GLASS SOLDER COMPOSITION .

GLASS SOLDER COMPOSITION

Номер патента: DE2446742A1
Опубликовано: 22-05-1975
Автор(ы): Rao Ramamohana Tummala, Thomas Albert Sherk
Принадлежит: International Business Machines Corp

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Improvements in or relating to glass solders

Номер патента: GB1237412A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1971-06-30.

Crystallizing glass solders and uses thereof

Номер патента: US20120065049A1. Автор: Dieter Goedeke,Joern Besinger,Peter Brix,Olaf Claussen,Bastian Schoen. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2012-03-15.

Glass solder

Номер патента: DE1596995A1. Автор: Wilhelm Dr-Ing Baum. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1971-04-01.

Glass solders

Номер патента: KR950004481B1. Автор: 김기웅,이기연,홍유식. Владелец: 삼성코닝주식회사. Дата публикации: 1995-05-01.

Sintering and manufacturing method of low temperature glass solder preform and how to use the glass solder preform

Номер патента: JP7076739B2. Автор: 振江王,済泰牛,軍龍楚,増高. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2022-05-30.

Method for preparing low-temperature glass solder sheet by sintering and application thereof

Номер патента: CN111056744A. Автор: 王振江,高增,牛济泰,楚军龙. Владелец: Henan Jingtai Aerospace High Novel Materials Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-24.

Composition for producing glass solders for high-temperature applications and use thereof

Номер патента: US09714190B2. Автор: Mihails Kusnezoff,Axel Rost,Jochen Schilm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-07-25.

Glass solders

Номер патента: KR950004479B1. Автор: 이기연,강상훈,홍유식. Владелец: 삼성코닝주식회사. Дата публикации: 1995-05-01.

Glass solders

Номер патента: KR950004480B1. Автор: 이기연,강상훈,라태영. Владелец: 삼성코닝주식회사. Дата публикации: 1995-05-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Soldering composition

Номер патента: SU958354A1. Автор: Костан Артаваздович Костанян,Грачик Тигранович Шахмурадян. Владелец: Предприятие П/Я В-2268. Дата публикации: 1982-09-15.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Improved glass-soldering materials and/or method for sealed insulating glass unit production, containing these materials

Номер патента: RU2621235C2. Автор: Тимоти А. ДЕННИС. Владелец: Гардиан Индастриз Корп.. Дата публикации: 2017-06-01.

Magnetic nanocrystalline glass solder, preparation method thereof and method for connecting ferrite by applying magnetic nanocrystalline glass solder

Номер патента: CN112456804A. Автор: 何鹏,林铁松,陈倩倩,林盼盼,杜轩宇. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2021-03-09.

Crystallizing glass solders and uses thereof

Номер патента: US20140179507A1. Автор: Goedeke Dieter,Besinger Joern,Claussen Olaf,Schoen Bastian,Brix Peter. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2014-06-26.

Crystallizing glass solder and use thereof

Номер патента: KR101640275B1. Автор: 디터 괴데케,페터 브릭스,올라프 클라우쎈,외른 베징거,바스티안 쵠. Владелец: 쇼오트 아게. Дата публикации: 2016-07-15.

Glass solder for vacuum connection of corundum ceramic to metal

Номер патента: SU990741A1. Автор: Леонид Иванович Лугин,Алевтина Николаевна Хохлова,Раиса Федоровна Полтавец,Тамара Владимировна Тищенко. Владелец: Всесоюзный Ордена Ленина И Ордена Октябрьской Революции Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1983-01-23.

Crystallized glass solder and use thereof

Номер патента: JP5486612B2. Автор: ブリックスペーター,ゲデケディーター,クラウセンオラフ,ベーズィンガーイェアン,シェーンバスティアン. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2014-05-07.

Crystallizing glass solder and use thereof

Номер патента: CN102341357B. Автор: 迪特尔·格德克,彼得·布里克斯,奥拉夫·克劳森,约恩·比辛格尔,巴斯蒂安·舍恩. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2014-12-31.

