Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Wiring board and electronic device having circuit board

Wiring board and electronic device having circuit board

Номер патента: US6501633B1
Опубликовано: 31-12-2002
Автор(ы): Kenji Toyama, Koichi Yokoyama
Принадлежит: Fujitsu Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Method of designing a printed circuit board, and package test device having the printed circuit board

Номер патента: US20110004861A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-06.

Package test devices having a printed circuit board

Номер патента: US20130176045A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-11.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: WO2005078497A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-08-25.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: EP1716441A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-11-02.

Circuit Board, Electronic Device, and Production Method for Circuit Board

Номер патента: US20240196543A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board, electronic device, and production method for circuit board

Номер патента: EP4145965A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Electronic device module including a printed circuit

Номер патента: US09538661B2. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kota Tokuda,Takahisa Funayama,Keiko KAJI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09549473B2. Автор: Hidenobu Kobayashi,Tsutomu Hayasaka,Kazunori MATSUDO,Satoshi Nishinohara. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Wiring board, display panel, and electronic apparatus

Номер патента: US20130242511A1. Автор: Takuya Ohishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2013-09-19.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4414807A1. Автор: Yong Lee,Kihwan Kim. Владелец: Thinkware Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20240276673A1. Автор: Yong Lee,Kihwan Kim. Владелец: Thinkware Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Driving printed circuit board for display device and display device having the same

Номер патента: US09961763B2. Автор: Inho Yeo,KyongShik JEON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Driving printed circuit board for display device and display device having the same

Номер патента: US09585252B2. Автор: Inho Yeo,KyongShik JEON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Connection assembly comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4328707A1. Автор: Soyoung LEE,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Jookwan Lee,Joongyeon Cho,Wonho Lee,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-28.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Shock absorbing structure adapted for a circuit board of an electronic device and electronic device therewith

Номер патента: US20180270965A1. Автор: Chin-Chung Hung,Heng-Min Liu,Tsung-Hsien Chen,Chun-Wang Lin,Shih-Wei Tung. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Electronic device including shielding member

Номер патента: US12028975B2. Автор: Juhee Kim,Jangsun Yoo,Younggwon Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240008167A1. Автор: Lan Li,Linfang Jin,Jinyan HU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Circut board and mehtod for testing component built in the circuit board

Номер патента: US20110273202A1. Автор: Hyun Ho Kim,Yul Kyo Chung,Won Geun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US11930592B2. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20220132659A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150053469A1. Автор: Sung Han Kim,Sang Hyun Shin,Eun Sil Kim,Sa Yong Lee,Yong II Kwon,Keun Yong LEE,Jin Ho HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Printed circuit board and detection method for detecting connection between printed circuit board and flexible circuit board, and display panel

Номер патента: US20160341781A1. Автор: Xia Feng,Changjun Zhang,Lingling Liu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

A optical printed circuit board and a optical module connected to the optical printed circuit board

Номер патента: WO2009107908A1. Автор: Do Won Kim,Tae Woo Lee,Hyo Hoon Park. Владелец: ICU RESEARCH AND INDUSTRIAL COOPERATION GROUP. Дата публикации: 2009-09-03.

Electronic device

Номер патента: US12120820B2. Автор: Keiichi Ichikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Positioning pins for foldable printed circuit board

Номер патента: US20210161021A1. Автор: Mitul Patel,Donald J. Zito,Wai-Tak Ho. Владелец: Continental Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Portable electronic device with anti-reverse engineering function

Номер патента: US8553425B2. Автор: Ming-Chih Hsieh,Tsung-Hsi Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Electronic device

Номер патента: US20220330431A1. Автор: Keiichi Ichikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

ELECTRONIC DEVICE USING INTERPOSER IN PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210251079A1. Автор: PARK JUNGHOON,SHIM SeungBo,Kang SungGeun,HAN Junhee,YUN Younggirl,WOO Yongjin,Ko Myungsub,Ra Jaeyeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Circuit board, electronic device, and production method for circuit board

Номер патента: EP4145965A4. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed circuit board arrangement and electronic device having a printed circuit board device

Номер патента: US09992866B2. Автор: Bjoern Brunner,Frederik Sporon-Fiedler,Jana Carraway,Ken Kramer. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic device including a reinforced printed circuit board

Номер патента: US20180139862A1. Автор: Jin Woo Kim,Jung Hoon Park,Dae Kwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-17.

Mounting structure of flexible printed circuit board and sliding-type electronic device

Номер патента: US20140301046A1. Автор: Hiroshi Yamada,Toshiki Yamanaka,Takahiro Sakai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Mounting structure of flexible printed circuit board and sliding-type electronic device

Номер патента: US9030834B2. Автор: Hiroshi Yamada,Toshiki Yamanaka,Takahiro Sakai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: EP4319505A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-07.

Wearable electronic device comprising damping structure of circuit board

Номер патента: US20240036612A1. Автор: Taegyun Kim,Dongheon JANG,Sanghwa Lee,Seongho HONG,Chungsoon Park,Junghyun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit board, electronic device, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US09788415B2. Автор: Megumi Tanaka,Daisuke USUI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US09961794B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09627360B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09449716B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US10070551B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US20170339797A1. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-11-23.

Electronic device having sensor window cover

Номер патента: US20130250530A1. Автор: WEI Liu,Xue-Dong Tang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Opto-electric combined circuit board and electronic devices

Номер патента: US20110274389A1. Автор: Tomoaki Shibata,Toshihiro Kuroda,Shigeyuki Yagi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20240260180A1. Автор: Shuichi Takada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed circuit board

Номер патента: US20180070442A1. Автор: Takeshi Sawada,Yuichi Okochi,Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Wiring board

Номер патента: US20230309217A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Extensible and contractible wiring board and method for manufacturing extensible and contractible wiring board

Номер патента: US12133326B2. Автор: Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Flexible wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US12048093B2. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090130390A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09516751B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Flexible wiring board and dimmer unit

Номер патента: EP4373220A1. Автор: Masaki Tsuji. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using the same

Номер патента: US20240094485A1. Автор: Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220192013A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US12028970B2. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Wiring board and method for recognizing code information thereof

Номер патента: US09811693B2. Автор: Takafumi Kawashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, laminate for image display device, and image display device

Номер патента: US20240235004A1. Автор: Masashi Sakaki,Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Shotaro HOSODA,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board

Номер патента: CA2377951C. Автор: Takao Minato,Masakichi Yoshida,Takehito Tsukamoto. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-20.

Flexible wiring board and light control unit

Номер патента: US20240155762A1. Автор: Masaki Tsuji. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of manufacturing multilayer wiring board, probe card including multilayer wiring board manufactured by the method, and multilayer wiring board

Номер патента: US20150008951A1. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Method of manufacturing multilayer wiring board, probe card including multilayer wiring board manufactured by the method, and multilayer wiring board

Номер патента: US09523709B2. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US8125783B2. Автор: Makoto Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Wiring board, flexible display panel and display device

Номер патента: US09795031B2. Автор: Song Song,KAZUYOSHI Nagayama. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic device and high frequency circuit board thereof

Номер патента: US20100163299A1. Автор: Wei-Chih Chang,Ching-Jung Tsai,Hsu-Kuan Hsu,Shih-Nien Huang. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring Board and Electronic Device

Номер патента: US20200260570A1. Автор: Yutaka Uematsu,Masayoshi Yagyu,Norio Chujo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-08-13.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09609741B1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Information processing device, apparatus and connection wiring board

Номер патента: WO2017037957A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2017-03-09.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Wiring board, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US7795993B2. Автор: Toshihiro TSUJIMURA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-14.

Wiring board, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20090058570A1. Автор: Toshihiro TSUJIMURA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Signal transmission circuit and electronic equipment

Номер патента: US20040095200A1. Автор: Takanori Konishi. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20240121885A1. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20100116538A1. Автор: Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20180270946A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Uniform impedance circuit board

Номер патента: US09560758B2. Автор: Shoji Matsumoto,Takuya Kondo,Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic device including expanded flexible printed circuit board antenna module

Номер патента: US20200313284A1. Автор: Hojong Kim,Kyeongjo KEUM,Younju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic device including expanded flexible printed circuit board antenna module

Номер патента: EP3903377A1. Автор: Hojong Kim,Kyeongjo KEUM,Younju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-03.

Fixing adhesive sheet for flexible printed circuit board and method for mounting electronic parts in flexible printed circuit board

Номер патента: US20040029383A1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takao Yoshikawa,Kazumasa Tanaka,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160270243A1. Автор: MATSUDO Kazunori,HAYASAKA Tsutomu,NISHINOHARA Satoshi,KOBAYASHI Hidenobu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: WO2016035292A1. Автор: 英宣 小林,努 早坂,聡 西之原,和規 松戸. Владелец: トーヨーケム株式会社. Дата публикации: 2016-03-10.

Embedded multi-layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: US8648262B2. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-02-11.

Embedded multi-layer circiut board and noise suppression method

Номер патента: US20120048611A1. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2012-03-01.

Printed-circuit board reinforcing member and a system board device having the printed-circuit board reinforcing member

Номер патента: US6248957B1. Автор: Hajime Murakami,Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-06-19.

Integrating graphene into the skin depth region of high speed communications signals for a printed circuit board

Номер патента: US11751322B2. Автор: D. Brice Achkir,Alpesh Umakant Bhobe,Mehmet Onder Cap,Joel Goergen,Jessica Kiefer,Amendra Koul,Scott Hinaga,David Nozadze,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrating graphene into the skin depth region of high speed communications signals for a printed circuit board

Номер патента: US20210337657A1. Автор: D. Brice Achkir,Alpesh Umakant Bhobe,Mehmet Onder Cap,Joel Goergen,Jessica Kiefer,Amendra Koul,Scott Hinaga,David Nozadze,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Integrating graphene into the skin depth region of high speed communications signals for a printed circuit board

Номер патента: US20220217837A1. Автор: D. Brice Achkir,Alpesh Umakant Bhobe,Mehmet Onder Cap,Joel Goergen,Jessica Kiefer,Amendra Koul,Scott Hinaga,David Nozadze,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-07.

Circuit board with thermal control

Номер патента: US20150173173A1. Автор: Thomas Ragg. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-06-18.

Chip package circuit board module

Номер патента: US20180368263A1. Автор: Shao-Chien Lee,Wen-Fang Liu,Chien-Tsai Li,Chen-Wei Tseng,Zong-Hua Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Circuit board assembly system and method

Номер патента: US20230262887A1. Автор: Joan Ignasi Ferran Palau,Oscar Cano Salomo,Luis Miguel Muñoz Garcia,Carlos Ramon Borrego Garcia,Gloria Simo Quinonero,Victor Poblet-Espolet. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic device comprising printed circuit board with slits

Номер патента: US11765812B2. Автор: Hyunjae Kim,Namseok OH,Minkyu SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM, CIRCUIT BOARD, AND METHODS RESPECTIVELY FOR MANUFACTURING SAID FILM AND SAID CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160212845A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9549465B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20240040705A1. Автор: Takahiro Ikeda,Rihito Fukushima,Shun Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic device

Номер патента: US09585246B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Yasuhiro Yoneda,Masaru Morita,Teru Nakanishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Wiring board and probe card

Номер патента: US20240027493A1. Автор: Yoshihiro Toda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic device

Номер патента: US11910528B2. Автор: Hideaki Abe. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Electronic device

Номер патента: US20240164020A1. Автор: Hideaki Abe. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Multilayer printed wiring board, build-up printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: JP4309448B2. Автор: 健治 長谷川. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-08-05.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: WO2020055072A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic element module and electronic device using the same

Номер патента: US20090231818A1. Автор: Yuming Liu,Chien-Lung Tsou,Hsin-Li Lin,Liang-Ming Yu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US20190373729A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electromagnetic shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film, electronic device and method for forming the same

Номер патента: US09609793B2. Автор: Toshiyuki Kawaguchi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299B1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20150009637A1. Автор: Kawaguchi Toshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-08.

Wearable electronic device

Номер патента: US20240284621A1. Автор: Jeongho Ahn,Chungsoon Park,Bareum PARK,Yangji JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: US11051396B2. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-29.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: EP3624342A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-18.

Printed circuit board, fabrication method of the same and electronic device including the same

Номер патента: US20230121285A1. Автор: Younoh CHI,Sangwon HA,Hyunmo YANG,Yeonkyung CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: US20200092983A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: US20240073307A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Display device and electronic device

Номер патента: US11968812B2. Автор: Chao Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Electronic component including connector, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4290875A1. Автор: Jinwan AN,Kyungsoo JANG,Yonggil Han,Doyun Kim,Yongwoon KIM,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-13.

