента: US20200043889A1. Автор: Han Huang,Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Shaped and oriented solder joints

Номер патента: US09564412B2. Автор: Sanka Ganesan,Aleksandar Aleksov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic Assembly for Prognostics of Solder Joint

Номер патента: WO2015001583A1. Автор: Kenji Tamaki,Masahide Okamoto,Lina Jaya DIGUNA. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2015-01-08.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and apparatus for measuring electromigration of solder joint

Номер патента: US20240036123A1. Автор: Dan Yang,Na MEI,Niuyi SUN,Tuobei Sun. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Solder joint design for improved package reliability

Номер патента: US20240063141A1. Автор: Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Electric cartridge fuse with external solder joints

Номер патента: US3691500A. Автор: Frederick J Kozacka. Владелец: Chase Shawmut Co. Дата публикации: 1972-09-12.

External connection terminal fixing structure and mobile terminal device

Номер патента: US20050037674A1. Автор: Masahito Shimizu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-02-17.

Semiconductor flip-chip system having three-dimensional solder joints

Номер патента: US8587122B2. Автор: Kazuaki Mawatari. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Packaged electronic devices having transient liquid phase solder joints and methods of forming same

Номер патента: US20230317670A1. Автор: Sayan Seal. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Die structure and die connecting method

Номер патента: US20110254153A1. Автор: Chia-Hung Hsu,Ching-San Lin,Chin-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Leadframe and semiconductor package with improved solder joint strength

Номер патента: SG103824A1. Автор: Heon Lee Tae,Suk Chung Young,Hwan Seo Mu. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

High performance glass to metal solder joint

Номер патента: CA1329881C. Автор: Milton W. Mathias. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Joint structure for connection of flat electric wire assembly

Номер патента: US20210305723A1. Автор: Shinichi Takase,Takayuki Tsumagari. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip structure, manufacturing method for chip structure, and electronic device

Номер патента: EP4216270A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Anti-jet joint structure of connection hose of vehicle air compressor

Номер патента: US11235629B2. Автор: Wen-San Chou,Cheng-Hsien Chou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-01.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Molded Chip Interposer Structure and Methods

Номер патента: US20130099377A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Chun Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Motor stator wiring structure and method for making the same

Номер патента: US20240223030A1. Автор: Fang-Fu CHANG. Владелец: Sagitta Industrial Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure and method for forming same

Номер патента: US09520385B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Kuo-Chuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Joint structure and power steering device

Номер патента: US09777776B2. Автор: Akihiro Kogure. Владелец: Showa Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Plate member joint structure and manufacturing method

Номер патента: US20240182120A1. Автор: Hiroyuki Watanabe,Kimitoshi FUJISHITA. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Robot joint structure and robot with backlash reduction mechanism

Номер патента: US12042936B2. Автор: Kunihiko Murakami. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Jointed structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09349704B2. Автор: Tadashi Oshima,Hirofumi Ito,Hisaaki Takao. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Joint Structure and Exo-Skeleton Robot Including the Same

Номер патента: US20240075611A1. Автор: Ju Young Yoon,Seong Taek Hwang,Ho Jun Kim,Kyu Jung Kim,Min Woong Jeung. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip with Chip Pad and Associated Solder Flux Outgassing Trench

Номер патента: US20220068851A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: EP4368841A1. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: US20230375013A1. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: EP4293238A2. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: EP4293238A3. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: US20240084824A1. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip with chip pad and associated solder flux outgassing trench

Номер патента: US11830835B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-28.

Joint structure of telescopic cylinder

Номер патента: US12025161B2. Автор: Chih-Huang Wang,Tien-Ni Cheng. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240136293A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210366864A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Pivotal joint structure and stroller therewith

Номер патента: US20220204067A1. Автор: Haibo Zeng. Владелец: Wonderland Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-30.

Waveguide rotary joint structure using circular waveguide transformer

Номер патента: WO2005104294A1. Автор: Dong-Hyun Kim,Viktor Ivanovich Abramov. Владелец: Actipass Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-11-03.

Joint structure for robot

Номер патента: US20170312924A1. Автор: Yasuyoshi Tanaka,Satoshi Adachi,Satoshi Kinoshita,Hideyuki Watanabe. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Joint structure for robot and robot including the same

Номер патента: US20220297318A1. Автор: Dong Hyun Lee,Hyo Seung Han,Suk Hyung Jang,Muhammad Zahak Jamal. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Joint structure for robot and robot including the same

Номер патента: US12049000B2. Автор: Dong Hyun Lee,Hyo Seung Han,Suk Hyung Jang,Muhammad Zahak Jamal. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Anti-jet joint structure of connection hose of vehicle air compressor

Номер патента: US20200376908A1. Автор: Wen-San Chou,Cheng-Hsien Chou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-03.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136376A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Anti-spray joint structure of connection hose of vehicle air compressor

Номер патента: US11358351B2. Автор: Wen-San Chou,Cheng-Hsien Chou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-14.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20160093590A1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Coupling joint structure of small-sized boat

Номер патента: US7419432B2. Автор: Tomohiro Fuse. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-02.