Glass solder

Номер патента: SU1276639A1. Автор: Геннадий Дмитриевич Яневский,Эдуард Яковлевич Берковский,Меланья Дмитриевна Щеглова,Александр Васильевич Носенко,Евгений Маркович Шапиро,Павел Григорьевич Ефремов,Анатолий Никифорович Чернявский. Владелец: Днепропетровский химико-технологический институт им.Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1986-12-15.

CRYSTALIZING GLASS SOLDER

Номер патента: DE3608679A1. Автор: Michael Dr Rer Nat Schlipf. Владелец: Standard Elektrik Lorenz AG. Дата публикации: 1987-09-17.

Glass solder

Номер патента: SU763297A1. Автор: Александр Саввич Заворотний. Владелец: Организация П/Я Г-4826. Дата публикации: 1980-09-15.

Glass solder for joining metals

Номер патента: SU876611A1. Автор: Генриетта Мироновна Шапиро,Лев Николаевич Прохоров,Валентина Федоровна Малькова. Владелец: Предприятие П/Я А-1067. Дата публикации: 1981-10-30.

Glass solder materials as jointing materials for use at high temperatures, production and use thereof

Номер патента: WO2002094727A1. Автор: Reinhard Conradt,Tanja Schwickert,Pisit Geasee. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JULICH GMBH. Дата публикации: 2002-11-28.

Crystallising glass solders having low coefficients of thermal expansion

Номер патента: DE3302774A1. Автор: Werner Dipl.-Chem. Dr. 6500 Mainz Kiefer,Werner Dipl.-Chem. Dr. Sack. Владелец: Schott Glaswerke 6500 Mainz. Дата публикации: 1984-08-02.

Glass solder

Номер патента: SU833596A1. Автор: Людмила Владимировна Кондакова,Вера Александровна Михайлова,Светлана Константиновна Цакулс. Владелец: Предприятие П/Я А-3726. Дата публикации: 1981-05-30.

Microcrystalline glass solder, preparation method thereof and method for connecting alumina ceramics

Номер патента: CN113121116B. Автор: 李月明,李恺,周洁,刘亚楠,万德田,周玉丹,郑伟俊,苏雅琴. Владелец: Jingdezhen Ceramic Institute. Дата публикации: 2022-11-22.

Incude the method for glass solder self-heating welding glass part

Номер патента: CN109231813A. Автор: 陈华,程俊华,韩朋德,蔡树元. Владелец: Yangcheng Institute of Technology. Дата публикации: 2019-01-18.

Glass solder

Номер патента: SU591527A1. Автор: Лев Петрович Серебрянников. Владелец: Предприятие П/Я А-1902. Дата публикации: 1978-02-05.

Glass solders using magnetic head

Номер патента: KR950001664B1. Автор: 제해준,홍국선,장성도. Владелец: 서정욱. Дата публикации: 1995-02-28.

GLASS SOLDER COMPOSITION AND USE OF THE SAME IN AN ENCAPSULATION DEVICE

Номер патента: DE2450928A1. Автор: Earl Klimer Davis,Kent Wendrich Hansen,Duane Charles Silvis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1975-04-30.

COMPOSITION FOR PRODUCING GLASS SOLDERS FOR HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS AND USE THEREOF

Номер патента: US20150038312A1. Автор: KUSNEZOFF Mihails,SCHILM Jochen,ROST Axel. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Composition for the production of glass solders for high temperature applications and their use

Номер патента: DE102012003338A1. Автор: Mihails Kusnezoff,Axel Rost,Jochen Schilm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2013-08-22.

Composition for producing glass solders for high-temperature applications and use thereof

Номер патента: WO2013120803A1. Автор: Mihails Kusnezoff,Axel Rost,Jochen Schilm. Владелец: Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung. Дата публикации: 2013-08-22.

Microcrystalline glass solder and method for welding porous silicon nitride and compact silicon nitride by using same

Номер патента: CN108640522B. Автор: 张�杰,刘春凤,方健,孙良博,汪宣志. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2021-03-30.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Solder composition

Номер патента: JP5492412B2. Автор: ペレイラ・ジョン. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2014-05-14.

