Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1
Опубликовано: 28-08-2003
Автор(ы): Charles C. Goldsmith, Da-Yuan Shih, Donald W. Henderson, Karl Puttlitz Sr., Sung K. Kang, Timothy A. Gosselin, Won K. Choi
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for the production of a lead-free tin, silver, copper alloy solder composition and an electronic structure

Номер патента: EP1483419B1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl J. Puttlitz, Sr.. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: WO2003070994A2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz, Sr.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: US09636784B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: CN102892549B. Автор: H·张,N-C·李. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Alloy solder connect assembly and method of connection

Номер патента: GB2293564B. Автор: John L Leicht,William R Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-12-02.

Alloy solder connect assembly and method of connection

Номер патента: SG46949A1. Автор: John L Leicht,William R Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-03-20.

Solder composition, connection method and structure utilizing welding

Номер патента: CN101005917A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Solder composition for electronic devices

Номер патента: US8022551B2. Автор: Hirokazu Nakajima,Tasao Soga,Tsuneo Endoh,Hanae Shimokawa,Tetsuya Nakatsuka,Kazuma Miura,Mikio Negishi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering

Номер патента: TW200611615A. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Seiichi Yoshinaga. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-01.

Tin-bismuth (Sn-Bi) family alloy solder and semiconductor device using the same

Номер патента: US7554201B2. Автор: Jong-ho Lee,Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Uu-Byung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-30.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder composition and method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230100601A1. Автор: Yurika MUNEKAWA,Sumire Tanaka,Daigo Ichikawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Solder composition and electronic component

Номер патента: US20230117965A1. Автор: Makoto Ono,Nobuo Kitajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JPWO2020241317A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University. Дата публикации: 2005-02-24.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Tin-based solder composition with low void characteristic

Номер патента: US09604316B2. Автор: QIN Yuan,Charles L. Arvin,Mark S. Chace,Janine L. Protzman,Nitin Jadhav. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: US3935988A. Автор: Ulf O. Harmsen,Wolfgang S. Pottken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-02-03.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Solder composition, connecting process using soldering, and connection structure using soldering

Номер патента: CN101014442A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Solder composition, connecting process and substrate producing process using soldering

Номер патента: CN100594089C. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder composition, electronic board, and bonding method

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

High energy soldering composition and method of soldering

Номер патента: WO2006096281A2. Автор: Andrew F. Skipor,Krishna D. Jonnalagadda,Steven M. Scheifers. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2006-09-14.

Solder composition

Номер патента: CA1271397A. Автор: Gabe Cherian. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1990-07-10.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: US11780035B2. Автор: Isao Sugiyama,Daigo Ichikawa,Ryutaro Shimoishi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US8100314B2. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

Solder alloy, solder joining member, solder paste, and semiconductor package

Номер патента: EP4212278A4. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Flux composition and solder composition

Номер патента: KR102150287B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,노부히로 야마시타. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-09-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: CN104070307A. Автор: 中野健,原岛启太,山下宣宏. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

SOLDER COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170162555A1. Автор: Kim Taeeun,YOON Yeo-Hoon,Jo Junglae,Moon Hojeong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

A solder composition

Номер патента: EP0946330A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Paruchuri,Donkai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

High temperature lead-free tin based solder composition

Номер патента: KR970010891B1. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1997-07-02.

Solder composition

Номер патента: GB2096036B. Автор: . Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1985-10-09.

Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates

Номер патента: CA2253483A1. Автор: Achyuta Achari,Dongkai Shangguan,Mohan R. Paruchuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-20.

Solder composition and method of bump formation therewith

Номер патента: US20070181218A1. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Ando. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Solder composition and method for forming bump by using the same

Номер патента: TW200536649A. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Andou. Владелец: Japan Science & Tech Agency. Дата публикации: 2005-11-16.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Sn-sb alloy solder

Номер патента: JPS6192797A. Автор: Sukeyuki Kikuchi,Kaisuke Shiroyama,Keizo Kosugi,菊地　祐行,城山　魁助,小杉　恵三. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-05-10.

Pb ALLOY SOLDER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE.

Номер патента: EP0103025A4. Автор: Naoki Uchiyama,Naoyuki Hosoda,Ryuusuke Kawanaka. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1985-10-01.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: WO2003097294A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-11-27.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: AU2003225119A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09445508B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump

Номер патента: US20090196789A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Masamoto Tanaka,Katsuichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20150183062A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20160288271A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150305167A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya,Shigesada Tetsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR20170094198A. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2017-08-17.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3326745B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2868424A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-28.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: TWI682826B. Автор: 竹本正,池田一輝,井上高輔,市川和也. Владелец: 日商播磨化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-21.

Soldering alloy, solder(ing) paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107052611A. Автор: 竹本正,井上高辅,中西研介,市川和也,繁定哲行. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-08-18.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI558491B. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-11-21.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: EP3235587B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI508812B. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-11-21.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: WO2014013847A1. Автор: 研介 中西,竹本　正,高輔 井上,哲行 繁定,和也 市川. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2014-01-23.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898A4. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652C0. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652B1. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

MIXED ALLOY SOLDER PASTE

Номер патента: US20150224602A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2015-08-13.

MIXED ALLOY SOLDER PASTE

Номер патента: US20150246417A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2015-09-03.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: KR101913994B1. Автор: 닝-청 리,홍원 장. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-12-28.

Brazing alloy, soldering paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107848078A. Автор: 竹本正,井上高辅,市川和也,池田辉,池田一辉. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of making a solder composition

Номер патента: GB2368308B. Автор: Robert Joseph Gordon,Dongkai Shangguan. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7148569B2. Автор: 耐一 大野,大悟 市川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Flux composition, solder composition and electronic board

Номер патента: KR20220002094A. Автор: 다이고 이치카와,타이이치 오노. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2022-01-06.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A3. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramanian. Владелец: Karatholuvu N Subramanian. Дата публикации: 2007-04-12.

TIN-BASED SOLDER COMPOSITION WITH LOW VOID CHARACTERISTIC

Номер патента: US20160082551A1. Автор: Arvin Charles L.,Yuan Qin,Chace Mark S.,Protzman Janine L.,Jadhav Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904658B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904654B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904656B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: ES426538A2. Автор: . Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1976-11-16.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: EP1795293A4. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Method for applying a solder composition to the leads of electronic components

Номер патента: EP0552096A1. Автор: Pierre Claverie,Sylvie Mellul. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 1993-07-21.

Pb free solder composition, electronic equipment and pcb with the same

Номер патента: KR20070082057A. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2007-08-20.

