Hole-filled substrate having conductive film, method for producing the same, and method for suppressing swelling or peeling
Номер патента: JP5973479B2
Опубликовано: 23-08-2016
Автор(ы): 修 豆崎, 耀広 林
Принадлежит: Mitsuboshi Belting Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-08-2016
Автор(ы): 修 豆崎, 耀広 林
Принадлежит: Mitsuboshi Belting Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Circuit connecting material, method for connecting circuit member using the same, circuit connecting structure, and method for manufacturing circuit connecting structure, and use of connecting material
Номер патента: KR101227358B1. Автор: 도루 후지나와,마사히데 구메,고우지 고바야시,다까시 다쯔자와,고따로 세끼,요우스께 아이자와,아끼히로 이또. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-01-28.