半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置

13-12-2018 дата публикации

Номер:

WO2018225323A1

Автор: 利泰秋吉, 丈博菅原

Принадлежит: 日立化成株式会社

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

B B2 B23 B23K B23K3 B23K35 B23K35/B23K35/3 B23K35/36 B23K35/361 B23K35/3613 C C0 C09 C09J C09J1 C09J11 C09J11/C09J11/0 C09J11/06 C09J2 C09J20 C09J201 C09J201/C09J201/0 C09J201/00 C09J22 C09J220 C09J2203 C09J2203/C09J2203/3 C09J2203/32 C09J2203/326 C09J23 C09J230 C09J2301 C09J2301/C09J2301/2 C09J2301/20 C09J2301/208 C09J2301/3 C09J2301/31 C09J2301/312 C09J7 C09J7/C09J7/0 C09J7/00 C09J7/1 C09J7/10 C09J7/3 C09J7/35 H H0 H01 H01L H01L2 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/1 H01L2224/16 H01L2224/161 H01L2224/1614 H01L2224/16145 H01L2224/3 H01L2224/32 H01L2224/321 H01L2224/3214 H01L2224/32145 H01L2224/7 H01L2224/73 H01L2224/732 H01L2224/7320 H01L2224/73204

Получить PDF