Solder Composition and Solder Layer Forming Method Using the Same

Номер патента: US20080035710A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2008-02-14.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: WO2006038376A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150136461A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,Piao JinYu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Alloy solder clad substrate

Номер патента: IL115501A. Автор: . Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-04-05.

Solder composition

Номер патента: GB8728681D0. Автор: . Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-01-13.

Flux, solder composition, and method for manufacturing electronic circuit mounted substrate

Номер патента: US09609762B2. Автор: Kenji Arai,Junichi Aoki,Mayumi Takada,Mitsuyasu FURUSAWA,Munehiko Nakatsuma. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6628821B2. Автор: 弘 榮西,将一 中路,大輝 網野. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN114434046A. Автор: 井上武,吉泽慎二,奥村聪史,山下宣宏,纲野大辉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-05-06.

Solder composition for precoating, method for producing printed wiring board, solder composition, and method for producing electronic board

Номер патента: CN108687463B. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,石垣幸一,木村瞳,原拓生,饭岛纪成,酒井悠希,柴崎正训,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

SOLDER COMPOSITION, ELECTRONIC BOARD, AND BONDING METHOD

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Aoki Jun,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Usukura Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20220097181A1. Автор: Ichikawa Daigo,Shimoishi Ryutaro,Sugiyama Isao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Flux, Solder Composition, and Method for Manufacturing Electronic Circuit Mounted Substrate

Номер патента: US20150102090A1. Автор: ARAI Kenji,Aoki Junichi,FURUSAWA Mitsuyasu,Takada Mayumi,Nakatsuma Munehiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20170282304A1. Автор: TAJIMA Nobuo,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Ichikawa Daigo,Izumi Ryo,Iwabuchi Mitsuru,Fukuda Kenta. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Solder composition

Номер патента: JP3888573B2. Автор: 努 仁科,健次 岡本. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Solder composition

Номер патента: US7601228B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

Solder composition and electronic substrate using the same

Номер патента: CN106001996B. Автор: 中路将一,石垣幸一,中村步美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: CN101313397B. Автор: D·苏. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Solder composition

Номер патента: US20050039824A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US20070145097A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

Precoat solder composition and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: JP6628759B2. Автор: 紀成 飯島,瞳 木村,悠希 酒井,拓生 原,正訓 柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Solder composition

Номер патента: WO2003002290A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2003-01-09.

Flux, solder composition and method for producing electronic circuit mounting substrate

Номер патента: KR102013759B1. Автор: 겐지 아라이,준이치 아오키,미쓰야스 후루사와,마유미 다카다,무네히코 나카쓰마. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2019-08-23.

Solder composition

Номер патента: GB2202860A. Автор: Hiroshi Yagi,Atsuzo Tamashima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

Method for preparing low-temperature connection high-temperature service joint by adopting single-phase nano silver-copper alloy soldering paste

Номер патента: CN109545696B. Автор: 刘威,王春青,郑振. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2023-01-06.

PROCESS FOR PRODUCING ALUMINUM ALLOY SOLDER SHEET AND LIGHT AND ARM STRUCTURES FOR HEAT EXCHANGER

Номер патента: FR2876606B1. Автор: Achim Burger,Guy Laliberte,Scott W Haller. Владелец: Corus Lp. Дата публикации: 2009-11-06.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

CARBON NANOTUBE-SOLDER COMPOSITE STRUCTURES FOR INTERCONNECTS, PROCESS OF MAKING SAME, PACKAGES CONTAINING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

Номер патента: US20130341787A1. Автор: Raravikar Nachiket,Suh Dawwoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

Method for soldering composite material parts

Номер патента: KR101092189B1. Автор: 에릭 부용,세바스티앙 히메네즈,쟈크 티볼트. Владелец: 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드. Дата публикации: 2011-12-13.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Solder composition

Номер патента: CN101257995A. Автор: J·佩雷拉. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Leadless solder composition with a bismuth base and the addition of two other metal elements to provide solder for use on fragile substrates such as glass

Номер патента: FR2810051A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kunikido Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-14.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US09333594B2. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

High-speed solder compositions

Номер патента: US4937045A. Автор: Robert M. Silverman. Владелец: Canfield M C Sons. Дата публикации: 1990-06-26.

Improvements in Soldering Composition Paste.

Номер патента: GB191118513A. Автор: Leon St Clair Brach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-07-25.

Solder compositions

Номер патента: WO2013017885A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Fry's Metals, Inc.. Дата публикации: 2013-02-07.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

A copper alloy solder

Номер патента: GB2141439A. Автор: Peter Listermann,Sigurd Moench. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 1984-12-19.

Soldering compositions, fluxes and methods of use

Номер патента: CA1245475A. Автор: Roy E. Beal. Владелец: Copper Development Association Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

solder composition

Номер патента: JP7135171B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2022-09-12.

Solder compositions

Номер патента: EP2739431A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

Solder composition

Номер патента: JP6912519B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Lead free tin based solder composition

Номер патента: US6824039B2. Автор: Ping Wu,Kewu Bai. Владелец: Institute of High Performance Computing. Дата публикации: 2004-11-30.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127958A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127956A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

GLASS SOLDER COMPOSITION AND USE OF THE SAME IN AN ENCAPSULATION DEVICE

Номер патента: DE2450928A1. Автор: Earl Klimer Davis,Kent Wendrich Hansen,Duane Charles Silvis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1975-04-30.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2012-08-10.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2013-03-08.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2013-08-09.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2014-03-07.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190134759A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-05-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180214989A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-08-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190270168A1. Автор: ZHOU YONGCHANG. Владелец: Shanghai Phichem Material Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170355043A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-14.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Method of making silver alloy solder wire for package wire and product thereof

Номер патента: TW200944307A. Автор: jun-de Li. Владелец: jun-de Li. Дата публикации: 2009-11-01.

Method for enhancing corrosion resistance of aluminum alloy soldered joint

Номер патента: CN112894046A. Автор: 陈辉,石鑫,李远星,朱宗涛,郑向博,姚淑一. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2021-06-04.

ALUMINUM ALLOY SOLDER PLATE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: DE112019004755T5. Автор: Hirokazu Tanaka,Hidetoshi Kumagai,Tomoki YAMAYOSHI. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

ALUMINUM ALLOY SOLDER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: DE112020001012T5. Автор: Hirokazu Tanaka,Tomoki YAMAYOSHI,Taichi Suzuki. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for selectively pressing alloy soldering lug on substrate

Номер патента: CN112133639B. Автор: 杨宇,卢军,吕英飞. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-03-22.