Joint structure

Номер патента: US20160348703A1. Автор: Te-Wei Liu. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Joint structure of robot

Номер патента: US20240246227A1. Автор: Hiroyuki Kondo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Joint structure of robot

Номер патента: US20240246247A1. Автор: Hiroyuki Kondo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Joint structure

Номер патента: US09993926B2. Автор: Te-Wei Liu. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Container and container joint structure

Номер патента: US09592955B2. Автор: Ji Won Baik. Владелец: URBANTAINER Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Joint structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061901A1. Автор: Tsutomu Yasui. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Robot joint structure and robot hand comprising same

Номер патента: US11752640B2. Автор: Dong Won Yun. Владелец: DAEGU GYEONGBUK INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-09-12.

Joint structure and robot

Номер патента: US20240075637A1. Автор: Kouhei Hanatani. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Joint structure of industrial robot

Номер патента: US20210162611A1. Автор: Masaaki Uematsu,Norimitsu Uemura. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Panel joint structure

Номер патента: US9643661B2. Автор: Naoya Kosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Torsion beam joint structure

Номер патента: US20240190200A1. Автор: Kei Furuki,Hisashi Ishimatsu,Daichi Oshita. Владелец: F Tech Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Joint structure for robot

Номер патента: US20190152068A1. Автор: Hiroyuki Kondo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Joint structure

Номер патента: US20200070237A1. Автор: Kazuhiro Yamagata. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Joint structure of industrial robot

Номер патента: US11358289B2. Автор: Masaaki Uematsu,Norimitsu Uemura. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Joint structure of vehicle body

Номер патента: US20240300589A1. Автор: Youngho Lee,Sun Ki Choi. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Pivot joint structure

Номер патента: US20240317191A1. Автор: Akihiko Koike. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Vehicle panel joint structure

Номер патента: US09428225B2. Автор: Satoshi Ogawa,Atsushi Mikuni,Taichi Minei. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Pixel block structure and its manufacturing method

Номер патента: RU2747443C2. Автор: Ших-Сиэнь ТСЭН. Владелец: Ших-Сиэнь ТСЭН. Дата публикации: 2021-05-05.

Grounding structure and method of grounding of tube audio amplifier

Номер патента: RU2695048C1. Автор: Си-Сянь ЧЭНЬ. Владелец: Эковелл Электроник Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-18.

Joint structure for robot

Номер патента: US11865704B2. Автор: Kazutoshi Tanaka,Yoshiya Shibata,Yoshihisa Ijiri,Felix VON DRIGALSKI,Masashi Hamaya,Chisato Nakashima. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Antenna structure and electronic device

Номер патента: EP4210169A1. Автор: SHEN Wang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Structure and operating method for nonvolatile memory cell

Номер патента: US20040037116A1. Автор: Hsiang-Lan Lung,Tung-Cheng Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Metal reed structure and electrical connector

Номер патента: EP4443663A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Preamble structure and data collection for wireless communication system

Номер патента: RU2435324C2. Автор: Майкл Мао ВАН. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-11-27.

Mesh structure and method for its production

Номер патента: RU2695913C2. Автор: АЛЛЬМЕН Ханс-Петер ФОН. Владелец: Геобругг Аг. Дата публикации: 2019-07-29.

Connecting structure and shaving device

Номер патента: RU2762358C1. Автор: Фаньди МЭН,Юньфэн ЦЮ. Владелец: Шэньчжэнь Сукас Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-20.

Single-component anhydrous coating composition for sealing building structures and flat roofs

Номер патента: RU2420554C2. Автор: Ханс-Детлеф ДАЙКЕ. Владелец: Бостик С.А.. Дата публикации: 2011-06-10.

Joint structures in or for rotary shafts

Номер патента: US3808838A. Автор: E Bowen,D Simkins. Владелец: GKN Transmissions Ltd. Дата публикации: 1974-05-07.

Externally-driven joint structure

Номер патента: US11794336B2. Автор: Yoshihiro Nakata,Tomoyuki Noda,Hiroshi Ishiguro,Jun Morimoto. Владелец: ATR Advanced Telecommunications Research Institute International. Дата публикации: 2023-10-24.

Joint structure for robot

Номер патента: US11850737B2. Автор: Masayuki Kamon,So YUKIZAKI,Junichi KARASUYAMA. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2023-12-26.

Joint structure for robot

Номер патента: US11833671B2. Автор: Kazutoshi Tanaka. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Joint structure

Номер патента: US20230313822A1. Автор: Daisuke Shiramatsu. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Container and container joint structure

Номер патента: US20160137406A1. Автор: Ji Won Baik. Владелец: URBANTAINER Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Joint structure for robot

Номер патента: EP4140665A1. Автор: Kazutoshi Tanaka. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2023-03-01.

Conductive line structures and methods of forming the same

Номер патента: US9318419B2. Автор: Jung-Dal Choi,Seong-Min Jo,Joon-Hee Lee,Sok-Won LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device with fuse and anti-fuse structures and method for forming the same

Номер патента: US20220157717A1. Автор: Chin-Ling Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006405A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Chien-Hung Chen,Ruei-Yau Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220293722A1. Автор: Er-Xuan Ping,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Memory structures and methods of forming memory structures

Номер патента: US20220139929A1. Автор: Eng Huat Toh,Lanxiang Wang,Yongshun SUN,Shyue Seng Tan,Xinshu CAI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2022-05-05.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Sound pickup device damping structure and sound pickup apparatus

Номер патента: US20230232149A1. Автор: Haitao Sun. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device with graphene conductive structure and method for forming the same

Номер патента: US20220051936A1. Автор: Ching-Cheng Chuang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4355048A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Package structure and method for connecting components

Номер патента: US20190252345A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Wei-Chung Lo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-08-15.

