Wafer-scale packaging method for image sensing device
Номер патента: TWI239057B
Опубликовано: 01-09-2005
Автор(ы): Hung-Ren Wang
Принадлежит: HSIEH Chih Hung
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-09-2005
Автор(ы): Hung-Ren Wang
Принадлежит: HSIEH Chih Hung
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer scale packaging
Номер патента: US09805966B2. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2017-10-31.