A kind of vacuum seal multicomponent alloy solder

Номер патента: CN110129611A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-16.

A kind of preparation method of magnesium alloy solder wire

Номер патента: CN106929725A. Автор: 张涛,刘迎军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-07.

Golden alloy solder

Номер патента: JPS52138457A. Автор: Piitaa Deyudetsuku Ronarudo,Kosumosu Piitaa,Aroishiyuusu Tesuku Jiyon. Владелец: Howmedica Inc. Дата публикации: 1977-11-18.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Under bump metallizations, solder compositions, and structures for die interconnects on integrated circuit packaging

Номер патента: US20240213198A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Srinivas PIETAMBARAM,Jung Kyu HAN,Yue Deng,Ali LEHAF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Cream solder composition

Номер патента: US09643285B2. Автор: Kenji Okamoto,Tatsuya GANBE. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

SOLDERING COMPOSITION, METHOD FOR ASSEMBLING PARTS OF ALUMINA-BASED MATERIALS BY REFRACTORY BRAZING WITH SAID SOLDERING COMPOSITION, ASSEMBLY AND REFRACTORY JOINT THUS OBTAINED

Номер патента: FR2787737A1. Автор: Adrien Gasse,Nicolas Eustathopoulos. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2000-06-30.

Solder composition and the printed circuit board using this solder composition

Номер патента: CN103586602B. Автор: 松村光弘,堀尾遼介. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-11-09.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20190015937A1. Автор: Nakaji Shoichi,Amino Daiki,Einishi Hiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Quaternary pb-free solder composition incorporating sn-ag-cu-in

Номер патента: KR100797161B1. Автор: 이창우,김정한,이종현. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2008-01-23.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: JP5766668B2. Автор: 松村　光弘,光弘 松村,遼介 堀尾. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Products containing solder compositions essentially free of lead (Pb)

Номер патента: KR100346606B1. Автор: 진성호,호소우첸,마크토마스맥코맥. Владелец: 에이티 앤드 티 코포레이션. Дата публикации: 2002-12-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

METHOD OF REFRACTORALLY MEDIUM ASSEMBLY OF NON-REACTIVE BRAZING SIC-BASED MATERIAL PARTS, SOLDER COMPOSITIONS, AND SEAL AND ASSEMBLY OBTAINED THEREBY

Номер патента: FR2936176A1. Автор: Valérie CHAUMAT,Jean Francois Henne. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2010-03-26.

Soldering composition, useful for welding pieces of different metals to form vehicle parts, comprises a fusible alloy and particles dispersed in the fusible alloy, able to concentrate a magnetic field

Номер патента: FR2911294A1. Автор: Bernard Criqui. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2008-07-18.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Solder Composite of Gelation and Method For Manufacturing Thereof

Номер патента: KR100967420B1. Автор: 용 복 차. Владелец: 용 복 차. Дата публикации: 2010-07-01.

Solder composition

Номер патента: JP5492412B2. Автор: ペレイラ・ジョン. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2014-05-14.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

Solder composition

Номер патента: US20070036670A1. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Solder composition and electronic circuit mounting board

Номер патента: JP6993386B2. Автор: 淳 杉本,悠希 酒井,拓生 原. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

Solder composition and method of use

Номер патента: AU600150B2. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1990-08-02.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2020055035A. Автор: 弘 榮西,Hiroshi Eizai,慎二 吉澤,Mitsuru Iwabuchi,充 岩渕,伸一 臼倉,Shinji Yoshizawa,Shinichi Usukura,岩渕　充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Pb free solder Composition for high temperature system, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100814977B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2008-03-19.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages

Номер патента: US7615476B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN111225764A. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,荣西弘,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Method of selective removal of hard soldering compositions from soldered units (alternatives)

Номер патента: RU2242544C2. Автор: Марк Р. ЯВОРОВСКИ,Майкл Э. КРИЗМЭН. Владелец: Юнайтид Текнолоджиз Копэрейшн. Дата публикации: 2004-12-20.

Flux, solder composition and method for producing bonded body

Номер патента: WO2018084072A1. Автор: 勇介 佐藤,内田令芳. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-05-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Solder scaling powder and solder composition

Номер патента: CN104220210B. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Pb-free solder compositions

Номер патента: CN109396687A. Автор: 李柱东,金智正,郑铉采,朴宅熙. Владелец: HISUNG MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Solder composition

Номер патента: WO2007021326A2. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

Solder composition

Номер патента: EP3590653B1. Автор: John Pereira. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: US9943930B2. Автор: Mohammad Hossain Biglari,Nicolaas Johannes Antonius Van Veen. Владелец: MAT-TECH BV. Дата публикации: 2018-04-17.

Electrochemical plating of copper and copper alloy soldering bits

Номер патента: GB1359084A. Автор: . Владелец: DQ ENG CO Ltd. Дата публикации: 1974-07-10.

Method for electroplating nickel on surface of alsimg series alloy solder

Номер патента: LU502597B1. Автор: Jin Meng. Владелец: Univ Shenyang Technology. Дата публикации: 2023-01-30.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A2. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A3. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-10-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

A kind of preparation and application of silumin and kovar alloy soldering solder

Номер патента: CN110280927A. Автор: 王琰,王振江,高增,杨环宇,牛济泰,纪霏,楚军龙,巴现礼,邱得超,李子发. Владелец: Henan Jingtai Aerospace High Novel Materials Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Design method of solder suitable for full-layer structure titanium-aluminum alloy, solder and welding process

Номер патента: CN113878259B. Автор: 熊华平,静永娟,尚泳来,任海水. Владелец: AECC BEIJING INSTITUTE OF AERONAUTICAL MATERIALS. Дата публикации: 2023-05-23.

A kind of rare earth alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106181110A. Автор: 陶纪明. Владелец: ZHENJIANG SIDA ALLOY MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi aluminum-based alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109465563B. Автор: 唐超,王炜,张国清,黄晓猛,元琳琳,祁宇. Владелец: BEIJING INSTITUTE OF NONFERROUS METALS AND RARE EARTH. Дата публикации: 2022-01-04.

Low melting point cu-ag system alloy solder with excellent wetting property

Номер патента: JPS57171599A. Автор: Hideaki Yoshida,Kunio Kishida,Masaki Morikawa,Tadaharu Tanaka. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1982-10-22.

