STACKED CHIP IMAGE SENSOR WITH LIGHT-SENSITIVE CIRCUIT ELEMENTS ON THE BOTTOM CHIP
Номер патента: US20140103411A1
Опубликовано: 17-04-2014
Автор(ы): Dai Tiejun, Tsau Guannho George
Принадлежит: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-04-2014
Автор(ы): Dai Tiejun, Tsau Guannho George
Принадлежит: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Stacked chip image sensor with light-sensitive circuit elements on the bottom chip
Номер патента: US09478579B2. Автор: Tiejun Dai,Guannho George Tsau. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-10-25.