Solder composition

Номер патента: US20070036670A1. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Solder composition

Номер патента: CN101257995A. Автор: J·佩雷拉. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Solder composition

Номер патента: WO2007021326A2. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

Solder composition

Номер патента: EP3590653B1. Автор: John Pereira. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Glass, in particular glass solder or fusible glass

Номер патента: WO2012110247A1. Автор: Dieter Goedeke,Linda BACKNAES. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2012-08-23.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University. Дата публикации: 2005-02-24.

Tin-based solder composition with low void characteristic

Номер патента: US09604316B2. Автор: QIN Yuan,Charles L. Arvin,Mark S. Chace,Janine L. Protzman,Nitin Jadhav. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Solder composition and electronic component

Номер патента: US20230117965A1. Автор: Makoto Ono,Nobuo Kitajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Method for dissolving a hardened glass solder, method for separating components joined by means of a glass solder, method for disassembling a fuel cell, and apparatus for disassembling a fuel cell

Номер патента: AU2001397A. Автор: Horst Greiner,Manfred Schnoller,Manfred Wohlfart. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-05-29.

Method of hermetically sealing a fiber optic light guide in a metallic feedthrough sleeve with glass solder and hermetically sealed feedthrough device made thereby

Номер патента: CA2413103C. Автор: Oliver Fritz,Andreas Steinberg. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2008-06-10.

Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed- solder bond pads in chip packages, methods of assembling same and systems containing same

Номер патента: WO2007149737A2. Автор: Yongki Min,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed-solder bond pads in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same

Номер патента: TW200818431A. Автор: Yongki Min,Dae-Woong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-04-16.

Bulk metallic glass solder

Номер патента: WO2007021492A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

Bulk metallic glass solder material

Номер патента: US20100037990A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-18.

Solder composition, electronic board, and bonding method

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US09333594B2. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

High energy soldering composition and method of soldering

Номер патента: WO2006096281A2. Автор: Andrew F. Skipor,Krishna D. Jonnalagadda,Steven M. Scheifers. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2006-09-14.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder composition

Номер патента: CA1271397A. Автор: Gabe Cherian. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1990-07-10.

Solder composition and method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230100601A1. Автор: Yurika MUNEKAWA,Sumire Tanaka,Daigo Ichikawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: US11780035B2. Автор: Isao Sugiyama,Daigo Ichikawa,Ryutaro Shimoishi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US8100314B2. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

High-speed solder compositions

Номер патента: US4937045A. Автор: Robert M. Silverman. Владелец: Canfield M C Sons. Дата публикации: 1990-06-26.

Improvements in Soldering Composition Paste.

Номер патента: GB191118513A. Автор: Leon St Clair Brach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-07-25.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: US3935988A. Автор: Ulf O. Harmsen,Wolfgang S. Pottken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-02-03.

Solder compositions

Номер патента: WO2013017885A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Fry's Metals, Inc.. Дата публикации: 2013-02-07.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Glass solder, useful e.g. to produce joints for fuel cells, comprises e.g. aluminum oxide, silicon dioxide, calcium oxide, magnesium oxide, barium oxide, strontium oxide, cesium oxide, barium oxide and strontium oxide, and boron trioxide

Номер патента: DE102011080352A1. Автор: Bastian Schön. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2013-02-07.

Bulk metallic glass solder material

Номер патента: US20070034305A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Bulk metallic glass solder

Номер патента: TWI315688B. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-11.

Methods for filling a depression in a surface and plastic solder compositions for use therein

Номер патента: CA1060622A. Автор: Shigeru Katayama,Yukio Nishiyama,Yozo Oishi,Eishi Asoshina. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-21.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Method of making a solder composition

Номер патента: GB2368308B. Автор: Robert Joseph Gordon,Dongkai Shangguan. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Cream solder composition

Номер патента: US09643285B2. Автор: Kenji Okamoto,Tatsuya GANBE. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flux composition and solder composition

Номер патента: KR102150287B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,노부히로 야마시타. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-09-01.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7148569B2. Автор: 耐一大野,大悟市川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Flux composition, solder composition and electronic board

Номер патента: KR20220002094A. Автор: 다이고 이치카와,타이이치 오노. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2022-01-06.

