回路基板の結合構造及び接地構造が改善されたプラズマディスプレイ装置
Номер патента: JP3946216B2
Опубликовано: 18-07-2007
Автор(ы): 明 神 金
Принадлежит: Samsung SDI Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2007
Автор(ы): 明 神 金
Принадлежит: Samsung SDI Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic circuit board assembly including emi shielding structure and thermal pad
Номер патента: WO2016060901A1. Автор: Jung-Ju Suh,Mihee Lee. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2016-04-21.