Micro-nano silver-copper alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113798730A. Автор: 刘威,温志成,王春青,郑振. Владелец: Nanjing Hengdian Advanced Microwave Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

A kind of novel oxidation-resistant multicomponent alloy solder

Номер патента: CN109175782A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of manufacture method of spherical self-melting alloy solder

Номер патента: CN104607823B. Автор: 唐少龙,雷成龙,程振之,黄海富,都有为. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-05.

Alloy soldering material

Номер патента: JPS53124150A. Автор: Tomio Takahashi,Manabu Bonshihara,Akira Kuwano. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1978-10-30.

Palladium alloy solder for dental use

Номер патента: JPS57121897A. Автор: Tsutomu Ninomiya,Narushige Suzuki,Susumu Tokuda. Владелец: SHIYOUFUU TOUSHI SEIZOU KK. Дата публикации: 1982-07-29.

Manufacturing method of flux-containing aluminum alloy solder

Номер патента: KR960003882A. Автор: 쇼오이치 사토오,야수히로 오사메. Владелец: 쇼오와알루미늄 가부시키가이샤. Дата публикации: 1996-02-23.

Low-temperature environment-friendly multi-element alloy soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111590241A. Автор: 李爱良,万国晖,曹正,丁灿,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

A kind of novel oxidation-resistant multicomponent alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110170767A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Medium-temperature alloy solder thin strap and preparation method

Номер патента: CN106392371A. Автор: 熊杰然,罗渭俊. Владелец: SHANWEI BOLIN ELECTRONIC PACKAGE MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Alloy solder, and preparation method therefor and use thereof

Номер патента: WO2017101436A1. Автор: 杨振英,张治�,卢刚,何凤琴,李嘉亮,郭灵山. Владелец: 王能青. Дата публикации: 2017-06-22.

Stable, non-volatile, non-toxic binder for alloy solder particles used on jet engine components comprises water and polyethylene oxide

Номер патента: DE10138505A1. Автор: Stephen Joseph Ferrigno,Wayne Alan Demo. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2002-03-14.

A kind of aluminium-based amorphous alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN103722305B. Автор: 李超,尹恩怀,安占军. Владелец: CETC 20 Research Institute. Дата публикации: 2015-09-23.

Soldering composition

Номер патента: US514107A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1894-02-06.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6826059B2. Автор: 奈津希 神,謙太 田中. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Solder compositions

Номер патента: US20140199115A1. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI,Ravindra M. Bhatkal. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

Metal-based solder composite including conductive self-healing materials

Номер патента: US20140299231A1. Автор: Jun-Sik Hwang,Sung-hee Lee,Kun-Mo Chu,Chang-youl Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Uchida Noriyoshi,Jang Duck-soo,Kim Ju-Heung,Seok Ho-won. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: KR102227645B1. Автор: 쇼이치로 나루세,미츠히로 마츠무라,다이고 이치카와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-03-15.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6370327B2. Автор: 達也 清田,清田　達也,功 杉山,武見 水野,克利 大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Solder composition and method for producing electronic substrate

Номер патента: JP6383768B2. Автор: 慎二 吉澤,聡史 奥村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Solder composition

Номер патента: JP5887331B2. Автор: 啓太 原嶋,健 中野,松村　光弘,光弘 松村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Solder composition

Номер патента: KR102181112B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,미츠히로 마츠무라. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-11-20.

Solder composition for laser welding, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Номер патента: CN110919180A. Автор: 水野武见,吉泽慎二,岩渕充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-03-27.

Jetting dispenser solder composition and connection method

Номер патента: CN107866648A. Автор: 杉山功,水野武见,大内克利. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Improvements in Soldering Compositions.

Номер патента: GB191323077A. Автор: Maul Richardson,Elizabeth Richardson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-12-18.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN106825994B. Автор: 吉泽慎二,奥村聪史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Soldering composition

Номер патента: ES8104932A1. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1981-05-16.

Method for manufacturing solder composition for jet dispenser and electronic board

Номер патента: JP6864046B2. Автор: 功 杉山,克利 大内,奈津希 神. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Gold Solder Composition

Номер патента: FR1320523A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1963-03-08.

Solder composition and electric substrate

Номер патента: CN107262968A. Автор: 岩渕充,奥村聪史,山下宣宏,市川大悟,出水亮,福田谦太,田岛信男. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-20.

Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux

Номер патента: EP0001677A1. Автор: Brian Watson,Bernard Michael Allen,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1979-05-02.

Solder composition, electronic substrate, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN109290701B. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Solder composition

Номер патента: JPS63140792A. Автор: ウォーレス・ルビン,フィリップ・スタンレー・ヘッジス. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1988-06-13.

Solder composition

Номер патента: JP2021178364A. Автор: Sarkar Siuli,Raut Rahul,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Nandi Proloy,モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ,M Bhatkal Ravindra. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

The manufacturing method of solder composition, electric substrate and electric substrate

Номер патента: CN109290701A. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-01.

Welding or soldering composition

Номер патента: US1472781A. Автор: Baewskin Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-11-06.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6402213B2. Автор: 大悟 市川,聡史 奥村,充 岩渕,信男 田島,岩渕　充,亮 出水,宣宏 山下,謙太 福田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2017064784A. Автор: 慎二 吉澤,聡史 奥村,Satoshi Okumura,Shinji Yoshizawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Solder composition and method of soldering using same

Номер патента: US2887772A. Автор: David B Peck. Владелец: Sprague Electric Co. Дата публикации: 1959-05-26.

Aluminum solder composition

Номер патента: US2622035A. Автор: Eddie E Stephens. Владелец: RUBY STEPHENS HUGHES. Дата публикации: 1952-12-16.

Methods for filling a depression in a surface and plastic solder compositions for use therein

Номер патента: CA1060622A. Автор: Shigeru Katayama,Yukio Nishiyama,Yozo Oishi,Eishi Asoshina. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-21.

Assembly of electronic components

Номер патента: GB2177642A. Автор: Stephen Hunter Diaz,Gabe Cherian,Leslie John Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-01-28.

Chip mounting device and chip carrier mounting device

Номер патента: CA1226679A. Автор: Gabe Cherian,Stephen H Diaz,Leslie J Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-09-08.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Composite solder tim for electronic package

Номер патента: WO2008042178A1. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-04-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

GLASS SOLDER COMPOSITION

Номер патента: DE2446742A1. Автор: Rao Ramamohana Tummala,Thomas Albert Sherk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-05-22.

Soldering composition

Номер патента: SU958354A1. Автор: Костан Артаваздович Костанян,Грачик Тигранович Шахмурадян. Владелец: Предприятие П/Я В-2268. Дата публикации: 1982-09-15.

