はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス
Номер патента: JPWO2009104693A1
Опубликовано: 23-06-2011
Автор(ы): 正巳 相原
Принадлежит: Harima Chemical Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-06-2011
Автор(ы): 正巳 相原
Принадлежит: Harima Chemical Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Forming a solder joint between metal layers
Номер патента: US20160066435A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-03.