Communication maximization structure and system

Номер патента: US20170279973A1. Автор: Andrew Mack,Francois Badeau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105772A1. Автор: Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A2. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Memory device, and semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4199042A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230223369A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Silicide capacitive micro electromechanical structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230116389A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Di-Bao Wang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Elastic piece structure and adapter

Номер патента: US10439346B2. Автор: Yong He. Владелец: HYC Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor device with connection structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20210305208A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170263778A1. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Knob structure and electronic device thereof

Номер патента: US9111702B2. Автор: Chia-Ching Lee,Jhih-Ming Chen,Wen-Jui Lin. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-08-18.

Protection device, dust removal device, wheel rim structure and automobile

Номер патента: EP4253175A1. Автор: Xiaoqian Zhang,Bowen ZHENG. Владелец: Wuhan Lotus Cars Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4160664A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Memory structure and method for operating the same

Номер патента: US20240242759A1. Автор: Hang-Ting Lue,Wei-Chen Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Seat rotation adjustment structure and child safety seat

Номер патента: EP4397535A1. Автор: Xiaolin Zhou. Владелец: Ningbo Baby First Baby Products Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Lower vehicle body front structure and vehicle

Номер патента: EP4385859A1. Автор: Ren Li,Tao Zhang,Qiang Chen,Xinyu LIANG,Wenbo Wu,Yuntao Li,Shuren Zhang,Zhijie He. Владелец: Great Wall Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4358140A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Semiconductor layout structure and semiconductor test structure

Номер патента: US20230326811A1. Автор: Ning Li,Xiangyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Memory device structure and fabrication method

Номер патента: US20240194260A1. Автор: LIANG Chen,WEI Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: US20240172418A1. Автор: Boyong He,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Plug-In Switch Fixing Structure and Keyboard with Structure

Номер патента: US20220172910A1. Автор: Wei Li,Jianqing Feng. Владелец: DONGGUAN GAOTE ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Communication maximization structure and system

Номер патента: US20180103155A9. Автор: Andrew Mack,Francois Badeau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-12.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230079234A1. Автор: Junbo PAN,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Reinforced composite structure and methods of making the same

Номер патента: WO2018071518A1. Автор: Don Keim,Marion BLAIR,Todd KESKE. Владелец: Foam Supplies, Inc.. Дата публикации: 2018-04-19.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12051699B2. Автор: Zhan Ying,Xin Li,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130001691A1. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Beijing NMC Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4210095A1. Автор: Zhongming Liu,Longyang Chen,Yexiao Yu,Zhong KONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230021267A1. Автор: QIAO LI,Zhi Yang,Yue Zhuo,Wentao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230413513A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technoligies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Camera structure and assembly method therefor

Номер патента: EP4404577A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Method for fabricating semiconductor structure, semiconductor structure, and memory

Номер патента: US20230276609A1. Автор: Shuai Guo,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Transistor with fin structure and nanosheet and fabricating method of the same

Номер патента: US20240162291A1. Автор: Yu-Ming Lin,Cheng-Tung Huang,Ching-In Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Connection structure, and loudspeaker and electronic device having same

Номер патента: EP3783916A1. Автор: Jiahong Jiang. Владелец: K Tronics Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Semiconductor device with redistribution structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11764178B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor device with programmable structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230269935A1. Автор: Wei-Zhong Li,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Antenna Spring Structure and Electronic Device Using the Same

Номер патента: US20130009827A1. Автор: Ding Lu. Владелец: Inventec Appliances Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Method and system to enhance network neighboring map with hierarchical structure and pre-decision metrics

Номер патента: WO2008071786A1. Автор: Jindong Hou. Владелец: FRANCE TELECOM. Дата публикации: 2008-06-19.

Leaf spring structure and suspension structure

Номер патента: EP4242022A1. Автор: Shuai LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Wiring structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210280505A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Water-proof Computer Keyboard with Computer Arch Structure and Using Method Thereof

Номер патента: AU2020103619A4. Автор: Lianhui ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor Resistor Structure And Method For Making

Номер патента: US20190172901A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor resistor structure and method for making

Номер патента: US20180190753A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor resistor structure and method for making

Номер патента: WO2018126093A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instrumentsk Japan Limited. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240276708A1. Автор: Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic device including a substrate, a structure, and an adhesive and a process of forming the same

Номер патента: US20230187379A1. Автор: Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2023-06-15.

Nut type rotatable flange structure and combination tool

Номер патента: US20240229991A1. Автор: YONG Li,Jun Li,Fangzheng ZHA. Владелец: Southwestern Institute of Physics. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor memory structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230276632A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Pixel structure and repairing method thereof

Номер патента: US7829895B2. Автор: Yuan-Hsin Tsou. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-11-09.