Sandable thermoplastic organic solder composition

Номер патента: MY6800102A. Автор: . Владелец: EI DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 1968-12-31.

A New Measuring Method of Elastic Modulus of Sn-Pb Alloy Solder Paste In Reflow Soldering Process

Номер патента: LU502851B1. Автор: Yongkun Wang,Guoguang ZHANG,Wenchao Tian,Fengjiang Yuan. Владелец: Univ Xidian. Дата публикации: 2024-03-28.

AQUEOUS PAPER SOLDER COMPOSITION COMPRISING A SUBSTANTIALLY INSOLUBLE ALKALIGFLOWER LATEX.

Номер патента: FR2675165A1. Автор: Joanicot Mathieu,Reeb Roland,Lavallee Jean-Pierre. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1992-10-16.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Semiconductor Device and Method of Forming Composite Bump-on-Lead Interconnection

Номер патента: US20120068337A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Flux, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3954796A1. Автор: Kazuki Ikeda,Syota TANAKA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2022-02-16.

Flux, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20220193834A1. Автор: Kazuki Ikeda,Syota TANAKA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Flux, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US12011787B2. Автор: Kazuki Ikeda,Syota TANAKA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Low temperature solder column attach by injection molded solder and structure formed

Номер патента: US20020023945A1. Автор: Peter Gruber,James Covell,David Danovitch,Lannie Bolde,Chon Lei,Guy Brouillette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Resistance soldering device and method of using said device

Номер патента: US11962116B2. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-16.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Electrical connection and method for making the same

Номер патента: WO2011038090A1. Автор: Karl M. Kropp,Earl J. Hayes. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-03-31.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Prefabricated article and methods of maintaining the orientation of parts being bonded thereto

Номер патента: US3902189A. Автор: Frank M Simpson. Владелец: Hunt Electronics Co. Дата публикации: 1975-08-26.

Moldable photovoltaic solar cell module

Номер патента: US20180323325A1. Автор: Gregory N. Nielson,Murat Okandan,Jeffrey S. Nelson,Jose Luis Cruz-Campa,Paul J. Resnick,Carlos Anthony Sanchez,Michael Hibbs,Vipin P. Gupta,Peggy J. Clews. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-11-08.

Enhanced blind hole termination of pin to PCB

Номер патента: US20050263322A1. Автор: Scott Mickievicz,John Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-12-01.

Flux-less soldering of glass to metal

Номер патента: CA1148360A. Автор: James F. Nejedlik. Владелец: Babcock and Wilcox Co. Дата публикации: 1983-06-21.

External connection terminal and semiconductor device

Номер патента: US6784543B2. Автор: Hirohisa Matsuki,Yoshitaka Aiba,Yutaka Makino,Mitsutaka Sato,Tetsuya Fujisawa,Masamitsu Ikumo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-08-31.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US10034388B2. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US20180070457A1. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Номер патента: RU2584357C1. Автор: Виктор Николаевич Мироненко,Валерий Валерьевич Васенев,Владимир Валерьевич Степанов,Сергей Тимофеевич Леонов,Дмитрий Адольфович Свобонас,Андрей Владимирович Бажанов,Вячеслав Владимирович Данилин. Владелец: Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит"). Дата публикации: 2016-05-20.

Sheet for high-temperature soldering

Номер патента: RU2731572C2. Автор: Рикард ВЕСТЕРГОРД,Рогер СВЕНССОН,Стефан Нильссон,Торкел СТЕНКВИСТ. Владелец: Гренгес Аб. Дата публикации: 2020-09-04.

Electronic component

Номер патента: US20170200693A1. Автор: Akira Sakamoto,Hiroshi Oguri,Tomoya Taguchi,Yoshimaro Fujii. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-07-13.

A process for use in the production of a semi-conductor device

Номер патента: GB988267A. Автор: . Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1965-04-07.

Semiconductor device having particular solder interconnection arrangement

Номер патента: US5182628A. Автор: Masayuki Ozawa,Ryoichi Kobayashi,Katsuyoshi Izawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1993-01-26.

Improvements relating to Contact Electrodes for Semi-Conductor Devices and Methods for the Production Thereof.

Номер патента: GB1189740A. Автор: . Владелец: Semikron GmbH and Co KG. Дата публикации: 1970-04-29.

Номер патента: GB1257979A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1971-12-22.

Nickel-chromium-molybdenum alloy

Номер патента: AU7915998A. Автор: Michael KÖHLER,Ulrich Heubner. Владелец: Krupp Vdm Gmbh. Дата публикации: 1998-12-21.

Precious metal solder

Номер патента: US20010036419A1. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Precious metal solder

Номер патента: US7153375B2. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-26.

Semiconductor laser mounting for improved frequency stability

Номер патента: CA2829946C. Автор: Gabi Neubauer,Alfred Feitisch,Mathias Schrempel. Владелец: SpectraSensors Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Dental solder

Номер патента: CA1066567A. Автор: Pei Sung,James Lee-You. Владелец: Johnson and Johnson. Дата публикации: 1979-11-20.

Joining process for the assembly of decorative, stained glass

Номер патента: US3676920A. Автор: Robert M Pilditch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-07-18.

Solder material

Номер патента: US20020009384A1. Автор: Naoko Takeda,Kazutaka Habu. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

고연성의 무연 솔더 조성물 및 솔더링 플럭스

Номер патента: KR20180043484A. Автор: 씬 리. Владелец: 씬 리. Дата публикации: 2018-04-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268314A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Fluorescent lamp cathode and method of making cathodes

Номер патента: EP1849179A2. Автор: Bruce R. Tremblay,Kevin L. Mcloughlin. Владелец: Elmet Technologies Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

Two-piece lead seal pothead connector

Номер патента: CA2186663C. Автор: Leonard M. Plummer,Bartolo L. Leyva,Richard T. Rentzel. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2005-03-22.

Two-piece lead seal pothead connector

Номер патента: GB2306258A. Автор: Leonard M Plummer,Bartolo L Leyva,Richard T Rentzel. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 1997-04-30.

Electric switches

Номер патента: US3694601A. Автор: Denzil Malcolm Atkinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-09-26.

Electroplating solution for electroplating lead and lead/tin alloys

Номер патента: EP1029947A3. Автор: Joseph Anthony Abys,Yun Zhang,Kenneth J. Murski. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-10-04.

Device using glass substrate anodic bonding

Номер патента: US09388037B2. Автор: Benedikt Zeyen,Jeffery F. Summers. Владелец: Innovative Micro Technology. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of making double-layer solder structures

Номер патента: RU2581335C1. Автор: Константин Евгеньевич Дубровский. Владелец: Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш имени академика В.П. Глушко". Дата публикации: 2016-04-20.