Display device and electronic device

Номер патента: US20210100139A1. Автор: Chao Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic device including shielding structure for reducing mounting volume of component

Номер патента: US20240306354A1. Автор: Yongwon Lee,Jinhwan Jeon,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US11812555B2. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US20210112659A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: EP3797564A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US20220240384A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: EP4290307A1. Автор: Taehwan Kim,Jonghun WON,Bongchan Kim,Hwajoong Jung,Hyungjin Rho,Kwangseok BYON,Jaeheung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device including housing in which protective structure is disposed

Номер патента: EP3849290A1. Автор: Yongwon CHO,Gyunghoon LEE,Minyong Kim,Samyeol KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-14.

Multi-layer distribution board and mfg method, electronic device and electronic apparatus

Номер патента: CN1292462C. Автор: 桜田和昭. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-27.

Circuit board module and electronic device including the same

Номер патента: US20240098912A1. Автор: Chihyun CHO,Jinhwan Jeon,Sangwon HA,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Shield structure in electronic device and operation method thereof

Номер патента: US20230209700A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic device comprising flexible circuit board

Номер патента: EP4412414A1. Автор: Jinwoo Park,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic device comprising dual display

Номер патента: US20240256001A1. Автор: Jungchul An,Seungki CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device having a first circuit board mounted with a plurality of semiconductor elements and a second circuit board mounted with a plurality of electronic components

Номер патента: US09756729B2. Автор: Kazuyoshi Kontani,Atsushi Dojiri. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Printed circuit board, lighting device having the printed circuit board and back light unit having the printed circuit board

Номер патента: KR102099934B1. Автор: 조인희,박현규,이혁수,홍승권. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-04-10.

Electronic device including stacked printed circuit boards

Номер патента: US20230011480A1. Автор: SeungBo SHIM,Junghoon Park,Jinyoung Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Electronic device comprising ground structure for flexible printed circuit board

Номер патента: EP4426074A1. Автор: Minki Kim,Yongjae SONG,Jaeyeon Ra. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Electronic device with edge surface antenna elements and related methods

Номер патента: US20120030931A1. Автор: Anders P. Pedersen,Daniel A. ROBISON,Alan Mast. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-09.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic device including wireless charging antenna and structure thereof

Номер патента: EP4411985A1. Автор: June Lee,Kijung KIM,Jaejoon CHOI,Kyeongmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Low crosstalk printed circuit board based communications plugs and patch cords including such plugs

Номер патента: US09819124B2. Автор: Jeffrey A. Oberski,Patrick L. Fariello. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of assembling a heat dissipating module of an electronic device

Номер патента: US09622385B2. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

ELECTRONIC DEVICE HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210185842A1. Автор: Eusterholz Helmut. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic device comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4216681A1. Автор: DongMin Choi,Ilhyung Chung,Seungjoon KIM,Woosheok BAEK,Youngboo VIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-26.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: US11864318B2. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic device comprising module assembly

Номер патента: EP4289346A1. Автор: Kijung KIM,Taegyun Kim,Seunghyun CHO,Seongho HONG,Junghyun Kang,Shinhun MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic Device

Номер патента: US20240130048A1. Автор: Xiaoyong DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic device

Номер патента: EP4149095A1. Автор: Xiaoyong DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276643A1. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electrical interface for printed circuit board, package and die

Номер патента: US09848488B1. Автор: Alfredo Moncayo. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09736927B2. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Circuit board with thermal control

Номер патента: US09693446B2. Автор: Thomas Ragg. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Interconnecting conduction structure for electrically connecting conductive traces of flexible circuit boards

Номер патента: US09398692B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Electronic device including flexible printed circuit board adjacent to antenna

Номер патента: WO2019240543A1. Автор: Jungkyu Lee,Jaewon CHOE,Kyungmoon Seol,Jaemoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic device including antenna member for wireless charging

Номер патента: EP4254723A1. Автор: Minki Kim,Sungtae Park,Yongjae SONG,Woosung Jang,Hyelim YUN,Kicheol Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-04.

Electronic device comprising wireless charging module and flexible display

Номер патента: US11848563B2. Автор: Soyoung LEE,Minsung LEE,Yongyoun KIM,Jinwoo Jung,Jaebong CHUN,Kyungmoon Seol. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic device and grounding assembly thereof

Номер патента: US11956888B2. Автор: Yi-Hua Chang,Chia-Hsien CHU. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic device

Номер патента: US11871507B2. Автор: Chien-Yi Wu,Chao-Hsu Wu,Shih-Keng HUANG,Hao-Hsiang Yang,Cheng-Jui Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic device comprising wireless charging module and flexible display

Номер патента: EP3770721A1. Автор: Soyoung LEE,Minsung LEE,Yongyoun KIM,Jinwoo Jung,Jaebong CHUN,Kyungmoon Seol. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-27.

Printed circuit board and housing for lighting device having the printed circuit board

Номер патента: KR102009293B1. Автор: 박현규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-08-09.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display device having flexible printed circuit board

Номер патента: KR101707960B1. Автор: 류제일. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2017-02-27.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11910516B2. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Woojune JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20170257953A1. Автор: Jun-Hee Lee,Taeyoung Park,Seungjoo Lee,Daeho YANG,Sang-Hoon Back,Myung-Gil Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Camera system having a modular printed circuit board arrangement

Номер патента: US09973668B2. Автор: Werner Lang,Peter GEISSENDOERFER,Simon Deffner,Jens Stuerzenhofecker. Владелец: Mekra Lang GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-15.

Shield structure in electronic device and method for operating same

Номер патента: EP4307852A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic device comprising rollable display

Номер патента: US20230388401A1. Автор: Jihwan Kim,Kyungtae Kim,Minuk Kim,Donghyun Yeom,Kwangtai Kim,Jaebong CHUN,Byungduk YANG,Kyungmoon Seol,Yongjae SONG,Kyunggu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Mounting structure of flexible printed circuit board and sliding-type electronic device

Номер патента: US20140301046A1. Автор: Hiroshi Yamada,Toshiki Yamanaka,Takahiro Sakai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

MOUNTING STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND SLIDING-TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150245508A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Sakai Takahiro,Yamanaka Toshiki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2015-08-27.

Mobile device having flexible printed circuit board

Номер патента: KR101670258B1. Автор: 황원기. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2016-10-31.

Resistor, circuit board and electrical or electronic device

Номер патента: DE102011004543B4. Автор: Frank Dietrich,Kim Vu. Владелец: Wuerth Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-02-21.

Mobile device having flexible printed circuit board

Номер патента: CN101945149B. Автор: 黄圆起. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-11-26.

Electronic device comprising dual display

Номер патента: US11953949B2. Автор: Jungchul An,Seungki CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic device and method for forming electronic device

Номер патента: US20230300995A1. Автор: Tuomo Yli-Taipalus. Владелец: Epec Oy. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic device and method for forming electronic device

Номер патента: WO2021260270A1. Автор: Tuomo Yli-Taipalus. Владелец: Epec Oy. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic device and method for forming electronic device

Номер патента: EP4173450A1. Автор: Tuomo Yli-Taipalus. Владелец: Epec Oy. Дата публикации: 2023-05-03.

Electronic apparatus comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4336810A1. Автор: Kihwan Kwon,Youngjin Jung,Woosung CHUN,Jaehoon WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Electronic device

Номер патента: US11785719B2. Автор: Sameer Pandya,Kiran S. Pillai,Kyle M. Zampaglione. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Electronic device including wireless charging antenna and structure thereof

Номер патента: US20230318355A1. Автор: June Lee,Kijung KIM,Jaejoon CHOI,Kyeongmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic device

Номер патента: US20230413442A1. Автор: Sameer Pandya,Kiran S. Pillai,Kyle M. Zampaglione. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device comprising stacked printed circuit boards

Номер патента: EP4336976A1. Автор: SeungBo SHIM,Junghoon Park,Jinyoung Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Electronics assemblies with power electronic devices and three-dimensionally printed circuit boards having reduced joule heating

Номер патента: US20230307406A1. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA,Yanghe Liu. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONNECTOR MOUNTED ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210234950A1. Автор: HONG Eunseok. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

CIRCUIT BOARD MODULE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD MODULE

Номер патента: US20180288870A1. Автор: Hayashiyama Shinya,Shimizu Akihisa. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160338191A1. Автор: Tanaka Megumi,USUI Daisuke. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2016-11-17.

Electronic device for including flexible printed circuit board adjacent to antenna

Номер патента: KR102461704B1. Автор: 이정규,최재원,이재문,설경문. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-11-02.

Circuit board, electronic device, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US9451699B2. Автор: Yasunari Ukita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic device using interposer in printed circuit board

Номер патента: WO2021162309A1. Автор: SeungBo SHIM,Junghoon Park,Junhee HAN,Younggirl YUN,Sunggeun Kang,Myungsub Ko,Jaeyeon Ra,Yongjin WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-19.

Flexible printed circuit boards and related methods

Номер патента: US20180103543A1. Автор: Klaus Doth,Fabian Oberndorfer,Raffael Lustig,Jan Nicolaas Zelhorst. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Circuit Board Assembly

Номер патента: US20180295730A1. Автор: Detlev Bagung,Christian Pump. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-10-11.

Electrical interface for printed circuit board, package and die

Номер патента: US20170367177A1. Автор: Alfredo Moncayo. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997788B2. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Insulating coating layer for electronic circuit board, insulating coating material for electronic circuit board, and method for forming insulating coating layer for electronic circuit board

Номер патента: US4818784A. Автор: Teruhiko Iwase. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-04-04.

THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM, CIRCUIT BOARD, AND METHODS RESPECTIVELY FOR MANUFACTURING SAID FILM AND SAID CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200375030A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-26.

Solder pad for printed circuit boards

Номер патента: US5414223A. Автор: Edward D. Suski,David J. Silva,Glenn G. Miner. Владелец: AST Research Inc. Дата публикации: 1995-05-09.

Thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit board, and methods respectively for manufacturing said film and said circuit board

Номер патента: KR102339434B1. Автор: 다케시 다카하시,다카히로 나카시마,미노루 오노데라. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2021-12-14.

Two-board rigid flex printed circuit board for automotive cameras

Номер патента: US20230328890A1. Автор: Dhruv SHAH,Bradley J. Angier,Waylon Y. Chen,Oren Rajuan,Karanbir S. Gill,Matthew L. Samson. Владелец: NIO Technology Anhui Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Pressing method of a flexible printed circuit board and a substrate

Номер патента: US11991834B2. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Two-board rigid flex printed circuit board for automotive cameras

Номер патента: EP4250752A1. Автор: Dhruv SHAH,Bradley J. Angier,Waylon Y. Chen,Oren Rajuan,Karanbir S. Gill,Matthew L. Samson. Владелец: NIO Technology Anhui Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Stacked circuit boards

Номер патента: US20220232701A1. Автор: Hou-Yuan Chou,Yi-Chih Wu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Rigid-flexible combination printed circuit board and the method for preparing rigid-flexible combination printed circuit board

Номер патента: CN105657959B. Автор: 林伟健,陈爱兵,李保忠,罗苑,聂沛珈,胡启钊. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Printed circuit board for use in mortise locks

Номер патента: US9334677B2. Автор: Kai Gröne,Michael Suberg,Marc-Andre SCHNEIDER. Владелец: Dorma Deutschland GmbH. Дата публикации: 2016-05-10.

Printed circuit board for use in mortise locks

Номер патента: US20140160711A1. Автор: Kai Gröne,Michael Suberg,Marc-Andre SCHNEIDER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-12.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20230164908A1. Автор: Tatsuaki Denda,Takehito Terasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US12144108B2. Автор: Kenichi Ogawa,Naoko Okimoto,Mitsutaka Nagae,Makiko Sakata,Toru Miyoshi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-11-12.

Wiring board and method of manufacturing same

Номер патента: EP1791405A3. Автор: Kazuyoshi Shibata,Koji Ikeda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2008-02-27.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20190357350A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693466B2. Автор: Yusuke Takagi,Mototatsu Matsunaga,Akinori Saneto,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film

Номер патента: US09820376B2. Автор: Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Flexible wiring board, module, and electronic device

Номер патента: US11877392B2. Автор: Koji Noguchi,Satoru Higuchi,Mitsutoshi Hasegawa,Yuya OKADA. Владелец: Canon Kabu Kika Ha Kaisha. Дата публикации: 2024-01-16.

Wiring board

Номер патента: US20120241197A1. Автор: Tetsuya Hiraoka. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Wiring board

Номер патента: EP3634093A1. Автор: Takahiro Hayashi,Takuya Hando. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09913367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Atsuko Iida,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Metal core printed circuit board

Номер патента: US4679122A. Автор: Robert E. Belke, Jr.,Raymond A. Shirk,Hsiu H. Lin,Louis Zakraysek. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1987-07-07.

