半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统

29-12-2023 дата публикации

Номер:

CN117316838A

Автор: 卢冠华, 张治强, 张茜, 郭东林, 陈宝纯

Принадлежит: Guangdong Changxing Semiconductor Technology Co ltd

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

B B2 B23 B23K B23K2 B23K26 B23K26/B23K26/3 B23K26/36 B23K26/364 G G0 G01 G01R G01R3 G01R31 G01R31/G01R31/2 G01R31/28 G01R31/283 G01R31/2831 G01R31/289 G01R31/2896 G01R31/2898 H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/6 H01L21/67 H01L21/671 H01L21/6712 H01L21/67121 H01L21/672 H01L21/6724 H01L21/67248 H01L21/6725 H01L21/67253 H01L21/7 H01L21/76 H01L21/768 H01L21/7689 H01L21/76898

IPC - классификация

B B2 B23 B23K B23K2 B23K26 B23K26/B23K26/3 B23K26/35 B23K26/359 B23K26/36 B23K26/364 G G0 G01 G01K G01K1 G01K11 G01K11/G01K11/1 G01K11/12 G01K11/125

Получить PDF