Angle adjustment structure and child carrier

Номер патента: AU2024204937A1. Автор: Xiangyong Zeng,Ruyi Li. Владелец: Bambino Prezioso Switzerland AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit structure and related method to indicate voltage polarity via comparator

Номер патента: US12052030B2. Автор: Asif Iqbal,Sanmitra Bharat Naik. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12062610B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Staggered ultra-violet curing systems, structures and processes for inkjet printing

Номер патента: EP2844484A1. Автор: John Peter DUFFIELD. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Memory structure and method for operating the same

Номер патента: EP4404707A1. Автор: Hang-Ting Lue,Wei-Chen Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor structure and organic electroluminescence device

Номер патента: US20120298983A1. Автор: Hsing-Hung HSIEH,Chih-Pang Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-11-29.

Capacitive cross-coupling structure and cavity filter

Номер патента: EP3823090A1. Автор: Jun Qi,Bihui MENG,Jinchao XIA,Jingqiang WU. Владелец: Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4148792A1. Автор: Deyuan Xiao,Lixia Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4243074A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20240266289A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20200035676A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Body contact structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20110284932A1. Автор: Arvind Kumar,Shreesh Narasimha,Anthony Chou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Resistive random access memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11737380B2. Автор: Hung-Sheng Chen,Ching-Yung Wang,Chien-Hsiang Yu,Yen-De Lee. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Lamp power assembling structure and method

Номер патента: US20190049081A1. Автор: Chia-Lin Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-14.

Antenna structure and wearable device

Номер патента: US11699844B2. Автор: Anping Zhao. Владелец: Anhui Huami Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240292606A1. Автор: XIAO Ding,Fandong LIU,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Crossing multi-stack nanosheet structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230231015A1. Автор: Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Single-chip surface mounted led structure and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20080220547A1. Автор: Tsung-Wen Chan,Chin-Hsiang Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Side holding structure and thermal transfer printing device

Номер патента: AU2023267801A1. Автор: Min Ai,Wenxiong Huang. Владелец: Hunan Sijiu Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200098615A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12080596B2. Автор: JISONG Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Buffer Structure and Packaging Box

Номер патента: US20200172315A1. Автор: Xiaogang HU. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Carrycot, carrycot structure and child carrier

Номер патента: AU2024204028A1. Автор: Yingzhong Chen. Владелец: Bambino Prezioso Switzerland AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-layer coil structure and inductor

Номер патента: US12057257B2. Автор: Martin Kuo,Nanhai Zhu. Владелец: Itg Electronics Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Illuminated keyswitch structure and illuminating module

Номер патента: US12062506B2. Автор: Heng-Yi Huang,Hsin-Cheng Ho. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US20210005706A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Hinge structure and foldable electronic device

Номер патента: EP4023895A1. Автор: Jun Yang,Teng LONG,Mingchao Zhu,Meifang ZHONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

LED light emitting pixel arrangement structure and display panel device

Номер патента: US11749184B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11749745B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Pixel structure and display device

Номер патента: US20200144338A1. Автор: XIA Zhou,Nian TIAN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Antenna structure and terminal device

Номер патента: EP4421981A1. Автор: Wei Wang,Yueliang LI,Ching-Sung Wang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US8546857B1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-01.

Light-emitting diode structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120168794A1. Автор: Changhsin Chu,Kuohui YU,Chienchun WANG,Haoching Wu. Владелец: Chi Mei Lighting Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-05.

Ink jet head structure and adhering method thereof

Номер патента: US20080024564A1. Автор: Chia-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Antenna Structure and Wearable Device

Номер патента: US20230022192A1. Автор: Anping Zhao. Владелец: Anhui Huami Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Child lock structure, hook structure, handle structure and heating barrel

Номер патента: US20240060340A1. Автор: Wenfeng Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Antenna structure and terminal device

Номер патента: US20240283153A1. Автор: Wei Wang,Yueliang LI,Ching-Sung Wang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Cable connecting and fixing structure and method for arranging cable connecting and fixing structure

Номер патента: US20240266092A1. Автор: Shu-Wei Wu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Liner arrangement for inserting in a pipe structure, and method for relining a pipe structure

Номер патента: US20240255091A1. Автор: Jesper Stockfors. Владелец: Repiper AB. Дата публикации: 2024-08-01.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244828A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Image sensor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240234476A9. Автор: YING Wang,Sheng Hu,Guoliang YE,Shengjin Song. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor structure and integrated circuit

Номер патента: US20210327879A1. Автор: Shih-Ping Lee,Bo-An Tsai,Shyng-Yeuan Che. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Loudspeaker box structure and electronic device

Номер патента: EP4436204A1. Автор: Weiyong YUE. Владелец: Guangzhou Shiyuan Artificial Intelligence Innovation Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Plug-in terminal, mating plug-in connection structure, and plug-in terminal assembly

Номер патента: US20240322473A1. Автор: Chao Wang,Yun Miao. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Crossing multi-stack nanosheet structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12087815B2. Автор: Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Sealing structure for packaging box, production process for sealing structure, and packaging box

Номер патента: EP4434914A1. Автор: Hansen Bi. Владелец: Hansen Hengye Beijing Commercial Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for forming semiconductor structures and semiconductor structure

Номер патента: US12089400B2. Автор: Minki HONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12101924B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20200295158A1. Автор: YANG Hu,Jun Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12094723B2. Автор: Yuejiao Shu,Ming-Pu Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Joint structure and wind power generation device

Номер патента: US09995280B2. Автор: Hideki Fujiwara. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Joint structure for furniture

Номер патента: US20130022394A1. Автор: Lei Yang. Владелец: Furniture of America Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Metal plane jointing structure and making method thereof

Номер патента: US20040081532A1. Автор: Yuan Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Combination pipe joint structure

Номер патента: US3881830A. Автор: Katsumi Kato,Naoaki Sato. Владелец: Takiron Co Ltd. Дата публикации: 1975-05-06.

