焊料组合物及电子基板
Номер патента: CN107262968A
Опубликовано: 20-10-2017
Автор(ы): 出水亮, 奥村聪史, 山下宣宏, 岩渕充, 市川大悟, 田岛信男, 福田谦太
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-10-2017
Автор(ы): 出水亮, 奥村聪史, 山下宣宏, 岩渕充, 市川大悟, 田岛信男, 福田谦太
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder composition, electronic board, and bonding method
Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.