Improvements in and relating to solders for aluminium

Номер патента: GB572415A. Автор: . Владелец: British Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 1945-10-08.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: WO2014088755A1. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-12.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: US09707642B2. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Improvements in or relating to solder for aluminium and other metals and alloys

Номер патента: GB175228A. Автор: . Владелец: CLARENCE PHILIP ORMISTON. Дата публикации: 1922-02-16.

Method for making section of heat exchanger with aluminum base tubes

Номер патента: RU2194596C2. Автор: Тосихиро СУЗУКИ,Тсунехико ТАНАКА,Мейтоку ОГАСАВАРА,Йосито ОКИ. Владелец: Алкан Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2002-12-20.

Solder and connection device incorporating solder

Номер патента: WO1990000954A1. Автор: Philippe Roucaute,Michele Lamothe. Владелец: Raychem Pontoise S.A.. Дата публикации: 1990-02-08.

Resistance soldering apparatus and method of using the same

Номер патента: US20180099343A1. Автор: Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Improvements in or relating to soldering with the use of a flux

Номер патента: GB766480A. Автор: John Norman Cheetham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-01-23.

Blind hole termination of pin to pcb

Номер патента: US6963494B2. Автор: Scott Keith Mickievicz,John Edward Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-11-08.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: IES67079B2. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1996-02-21.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: GB2308007A. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Method of manufacturing a combing cylinder for a combing machine

Номер патента: US3585706A. Автор: Akira Moriwaki. Владелец: Nitto Shoji Ltd. Дата публикации: 1971-06-22.

Mesh fabric for lightning-resistant coating of polymer composite

Номер патента: RU2769023C1. Автор: Марк Евгеньевич Казаков,Андрей Владимирович Рассказов,Татьяна Петровна Сахарова,Леон Романович Вишняков,Наталья Викторовна Овчинникова,Анатолий Георгиевич Бураев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Углеродные волокна и композиты" (ООО "НПЦ "УВИКОМ"). Дата публикации: 2022-03-28.

Endoscope

Номер патента: US20140275786A1. Автор: Atsushi Goto,Hiroaki Kinoshita. Владелец: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2014-09-18.

Modified solder for delivery of bioactive substances and methods of use thereof

Номер патента: US5713891A. Автор: Dix P. Poppas. Владелец: VI Technologies Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288079C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов,Андрей Валентинович Полторыбатько (RU),Денис Анатольевич Шаклеин (RU),Владимир Ефимович Задов (RU). Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

Titanium-zirconium-based rapid-tempered alloy solder

Номер патента: RU2517096C1. Автор: Борис Александрович Калин,Владимир Тимофеевич Федотов,Иван Владимирович Федотов,Олег Николаевич Севрюков,Александр Александрович Иванников,Алексей Николаевич Сучков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет" "МИФИ". Дата публикации: 2014-05-27.

Solder for aluminum alloy soldering and method for production thereof

Номер патента: RU2297907C1. Автор: Александр Александрович Суслов,Вадим Анатольевич Фролов,Валентин Юрьевич Конкевич,Николай Васильевич Кургузов,Владимир Валерьевич Степанов,Юрий Петрович Пименов,Виктор Владимирович Белоцерковец. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС"). Дата публикации: 2007-04-27.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288080C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов. Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Au-sn alloy solder paste, method for manufacturing au-sn alloy solder layer and au-sn alloy solder layer

Номер патента: TWI673372B. Автор: 石川雅之,山本佳史. Владелец: 日商三菱綜合材料股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-01.

Solder alloy, solder joint material, solder paste and joint structure

Номер патента: JP2023081231A. Автор: 章一郎 成瀬,Isao Sakamoto,Koichi Okubo,Shoichiro Naruse,Toshiaki Shimada,健 中野,Ken Nakano,伊佐雄 坂本,利昭 島田,功一 大久保. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-06-09.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Heat-resistant aluminum alloy soldering composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN105880866A. Автор: 毕祥玉. Владелец: JIANGSU CAIFA ALUMINUM Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130028783A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130045129A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

Amorphous solder for steel and alloy soldering

Номер патента: RU1816611C. Автор: Борис Михайлович Кулешов,Владимир Викторович Смирнов,Олег Степанович Якушев,Владимир Степанович Цепелев,Геннадий Васильевич Тягунов,Отто Александрович Зиберт,Дмитрий Олегович Якушев. Владелец: Научно-исследовательский институт металлургической технологии. Дата публикации: 1993-05-23.

Mg-Al-Cu-Sn magnesium alloy soldering solder

Номер патента: CN102581509A. Автор: 张雷,马力,朱坤,邹伟,钟素娟,赵建昌,裴夤崟,黄成志,程亚芳,潘世师,薛行雁. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Alloy solder for soldering stainless steels and nickel-based alloys

Номер патента: RU2096150C1. Автор: В.Я. Белозеров,Ю.Н. Стародубцев,В.И. Кейлин. Владелец: Научно-производственное предприятие "Гамма". Дата публикации: 1997-11-20.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2892420A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Aluminum-Magnesium Alloy Soldering

Номер патента: SU209953A1. Автор: . Владелец: А. А. Суслов , А. С. Семенова. Дата публикации: 1968-01-26.

Copper alloy solder wire for fusion welding of thick and big red copper member and preparation method thereof

Номер патента: CN101850481A. Автор: 刘雪松,闫久春,于汉臣,李一楠,冷雪松,李春峰. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2010-10-06.

Flux for aluminium alloy soldering

Номер патента: RU1816612C. Автор: Нина Александровна Каренькова,Андрей Вениаминович Кузнецов,Виктор Валериевич Юров,Вячеслав Валентинович Кареньков. Владелец: Н.А.Каренькова, А.В.Кузнецов, В.В.Юров и В.В.Кареньков. Дата публикации: 1993-05-23.

Au-Sn alloy solder paste for pin transfer

Номер патента: JP5077684B2. Автор: 石川　　雅之,満 松岡. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-11-21.

Method for preparing magnesium alloy solder

Номер патента: CN102071337B. Автор: 李国栋,栗卓新,耿园月,宋绍朋,史传伟. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-04-03.

Lead-free alloy solder containing rare-earth and more alloy components

Номер патента: CN1346728A. Автор: 于大全,赵杰,王来,黄明亮,韩双起. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2002-05-01.