Structural member joint structure

Номер патента: US8366340B2. Автор: Eiji Kashiwagi,Takeshi Munakata,Nobuyuki Osada. Владелец: SUS Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-05.

Joint structure

Номер патента: US09334996B2. Автор: Quan Zhang,Lie-Wen Tang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-10.

Method of disassembly of jointed structure

Номер патента: US4275492A. Автор: Roy H. Mills. Владелец: WESTEEL ROSCO Ltd. Дата публикации: 1981-06-30.

Stator blade structure and turbofan jet engine using such blade

Номер патента: RU2636598C2. Автор: Хироюки ЯГИ,Кенро ОБУТИ. Владелец: АйЭйчАй КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2017-11-24.

Joint structure for a structural bar assembly

Номер патента: US4596104A. Автор: Keiichiro Yamazaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-06-24.

Joint structure of fold type tent frame

Номер патента: US20080078433A1. Автор: Jeongwoo Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-03.

Shaft tube joint structure of drive shaft

Номер патента: US11940019B2. Автор: Zhuoxuan ZHU. Владелец: Shanghai GKN Huayu Driveline Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Slope flexible ecological supporting structure and construction method

Номер патента: NL2035592A. Автор: HUANG Zhen,Gong Bin,XU Yingzi,Ma Min,Ma Shaokun,Hu Zhaojian,Peng Zhengyang. Владелец: Univ Guangxi. Дата публикации: 2024-09-06.

Prefabricated joint structure for a wooden beam

Номер патента: US5720568A. Автор: Matti Kairi. Владелец: FINNFOREST OYJ. Дата публикации: 1998-02-24.

Prefabricated joint structure for a wooden beam

Номер патента: AU2725995A. Автор: Matti Kairi. Владелец: FINNFOREST OYJ. Дата публикации: 1996-02-15.

Joist Receiving Metal Fitting, Floor Structure, And Method For Building Floor Structure

Номер патента: GB2599971A. Автор: Sato Ryosuke. Владелец: Sekisui House Ltd. Дата публикации: 2022-04-20.

Modular percutaneous valve structure and delivery method

Номер патента: EP2982338A3. Автор: Jacob Richter,Yoram Richter. Владелец: Valve Medical Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Modular percutaneous valve structure and delivery method

Номер патента: WO2010079427A8. Автор: Jacob Richter,Yoram Richter. Владелец: Valve Medical Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Modular percutaneous valve structure and delivery method

Номер патента: EP2379011A1. Автор: Jacob Richter,Yoram Richter. Владелец: Valve Medical Ltd. Дата публикации: 2011-10-26.

Modular percutaneous valve structure and delivery method

Номер патента: CA3001387A1. Автор: Jacob Richter,Yoram Richter. Владелец: Valve Medical Ltd. Дата публикации: 2010-07-15.

Connecting structure and wearable electronic device

Номер патента: US20240302680A1. Автор: WU Han,Fuxuan Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Solder Joint Damage-Prevention Mode for a Computing Device

Номер патента: US20220237059A1. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-07-28.

Apparatus for disconnecting solder joints between two welded surfaces

Номер патента: US8872061B2. Автор: Shen kuang Sidney CHOU,Qin Ping Zhao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-10-28.

Detection system for detecting a soldered joint

Номер патента: US09645098B2. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Fiber optic solder joint inspection system

Номер патента: US4876455A. Автор: Shree K. Nayar,Lee E. Weiss,Arthur C. Sanderson. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-10-24.

Solder joint damage-prevention mode for a computing device

Номер патента: US11740953B2. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Solder joint locator

Номер патента: CA2029540A1. Автор: Michael W. Bushroe. Владелец: Michael W. Bushroe. Дата публикации: 1991-06-22.

In-situ systems and methods for detecting damage to solder joints

Номер патента: WO2019171373A1. Автор: Craig LOPATIN. Владелец: TECHNION RESEARCH & DEVELOPMENT FOUNDATION LIMITED. Дата публикации: 2019-09-12.

Joint structure and method of forming at least a part of a joint structure

Номер патента: AU2023234015A1. Автор: Brett Norman DONOVAN. Владелец: Donovan Group Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Joint structure and method of forming at least a part of a joint structure

Номер патента: WO2023175562A1. Автор: Brett Norman DONOVAN. Владелец: Donovan Group Holdings Limited. Дата публикации: 2023-09-21.

Joint structure and building

Номер патента: US20230257991A1. Автор: Kenya EBISU. Владелец: Sai Group Holdings KK. Дата публикации: 2023-08-17.

Interface joint structure and a ring used therein

Номер патента: US20060017234A1. Автор: Wen-Chin Kuo,Hong-Cheng Sheu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-01-26.

Joint structure and production method for joint structure

Номер патента: MY182183A. Автор: Shigeru Kobayashi. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2021-01-18.

Log wall joint structure and a method for erecting a wall structure of stacked log elements

Номер патента: WO2024196256A1. Автор: Kjell Ole Homme. Владелец: Isokitt Norge As. Дата публикации: 2024-09-26.