Method for soldering the soldering fastening element to circuit board

Номер патента: US20200037447A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12058807B2. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit Board and Electronic Device

Номер патента: US20230345619A1. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

High-frequency wiring board and high-frequency module that uses the wiring board

Номер патента: US20110128100A1. Автор: Risato Ohhira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-06-02.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20220217850A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20230269885A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Wiring board

Номер патента: US12052831B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of producing wiring board that includes dual-layered insulating film

Номер патента: US11751340B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Multilayer wiring board

Номер патента: US20160066415A1. Автор: Kanji Otsuka,Kaoru Hashimoto,Ryohei Kataoka,Yutaka Akiyama,Kouji Kondoh,Jyun AKIMICHI. Владелец: Meisei Gakuen . Дата публикации: 2016-03-03.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09565756B2. Автор: Makoto Terui,Daiki Komatsu,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538642B2. Автор: Kosuke Ikeda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538651B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multi-piece wiring board, electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: WO2019065724A1. Автор: 鬼塚　善友. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic device provided with wiring board, method for manufacturing such electronic device and wiring board used for such electronic device

Номер патента: CN101156237A. Автор: 渡边真司,山口幸雄. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP3823870B2. Автор: 貴志 橋本. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-09-20.

Printed Circuit Board Arrangement and Electronic Device Having a Printed Circuit Board Device

Номер патента: US20160295693A1. Автор: SPORON-FIEDLER Frederik,Brunner Bjoern,Carraway Jana,Kramer Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Electronic device including expanded flexible printed circuit board antenna module

Номер патента: EP3903377B1. Автор: Hojong Kim,Kyeongjo KEUM,Younju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Fixing adhesive sheet for flexible printed circuit board and method for mounting electronic parts in flexible printed circuit board

Номер патента: EP1336647B1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takao Yoshikawa,Kazumasa Tanaka,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-08-23.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230389179A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Kazutoshi Kinoshita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A REINFORCED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180139862A1. Автор: Kim Jin Woo,Park Jung Hoon,Kim Dae Kwang. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

Insulating substrate for printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20150107886A1. Автор: Yong Hwan Kim,Jung Hoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Copper/ceramic bonded body, insulated circuit board, and copper/ceramic bonded body manufacturing method, and insulated circuit board manufacturing method

Номер патента: KR102409815B1. Автор: 노부유키 데라사키. Владелец: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-06-15.

Heat-miniaturizable printed circuit board

Номер патента: US4725478A. Автор: Eckart Mathias,William A. Feehley. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1988-02-16.

Fixing adhesive sheet for flexible printed circuit board and method for mounting electronic parts in flexible printed circuit board

Номер патента: SG106125A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Tanaka Kazumasa,Yoshikawa Takao,MUTA Shigeki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Many-up wiring substrate, wiring board, and electronic device

Номер патента: US09526167B2. Автор: Hiroyuki Segawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09795034B2. Автор: Kenjirou Fukuda,Yukio Fujihara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Heat spreader apparatus with magnetic attachments on printed wiring board assemblies, related methods and electronic systems

Номер патента: US20240071863A1. Автор: Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Charles E. Siko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Wiring board, manufacturing method of wiring board, electronic module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20240251500A1. Автор: Hiroki Saito,Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device and car battery charger

Номер патента: US09655288B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20180035536A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic circuit board, base member, electronic equipment, electronic equipment manufacturing method, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240107677A1. Автор: Hiroshi Morita,Ken Kikuchi,Yusuke OYAMA,Eiji Otani,Hiizu Ohtorii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic device

Номер патента: US20140240936A1. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor device, electronic module and electronic apparatus each having stacked embedded active components in a multilayer wiring board

Номер патента: US11916021B2. Автор: Hirohisa Yasukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US20190069401A1. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US10448505B2. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Wiring board, and electronic device

Номер патента: US09883589B2. Автор: Kouichi Kawasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Wearable electronic device

Номер патента: US09814148B1. Автор: Chen-Hsuan Hsu,Wei-Yung Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: US09698094B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Hiroharu YANAGISAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US09491860B2. Автор: Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Wiring board, package for containing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20240306302A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09848491B2. Автор: Yousuke Moriyama,Hidehisa UMINO,Nobuhiro UEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: EP4231789A1. Автор: Takeshi Tamura,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Wiring board unit and method for designing the same

Номер патента: US20240224421A1. Автор: Fusao Takagi,Masahito Tanabe,Ryoma Tanabe. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080185175A1. Автор: Koichi Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Multilayer wiring board and method of manuftacturing the same

Номер патента: EP1956877A3. Автор: Koichi c/o Shinko Electric Industries Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Wiring board, electronic component storage package, and electronic device

Номер патента: US20240292530A1. Автор: Shigenori TAKAYA,Tomoya Kon,Kyosuke FUKUDA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09867280B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09736924B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Process for the preparation of printed wiring board, laminate, laminate film and non-curable resin composition used for the printed wiring board, and printed wiring board prepared by the process

Номер патента: US20150041181A1. Автор: Arata Endo,Takayuki CHUJO. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Printed circuit board

Номер патента: US12063743B2. Автор: Masaaki Katsumata,Tomohisa Kishimoto,Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Board assembly including cooling system and electronic apparatus

Номер патента: US09717161B2. Автор: Masumi Suzuki,Kenji Katsumata,Jie Wei. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20240188227A1. Автор: Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20230369751A1. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit board

Номер патента: US20190069398A1. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama,Yutaka Hata. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-28.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130182401A1. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20050231926A1. Автор: Hideyuki Ito,Kenji Endo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US12107327B2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed circuit board

Номер патента: US09953743B2. Автор: Shoji Matsumoto,Takuya Kondo,Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09883592B2. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Wiring board

Номер патента: US09478839B2. Автор: Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09439289B2. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US7583870B2. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150216059A1. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US20070266546A1. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-22.

Multilayr wiring board, and method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20150282301A1. Автор: Takanori Nishida,Yuji Ushiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150382471A1. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Wiring board and wiring apparatus

Номер патента: US20070117415A1. Автор: Noriyuki Shikina. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09420703B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Wiring board and manufacturing method of the wiring board

Номер патента: US12028972B2. Автор: Hiroshi Mawatari,Hiroki Furushou,Atsuko Chigira,Toshio SASAO. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor device having optical signal input-output mechanism

Номер патента: US20090196548A1. Автор: Takanori Shimizu,Kazuhiko Kurata,Junichi Sasaki,Ichiro Hatakeyama,Kasunori MIYOSHI. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Wiring board formed by a laminate on a stiffener

Номер патента: US09565767B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US11916285B2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Transmission module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20230133827A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Wiring board, method of manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060005994A1. Автор: Hideo Imai,Kazuaki Sakurada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Flexible wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20240237196A9. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140353021A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Wiring board and module

Номер патента: US20230413439A1. Автор: Issei Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US09997474B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic device for vehicle

Номер патента: US09723731B2. Автор: Kenichi Katoh,Hiroaki Ando,Keisuke Nishio,Naoto Makino,Kiminobu Inayoshi,Tetsuya Sueyoshi,Tetsuichi Takeuchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Wiring board and display device

Номер патента: US20240023248A1. Автор: Fumiaki Haraguchi,Nobuyuki Hasegawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Stretchable wiring board and device with adhesive patch for living body

Номер патента: US20220312587A1. Автор: Yutaka Takeshima,Hayato Katsu,Keisuke Nishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Stretchable wiring board and device with adhesive patch for living body

Номер патента: US12048091B2. Автор: Yutaka Takeshima,Hayato Katsu,Keisuke Nishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287219A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Circuit board and electronic device including same

Номер патента: US09820379B2. Автор: Yoshio Ohashi,Kiyotaka Nakamura,Yuuichi Abe,Keiichi Sekiguchi,Kunihide Shikata,Eisuke Hirano. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09520222B2. Автор: Ryojiro Tominaga,Keinosuke Ino. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Method for manufacturing wiring board or wiring board material

Номер патента: US20240147633A1. Автор: Eiji YOSHIMURA. Владелец: Daiwa Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for producing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240015889A1. Автор: Kazuyuki Mitsukura,Kenichi Iwashita,Masaya TOBA,Keishi Ono,Mao Narita,Kei Togasaki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4425708A2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240279432A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Wiring board and mounting structure using the same

Номер патента: US09936583B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US09520352B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Wiring board

Номер патента: US09480146B2. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Wiring board and production method for same

Номер патента: US20220071019A1. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Wiring board and mounting: structure including the same

Номер патента: US09578738B2. Автор: Takeshi Matsui,Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: US20210090963A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Wiring Board

Номер патента: US20070003744A1. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Wiring board

Номер патента: EP2009968A8. Автор: Toshiyuki c/o Panasonic Corporation IPROC ASAHI,Yukihiro c/o Panasonic Corporation IPROC SHIMASAKI,Fumio c/o Panasonic Corporation IPROC ECHIGO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board and high frequency module using same

Номер патента: US09431357B2. Автор: Suguru Fujita,Ryosuke Shiozaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Noise suppression assembly and electronic device having the same

Номер патента: US09426880B2. Автор: Chun-Hsiang Lei,Yuan-Cheng Sun,Chien-Ju Chen,Po-Hsien Chu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11784117B2. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3933909A1. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: EP3660892A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-06-03.

Multilayer wiring board with metal foil wiring layer, wire wiring layer, and interlayer conduction hole

Номер патента: US09668345B2. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Hiroshi Sakurai,Seiichi Kurihara,Shunsuke NUKINA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Combined wiring board

Номер патента: US09603238B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US20220304144A1. Автор: Takuya Kondo,Nobuaki Yamashita,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11792917B2. Автор: Takuya Kondo,Nobuaki Yamashita,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20090321120A1. Автор: Norihiro Ishii,Syuji Hiramoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200113056A1. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: EP2066160A3. Автор: Kiyoshi Oi,Yuichi Taguchi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Case including metal for an electronic device and electronic device having the same

Номер патента: US20150116933A1. Автор: Yeonwoo Kim,Jinwoo Jung,Hosaeng KIM,Hoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: US20020085823A1. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: WO2002054122A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-07-11.

Wiring board, manufacturing method thereof, and battery pack provided with wiring board

Номер патента: EP4422356A1. Автор: Fumiya MATSUSHITA,Shota MATSUBARA. Владелец: Panasonic Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Cover device with odor detector and electronic device having the same

Номер патента: US09709540B2. Автор: Si-Hoon Lee,Tae-Pyeong Kim,Farah ALNAIMI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Case including metal for an electronic device and electronic device having the same

Номер патента: US09442515B2. Автор: Yeonwoo Kim,Jinwoo Jung,Hosaeng KIM,Hoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3734653A1. Автор: Takahiro Sasaki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic device

Номер патента: US20190342991A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Multi-piece board and fabrication method therefor

Номер патента: US20100118504A1. Автор: Yasushi Hasegawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Printed Circuit Board and Electronic Device Using Printed Circuit Board

Номер патента: US20130100628A1. Автор: Takuto Yamaguchi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20150319866A1. Автор: Yoshinori Takenaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210392757A1. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US11246225B2. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060091544A1. Автор: Koji Temba. Владелец: Koyo Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US7516542B2. Автор: Koji Temba. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2009-04-14.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: EP1354228A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-10-22.