Pig tin series leadless alloy soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101380699B. Автор: 李涛,赵麦群,卢加飞,吕娟. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2011-12-14.

Double pulse plating solution for preparing lead-free Sn-Cu alloy solder and plating process

Номер патента: CN101748453A. Автор: 汤文明,黄书斌. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2010-06-23.

High-corrosion-resistance welding wire for aluminum and aluminum alloy soldering and method for preparing high-corrosion-resistance welding wire

Номер патента: CN103418935A. Автор: 张启运,庄鸿寿,丁清峰. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Zn-Mg-Al magnesium alloy solder

Номер патента: CN101653879A. Автор: 周正,马力,王智慧,贺定勇,崔丽,蒋建敏,李晓延,班书英. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2010-02-24.

Corrosion-resistant aluminum alloy soldering material

Номер патента: CN102773626B. Автор: 叶伟炳. Владелец: Dongguan Wenyu Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-03.

Leadfree SnZn-base alloy solder containing rare-earth elements

Номер патента: CN1390672A. Автор: 于大全,赵杰,王来,黄明亮. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2003-01-15.

Nickel alloy solder

Номер патента: RU1780966C. Автор: Борис Михайлович Кулешов,Руслан Сергеевич Курачко,Елена Валентиновна Худякова,Фарид Эдуардович Юлдашев. Владелец: Центральный научно-исследовательский институт черной металлургии им.И.П.Бардина. Дата публикации: 1992-12-15.

Process for preparing composite aluminium alloy solder used by explosion welding

Номер патента: CN1359765A. Автор: 郑远谋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-24.

Au-Sn alloy solder paste with less void generation

Номер патента: JP4872764B2. Автор: 石川　　雅之,昭史 三島,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

A kind of safety-type alloy soldering tip of temperature-sensitive reaction type

Номер патента: CN209716752U. Автор: 许日磷. Владелец: Dongguan Yongweishun Hardware Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Method for rapidly filling impregnated cathode alloy solder

Номер патента: CN102632312A. Автор: 张丽,陈爱民,吴华夏,贺兆昌,邓清东,宋田英,卞磊,于晨晨. Владелец: Anhui Huadong Polytechnic Institute. Дата публикации: 2012-08-15.

High-entropy alloy solder used for welding hard alloy and steel and preparation method thereof

Номер патента: CN101554686B. Автор: 徐锦锋,翟秋亚. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2011-11-16.

Preparation method of intermediate-temperature aluminum-based aluminum alloy solder paste

Номер патента: CN102303201B. Автор: 金哲,李晓延. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-08-21.

Aluminum and its alloys soldering method

Номер патента: RU2285593C1. Автор: Владимир Филиппович Шиханов,Николай Петрович Литвиненко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2006-10-20.

Be used to weld TA2 and 0Cr18Ni9Ti high-entropy alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101590574A. Автор: 陈凯,徐锦锋,翟秋亚. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2009-12-02.

Solid flux for aluminum and aluminum alloy soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN103192201A. Автор: 张启云,丁清峰,庄洪涛. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Eutectic alloy solder structure

Номер патента: JPS5350032A. Автор: Michihiro Kobiki,Shigeru Mitsui,Michio Kotani,Saburou Takamiya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1978-05-08.

Silver alloy solder with low palladium content

Номер патента: CN1234499C. Автор: 李靖华,罗锡明,刘泽光,蒋传贵. Владелец: Sino Platinum Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-04.

Copper and copper-base alloy solder flux

Номер патента: RU1780969C. Автор: Валерий Романович Бойко,Зинаида Яковлевна Псавко. Владелец: Таганрогский научно-исследовательский институт связи. Дата публикации: 1992-12-15.

An Improved Liquid Soldering Composition.

Номер патента: GB190313557A. Автор: Rudolf Bormann,Jacob Callmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Solder compositions

Номер патента: TW200417440A. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-09-16.

Aluminium soldering composition

Номер патента: CA318947A. Автор: Risi Joseph,Cardinal Roland. Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-19.

Soldering composition

Номер патента: CA42168A. Автор: Henri Leandre Gronimus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-03-04.

Soldering composition for aluminum

Номер патента: CA582628A. Автор: D. Fisher Elwyn,M. Green Harry. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: JP2022155411A. Автор: 岳仁 佐藤,Takehito Sato,Satoshi Tsuji,悟志 辻. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: JP6184817B2. Автор: 章一郎 成瀬,明 喜多村,雅裕 土屋,桃子 清野,洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-08-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Soldering composition

Номер патента: SU1292964A1. Автор: Семен Зиновьевич Низник,Ольга Тихоновна Хейленко. Владелец: Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики. Дата публикации: 1987-02-28.

Solder composition

Номер патента: SU5238A1. Автор: Н.Н. Евсеев. Владелец: Н.Н. Евсеев. Дата публикации: 1928-04-30.

Solder for soldering composite materials

Номер патента: SU534329A1. Автор: Софья Васильевна Лашко,Алевтина Михайловна Большова,Гелий Иосифович Креймерман. Владелец: Предприятие П/Я В-2836. Дата публикации: 1976-11-05.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690111B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Soldering composition

Номер патента: SU1454619A1. Автор: Дмитрий Тимофеевич Костин,Людмила Исааковна Глушкова,Борис Липович Гуревич. Владелец: Предприятие П/Я А-7162. Дата публикации: 1989-01-30.

Flux for solder and solder composition

Номер патента: JP2017209734A. Автор: Takeshi Fujiwara,健 藤原,哲郎 西村,拓郎 不可三,Takuo Fukami,西村　哲郎,Tetsuro Nishimura,藤原　健,祐子 城下,Yuko Jonoshita. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Medium temperature soldering composition and soldering method

Номер патента: JP3877300B2. Автор: 純一 松永,隆二 二宮,克彦 五十嵐,透 外海. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-07.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

Solder composition

Номер патента: SU585941A1. Автор: Гнеся Абрамовна Асиновская,Евгений Владимирович Говорин,Юрий Исаакович Журавицкий,Нил Васильевич Жуков,Владимир Викторович Хреков,Григорий Ильич Клецкин,Раиса Ивановна Слободчикова,Ирина Спиридоновна Горюнова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследрвательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения. Дата публикации: 1977-12-30.

Alloy for soldering composite tool

Номер патента: SU91437A1. Автор: А.М. Липницкий,Г.Т. Максимов,И.В. Фиргер. Владелец: И.В. Фиргер. Дата публикации: 1950-11-30.