Flux composition and solder composition

Номер патента: CN104070307A. Автор: 中野健,原岛启太,山下宣宏. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

SOLDERING COMPOSITION, METHOD FOR ASSEMBLING PARTS OF ALUMINA-BASED MATERIALS BY REFRACTORY BRAZING WITH SAID SOLDERING COMPOSITION, ASSEMBLY AND REFRACTORY JOINT THUS OBTAINED

Номер патента: FR2787737A1. Автор: Adrien Gasse,Nicolas Eustathopoulos. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2000-06-30.

Solder composition and the printed circuit board using this solder composition

Номер патента: CN103586602B. Автор: 松村光弘,堀尾遼介. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-11-09.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治岩村,岩村　栄治,知憲北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A3. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramanian. Владелец: Karatholuvu N Subramanian. Дата публикации: 2007-04-12.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20190015937A1. Автор: Nakaji Shoichi,Amino Daiki,Einishi Hiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

TIN-BASED SOLDER COMPOSITION WITH LOW VOID CHARACTERISTIC

Номер патента: US20160082551A1. Автор: Arvin Charles L.,Yuan Qin,Chace Mark S.,Protzman Janine L.,Jadhav Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

SOLDER COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170162555A1. Автор: Kim Taeeun,YOON Yeo-Hoon,Jo Junglae,Moon Hojeong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Quaternary pb-free solder composition incorporating sn-ag-cu-in

Номер патента: KR100797161B1. Автор: 이창우,김정한,이종현. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2008-01-23.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904658B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Solder composition, connection method and structure utilizing welding

Номер патента: CN101005917A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: JP5766668B2. Автор: 松村　光弘,光弘松村,遼介堀尾. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Products containing solder compositions essentially free of lead (Pb)

Номер патента: KR100346606B1. Автор: 진성호,호소우첸,마크토마스맥코맥. Владелец: 에이티 앤드 티 코포레이션. Дата публикации: 2002-12-11.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904654B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2012-08-10.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2013-03-08.

METHOD OF REFRACTORALLY MEDIUM ASSEMBLY OF NON-REACTIVE BRAZING SIC-BASED MATERIAL PARTS, SOLDER COMPOSITIONS, AND SEAL AND ASSEMBLY OBTAINED THEREBY

Номер патента: FR2936176A1. Автор: Valérie CHAUMAT,Jean Francois Henne. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2010-03-26.

Soldering composition, useful for welding pieces of different metals to form vehicle parts, comprises a fusible alloy and particles dispersed in the fusible alloy, able to concentrate a magnetic field

Номер патента: FR2911294A1. Автор: Bernard Criqui. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2008-07-18.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2013-08-09.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2014-03-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Method for soldering composite material parts

Номер патента: KR101092189B1. Автор: 에릭 부용,세바스티앙 히메네즈,쟈크 티볼트. Владелец: 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드. Дата публикации: 2011-12-13.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Solder composition, connecting process using soldering, and connection structure using soldering

Номер патента: CN101014442A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Solder composition for electronic devices

Номер патента: US8022551B2. Автор: Hirokazu Nakajima,Tasao Soga,Tsuneo Endoh,Hanae Shimokawa,Tetsuya Nakatsuka,Kazuma Miura,Mikio Negishi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

Solder Composite of Gelation and Method For Manufacturing Thereof

Номер патента: KR100967420B1. Автор: 용 복 차. Владелец: 용 복 차. Дата публикации: 2010-07-01.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904656B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Solder composition and electronic circuit mounting board

Номер патента: JP6993386B2. Автор: 淳杉本,悠希酒井,拓生原. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

Method for the production of a lead-free tin, silver, copper alloy solder composition and an electronic structure

Номер патента: EP1483419B1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl J. Puttlitz, Sr.. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Solder composition and method of use

Номер патента: AU600150B2. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1990-08-02.