Wiring board and mounting structure using same

Номер патента: US09877387B2. Автор: Satoshi Kajita,Mitsuhiro HAGIHARA,Yuuhei MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Flexible printed wiring board and photovoltaic module

Номер патента: US09640693B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Yoshiya Abiko,Makoto Inagaki,Youichi Nagai,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Wiring board and electronic equipment

Номер патента: US20240023231A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic device

Номер патента: US20220078929A1. Автор: Takashi Hoshino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Wireless communication board and electronic device having same

Номер патента: US20220192023A1. Автор: Jongwon Park,Jaechan LEE,Jaegeun SON,Sunil JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Circuit board with anti-corrosion properties and electronic device having the same

Номер патента: US20240172370A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Circuit board with anti-corrosion properties, method for manufacturing the same, and electronic device having the same

Номер патента: US20220418114A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526168B2. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Structure for mounting a wiring board

Номер патента: US6027791A. Автор: Masahiko Higashi,Michio Shinozaki,Kouichi Yamaguchi,Masanari Kokubu,Hitoshi Kumatabara,Noriaki Hamada,Kenichi Nagae,Yasuhide Tami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Embedded circuit board, mobile terminal, and method for manufacturing embedded circuit board

Номер патента: US20220015237A1. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang,Zedong Wang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Display device, method for manufacturing display device, and printed wiring board

Номер патента: US11762436B2. Автор: Mitsuhiro Sugimoto,Hitoshi Tomizawa,Hiroaki Nakaminami,Yohichiroh Sakaki,Atsuji Okada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Wiring board, electronic apparatus, and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US10164312B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Shock absorber and electronic device having the same

Номер патента: US20240357737A1. Автор: Jaeyong Park,Kwangha SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic element mounting board and electronic device

Номер патента: US09872378B2. Автор: Yousuke Moriyama,Shinji Ichiki,Kouki SUDA,Shuya KUBO,Tsuyoshi ISHIMABUSHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Communication module and electronic device

Номер патента: US11839019B2. Автор: Makoto Aoki,Yuya OKADA,Tomohisa Ishigami. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic device

Номер патента: US9510490B2. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Wiring board and electronic device module

Номер патента: US20210242118A1. Автор: Jongsup Song,Seolyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11979990B2. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20020132094A1. Автор: Toshifumi Kojima,Hiroki Takeuchi,Hisahito Kashima,Kazushige Obayashi. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Wiring board for device testing

Номер патента: US09903887B2. Автор: Kengo Tanimori,Guangzhu Jin,Takakuni Nasu,Kouta Kimata. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device cases and electronic device having the same

Номер патента: US09893754B2. Автор: Seung Hoon Lee,Byoung Uk YOON,Kwang Ha SHIN,Yun Jae HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrical connection device and electronic device having same

Номер патента: US09753501B2. Автор: Joon Heo,Yong-Hwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Wiring board manufacturing method

Номер патента: US20170290144A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Thermal module and electronic device thereof

Номер патента: US20240268079A1. Автор: Shih-Hao Wang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Flexible circuit board

Номер патента: US12082352B2. Автор: Biao Li,Hao-Wen Zhong,Yao-Cai Li. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic device mounting board and electronic apparatus

Номер патента: US20150124422A1. Автор: Masatsugu Iiyama,Kanae Horiuchi,Yousuke Moriyama,Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic device mounting board and electronic apparatus

Номер патента: US09826641B2. Автор: Masatsugu Iiyama,Kanae Horiuchi,Yousuke Moriyama,Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring board and method of manufacturing same

Номер патента: US09814137B2. Автор: Ryota Asai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Distributing wiring board connections

Номер патента: US09705216B2. Автор: Julian Peter Mayes,Denis Vaughan Weale. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Energy storage module including conductive member secured on bus bar and in contact with pad of wiring board

Номер патента: US09576746B2. Автор: Naoki Ueno,Kenji Nansaka,Tomohiro Ohshima,Kazuhiro Ohhashi. Владелец: JM Energy Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board

Номер патента: US09485867B2. Автор: Yousuke Moriyama,Yurie Onitsuka. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-wire board, its manufacturing method, and electronic apparatus having the multi-wire board

Номер патента: US20050162840A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Extensible and contractible wiring board

Номер патента: US20210307168A1. Автор: Kazuki IWASAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Interconnect board and electronic apparatus

Номер патента: US20130068515A1. Автор: Naoki Kobayashi,Hiroshi Toyao,Noriaki Ando,Manabu Kusumoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Stretchable wiring board

Номер патента: US20240357738A1. Автор: Hayato Katsu,Keisuke Nishida,Ryo ASAI,Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Multilayer wiring board with enclosed Ur-variant dual conductive layer

Номер патента: US09622344B2. Автор: Tatsuo Inoue,Toshiyuki Kudo,Toshinori OMORI,Takayasu SUGAI. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Printed circuit board with high electronic component density

Номер патента: US6084780A. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Wiring board and design method for wiring board

Номер патента: US20140202752A1. Автор: Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Extensible and contractible wiring board

Номер патента: US11490515B2. Автор: Kazuki IWASAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20220151070A1. Автор: Kisoo Jung,Youngsun LEE,Eunseok HONG,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Donggon Jang,Seounghyun Hong,Hyunsung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Wiring board

Номер патента: US20240040694A1. Автор: Tomoki Yamamoto,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic module and electronic device

Номер патента: US12114418B2. Автор: Xue Feng,Feng Wang,WEI Kang,JIANG Zhu,Yongyao LI,Shibin Xu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer structure forming method, wiring board manufacturing method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP4059260B2. Автор: 山田　　純,和昭 桜田,剛 新舘. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Flexible Circuit Board, Circuit Board Assembly, and Electronic Device

Номер патента: US20240306300A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board, electronic device, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: JP4904891B2. Автор: 信幸 林,佳彦 今中. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-03-28.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US09426887B2. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09538663B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring boards, printed wiring board assemblies, and electronic systems

Номер патента: US20240064906A1. Автор: Bradley R. Bitz,Mark A. Tverdy,Kristopher D. Hamrick,James J. Oleary. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20200275550A1. Автор: Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09844151B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240357739A1. Автор: Tomoyuki Ishii. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Circuit board, multi-layer wiring board method for making circuity board, and method for making multi-layer wiring board

Номер патента: US20060042826A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Electronic device

Номер патента: US20220210918A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064898A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Method of manufacturing multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер патента: EP2162566B1. Автор: Rajwant Singh Sidhu. Владелец: Dynamic Details Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер патента: WO2008153939A1. Автор: Rajwant Singh Sidhu. Владелец: Dynamic Details, Inc.. Дата публикации: 2008-12-18.

Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер патента: US20120144667A1. Автор: Rajwant Singh Sidhu. Владелец: DDI Global Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Retaining mechanism and electronic device having the retaining mechanism

Номер патента: US09497878B2. Автор: Wei-Chia Huang,Sliphen Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: US20110056744A1. Автор: Atsushi Sato,Hisayuki Abe,Takashi Ota,Miyuki Yanagida,Masumi Kameda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

WIRING BOARD, WIRING BOARD WITH LEAD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150334834A1. Автор: KIMURA Takashi,Otomaru Hidekazu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-19.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: JP4976840B2. Автор: 大悟 鈴木,秀典 田中,展大 山本,稔 滝澤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Wiring board, wiring board with lead, and electronic device

Номер патента: US9414486B2. Автор: Takashi Kimura,Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Capacitor, semiconductor element with capacitor, wiring board with capacitor, and electronic unit including semiconductor element, capacitor, and wiring board

Номер патента: JP4377617B2. Автор: 幸広 木村,学 佐藤,淳 大塚. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: US20120044652A1. Автор: Atsushi Sato,Kenichi Yoshida,Yuhei HORIKAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Laminate Producing Method, Printed Wiring Board Producing Method, And Electronic Device Producing Method

Номер патента: US20170019991A1. Автор: Nobuaki Miyamoto,Michiya Kohiki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: JP5552957B2. Автор: 佐藤　　淳,健一 吉田,雄平 堀川. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2014-07-16.

Wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP3894327B2. Автор: 里至 木村,栄道 降旗,智彦 十河,実 丸茂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-22.

Copper foil with carrier, laminate, printed wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP6200042B2. Автор: 宣明 宮本. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-09-20.

Copper foil with carrier, laminate, printed wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP6006445B1. Автор: 友太 永浦,晃正 森山. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-12.

Vapor phase flash fusing of printed wiring boards

Номер патента: US5188282A. Автор: Kirk E. Johnson,Edward Modzelewski. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-02-23.

Wiring board manufacturing method and electronic component mounting structure manufacturing method

Номер патента: JP4897281B2. Автор: 順一 中村. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Laminated structure, forming method of the same, wiring board, matrix substrate and electronic display apparatus

Номер патента: EP2040522A2. Автор: ONODERA Atsushi,Tomono Hidenori. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Wiring board manufacturing method and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP4662079B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-03-30.

Retaining mechanism and electronic device having the retaining mechanism

Номер патента: US20160234957A1. Автор: Wei-Chia Huang,Sliphen Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-11.

Double-sided arrangement type electronic component module and electronic device including same

Номер патента: US20230371180A1. Автор: Hyoseok NA,Yohan MOON,Taeyang NA,Jonghun YOO,Seonjun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: EP4156872A1. Автор: Kihuk LEE,Manho KIM,Hwajoong Jung,Yonghwan CHOI,Wonjun Jeong,Kwangseok BYON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-29.

Electronic device including multiple pcbs and antennas printed on pcbs

Номер патента: EP4250484A1. Автор: Jiyoung JUNG,Wanjae JU,Taejin Kang,Hyoseok NA,Jongdoo Kim,Kyungdae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Electronic device comprising a capacitor in a holder for a circuit board and method for production thereof

Номер патента: US09497877B2. Автор: Eberhard Janssen,Volker Marschang,Burkhard Roecher. Владелец: SMA Solar Technology AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic device

Номер патента: US20210289656A1. Автор: Jie Fan. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electrical connection structure and electronic device including the same

Номер патента: US20230141357A1. Автор: Gidae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Thin electronic device comprising a conductive member

Номер патента: EP2571339A3. Автор: Hiroaki Matsuda,Haruyoshi Yada,Tomonori Sakurai,Chikara Kobayashi,Tatsuhito Araki,Kurumi Harada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-30.

Heat sink and electronic device using the same

Номер патента: US8238105B2. Автор: Zeu-Chia Tan,Yao-Ting Chang,Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-07.

Heat sink and electronic device using the same

Номер патента: US20110310567A1. Автор: Zeu-Chia Tan,Yao-Ting Chang,Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Structure for fastening a circuit board on a case

Номер патента: US20060104040A1. Автор: Cheng-Hua Hsu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US11770898B2. Автор: Jin Won Lee,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Connection member for an electronic device

Номер патента: US09799975B2. Автор: Juneseok Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic device and securing device for circuit board thereof

Номер патента: TWM444020U. Автор: Yun Wang,Na Wang,yuan-ming Wang,Jian-Yong Yang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-21.

Electronic device and contact member

Номер патента: US20130279131A1. Автор: Takahiro Naruse,Tatsuya Higashii. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Electronic device with uniform heat-dissipation

Номер патента: US7239519B2. Автор: DONG Lin,Qing Guo,Bao Hua Li,Jin Fa Zhang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2007-07-03.

Electronic device including multiple pcbs and antennas printed on pcbs

Номер патента: US20230336652A1. Автор: Jiyoung JUNG,Wanjae JU,Taejin Kang,Hyoseok NA,Jongdoo Kim,Kyungdae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Transfer carrier for flexible printed circuit board and electronic parts mounting method to flexible printed circuit board

Номер патента: TW200405495A. Автор: Teruaki Nishinaka,Yasuto Onitsuka. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Transfer carrier for flexible printed circuit board and electronic parts mounting method to flexible printed circuit board

Номер патента: TWI294656B. Автор: Nishinaka Teruaki,Onitsuka Yasuto. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-11.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit board devices with superconducting bonds and lines

Номер патента: US5504138A. Автор: Richard Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-04-02.

Electronic device

Номер патента: US20140098503A1. Автор: Cheng-Hung Shih,Mao-Sheng Huang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2014-04-10.

Electronic device, electronic component, and method of manufacturing circuit board assembly

Номер патента: US20140140022A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Takahisa Funayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Light source structure, electronic device and manufacturing method of light source structure

Номер патента: US20210336104A1. Автор: ZHEN Wang,Haiwei Sun,Zhonghua Li,Junjie MA,Jian Sang,Shubai Zhang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Electronic device for an endoscope, and endoscope

Номер патента: US11963303B2. Автор: Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Sven Pabst. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-04-16.

Cooling of a small electronic device with a USB connector

Номер патента: EP1785807B1. Автор: Ching-Hui Chen,Chen-Hsing Wang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Method for making a three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch

Номер патента: US09922783B2. Автор: Lawrence Wayne Shacklette,Louis Joseph Rendek, Jr.,Paul Brian Jaynes,Philip Anthony Marvin. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for making a three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch

Номер патента: US20230238197A1. Автор: Lawrence Wayne Shacklette,Louis Joseph Rendek, Jr.,Paul Brian Jaynes,Philip Anthony Marvin. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic Shielding of Antennas from Fan Controls in a Compact Electronic Device

Номер патента: US20210151875A1. Автор: William McFarland,Miroslav Samardzija,Brian Nam,Liem Hieu Dinh VO,Chien Chang Chen,Ming-Tsung Su. Владелец: Plume Design Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Electronic device and electromagnetic shield and method of forming same

Номер патента: EP2189050B1. Автор: Todd Conklin,Robert Hertlein,Alberto Brewer,Clint Wilber. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic device and electromagnetic shield and method of forming same

Номер патента: EP2189050A1. Автор: Todd Conklin,Robert Hertlein,Alberto Brewer,Clint Wilber. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2010-05-26.

Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board

Номер патента: EP4369691A1. Автор: Jongsoo Kim,Jinhwan Choi,Jiwoo Lee,Jinho Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic device and fastening structure for circuit board

Номер патента: US20130100622A1. Автор: Yun Wang,Na Wang,yuan-ming Wang,Jian-Yong Yang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140029216A1. Автор: Ukita Yasunari. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-01-30.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING EXPANDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD ANTENNA MODULE

Номер патента: US20200313284A1. Автор: KEUM Kyeongjo,KIM Younju,Kim Hojong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220376386A1. Автор: Jung Jinwoo,KIM Hosaeng,LEE Hyungjoo,KIM Gyusub. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Method and apparatus for generating automatic insertion path in system for inserting electronic device automatically into a printed circuit board

Номер патента: JPH1070400A. Автор: Saien In,彩遠 尹. Владелец: Daewoo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Circuit board assembly, electronic device and method for processing circuit board assembly

Номер патента: CN113015324B. Автор: 胡天麒,陈羽,史洪宾. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Three dimensional composite circuit board

Номер патента: US6137691A. Автор: Kyung-Woo Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Circuit board assembly, electronic device, and method of processing circuit board assembly

Номер патента: CN113015324A. Автор: 胡天麒,陈羽,史洪宾. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Method for producing an electronic device connected to a printed circuit board

Номер патента: US7340826B2. Автор: Jörg ZAPF,Harry Hedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-03-11.

Electronic device for moving flexible printed circuit board along support plate during unfolding operation

Номер патента: US20230040036A1. Автор: Youngsun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200296831A1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10779407B1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Apparatus for removing particles from printed circuit board and method for removing particles from printed circuit board

Номер патента: US20140109934A1. Автор: Young Kwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Method and apparatus for attaching flexible circuit to a rigid printed circuit board

Номер патента: US20070072483A1. Автор: Sang Kim,Joshua Oen,Marc Epitaux,Peter Kirkpatrick,Colm Hunt. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-03-29.

Method and apparatus for attaching flexible circuit to a rigid printed circuit board

Номер патента: WO2007038442A1. Автор: Sang Kim,Joshua Oen,Marc Epitaux,Pete Kirkpatrick,Colm Hunt. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-04-05.

Printed Circuit Board having at Least One Semiconductor Light Source, Support for the Printed Circuit Board, System Comprising the Printed Circuit Board and the Support, and Method for Mounting the Printed Circuit Board on the Support

Номер патента: US20130141913A1. Автор: Peter Sachsenweger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

CARRIER FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150143694A1. Автор: CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho,LEE Jae Ean,KO Kyung Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

Method of making a circuit board or layer thereof including semi-curing a second adhesive coated on a cured first adhesive

Номер патента: US5557843A. Автор: Darryl J. McKenney,Robert D. Cyr. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Номер патента: CA3059703C. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-02-20.

Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Номер патента: US20200214131A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-07-02.

Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Номер патента: CA3059703A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-07-02.

Multi-embedded radio frequency board and mobile device including the same

Номер патента: EP3678461A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-07-08.

Fastener for mounting a circuit board or the like to a frame

Номер патента: CA1228934A. Автор: Donald L. Bumgardner. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1987-11-03.

An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards

Номер патента: WO2008117213A3. Автор: Os Koen Van,Marcel W W Coolen. Владелец: Marcel W W Coolen. Дата публикации: 2008-12-31.

Method for connecting a cable to a printed circuit board and housing having a cable connected to the printed circuit board according to said method

Номер патента: KR100700239B1. Автор: 호르스트 울리히. Владелец: 만네스만 파우데오 아게. Дата публикации: 2007-03-26.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4239668A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Multiple flexible wiring board, method for producing same, method for producing flexible wiring board, and flexible wiring board

Номер патента: US20070111559A1. Автор: Hironobu Shitamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Wiring boards and manufacturing methods thereof

Номер патента: US5310966A. Автор: Yuichi Yamamoto,Yoshizumi Sato,Atsuko Iida,Hiroshi Odaira. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-10.

Method of manufacture of multilayer printed wiring boards and multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2126612C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП Акцо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1999-02-20.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US10593606B2. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US20180145004A1. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US09578741B2. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer wiring board and module comprising multilayer wiring board

Номер патента: EP4163941A1. Автор: Susumu Maniwa,Tomoyuki Shirasaki,Noriko Kano. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-04-12.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: WO2001080609A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2001-10-25.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: EP1273212A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-01-08.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: AU2001249921A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-10-30.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: EP1273212B1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2006-06-21.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287347A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20210235582A1. Автор: Masaharu Matsuura,Ikuo Sugawara,Tetsurou Irino,Takayuki Suzukawa,Yuuki TEZUKA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20230403793A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20200352029A1. Автор: Keisuke Sawada,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Wiring board and method of making the same

Номер патента: US20090229869A1. Автор: Koji Kondo,Toshihisa Taniguchi,Keiji Okamoto,Toshikazu Harada,Atusi Sakaida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-09-17.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4357375A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for manufacturing wiring board and layered plate

Номер патента: US20240304462A1. Автор: Masaki Yamaguchi,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: US11882654B2. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US09659849B2. Автор: Koichi Nakayama,Shigeki Chujo. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Heat dissipating apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09639127B2. Автор: Hae-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Light-emitting device, display device, and electronic device

Номер патента: US12075642B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Satoshi Seo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Light-Emitting Device, Display Device, and Electronic Device

Номер патента: US20240341112A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Satoshi Seo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US20130335933A1. Автор: Norihiro Ishii,Hiroki Matsushita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US09414492B2. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Flex-rigid wiring board and method for manufacturing flex-rigid wiring board

Номер патента: US09480173B2. Автор: Takashi Kariya,Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Partially multilayered wiring board and method of manufacturing partially multilayered wiring board

Номер патента: US20120222887A1. Автор: Shinichi Nikaido,Toshiyuki Hayami. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-09-06.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200413537A1. Автор: Masahiro Matsumoto,Kenji Takahashi,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Eiko Imazaki,Hirohisa Saito,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Method for manufacturing rigid-flexible multilayer wiring board and collective board

Номер патента: US20150327374A1. Автор: Shunsuke CHISAKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Method for manufacturing rigid-flexible multilayer wiring board and collective board

Номер патента: US09949382B2. Автор: Shunsuke CHISAKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device having an interconnecting circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US5613295A. Автор: Junya Nagano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-25.

Portable communication device having a printed circuit board slider hinge assembly

Номер патента: WO2009114032A1. Автор: Randolph C. Demuynck. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2009-09-17.

Connecting device having a flexible circuit board with electrical lines connected to electrical contacts

Номер патента: US09716337B2. Автор: Matthias Keuten,Matthias Wieczorek,Lisa-Maria Wittmann,Andreas Voegerl,Juergen Henniger. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2017-07-25.

Industrial lighting device having sensing function

Номер патента: US20240240775A1. Автор: Liangliang Cao,Fuxing Lu,Haibo HONG. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic module, intermediate connection member, and electronic device

Номер патента: US20230223713A1. Автор: Satoru Higuchi,Mitsutoshi Hasegawa,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Imaging apparatus and electronic device

Номер патента: US11894407B2. Автор: Susumu HOGYOKU. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09852975B2. Автор: Yukio Morita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Printed circuit board and electronic equipment

Номер патента: US09960109B2. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board

Номер патента: US10076043B2. Автор: Koji Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-09-11.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board

Номер патента: US20170156213A1. Автор: Koji Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Wiring board including multiple wiring layers

Номер патента: US10283446B2. Автор: Tsuyoshi Kanki,Junya Ikeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: US09711476B2. Автор: Hitoshi Kondo,Tomoyuki Shimodaira,Takahiro Rokugawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic device and spacing tube

Номер патента: US09705213B2. Автор: Yoshinori Taketani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09635765B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US20230089948A1. Автор: Takashi Sato,Hitoshi Kondo,Takashi Kasuga,Tomoyuki Shimodaira,Hikaru Tanaka,Naotaka Noguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240276653A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Wiring board, manufacturing method for wiring board, and image pickup apparatus

Номер патента: US09693460B2. Автор: Noriyuki Fujimori. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US7884463B2. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-08.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09480156B2. Автор: Kotaro Takagi,Toru Furuta,Michio Ido,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US9357660B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Toshiki Furutani,Liyi Chen. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199513A1. Автор: Chia-Lung Lin,Chun-Hao Chen,Chien-Chen Lin,Yi-Lin Chiang,Chien-Hsiang CHOU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09565760B2. Автор: Hirofumi Ishibashi,Masanori Tada. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Electronic device having active heat dissipation

Номер патента: US10154612B1. Автор: Chih-Feng Cheng,Chih-Chieh LIAO,Yu-Min Sun. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2018-12-11.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Wiring board with lead pins and method of producing the same

Номер патента: US8314347B2. Автор: Yuji Kunimoto,Akihiko Tateiwa,Kenta Uchiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-20.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240254360A1. Автор: Naoki KASHIMA,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO,Narihiro URAHAMA,Kazuki SUNAKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386697B2. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US20140054259A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US12134696B2. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09603248B2. Автор: Takashi Nakane,Teruyoshi HISADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Methods of producing multilayer wiring boards, and multilayer wiring boards

Номер патента: US20240312797A1. Автор: Masashi SAWADAISHI. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Multilayer wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648759B2. Автор: Nobuyuki Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor module and electronic apparatus

Номер патента: US11818844B2. Автор: Takashi Aoki,Mitsutoshi Hasegawa,Noritake Tsuboi,Yuya Karakawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09480157B2. Автор: Nobuya Takahashi,Yoshinori Shizuno,Asuka II,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board, semiconductor device, and wiring board production method

Номер патента: EP3723120A1. Автор: Koji Imayoshi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Camera module and electronic device having the camera module

Номер патента: US11778296B2. Автор: Ding-nan HUANG,Jing-Wei Li,Jian-Chao Song,Yu-Shuai Li. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Wiring board, method for fabricating the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20150189751A1. Автор: Motoaki Tani,Daisuke Mizutani,Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425159B2. Автор: Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda,Asuka Il. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Wiring board for mounting electronic devices with high-density terminals and method for producing wiring board

Номер патента: CA2176789C. Автор: Tatsuo Inoue. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Method for controlling rotation speed and electronic device having a vibrating fan module

Номер патента: US09677567B2. Автор: Chu-Yang Hsu,Tzu-Chia Tan. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Method and system for depositing an object onto a wiring board

Номер патента: US09609759B2. Автор: Hai San Tew. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-03-28.

Wiring board, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20090284943A1. Автор: Shunichiro Matsumoto,Masako Sato,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110240356A1. Автор: Hideyuki WAKITA,Akihide Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Semiconductor element built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09793219B2. Автор: Keisuke Shimizu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711440B2. Автор: Takenobu Nakamura,Koji Miura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit

Номер патента: EP2152053A3. Автор: Liang-Wei Chen. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Connection structure and connection method of wiring board

Номер патента: US20120067624A1. Автор: Yuji Shinkai,Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

System for mounting an electrical connector on a printed wiring board

Номер патента: US6230392B1. Автор: Stuart C. Stoner,Stephen L. Clark,Glenn J. Pontius,David C. Horchier,William K. Nailor, III. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Wiring board and mounting structure

Номер патента: US20130314886A1. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Junichi Nakamura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Franz Rinner,Masahiro Oishi,Stefan Koestner. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-03-12.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09743528B2. Автор: Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11363726B2. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Composite wiring board

Номер патента: US20230371186A1. Автор: Masashi SAWADAISHI. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220039266A1. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

Electroacoustic device and its circuit-board end cover

Номер патента: EP4369734A1. Автор: Yao-Tsun LU. Владелец: Ariose Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Electroacoustic device and its circuit-board end cover

Номер патента: US20240155288A1. Автор: Yao-Tsun LU. Владелец: Ariose Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Tape wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190380207A1. Автор: Nobuaki ASAYAMA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US09565775B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Wataru KANEDA,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic device

Номер патента: US7864122B2. Автор: Koichi Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-01-04.

Method of manufacturing multi-layered wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060045962A1. Автор: Hirotsuna Miura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Laminated wiring board

Номер патента: US20230411264A1. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board

Номер патента: US20190036247A1. Автор: Takayuki Furuno,Takahisa Hirasawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Circuit board assembly

Номер патента: US12074295B2. Автор: Kazuki Maeda,Yukinobu Yura,Shunsuke Mizukami. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wiring board

Номер патента: US09820391B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Shoji Watanabe,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring board

Номер патента: US09699905B2. Автор: Seiji Mori,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of producing wiring board and conductive ink

Номер патента: US20200107451A1. Автор: Hiroshi Kawakami,Yoshihisa Hashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Method of fabricating wiring board

Номер патента: US8387241B2. Автор: Hironori Sato,Masao Izumi,Kenji Nishio,Masaki Muramatsu,Kazunaga Higo,Takuya Torii. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Shell for electronic device, method of forming the shell and electronic device having the same

Номер патента: WO2010022678A1. Автор: Lei Zhong,Jiaxin Zhang,Huating Li,Mintao Chen. Владелец: BYD Company Limited. Дата публикации: 2010-03-04.

