Surface treatment method for polyimide resin and method for producing metal-clad laminate
Номер патента: JP5180517B2
Опубликовано: 10-04-2013
Автор(ы): 康史 松村, 龍三 新田
Принадлежит: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-04-2013
Автор(ы): 康史 松村, 龍三 新田
Принадлежит: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Metal-clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing same
Номер патента: US11889623B2. Автор: Shusuke Yoshihara. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2024-01-30.