High temperature lead-free tin based solder composition

Номер патента: KR970010891B1. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1997-07-02.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: EP1795293A4. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2020055035A. Автор: 弘榮西,Hiroshi Eizai,慎二吉澤,Mitsuru Iwabuchi,充岩渕,伸一臼倉,Shinji Yoshizawa,Shinichi Usukura,岩渕　充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Pb free solder Composition for high temperature system, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100814977B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2008-03-19.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Pb free solder composition, electronic equipment and pcb with the same

Номер патента: KR20070082057A. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2007-08-20.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Solder Composition and Solder Layer Forming Method Using the Same

Номер патента: US20080035710A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2008-02-14.

Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering

Номер патента: TW200611615A. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Seiichi Yoshinaga. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-01.

Sandable thermoplastic organic solder composition

Номер патента: MY6800102A. Автор: . Владелец: EI DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 1968-12-31.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: WO2003070994A2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz, Sr.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN111225764A. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,荣西弘,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method of selective removal of hard soldering compositions from soldered units (alternatives)

Номер патента: RU2242544C2. Автор: Марк Р. ЯВОРОВСКИ,Майкл Э. КРИЗМЭН. Владелец: Юнайтид Текнолоджиз Копэрейшн. Дата публикации: 2004-12-20.

Flux, solder composition and method for producing bonded body

Номер патента: WO2018084072A1. Автор: 勇介佐藤,内田令芳. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-05-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Leadless solder composition with a bismuth base and the addition of two other metal elements to provide solder for use on fragile substrates such as glass

Номер патента: FR2810051A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kunikido Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-14.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: WO2006038376A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Solder scaling powder and solder composition

Номер патента: CN104220210B. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Solder composition, connecting process and substrate producing process using soldering

Номер патента: CN100594089C. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Pb-free solder compositions

Номер патента: CN109396687A. Автор: 李柱东,金智正,郑铉采,朴宅熙. Владелец: HISUNG MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

High-temperature fuel cell and high-temperature fuel cell stack

Номер патента: AU8786698A. Автор: Robert Fleck,Thomas Jansing,Ludger Blum. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-04-22.

Method of dissolving a hardened glass solder, method of separating components joined by a glass solder, method of dismantling a fuel cell and device for dismantling a fuel cell

Номер патента: WO1997017160A1. Автор: Horst Greiner,Manfred Schnoller,Manfred Wohlfart. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 1997-05-15.

Convex vacuum glass welded by glass solders in microwave manner and subjected to edge sealing by groove, and manufacturing method of glass

Номер патента: CN102951805A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-06.

Planar vacuum glass welded by glass solders in microwave manner and subjected to edge sealing by strip frames, and manufacturing method of glass

Номер патента: CN102951817A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-06.

Optoelectronic Semiconductor Element and Associated Method of Production by Direct Welding of Glass Housing Components by Means of Ultra Short Pulsed Laser without Glass Solder

Номер патента: US20130126938A1. Автор: Eberhardt Angela,Wirth-Schön Joachim. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

Glass solder has the convex surface vacuum glass of sealed strip and open holes

Номер патента: CN103420575B. Автор: 戴长虹. Владелец: 戴长虹. Дата публикации: 2016-01-20.

Glass solder-welded and strip frame-groove-edge-sealed convex vacuum glass and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102951821A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-06.

Flat tempered vacuum glass welded by glass solder through microwave and edge-sealed with groove

Номер патента: CN104291661A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-21.

Convex vacuum glass manufactured through glass solder microwave-welding and groove edge sealing

Номер патента: CN202936302U. Автор: 戴长虹. Владелец: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-15.

Sealing machine for ceramic housings contng. integrated circuits - uses glass sealing station for welding ceramic cap to base by glass solder

Номер патента: DE2452152A1. Автор: Frieder Dr Burkhardt,Kurt Prof Dr Drescher,Joerg Ludewig,Claus Dr Martin,Jochen Paschek. Владелец: Arbeitsstelle fuer Molekularelektronik. Дата публикации: 1975-06-12.

Flat tempered vacuum glass welded by glass solder and edge-sealed through groove

Номер патента: CN104291662A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-21.