Wiring board

Номер патента: EP4412408A1. Автор: Keizou Sakurai. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Shell for electronic device, method of forming the shell and electronic device having the same

Номер патента: EP2324689A1. Автор: Lei Zhong,Jiaxin Zhang,Huating Li,Mintao Chen. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200315016A1. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20230403796A1. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11792936B2. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20050098885A1. Автор: Akiyoshi Aoyagi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Printed circuit board and electronic equipment

Номер патента: US20190348359A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Electronic device comprising semiconductor module

Номер патента: US20220247283A1. Автор: Noboru Nagase,Atsushi Saitou,Toshihiro Fujita,Syuhei Miyachi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Multilayer printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20090288857A1. Автор: Kazuhiro Shimizu,Mitsuyuki Takayasu,Kiyoe Nagai. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Multilayer wiring board, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20090145648A1. Автор: Naoyuki Koizumi,Michio Horiuchi,Yasue Tokutake,Shigeaki Suganuma,Fumimasa Katagiri. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Magnetic device and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4401098A1. Автор: Huicheng Chen,Run LIN,Jianguo Bi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Miniaturized lens packaging module, preparation method of the lens packaging module, and electronic device having the lens packaging module

Номер патента: US20240266448A1. Автор: Hsin-Yen Hsu. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device and camera assembly thereof

Номер патента: US20190327400A1. Автор: Jian Bai. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic device and camera assembly thereof

Номер патента: US20190394370A1. Автор: Jian Bai. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-12-26.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: US20220256272A1. Автор: LIN Feng. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Optical image stabilization electric motor, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4383741A1. Автор: Wei Wang,Wei Tang,Jianwen Wang,Dengfeng Li,Yingyong HE,Weichih LIN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic device with switch button module and switch button module thereof

Номер патента: US20190348229A1. Автор: Ping Sheng YEH. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Antenna device and electronic device including same

Номер патента: WO2016036099A1. Автор: Tae-Young Kim,Yoon-jae Lee,Won-Seok JEONG,In-Young Lee,Sang-Hoon Choi,Brian Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-10.

Camera Module and Electronic Device

Номер патента: US20230379582A1. Автор: Xing Wang,Shuai Yuan. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device and electronic timepiece

Номер патента: EP4343453A1. Автор: Takashi Sano,Masashi Sawai,Takeshi Matsue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Electronic device socket

Номер патента: EP2335324A2. Автор: Masahiko Kobayashi,Yuichi Tsubaki. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2011-06-22.

Image capturing device having power reset function

Номер патента: US20190141241A1. Автор: Tzu-Yu Lin,Kuo-Cheng Lo. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Electronic device including antenna module and method of operating the same

Номер патента: US12046835B2. Автор: Jongkuck SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device and privacy protection module thereof

Номер патента: US20200196142A1. Автор: San-Pen Yang,Cheng-Hun Yang. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Ear-wearable electronic device including in-canal temperature sensor

Номер патента: US20230068534A1. Автор: Michael Karl Sacha,Kyle Olson,Peter Flanagan,Andy S. Lin. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Ear-wearable electronic device including in-canal temperature sensor

Номер патента: EP4140401A1. Автор: Michael Karl Sacha,Kyle Olson,Peter Flanagan,Andy S. Lin. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-03-01.

Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices

Номер патента: WO2001008460A1. Автор: Richard K. Allman. Владелец: Allman Richard K. Дата публикации: 2001-02-01.

Electronic device including antenna for measuring angle of arrival

Номер патента: US11852736B2. Автор: Changwoo Son,Jiwoo Lee,Jeongsik Kim,Muyeol LEE,Seunghoon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic paper panel and method of manufacturing the same and electronic paper display device having the same

Номер патента: GB201002048D0. Автор: . Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-24.

Portable handheld medical diagnostic device having a mezzanine circuit board with a universal connection interface

Номер патента: US09486138B2. Автор: Matthew Carlyle Sauers,Blaine Edward Ramey,Joseph M. Simpson,James D. Tenbarge,Ricky L. Collins. Владелец: Roche Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Light-emitting device, lighting device, and electronic device

Номер патента: US09768410B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Katayama,Kaoru Hatano,Shingo Eguchi,Yoshiaki Oikawa,Ami Nakamura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Illuminated charging connector or device and electronic device or system operable based on packaging status

Номер патента: EP3939128A1. Автор: Robin Nathyn Henry ALDEN. Владелец: Project X51 Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Board connection structure and electronic device

Номер патента: US09436861B2. Автор: Satoshi Ogasawara,Yasunori Chiba,Youichi Ushigome,Hiromasu Meguro,Jun UCHINO. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for mounting electronic element, method for producing electronic device, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20060103788A1. Автор: Hirofumi Kurosawa,Yoshinori Hagio. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Optical module, optical wiring board, and production method for optical module

Номер патента: US11415750B2. Автор: Hiroyuki Ishii,Koji Takeda,Hitoshi Wakita,Takushi Kazama,Yuta Ueda. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Optical module assembly, optical wiring board, and information processing device using them

Номер патента: US09470863B2. Автор: Naoki Matsushima,Toshiaki Takai,Yoshinori Sunaga,Masataka Sato,Kinya Yamazaki,Norio Chujo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Illumination assist device and electronic device using the same

Номер патента: US20100118544A1. Автор: Po-Chao Lao. Владелец: Chi Mei Communication Systems Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Active optical circuit sheet or active optical circuit board, active optical connector and optical MCM, process for fabricating optical waveguide, and devices obtained thereby

Номер патента: US5835646A. Автор: Yasuhiro Yoneda,Koji Tsukamoto,Takeshi Ishitsuka,Tetsuzo Yoshimura,Katsusada Motoyoshi,Satoshi Tatsuura,Shigenori Aoki,Wataru Sotoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-11-10.

Electronic device and electronic system with critical condition detection and control capability for power electronic devices

Номер патента: US20240098389A1. Автор: Wolfgang Budde,Daniel Domes,Andreas Vetter,Andreas Lenniger,Jens De Bock,Bjoern Rentemeister,Stefan Hubert Schmies. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic device retaining structure and electronic device retaining device

Номер патента: US20210285477A1. Автор: Hideki Harada,Shinji Fujita,Shun HIGASHIHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic device retaining structure and electronic device retaining device

Номер патента: US11789495B2. Автор: Hideki Harada,Shinji Fujita,Shun HIGASHIHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board

Номер патента: US20240302411A1. Автор: Yuto MORI. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Image sharing method and system, and electronic device

Номер патента: US12041447B2. Автор: Wei Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and electronic device for using data of external electronic device

Номер патента: US20240231855A1. Автор: Ho Kim,Hyunkyoung Kim,Jinhoon CHO,Jaehyun HAN,Heeyoung CHUNG,Kyoungsoo Yoon,Doha KIM,Minjoo JUNG. Владелец: Co Ltd Samsung Electronics. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device, keyboard, and electronic device assembly

Номер патента: EP4210081A1. Автор: Fumio Tamura,Pan He,Ryo Otsuka,Weiyong HUANG,Yake ZOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Method and electronic device for using data of external electronic device

Номер патента: EP4395283A1. Автор: Ho Kim,Hyunkyoung Kim,Jinhoon CHO,Jaehyun HAN,Heeyoung CHUNG,Kyoungsoo Yoon,Doha KIM,Minjoo JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Information processing method for adjusting electronic device with projection function and electronic device with projection function

Номер патента: US09733553B2. Автор: Xiaodan ZHANG. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Flexible wiring board mounting structure of an image shake correcting apparatus

Номер патента: US20100277604A1. Автор: Shinya Suzuka,Takamitsu Sasaki,Shinsuke SHOJI. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Flexible display window and electronic device having the same

Номер патента: US20240310880A1. Автор: Younggyun Kim,Heecheul Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Assembling structure for module and electronic device having it

Номер патента: US09430002B2. Автор: Jong-Min Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Photographing module having chamfer, light-sensing assembly, and electronic device

Номер патента: EP3783877A1. Автор: Zhen Huang,Bojie ZHAO,Dongli Yuan. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Tof camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: EP3840354A1. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

TOF camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: US12132978B2. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Charging method and electronic device

Номер патента: US09570922B2. Автор: Che-Wei Lin,Chun-Chih Kuo,Meng-Chieh Tsai. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US8462500B2. Автор: Hong Li,Rui Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120162911A1. Автор: Hong Li,Rui Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Shielding structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240142629A1. Автор: Yao-Wen Chang. Владелец: Tymphany Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: EP4067850A1. Автор: LIN Feng. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Electrical packaging structure and liquid crystal display device having the same

Номер патента: US5299093A. Автор: Masanori Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Sensor device and electronic device having the same

Номер патента: EP3092721A1. Автор: Seung-Hoon Lee,Min-Woo Park,Seung-Ki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-16.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Light guide and electronic drive having same

Номер патента: US20120163012A1. Автор: Zheng-Heng Sun. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

METHOD OF MAKING WIRING BOARD WITH INTERPOSER AND ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WITH BASE BOARD

Номер патента: US20180166373A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Wiring board with pin, and electronic device using same

Номер патента: JP2004055958A. Автор: Tatsuumi Sakamoto,坂元　達海. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

METHOD FOR ESTABLISHING A PROTECTED ELECTRONIC COMMUNICATION BETWEEN VARIOUS ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY BETWEEN ELECTRONIC DEVICES OF ELECTRONIC SERVICE PROVIDERS AND ELECTRONIC ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: RU2010118403A. Автор: Либор НОЙМАНН,Либор НОЙМАНН (CZ). Владелец: Анэкт А.С. (Cz). Дата публикации: 2011-11-20.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Electronic device having camera

Номер патента: US09686456B2. Автор: E-In Wu. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Foldable electronic device and shaft cover assembly

Номер патента: EP4459968A1. Автор: Ye Han,Wenhao Wang,Xiujuan Yang,Yihe ZHANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Electronic device with slim button

Номер патента: US20110157848A1. Автор: Hui Yuan. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Electronic device

Номер патента: US20190013584A1. Автор: Junyoung Jung,Seungwoo Ryu,Wonwoo Lee,Joohee Lee,Ansun Hyun. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-01-10.

Electronic device with an internal antenna

Номер патента: US20080048926A1. Автор: Chien-Yi Wu,Cheng-hsiung Wu,Chi-Yin Fang. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2008-02-28.

Electronic device

Номер патента: US20220210255A1. Автор: Chin-Ting Huang,Hsiao-Wen Wu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic device having antenna

Номер патента: US8502736B2. Автор: Chi-sheng Liu,Chin-Hung Ma,Shu-Hua Hsu. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Electronic device having antenna

Номер патента: US20120162019A1. Автор: Chi-sheng Liu,Chin-Hung Ma,Shu-Hua Hsu. Владелец: Chi Mei Communication Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-28.

Slide button and electronic device using the same

Номер патента: US20120162940A1. Автор: Hong Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou,Hai-Tao Wang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Multilayer circuit board and manufacture method, electronic device and electronic installation

Номер патента: CN100551213C. Автор: 桜田和昭. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-10-14.

Light guide and electronic drive having same

Номер патента: US8534898B2. Автор: Zheng-Heng Sun. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-17.

Aerosol-generating device having a heat conductive assembly for heat dissipation

Номер патента: US12133556B2. Автор: Teck Yan CHAN,Soon Leong CHEW. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-11-05.

Antenna radome and electronic device comprising same

Номер патента: EP4277033A1. Автор: Jongmin Lee,Yoongeon KIM,Youngju LEE,Seungtae Ko,Seungho Choi,Bumhee LEE,Jungi JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-15.

Portable device with circuit board mounted radiator

Номер патента: US09509050B2. Автор: Young-Hwan Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of mounting electronic device and under-fill film used thereto

Номер патента: US09754804B2. Автор: Hyun Seok Hong,Jeong Hun GO,Yeon Sun NA,Jeong Mo NAM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic device and signal connector thereof

Номер патента: US20070232133A1. Автор: Chih-Yung Chiu. Владелец: AOPEN INC. Дата публикации: 2007-10-04.

Electronic device and card swapping method thereof

Номер патента: US20070181413A1. Автор: Fang Jin Lin,Wen Kuei Lo. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2007-08-09.

Printed circuit board antenna and terminal

Номер патента: US09666951B2. Автор: Hanyang Wang. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Portable electronic device

Номер патента: US20080113546A1. Автор: Jun Wan. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic device

Номер патента: US11855262B2. Автор: Liming Wang,Xuefeng Liu,Guanghui Chen,Nini CHEN. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic device

Номер патента: US20230148373A1. Автор: Liming Wang,Xuefeng Liu,Guanghui Chen,Nini CHEN. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Portable electronic device

Номер патента: CA2317379C. Автор: Masami Makino,Hideki Miyake. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-24.