Method for manufacturing solder composition and electronic board

Номер патента: JP6766196B2. Автор: 義信 杉澤. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-10-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder composition and electronic board

Номер патента: JP6986530B2. Автор: 慎二 吉澤,充 岩渕,伸一 臼倉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Solder composition and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: JP2020157319A. Автор: 功 杉山,Isao Sugiyama,奈津希 神,Natsuki Jin. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder composition

Номер патента: JP6088204B2. Автор: 倫造 橘,耐一 大野,紀成 飯島,美津希 齋藤,瞳 木村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-01.

Solder composition for soldering aluminium and its alloys

Номер патента: SU574295A1. Автор: Борис Васильевич Шишкин,Александр Николаевич Волчков,Юрий Иванович Лосев,Виктор Михайлович Сальников,Антонина Васильевна Ларина,Адия Жианшевна Якушина,Нина Ивановна Саноян,Вячеслав Капитонович Смирнов,Анатолий Васильевич Наугольников. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1977-09-30.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN109719422B. Автор: 石垣幸一,山口齐. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-03-29.

Solder composition for dispensing application

Номер патента: JP6684372B2. Автор: 功 杉山,克利 大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-22.

Solder composition for laser soldering and method for producing printed wiring board using the same

Номер патента: JP6095974B2. Автор: 淳 青木,達也 清田,雅裕 土屋,清田　達也,裕亮 谷口,弘 榮西,俊之 飯島,禎大 三木,青木　淳,直記 岡田,大英 西川,義信 杉澤,利昭 島田,小野木　剛,剛 小野木,幸一 石垣. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-15.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7169390B2. Автор: 弘 榮西. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder composition for fine pattern coating

Номер патента: JP6192444B2. Автор: 雅裕 土屋,裕亮 谷口,義信 杉澤,喜任 林田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-09-06.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7133579B2. Автор: 武見 水野,斉 山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀 佐々木,武嗣 矢作,令芳 内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Solder composition for forming solder bump and method for forming solder bump

Номер патента: JP6466361B2. Автор: 弘 榮西,博志 三浦. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-06.

Tubular solder composition for soldering copper and alloys

Номер патента: SU882086A1. Автор: В.Б. Черногоренко,А.А. Россошинский,В.И. Балакин,Л.А. Карпека,О.П. Бондарчук,А.Н. Писарев,С.Н. Кушнарев,В.Я. Рымаренко,Ю.Н. Удовиченко,А.Е. Губий. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1982-07-15.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690113B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Fluxes for solder compositions

Номер патента: GB9124219D0. Автор: . Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1992-01-08.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6713027B2. Автор: 幸一 石垣,斉 山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-24.

Solder composition for welding titanium-base alloys

Номер патента: RU1804989C. Автор: Владимир Александрович Кузнецов,Александр Петрович Соловьев,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Игорь Матвеевич Троянов,Евгений Анатольевич Макеев. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1993-03-30.

The welding method and weldment of solder active material, solder composition and nickel-base alloy

Номер патента: CN109940309A. Автор: 朱冬冬,贺庆,孙前程,董多,蒋晓英. Владелец: Quzhou University. Дата публикации: 2019-06-28.

Solder composition containing titanium group flux

Номер патента: TWI248844B. Автор: Yi-Lin Cheng. Владелец: MESOPHASE TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2006-02-11.

Method for producing self-spacing solder composition

Номер патента: CA884070A. Автор: H. Lane Donald,P. Mcquillan William. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1971-10-26.

Solder compositions

Номер патента: TWI224533B. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Solder composition containing aluminum group flux

Номер патента: TWI248843B. Автор: Yi-Lin Cheng. Владелец: MESOPHASE TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2006-02-11.

SUBSTRATE FOR SUSPENSION, AND PRODUCTION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120000698A1. Автор: . Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Номер патента: RU2596535C2. Автор: Виктор Николаевич Мироненко,Валерий Валерьевич Васенев,Игорь Николаевич Горностаев,Владимир Валерьевич Степанов,Сергей Тимофеевич Леонов,Андрей Владимирович Бажанов,Виктор Николаевич Бутрим. Владелец: Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит"). Дата публикации: 2016-09-10.

Method of producing airtight ceramic-metal seal using compensating element

Номер патента: RU2455263C2. Автор: Алла Юрьевна Чижова,Дмитрий Борисович Сальников. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Федеральный научно-производственный центр "Производственное объединение "Старт" имени М.В. Проценко". Дата публикации: 2012-07-10.

Method of conditioning of surface of aluminium and its alloys for soldering

Номер патента: RU2324578C2. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов. Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2008-05-20.

Soldering of porous material with substrate

Номер патента: RU2558026C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-07-27.

Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Номер патента: RU2585598C1. Автор: Виктор Николаевич Мироненко,Валерий Валерьевич Васенев,Игорь Николаевич Горностаев,Владимир Валерьевич Степанов,Сергей Тимофеевич Леонов,Дмитрий Адольфович Свобонас,Андрей Владимирович Бажанов,Виктор Николаевич Бутрим. Владелец: Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит"). Дата публикации: 2016-05-27.

Method of refining of tin-lead solder

Номер патента: RU2230127C1. Автор: А.Н. Парфенов. Владелец: Закрытое акционерное общество "ММП - ИРБИС". Дата публикации: 2004-06-10.

Nickel-based solder

Номер патента: RU2283741C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Алексей Иванович Сидоров,Сергей Сергеевич Галицкий,Виталий Сергеевич Рыльников (RU),Алексей Филиппович Черкасов (RU),Владимир Иванович Лукин (RU),Алексей Иванович Сидоров (RU),Евгений Николаевич Каблов (RU),Сергей Сергеевич Галицкий (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2006-09-20.

Improvements in Solder.

Номер патента: GB190119836A. Автор: Henry Smith,John Alexander McLeod,HENRI E PREVOST. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-11-09.

โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี

Номер патента: TH2001003190A. Автор: ซากาโมโตชุนซูเกะ โคกะโทชิฮิโกะ ทากูชิ ทาเคชิ. Владелец: เซนจู เมทัล อินดัสทรี โค แอลทีดี. Дата публикации: 2023-03-13.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Solder making method

Номер патента: RU2302932C2. Автор: Борис Николаевич Перевезенцев,Михаил Николаевич Курмаев. Владелец: Тольяттинский государственный университет. Дата публикации: 2007-07-20.

Composition soldering method

Номер патента: RU2236331C2. Автор: А.А. Ахкубеков,В.З. Канчукоев,М.Х. Понежев,В.А. Созаев,М.Л. Унежев. Владелец: Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2004-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.