Glass solder and microwave-welded convex toughened vacuum glass with edges being sealed by strip borders

Номер патента: CN104291629A. Автор: 戴长虹. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-21.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLIES INCLUDING A GLASS SOLDER MASK LAYER

Номер патента: US20140299999A1. Автор: Ma Qing,Hu Chuan,Chiu Chia-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

Integrated circuit package assemblies including a glass solder mask layer

Номер патента: US9673131B2. Автор: Qing Ma,Chia-Pin Chiu,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Substrate for thin-film solar cell, has glass solder exhibiting thermal expansion coefficients adapted to thermal expansion coefficients of metallic sheet such that excessive mechanical stresses do not occur in preset temperature range

Номер патента: CH705061A1. Автор: Patrik Mueller. Владелец: Von Roll Solar Ag. Дата публикации: 2012-12-14.

Integrated circuit package assemblies including a glass solder mask layer

Номер патента: TW201511190A. Автор: Qing Ma,Chia-Pin Chiu,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-16.

Etched glass solder bump transfer for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US6332569B1. Автор: Peter Alfred Gruber,Stephen Roux,Carlos Juan Sambucetti,James Louis Speidell,Steven A. Cordes,Egon Max Kummer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

High pressure discharge lamp has two electrodes in through openings each having at least three parts with corrosion-resistant and non-resistant parts and a glass solder external cover

Номер патента: DE202006016189U1. Автор: . Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2007-01-18.

Soldering compositions, fluxes and methods of use

Номер патента: CA1245475A. Автор: Roy E. Beal. Владелец: Copper Development Association Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

Under bump metallizations, solder compositions, and structures for die interconnects on integrated circuit packaging

Номер патента: US20240213198A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Srinivas PIETAMBARAM,Jung Kyu HAN,Yue Deng,Ali LEHAF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Soldering composition

Номер патента: US514107A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1894-02-06.

Solder composition

Номер патента: GB8728681D0. Автор: . Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-01-13.

Flux, solder composition, and method for manufacturing electronic circuit mounted substrate

Номер патента: US09609762B2. Автор: Kenji Arai,Junichi Aoki,Mayumi Takada,Mitsuyasu FURUSAWA,Munehiko Nakatsuma. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6628821B2. Автор: 弘榮西,将一中路,大輝網野. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6826059B2. Автор: 奈津希神,謙太田中. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN114434046A. Автор: 井上武,吉泽慎二,奥村聪史,山下宣宏,纲野大辉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-05-06.

Solder composition for precoating, method for producing printed wiring board, solder composition, and method for producing electronic board

Номер патента: CN108687463B. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,石垣幸一,木村瞳,原拓生,饭岛纪成,酒井悠希,柴崎正训,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

CARBON NANOTUBE-SOLDER COMPOSITE STRUCTURES FOR INTERCONNECTS, PROCESS OF MAKING SAME, PACKAGES CONTAINING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

Номер патента: US20130341787A1. Автор: Raravikar Nachiket,Suh Dawwoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

SOLDER COMPOSITION, ELECTRONIC BOARD, AND BONDING METHOD

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Aoki Jun,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Usukura Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20220097181A1. Автор: Ichikawa Daigo,Shimoishi Ryutaro,Sugiyama Isao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Flux, Solder Composition, and Method for Manufacturing Electronic Circuit Mounted Substrate

Номер патента: US20150102090A1. Автор: ARAI Kenji,Aoki Junichi,FURUSAWA Mitsuyasu,Takada Mayumi,Nakatsuma Munehiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Solder compositions

Номер патента: US20140199115A1. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI,Ravindra M. Bhatkal. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

Metal-based solder composite including conductive self-healing materials

Номер патента: US20140299231A1. Автор: Jun-Sik Hwang,Sung-hee Lee,Kun-Mo Chu,Chang-youl Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20170282304A1. Автор: TAJIMA Nobuo,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Ichikawa Daigo,Izumi Ryo,Iwabuchi Mitsuru,Fukuda Kenta. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Uchida Noriyoshi,Jang Duck-soo,Kim Ju-Heung,Seok Ho-won. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder composition

Номер патента: JP3888573B2. Автор: 努仁科,健次岡本. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Solder composition

Номер патента: US7601228B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: KR102227645B1. Автор: 쇼이치로 나루세,미츠히로 마츠무라,다이고 이치카와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-03-15.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6370327B2. Автор: 達也清田,清田　達也,功杉山,武見水野,克利大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Solder composition and method for producing electronic substrate

Номер патента: JP6383768B2. Автор: 慎二吉澤,聡史奥村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Solder composition

Номер патента: JP5887331B2. Автор: 啓太原嶋,健中野,松村　光弘,光弘松村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Solder composition

Номер патента: KR102181112B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,미츠히로 마츠무라. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-11-20.

solder composition

Номер патента: JP7135171B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2022-09-12.

