무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판
Номер патента: KR20070082057A
Опубликовано: 20-08-2007
Автор(ы): 고명완, 박상복, 박윤수, 송명규, 이광열
Принадлежит: 주식회사 에코조인
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-08-2007
Автор(ы): 고명완, 박상복, 박윤수, 송명규, 이광열
Принадлежит: 주식회사 에코조인
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Lead-free solder paste
Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.