Electronic device including microstrip transmission line

Номер патента: EP4297184A1. Автор: Wanjae JU,Chanho Park,Donghyun Yoo,Gyucheol Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-27.

Electronic device

Номер патента: US11997227B2. Автор: Chin-Ting Huang,Hsiao-Wen Wu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed circuit board plug-type connector and connection module with printed circuit board plug-type connector

Номер патента: US20110195584A1. Автор: Ralf-Dieter Busse. Владелец: ADC GmbH. Дата публикации: 2011-08-11.

Electronic device with port shield

Номер патента: US20130260607A1. Автор: He-Li Wang,Ting-Ting Zhao. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Electronic device comprising antenna

Номер патента: US20230387573A1. Автор: Dongjin Lee,Myeounghyeoun DO,Juntaek OH,Taegyeong HAN,Daegi Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device having an interconnecting circuit board

Номер патента: KR970000974Y1. Автор: 준야 나가노. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1997-02-14.

Portable communication device having a printed circuit board slider hinge assembly

Номер патента: US20090229081A1. Автор: Randolph C. Demuynck. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2009-09-17.

Electronic device including frequency-selective circuit connected to antenna and control method thereof

Номер патента: EP3751664A1. Автор: Hyoseok NA,Dongryul Shin,Jonghyuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-16.

Electronic device including frequency-selective circuit connected to antenna and control method thereof

Номер патента: US20200388919A1. Автор: Hyoseok NA,Dongryul Shin,Jonghyuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Plug connector assembly having supporting member to support internal printed circuit board

Номер патента: US09531138B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Da-Wei Xing. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic device including antenna

Номер патента: US20240178548A1. Автор: Wangik SON,Jungsik Park,Youngsoo CHUN,Sunghyup LEE,Dongwoo SEO,Incheol BAEK,Byengsang JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Mobile electronic device with radiator embeded on circuit board

Номер патента: KR102110886B1. Автор: 정영환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-05-14.

Circuit boards, electronic devices, and methods for manufacturing circuit boards

Номер патента: JP7060835B2. Автор: 友洋 稲葉,幸一郎 松下. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-27.

CARRIER FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC DEVICE ON A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC DEVICE ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140268624A1. Автор: Meister Mark,Zeglin Conrad,Roman Barclay,Owen Peter. Владелец: Adaptive Methods, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

Image forming apparatus having a circuit board to convert supplied current

Номер патента: US11762322B2. Автор: Yuichiro Okawa,Kohei Koguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Sensing apparatus, electronic device and control method for electronic device

Номер патента: EP4227926A1. Автор: Tao Huang,Huimin Zhang,Gang Ni. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Sensing apparatus, electronic device, and control method for electronic device

Номер патента: US20230297171A1. Автор: Tao Huang,Huimin Zhang,Gang Ni. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic Device

Номер патента: US20150338831A1. Автор: Masayuki Ikeda,Tadashi Aizawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-11-26.

Electronic device with heat dissipation structure

Номер патента: US20120188709A1. Автор: Zhi-Guo Zhang,Heng Tao,Biao Zeng,Chao Geng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Front light module and electronic paper display device having the same

Номер патента: US09612475B2. Автор: Cheng-Hsien Lin,Yun-Nan Hsieh,Lin-An Chen. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

White Particle For Electronic Paper Using Collision Electrification and Electronic Paper Display Device Having The Same

Номер патента: KR100786482B1. Автор: 이성국. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-12-17.

DEW RESISTANT MODULE FOR TEST SOCKET AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20180113151A1. Автор: WU Xin-Yi,CHOU Jui-Chih,LO Chien-Hung,YANG Hao-Che,KUO Nan-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

FRONT LIGHT MODULE AND ELECTRONIC PAPER DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20150226906A1. Автор: Hsieh Yun-Nan,Lin Cheng-Hsien,Chen Lin-An. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Front light module and electronic paper display device having the same

Номер патента: TWI514062B. Автор: Yunnan Hsieh,Chenghsien Lin,Linan Chen. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2015-12-21.

Front light module and electronic paper display device having the same

Номер патента: TW201531784A. Автор: Cheng-Hsien Lin,Yun-Nan Hsieh,Lin-An Chen. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2015-08-16.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Testing apparatus for testing electrical circuit board having electrical connectors thereon

Номер патента: US09817055B2. Автор: Yu-Ching Liu,Jie-Peng Kang,Fu-Chi YANG,Po-Lin Su,Wei-Da Yang,Zhi-Jun Wang,Shun-Tung Chen,Li-Quan Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic device

Номер патента: US09753204B2. Автор: Frank Annerino,Andrew Rosenkranz. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic device and keyboard module thereof

Номер патента: US20120140394A1. Автор: Kun-Chin Chiu,Mei-Fang Chou. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Circuit board and method for automatic testing

Номер патента: US20090091331A1. Автор: Ralf Sonnhueter. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2009-04-09.

PACKAGE TEST DEVICES HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130176045A1. Автор: Jeong Jae-Hoon,Ko Chang-Woo,Song Ki-Jae,SEO Hun-Kyo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

Portable handheld medical diagnostic device having a mezzanine circuit board with a universal connection interface

Номер патента: US20100198032A1. Автор: Matthew Carlyle Sauers,Blaine Edward Ramey,Joseph M. Simpson,James D. Tenbarge,Ricky L. Collins. Владелец: Roche Diagnostics Operations Inc. Дата публикации: 2010-08-05.

Ultrasonic sensor arrangement comprising a plurality of ultrasonic sensor devices having a printed circuit board that is flexible at least in some regions, and motor vehicle

Номер патента: WO2018108469A3. Автор: Thomas Jung,Heinrich Gotzig,Wolfgang Hamm. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2018-08-23.

Fingerprint sensing device having flexible printed circuit board serving as signal transmission structure and the method of manufacturing the same

Номер патента: US20090039449A1. Автор: Bruce C.S. Chou. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Electronic device with backboard and housing

Номер патента: US11947206B2. Автор: Tsu-Hsien Ku,Fang-Cheng JHOU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic device

Номер патента: US20230213801A1. Автор: Tsu-Hsien Ku,Fang-Cheng JHOU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Navigation board, multi-source data fusion method for navigation board and transporter

Номер патента: US11789163B2. Автор: YAN Gao,Jun Wang,Jianbo Wang,Haifeng Deng,Qingqing WANG,Shengfei DONG,Xiangzhen Dang,Hanxu Luo. Владелец: SHANGHAI HUACE NAVIGATION TECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Navigation board, multi-source data fusion method for navigation board, and carrier

Номер патента: EP3916432A1. Автор: YAN Gao,Jun Wang,Jianbo Wang,Haifeng Deng,Qingqing WANG,Shengfei DONG,Xiangzhen Dang,Hanxu Luo. Владелец: SHANGHAI HUACE NAVIGATION TECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2021-12-01.

Circuit board and lighting device and board housing module having the circuit board

Номер патента: CN105452756A. Автор: 崔万休,朴眩奎,赵寅熙,罗世雄,金珉载,金比艺,洪胜权. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

Disk device with wiring board on outer surface of housing and connected to motor and sealing configuration

Номер патента: US12125506B2. Автор: Manabu Uehara,Yuu Kawai. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Supporting device and mounting apparatus for data storage device and electronic device having the same

Номер патента: US09448600B2. Автор: Jie Yang,Wen-Tang Peng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing hard disc device with a printed wiring board fixed thereto

Номер патента: US20060185785A1. Автор: Masayuki Kumakura. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Magnetic recording device having first actuator for coarse adjustment and second actuator for fine adjustment

Номер патента: US20010015866A1. Автор: Masayoshi Nakagawa. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Solid-state image pickup apparatus, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

Номер патента: US8233064B2. Автор: Masao Nakamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-07-31.

Solid-state image pickup apparatus, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20090141165A1. Автор: Masao Nakamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Module and electronic device

Номер патента: US20240304532A1. Автор: Noritake Tsuboi,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic device and display device

Номер патента: US20070004250A1. Автор: Yukio Matsuzaki,Masaki Tsubokura,Kazumi Akiba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-04.

Semiconductor device, semiconductor integrated circuit device, and electronic device

Номер патента: US09543228B2. Автор: Nobumasa Hasegawa,Kouichi Kanda. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Communication module, electronic device, and image pickup apparatus

Номер патента: US20200169018A1. Автор: Makoto Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Wiring board, semiconductor device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09437454B2. Автор: Shinya Sasagawa,Motomu Kurata,Yoshinori IEDA,Fumika TAGUCHI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180286777A1. Автор: Kouichi Kawasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Method of manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20110104872A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Multilayer wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09837342B2. Автор: Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Detachable connection port and electronic device having the same

Номер патента: US20200028291A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Wiring board assembly, wiring board, and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240047283A1. Автор: Ryo MIYAZAWA,Yu KARASAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US09865946B2. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrical connector having a shell plate with an intermediate connecting portion joined to a wiring board

Номер патента: US09893448B2. Автор: Tomohiro Ogino,Hiroki Mashima. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Device for fixing electric mechanisms on framed wiring board used for electric mechanisms of different functionality

Номер патента: RU2553653C2. Автор: Кристина МОРЕТ КОДИНА Мария. Владелец: СИМОН, С.А.. Дата публикации: 2015-06-20.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US09824963B2. Автор: Yuji Kunimoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190348374A1. Автор: Masayuki Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Detachable projection module of an electronic device and electronic device having the same

Номер патента: US20170026625A1. Автор: Chun-yi Lee,Yong-Ling Zhang,Ke-Shiu Chen,Feng-Jui Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-26.

Cable concentrator and electronic device having the same

Номер патента: US11245233B2. Автор: Chih-Ming Lai,Yung-Shun Kao. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Cable concentrator and electronic device having the same

Номер патента: US20210351549A1. Автор: Chih-Ming Lai,Yung-Shun Kao. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Connector of electronic device and electronic device having the same

Номер патента: US09450317B2. Автор: Jongchul Choi,Dongil Son,Kyuwon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09431347B2. Автор: Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda,Asuka Il. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20130005090A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-03.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: EP4246719A1. Автор: LIANG Xue,Laiwei SHEN,Jikang Wang,Jiaming Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09741650B2. Автор: Tatsuro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and electronic device for individualizing ringtones

Номер патента: US09426285B2. Автор: Amit Kumar Agrawal,Satyabrata Rout. Владелец: Google Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2016-08-23.

Solid image capture device and electronic device incorporating same

Номер патента: US8269883B2. Автор: Kazuo Kinoshita. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-09-18.

Wiring board, semiconductor device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US9875910B2. Автор: Shinya Sasagawa,Motomu Kurata,Yoshinori IEDA,Fumika TAGUCHI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Antenna device and electronic device having the same

Номер патента: US12034226B2. Автор: Young-Ju Lee,Hyun-Jin Kim,Jung-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120008295A1. Автор: Shigeru Yamada,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Shinji OUCHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Packaging device, power module, and electronic device

Номер патента: EP4411806A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Solid-state imaging device, manufacturing method of solid-state imaging device, and electronic device

Номер патента: US09923010B2. Автор: Itaru Oshiyama,Shinichiro Izawa,Takayuki Enomoto,Kazunobu Ota,Harumi Ikeda,Takeshi Yanagita,Atsuhiko Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic device

Номер патента: US09692184B2. Автор: TAKAHIRO Oishi,Mamoru Kamikura,Hiroyuki Kimata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Solid-state imaging device, manufacturing method of solid-state imaging device, and electronic device

Номер патента: US09673235B2. Автор: Itaru Oshiyama,Shinichiro Izawa,Takayuki Enomoto,Kazunobu Ota,Harumi Ikeda,Takeshi Yanagita,Atsuhiko Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Solid-state imaging device, manufacturing method of solid-state imaging device, and electronic device

Номер патента: US09595557B2. Автор: Itaru Oshiyama,Shinichiro Izawa,Takayuki Enomoto,Kazunobu Ota,Harumi Ikeda,Takeshi Yanagita,Atsuhiko Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Solid-state imaging device, manufacturing method of solid-state imaging device, and electronic device

Номер патента: US09502450B2. Автор: Itaru Oshiyama,Shinichiro Izawa,Takayuki Enomoto,Kazunobu Ota,Harumi Ikeda,Takeshi Yanagita,Atsuhiko Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Printed circuit board and stacked semiconductor device

Номер патента: US09406600B2. Автор: Hiroyuki Kudo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09685391B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Telephone line overvoltage protection device having aligned, bent terminals supporting a circuit board

Номер патента: US5272594A. Автор: Murray I. DeLamoreaux. Владелец: Oneac Corp. Дата публикации: 1993-12-21.