Stabilizer folding structure and handheld stabilizer

Номер патента: EP3726122A1. Автор: Jie Li,Weibo Luo. Владелец: Guangdong Sirui Optical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-21.

Joint structure, joint module and method of assembling joint structure on object

Номер патента: US12098737B2. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

A sealing joint structure for inflation and deflation

Номер патента: WO2022168069A1. Автор: Wei Li,Zhi Xiong Huang,Hong Wen Li,Jin Qie You,yu kai Zheng. Владелец: Intex Industries Xiamen Co. Ltd.. Дата публикации: 2022-08-11.

Joint structure, joint body, and member set

Номер патента: US20240288018A1. Автор: Masato Honma,Kota Kawahara,Hiroaki MATSUTANI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Joint structure

Номер патента: US12123454B2. Автор: Yuuya NAKAGAWA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Deflection joint structure, stapler and medical equipment

Номер патента: EP4458279A1. Автор: Yang Li,Guangrong Li. Владелец: Surgnova Healthcare Technologies Zhejiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Novel bridge expansion joint structure

Номер патента: AU2020102290A4. Автор: Xiping Liu,Chengjie ZOU. Владелец: Kunshan Dingniu Shizheng Construction Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Shoulder joint structure for figure, and figure

Номер патента: US20240173634A1. Автор: Takashi Kitamoto. Владелец: Sen Ti Nel Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Cavity tray system with jointing structures

Номер патента: GB2589989A. Автор: Pulcini Stefano. Владелец: ACS Stainless Steel Fixings Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Joint structure of steel beam

Номер патента: US09951510B2. Автор: Chang Nam Lee. Владелец: SEN CORETECH Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Pipe thread joint structure and pipe thread joint method

Номер патента: CA2435269C. Автор: Teruaki Suzuki. Владелец: Metal One Corp. Дата публикации: 2007-04-03.

Composite frame having end-embedded girder joint structure

Номер патента: US20240084579A1. Автор: Chang Nam Lee. Владелец: Senvex Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Joint structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230062157A1. Автор: Tsutomu Yasui. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Joint structure of steel plate concrete structure

Номер патента: US20030029111A1. Автор: Kenichi Kobayashi,Toshio Yamashita,Akio Yabuuchi,Yasuaki Fukushima,Kazuteru Ofuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Wall panels and joint structures

Номер патента: CA2231158A1. Автор: Theodore E. Clear. Владелец: Clear Family Limited Partnership. Дата публикации: 1997-03-13.

Pipe joint structure and air conditioner

Номер патента: US11906081B2. Автор: Yasushi Oba,Takuya Goto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Crutch having joint structure

Номер патента: US20200046594A1. Автор: Ju Young Yoon,Kye Yoon KIM,Kyung Mo Jung,Seok Young YOUN,Joo Young Chun,Sang in Park,Dong Jin HYUN,Ji Min Han. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Screw pile joint structure

Номер патента: PH12020550800A1. Автор: Masatoshi Wada,Sakae Maruyama,Takatoshi TOKUOKA,Hikamitsu OMIYA,Shintaro TABARU. Владелец: Nippon Steel Metal Products Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-17.

Pipe joint structure

Номер патента: US09964243B1. Автор: Hung-Lin Lai. Владелец: Wen Sheng Fu Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Joint structure for assembling floorboards

Номер патента: US09885186B2. Автор: Qianyi LIU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-06.

Shoulder joint structure of doll body

Номер патента: US09849396B2. Автор: Satoshi Kimura. Владелец: Bandai Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Joint structure for doll

Номер патента: WO2008129746A1. Автор: Saburou Obitsu. Владелец: Obitsu Plastic Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-10-30.

Mounting structure and fixture structure equipped therewith

Номер патента: RU2743644C1. Автор: Коити ИТО,Муцухиро ЙОКОМАЦУ. Владелец: Хай-Лекс Корпорейшн. Дата публикации: 2021-02-20.

Joint structure, joint body, and member set

Номер патента: EP4332390A1. Автор: Masato Honma,Kota Kawahara,Hiroaki MATSUTANI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-03-06.

Joint structure particularly for building components and a building component based on the same

Номер патента: EP1073804A1. Автор: Heikki Haapiainen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-02-07.

Non-line of sight reverse engineering for modifications of structures and systems

Номер патента: EP1982165A1. Автор: Morteza Safai,Gary E. Georgeson,William T. Edwards. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-22.

Seal structure and mounting method of belt cover for internal combustion engine

Номер патента: US12031499B1. Автор: Osamu Yoda,Koichiro Asame. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Sofa backrest connecting structure and sofa assembly

Номер патента: EP3903644A1. Автор: Xiaohong Li,Weiming Chen. Владелец: Remacro Machinery and Technology Wujiang Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Method for Optimizing Protein Target Structure and a System Thereof

Номер патента: AU2021102886A4. Автор: XIAO Ru,Zijing Lin. Владелец: Suzhou Shennong Quantum Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Mask having lv structure and device thereof

Номер патента: CA3238566A1. Автор: Mingyu YANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-25.

Mask having lv structure and device thereof

Номер патента: EP4434383A1. Автор: Mingyu YANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-25.

Structure and method of construction of such structure

Номер патента: RU2693376C1. Автор: Кадзухико МОРИ,Мориясу НАГАЙОСИ. Владелец: Иида Сангио Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-02.