Solder composition for laser welding, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Номер патента: CN110919180A. Автор: 水野武见,吉泽慎二,岩渕充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-03-27.

Jetting dispenser solder composition and connection method

Номер патента: CN107866648A. Автор: 杉山功,水野武见,大内克利. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder composition and electronic substrate using the same

Номер патента: CN106001996B. Автор: 中路将一,石垣幸一,中村步美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Improvements in Soldering Compositions.

Номер патента: GB191323077A. Автор: Maul Richardson,Elizabeth Richardson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-12-18.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN106825994B. Автор: 吉泽慎二,奥村聪史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

AQUEOUS PAPER SOLDER COMPOSITION COMPRISING A SUBSTANTIALLY INSOLUBLE ALKALIGFLOWER LATEX.

Номер патента: FR2675165A1. Автор: Joanicot Mathieu,Reeb Roland,Lavallee Jean-Pierre. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1992-10-16.

Soldering composition

Номер патента: ES8104932A1. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1981-05-16.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: CN101313397B. Автор: D·苏. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Solder compositions

Номер патента: EP2739431A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

Solder composition

Номер патента: US20050039824A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US20070145097A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Solder composition

Номер патента: JP6912519B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Method for manufacturing solder composition for jet dispenser and electronic board

Номер патента: JP6864046B2. Автор: 功杉山,克利大内,奈津希神. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

Gold Solder Composition

Номер патента: FR1320523A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1963-03-08.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: ES426538A2. Автор: . Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1976-11-16.

Solder composition and electric substrate

Номер патента: CN107262968A. Автор: 岩渕充,奥村聪史,山下宣宏,市川大悟,出水亮,福田谦太,田岛信男. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-20.

A solder composition

Номер патента: EP0946330A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Paruchuri,Donkai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux

Номер патента: EP0001677A1. Автор: Brian Watson,Bernard Michael Allen,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1979-05-02.

Precoat solder composition and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: JP6628759B2. Автор: 紀成飯島,瞳木村,悠希酒井,拓生原,正訓柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Solder composition

Номер патента: WO2003002290A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2003-01-09.

Method for applying a solder composition to the leads of electronic components

Номер патента: EP0552096A1. Автор: Pierre Claverie,Sylvie Mellul. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 1993-07-21.

Solder composition, electronic substrate, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN109290701B. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Solder composition

Номер патента: GB2096036B. Автор: . Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1985-10-09.

Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages

Номер патента: US7615476B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Solder composition

Номер патента: JPS63140792A. Автор: ウォーレス・ルビン,フィリップ・スタンレー・ヘッジス. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1988-06-13.

Solder composition

Номер патента: JP2021178364A. Автор: Sarkar Siuli,Raut Rahul,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Nandi Proloy,モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ,M Bhatkal Ravindra. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

The manufacturing method of solder composition, electric substrate and electric substrate

Номер патента: CN109290701A. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-01.

Welding or soldering composition

Номер патента: US1472781A. Автор: Baewskin Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-11-06.

Flux, solder composition and method for producing electronic circuit mounting substrate

Номер патента: KR102013759B1. Автор: 겐지 아라이,준이치 아오키,미쓰야스 후루사와,마유미 다카다,무네히코 나카쓰마. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2019-08-23.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: WO2003097294A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-11-27.

