Wafer profiling for etching system

02-03-2023 дата публикации

Номер:

US20230065641A1

Автор: Benjamin Shafer, David P. Surdock, Jeffrey Chi Cheung, Jerry D. Leonhard, John Ghekiere, Ray Young

Принадлежит: Applied Materials Inc

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/6 H01L21/67 H01L21/670 H01L21/6708 H01L21/672 H01L21/6725 H01L21/67253 H01L21/67259 H01L21/6727 H01L21/67271 H01L22 H01L22/H01L22/1 H01L22/12 H01L22/2 H01L22/26

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/0 H01L21/02 H01L21/020 H01L21/0205 H01L21/02052 H01L22 H01L22/H01L22/2 H01L22/20

Получить PDF