Method evaluating laminar structure and other characteristics of ground

Номер патента: RU2106000C1. Автор: Токиматсу Кодзи,Куваяма Синити. Владелец: Садао Ябуути. Дата публикации: 1998-02-27.

Net jointing structure

Номер патента: US4044432A. Автор: Hiroyuki Ebata. Владелец: Yoshida Kogyo KK. Дата публикации: 1977-08-30.

Balcony structure and method of its production

Номер патента: RU2400603C2. Автор: Маркку КАТАЙСТО. Владелец: Инсинеритоймисто См-Ракентаят Ой. Дата публикации: 2010-09-27.

Corner joint structure

Номер патента: EP1236836A3. Автор: Juhani c/o Nunnanlahden Uuni Oy Lehikoinen. Владелец: Nunnanlahden Uuni Oy. Дата публикации: 2004-08-11.

Joint structure

Номер патента: CA1048588A. Автор: Burton L. Siegal. Владелец: Tiffany Industries Inc. Дата публикации: 1979-02-13.

High temperature rectangular exhaust duct expansion joint structure

Номер патента: GB2306596A. Автор: Michel Daniel Ninacs,Rodney Philip Bell. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-05-07.

Net jointing structure

Номер патента: CA1038163A. Автор: Hiroyuki Ebata. Владелец: Yoshida Kogyo KK. Дата публикации: 1978-09-12.

Knee joint structure of artificial limb

Номер патента: US20020026246A1. Автор: Mitsuhisa Suzuki. Владелец: Imasen Engineering Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

A joint structure for connecting two frame tubes in sporting equipment

Номер патента: FI130598B. Автор: Joel Sallinen. Владелец: Acon Finland Oy Ltd. Дата публикации: 2023-12-04.

Joint Structure For Connecting Two Frame Tubes In Sporting Equipment

Номер патента: US20240191735A1. Автор: Joel Sallinen. Владелец: Acon Finland Oy Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Beam-column joint structure

Номер патента: US11873639B2. Автор: Samuel Yin,Jui-Chen WANG,Jhih-Syuan CHEN. Владелец: Ruentex Engineering and Construction Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

High-performance pps fiber structure and production method and use thereof (as amended)

Номер патента: US20180251920A1. Автор: Jie Xu,Lili Yang,Yanfang Shi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-06.

Non-line of sight reverse engineering for modifications of structures and systems

Номер патента: WO2007095085A1. Автор: Morteza Safai,Gary E. Georgeson,William T. Edwards. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2007-08-23.

Two-Way Door Opening Linkage Structure and Electric Cooking Device

Номер патента: AU2020104388A4. Автор: Xiao Cheng. Владелец: Foshan Shunde Kufu Electric Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Closed cycle engine power structure and power generation method

Номер патента: AU2021101285A4. Автор: Weiwei GUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-06.

Grating structure and UV light

Номер патента: US12001032B2. Автор: Bo Lei,Qing Lan,Shoubao Chen,Linjiang WANG,Jinliang Lei. Владелец: Shenzhen Guanke Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Lifting desk support having rapid mounting structures, and lifting desk

Номер патента: CA3237900A1. Автор: Bin Liu,Jindong XU,Huilong WANG. Владелец: Changzhou Kaidi Electrical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-19.

Power structure and ultrasound probe

Номер патента: US20240138813A1. Автор: Lei Zhang,Kang SI,Xianglong MA. Владелец: Wuhan United Imaging Healthcare Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240240779A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: EP4386258A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Needle support structure and needle guide bracket

Номер патента: EP4241705A1. Автор: Qin Wang. Владелец: Suzhou Leapmed Healthcare Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Anchor unit, structure and method for manufacturing a structure

Номер патента: US20230313943A1. Автор: Henning Hager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-05.

A defecating device cup structure and a defecating device

Номер патента: US20160278970A1. Автор: Qiang Wei. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Data structure and utilization metric generation for facilitating cable installation

Номер патента: US11809359B2. Автор: Bobby Nakanelua,Scott RYE,Stephen SOHN. Владелец: Cybersecureips LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Resectoscope operating handle and electrode fitting structure and fitting method

Номер патента: US11712293B2. Автор: MIN Lin. Владелец: Simai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240230073A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Sofa armrest structure and sofa

Номер патента: US11707138B1. Автор: Peng Wu. Владелец: GENOVA Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Needle support structure and needle guide bracket

Номер патента: EP4241706A1. Автор: Qin Wang. Владелец: Suzhou Leapmed Healthcare Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Faucet structure with a valve structure and manufacturing method for manufacturing the same

Номер патента: US12044325B2. Автор: I-Fang CHENG,Hsiu-Te Yao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-23.

System and method for automatically extracting latent structures and relationships in datasets

Номер патента: US20240265037A1. Автор: Michael Fenton,Maurice COYLE. Владелец: Truata Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Faucet structure with a valve structure and manufacturing method for manufacturing the same

Номер патента: EP4242502A1. Автор: CHENG I-Fang,Yao Hsiu-Te. Владелец: Yao Hsiu Te. Дата публикации: 2023-09-13.

Fibrous structures and methods for making same

Номер патента: CA3155217A1. Автор: Douglas Jay Barkey,Laura Marie Tanno,Shawn Paul Wurzler. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2022-10-13.

Storage rack structure and storage panel module thereof

Номер патента: US20200397663A1. Автор: Kuo-Liang Lu,Fu-Chi Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-24.