Antenna apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09590291B2. Автор: Jung-Ho Park,Joon-Ho Byun,Austin Kim,Seung-Hwan Kim,Kyung-Jong Lee,Kyung-Jae Lee,Soo-Young JANG,Se-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method and system for achieving communication between mobile device and electronic device

Номер патента: US20160269111A1. Автор: Jiunn-Kuang Chen,Meng-Hsien Hsieh,Ming-Cheng Sun. Владелец: Noveltek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20170179022A1. Автор: Hitoshi Kondo,Katsuya Fukase,Shunichiro Matsumoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Charging methods and electronic devices

Номер патента: US09929578B2. Автор: Zhiqiang Zhou. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and system for achieving communication between mobile device and electronic device

Номер патента: US09559772B2. Автор: Jiunn-Kuang Chen,Meng-Hsien Hsieh,Ming-Cheng Sun. Владелец: Eosmem Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electric wiring board and multipin connector

Номер патента: RU2251769C2. Автор: Масуд БОЛОУРИ-САРАНСАР. Владелец: Лексел А/С. Дата публикации: 2005-05-10.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180247898A1. Автор: Kouichi Kawasaki,Yousuke Moriyama,Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Antenna device and electronic apparatus

Номер патента: EP4044367A1. Автор: Jianqiang Guo,Liang BAI,Zhihai Li,Wenjun Luo,Lianjie YE. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: EP4354661A3. Автор: Jianqiang Guo,Liang BAI,Zhihai Li,Wenjun Luo,Lianjie YE. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Antenna apparatus and electronic device having same

Номер патента: US09972919B2. Автор: Kwang-Hyun Baek,Won-Bin Hong,Yoon-Geon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Secondary battery and electronic device

Номер патента: US09960446B2. Автор: Minoru Takahashi,Ryota Tajima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Protective cover and electronic device having the same

Номер патента: US09806755B2. Автор: Jin-woo Kim,Chang-Hwan Lee,Moon-Seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic device and wiring board

Номер патента: US20190333844A1. Автор: Koya SHIMAZAKI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Electronic device and wiring board

Номер патента: US11804425B2. Автор: Koya SHIMAZAKI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device having adhesive inflow preventing means

Номер патента: US6577016B2. Автор: Yoshiro Kumatani. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-06-10.

Gasket-equipped flexible printed wiring board and method for manufacturing gasket-equipped flexible printed wiring board

Номер патента: US20230411900A1. Автор: Takashi Sasaki,Eiichi Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-21.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Secondary battery and electronic device

Номер патента: US20240266587A1. Автор: Minoru Takahashi,Ryota Tajima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Wiring board including multiple wiring layers that are different in surface roughness

Номер патента: US09911695B2. Автор: Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Information notification methods, apparatuses and electronic devices

Номер патента: US09531818B2. Автор: Bo Zhang,Chunlei Zhao. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor Assembly Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20220216176A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Connector for connecting antenna and electronic device having the same

Номер патента: US20200091662A1. Автор: Weon-Jai CHOI,Won-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Quantum dot devices having proximity-placed acceptor impurities

Номер патента: WO2004064207A2. Автор: Oleg B. Shchekin,Dennis G. Deppe. Владелец: University Of Texas. Дата публикации: 2004-07-29.

Temperature insensitive quantum dot lasers and photonic gain devices having proximity-placed acceptor impurities, and methods therefor

Номер патента: EP1581986A4. Автор: Dennis G Deppe,Oleg B Shchekin. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2006-08-09.

Frame assembly, housing and electronic device having the same

Номер патента: WO2019144718A1. Автор: Maozhao HUANG,Mingren Chen. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.. Дата публикации: 2019-08-01.

Compound, material for organic electroluminescent elements, organic electroluminescent element, and electronic device

Номер патента: US12048242B2. Автор: Yusuke Takahashi,Hirokatsu Ito,Tasuku Haketa,Yu Kudo. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Speaker apparatus and electronic device having the same

Номер патента: WO2016048062A1. Автор: Kwang-Hyun Kim,Kyu-Eun Park,Young-hun An,Brian Sj Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-31.

Duplexer and electronic device having the same

Номер патента: SG181224A1. Автор: Hara Motoaki,Iwaki Masafumi,NISHIHARA Tokihiro. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2012-06-28.

Semiconductor device having ferroelectric or negative capacitor and method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240306396A1. Автор: Huilong Zhu,Weixing Huang. Владелец: Institute Of Microelectronics Chinese Academy Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Optical waveguide, optical interconnection component, optical module, opto-electric hybrid board, and electronic device

Номер патента: US09720171B2. Автор: Shinya Arai. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Input device, display device, electronic device, and mobile terminal

Номер патента: US09915979B2. Автор: Yoshio Miyazaki,Kouji Tsurusaki,Natsuko Yamagata,Katsuya Chaen,Hiroshi Tokumori. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic device having wake up verification and electronic system having the electronic device

Номер патента: US09824219B2. Автор: Wen-Ming Lin. Владелец: Insyde Software Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Surface light source device, display device, and electronic device

Номер патента: US20200064533A1. Автор: Tetsuo Hayashi,Shinji Miyazaki,Takashi Onishi,Daido Uchida,Kazuyuki Otake,Kazunori Harada,Koichi Takemura,Junichiro Tsuji,Kota Yonezawa,Kazuhide Hirota,Masakazu Komano. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Menu management method and electronic device having menu management function

Номер патента: US09430121B2. Автор: Dan Cao. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Layout designing/characteristic analyzing apparatus for a wiring board

Номер патента: US20050289497A1. Автор: Takehide Matsumoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Electrooptic device having input function

Номер патента: US09383845B2. Автор: Atsushi Yoshiyama. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic-device control system and electronic-device control method

Номер патента: US12093392B2. Автор: Hao-Chang Tsao,Tsung-Hsin Yeh. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using same

Номер патента: US20230408777A1. Автор: Yoshinori NAKATOMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110116736A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho,Jae-Hyun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Power supply circuit of universal serial bus and electronic device having the circuit

Номер патента: US09501120B2. Автор: Yong-Zhao Huang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Interactive book with integrated electronic device

Номер патента: US09415621B2. Автор: David Fahrer. Владелец: LITTLE MAGIC BOOKS LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Fan Device and Electronic Device Thereof

Номер патента: US20150030437A1. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Jian-Bing Shan. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-29.

Method and electronic device for providing frame information

Номер патента: US09612790B2. Автор: Hyun-Soo Kim,Heung-Sik Shin,Soo-Hyung Kim,Soon-Hyun Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Cover device and electronic device including the same

Номер патента: US09710022B2. Автор: Ji-Young Lee,Jin-Sang Hwang,Min-Hyouk Lee,Dong-Kyun Kim,Seon-Keun Park,Jin-Le Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Touch control apparatus, control method thereof and electronic device having touch control apparatus

Номер патента: US09658705B2. Автор: FENG Yang,Jian Zhong,Yanqing Li,Xianjun Wang,Guowei Xiang,Yihai Liang,Baijun Song. Владелец: HANWANG TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Display method and electronic device

Номер патента: US12085987B2. Автор: Hao Chen,Dengkui Zhu,Aihua Zheng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Unlocking method and electronic device

Номер патента: US09727147B2. Автор: Wei-Yin Su,Hsiao-Lan Tsai,Ming-Ho Lin,Cheng-Hsiung Chiang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Security protection system and electronic device with same

Номер патента: US8405624B2. Автор: Kim-Yeung Sip. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-26.

Optical sensor and electronic device with the same

Номер патента: US20150198479A1. Автор: Kwang-Bok Kim,Jae-Hong Kim,Sun-Tae Jung,Chul-Ho Cho,Seong-Je Cho,Jae-Geol Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE HAVING A BIOCOMPATIBLE CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED ELECTRODES

Номер патента: US20210252293A1. Автор: Balczewski Ron A.,Maile Keith R.,Bobgan Jean M.,English James Michael. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Implantable medical device having a biocompatible circuit board with embedded electrodes

Номер патента: US11679266B2. Автор: Jean M. Bobgan,Keith R. Maile,Ron A. Balczewski,James Michael ENGLISH. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Implantable medical device having a biocompatible circuit board with embedded electrodes

Номер патента: EP4103270B1. Автор: Jean M. Bobgan,Keith R. Maile,Ron A. Balczewski,James M. English. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

INTERNAL IRRIGATION CIRCUIT BOARD, PLANTABLE ROOF TILE COMPRISED OF AN INTERNAL IRRIGATION CIRCUIT BOARD AND A WALL PANEL COMPRISED OF AN INTERNAL IRRIGATION CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190075739A1. Автор: ROCHA Sérgio Fausto Rizzi. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Wiring board lamination body, component mounting wiring board lamination body, and electronic component

Номер патента: JP2013058611A. Автор: 正人 西村,Masato Nishimura,佳嗣 松浦,栄作 石川,Eisaku Ishikawa,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Wiring board, electronic module, and electronic device

Номер патента: JP2022189731A. Автор: Makoto Aoki,Masaru Ogawa,誠 青木,智久 石上,Tomohisa Ishigami,優 小川. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

TERMINAL STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, MODULE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120044651A1. Автор: Sato Atsushi,Yoshida Kenichi,HORIKAWA Yuhei. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-02-23.

Wiring board, display module, and electronic device

Номер патента: JP4581327B2. Автор: 正 山田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-11-17.

PATTERN FORMING METHOD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4506384B2. Автор: 昇 上原,和昭 桜田,剛 新舘. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

A copper foil with a carrier, a laminate, a printed wiring board, a printed wiring board manufacturing method, and an electronic device manufacturing method.

Номер патента: JP6099778B1. Автор: 雅史 石井,倫也 古曳,良幸 三好. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-03-22.

Flexible printed wiring board, optoelectronic device and electronic apparatus

Номер патента: JP2000349402A. Автор: Yasuhito Ariga,泰人 有賀,Eiji Oishi,Katsuma Endo,甲午 遠藤,英治 大石. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-12-15.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Mobile electronic device containing heat dissipative flexible circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201228508A. Автор: jia-zhong Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-07-01.

Circuit board, electronic device and manufacturing method of circuit board

Номер патента: CN118947231A. Автор: 斋藤克己. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Alignment structure of circuit board and method for producing the alignment structure of the circuit board

Номер патента: TW201127236A. Автор: Ting-Jui Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-08-01.

ELECTRONIC DEVICE AND CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120236521A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

ELECTRONIC DEVICE AND WIRING METHOD FOR CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120304145A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic device provided with plural electronic circuit boards

Номер патента: JPS63141158A. Автор: Yukio Uchida,幸夫 内田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-06-13.

Flexible circuit board and have liquid crystal display module of this flexible circuit board

Номер патента: CN205910454U. Автор: 赖志华,刘长涛,骆传,凌巍巍,谢娇丽,戴春平,潘海. Владелец: HEYUAN COE COMMUNICATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Fullerene Derivatives and Organic Electronic Device Comprising the Same

Номер патента: US20120004476A1. Автор: KIM Dong Wook,LIM Hyun Seok,LEE Jaemin,JUNG Jae Wook,Yoon Sung Cheol,Lim Jongsun,Lee Chang Jin,KANG YONGKU,NAM So Youn. Владелец: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL SYSTEM AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120003555A1. Автор: Akiyama Takashi,Mitsui Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTION OF CABLE CONNECTIONS FOR ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120003863A1. Автор: Kim Gyudong,Sung Baegin,Kim MyounHwan,Harrell Chandlee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR IMPROVING THE PERFORMANCE OF AN ELECTRONIC DEVICE HAVING ONE OR MORE ANTENNAS

Номер патента: US20120001825A1. Автор: Chiang Bing,Springer Gregory Allen,Kough Douglas B.,Ayala Enrique,McDonald Matthew Ian. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for retrieving a quality grade assessment report for a wooden board and system that uses that method

Номер патента: NZ726146A. Автор: Giudiceandrea Federico. Владелец: Microtec SRL. Дата публикации: 2018-02-27.

STAND DEVICE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001048A1. Автор: . Владелец: SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Wiring board

Номер патента: RU2176857C2. Автор: Н.В. Иванов. Владелец: Иванов Николай Владимирович. Дата публикации: 2001-12-10.

Cooling Of An Electronic Device In An Aircraft By Case-By-Case Single-Phase Or Two-Phase Cooling

Номер патента: US20120000630A1. Автор: Roering Sebastian,REISS Matthias,CASAS NORIEGA Wilson WIlly. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH ELECTRON TUNNELING LAYER

Номер патента: US20120001164A1. Автор: GAO WEIYING,Deibler Dean T.. Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM INCLUDING AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE AND ELECTRONIC VALVE INDICATOR AND LOCATOR DEVICE

Номер патента: US20120004538A1. Автор: Bertrand William J.,Speckman Lori C.. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.