Haptics structure and method for fabricating the same, touch display panel and touch display device

Номер патента: US11740701B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Double-Prism Assembly, Multi-Prism Combinatorial Structure and Light Fixture

Номер патента: US20170234510A1. Автор: Xiang Li,Long Chen,Zeru Wang. Владелец: Guangzhou Gtd Lighting Technology Co ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Humidification filter screen structure and purifier

Номер патента: US20220120470A1. Автор: Jihua Huang,Guoyu LIU,Gaoyuan LIU. Владелец: GD Midea Environment Appliances Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Touch polarizing structure and flexible display device

Номер патента: US20200166799A1. Автор: Hui Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Waterproof computer keyboard with computer arch structure and using method thereof

Номер патента: CA3024026A1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-10.

Zoom lens structure and camera lens

Номер патента: US20130135753A1. Автор: Yi-Yuan Tsai. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

Temperature measurement head structure and clinical thermometer

Номер патента: US20160041044A1. Автор: Zhigang Zhao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-11.

Adjustment structure and adjustment method therefor, seal, coaxial line, gimbal and movable device

Номер патента: EP3819692A1. Автор: Liang Li,Zhiyuan Zhang,Zhenhua Xu. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Sensor and electrode extraction structure and method

Номер патента: US20050104605A1. Автор: Takashi Masuda,Hiroyuki Hamano,Nobuo Sashinami,Kouichi Koizumi. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Pixel structure and display panel

Номер патента: US20230288747A1. Автор: Haoxuan ZHENG,Han MAO. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Transmission structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240264348A1. Автор: Mu Wang,Yun Lai,Hongchen CHU,Xiang Xiong,Ruwen PENG. Владелец: Nanjing Star Hidden Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Engineered cardiac tissue structures and methods for formation and use thereof

Номер патента: US20230243812A1. Автор: Sung-Jin Park,Kevin Kit Parker,Gilyong Lee,Andre G. Kleber. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2023-08-03.

System and method for automatically extracting latent structures and relationships in datasets

Номер патента: WO2024165583A1. Автор: Michael Fenton,Maurice COYLE. Владелец: TRUATA LIMITED. Дата публикации: 2024-08-15.

Data-mining and AI workflow platform for structured and unstructured data

Номер патента: US12079737B1. Автор: Jyotiska Biswas. Владелец: Thinktrends LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US12098829B2. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Shear-wall structure and method employing laterally bounding columns

Номер патента: WO2006026442A2. Автор: Robert J. Simmons. Владелец: Simmons Robert J. Дата публикации: 2006-03-09.

Solder joint stress reduction structure and printed circuit board comprising same

Номер патента: CN102231944A. Автор: 李松林,严春美,叶裕明,孙清杰. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Tool for Preparing and Marking Off Plumbers Solder Joints and other Plumbers Work.

Номер патента: GB190511489A. Автор: Lawrence William Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-03-29.

Soldering flux

Номер патента: RU2069135C1. Автор: Мария Александровна Усольцева. Владелец: Мария Александровна Усольцева. Дата публикации: 1996-11-20.

Composite laminate joint structure and method and apparatus for making same

Номер патента: CA1229783A. Автор: Charles E. Kaempen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-12-01.

Waterproof Structure and Electronic Equipment

Номер патента: US20120000687A1. Автор: . Владелец: Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

TWO-SIDE CABLE-ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS THEREWITH

Номер патента: US20120000702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH RESOLUTION COMPLEX STRUCTURE AND ALLOSTERIC EFFECTS OF LOW MOLECULAR WEIGHT ACTIVATORS ON THE PROTEIN KINASE PDK1

Номер патента: US20120003668A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SHIELDED CABLE CONNECTING STRUCTURE AND SHIELDED CABLE CONNECTING METHOD

Номер патента: US20120000692A1. Автор: Tsuchiya Kazuhiko. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

RRAM structure and method of making the same

Номер патента: US20120001141A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Outside wall structure and metal base used in it

Номер патента: RU2347044C2. Автор: Хироши ИТО,Йасутака ТСУДЖИ. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2009-02-20.

Composite low vault structure and vault erection method

Номер патента: RU2254424C1. Автор: Х.З. Баширов. Владелец: Баширов Хамит Закирович. Дата публикации: 2005-06-20.

Structure and construction method of motor roads

Номер патента: RU2365700C2. Автор: Игорь Антонович Холмянский. Владелец: Игорь Антонович Холмянский. Дата публикации: 2009-08-27.

Rebar structure and reinforced concrete member

Номер патента: NZ621489A. Автор: Murata Yoshiyuki,NAKAMURA Yoshifumi,IIHOSHI Fukuma. Владелец: Neturen Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-29.

Building structure and section of building structure

Номер патента: RU2413060C1. Автор: Сергей Иванович Мазенков. Владелец: Сергей Иванович Мазенков. Дата публикации: 2011-02-27.

Guide wheel mounting structure, guide structure and shuttle vehicle

Номер патента: AU2021101235A4. Автор: YAN Yang,Lu Shen,Chunguang GU. Владелец: Zhejiang Galaxy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

A walling system for building structures and the like

Номер патента: PH22017050336U1. Автор: Abeto A Uy. Владелец: Philmetal Products Inc. Дата публикации: 2018-09-17.