Solder composition and method of bump formation therewith

Номер патента: US20070181218A1. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Ando. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6402213B2. Автор: 大悟市川,聡史奥村,充岩渕,信男田島,岩渕　充,亮出水,宣宏山下,謙太福田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

Lead free tin based solder composition

Номер патента: US6824039B2. Автор: Ping Wu,Kewu Bai. Владелец: Institute of High Performance Computing. Дата публикации: 2004-11-30.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2017064784A. Автор: 慎二吉澤,聡史奥村,Satoshi Okumura,Shinji Yoshizawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Solder composition and method for forming bump by using the same

Номер патента: TW200536649A. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Andou. Владелец: Japan Science & Tech Agency. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder composition and method of soldering using same

Номер патента: US2887772A. Автор: David B Peck. Владелец: Sprague Electric Co. Дата публикации: 1959-05-26.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: AU2003225119A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

Solder composition

Номер патента: GB2202860A. Автор: Hiroshi Yagi,Atsuzo Tamashima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Aluminum solder composition

Номер патента: US2622035A. Автор: Eddie E Stephens. Владелец: RUBY STEPHENS HUGHES. Дата публикации: 1952-12-16.

Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates

Номер патента: CA2253483A1. Автор: Achyuta Achari,Dongkai Shangguan,Mohan R. Paruchuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-20.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Method for producing a solder glass green seal

Номер патента: US20160072137A1. Автор: Dirk Federmann,Hans-Rainer Zerfass,Sonja-Michaela GROSS-BARSNICK. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2016-03-10.

Method of soldering of vacuum double-glazed windows by induction heating

Номер патента: RU2736268C1. Автор: Яньбин ЛИ,Чжаншэн ВАН. Владелец: Лоян Лендгласс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-11-12.

Site-specific connecting of glass substrates

Номер патента: US20220089482A1. Автор: Norbert Ambrosius,Roman Ostholt,Arne Schnoor,Daniel Dunker,Robin Krüger,Bernd Rösener,Oktavia Ostermann,Malte Schulz-Ruhtenberg. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2022-03-24.

Methods of construction of evacuated glazing

Номер патента: CA2448008C. Автор: Richard Edward Collins,Jian-Zheng Tang,Donald Andrew Clugston. Владелец: UNIVERSITY OF SYDNEY. Дата публикации: 2007-08-21.

Site-specific connecting of glass substrates

Номер патента: US11851366B2. Автор: Norbert Ambrosius,Roman Ostholt,Arne Schnoor,Daniel Dunker,Robin Krüger,Bernd Rösener,Oktavia Ostermann,Malte Schulz-Ruhtenberg. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2023-12-26.

Joining process for the assembly of decorative, stained glass

Номер патента: US3676920A. Автор: Robert M Pilditch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-07-18.

Process for producing a low-reflection luminophore layer

Номер патента: US5084110A. Автор: Klaus Hoffmann,Klaus Gerland,Hermann Widmann. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1992-01-28.

Composite solder tim for electronic package

Номер патента: WO2008042178A1. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-04-10.

Precious metal solder

Номер патента: US20010036419A1. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Precious metal solder

Номер патента: US7153375B2. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-26.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Dental solder

Номер патента: CA1066567A. Автор: Pei Sung,James Lee-You. Владелец: Johnson and Johnson. Дата публикации: 1979-11-20.

Solder material

Номер патента: US20020009384A1. Автор: Naoko Takeda,Kazutaka Habu. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

고연성의 무연 솔더 조성물 및 솔더링 플럭스

Номер патента: KR20180043484A. Автор: 씬 리. Владелец: 씬 리. Дата публикации: 2018-04-30.

High-voltage transition

Номер патента: RU2756026C1. Автор: Александр Сергеевич Степанов,Кирилл Николаевич Пермяков,Лилия Ромазановна Лобанова,Наталия Владимировна Конаичева,Виталий Владимирович Сергодеев,Николай Владимирович Горбоконин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2021-09-24.

Hermetic fiber ferrule and feedthrough

Номер патента: US20030099453A1. Автор: William Moore,Abdul Jaleel Moidu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-29.

System and Methods for Optical Fiber Hermetic Sealing

Номер патента: US20240168239A1. Автор: Jie Zhou,Zhigang Zhou,Lichu Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for assembling a cover glass in an endoscope and endoscope

Номер патента: US09801525B2. Автор: Martin Lehmann,Peter Eisenkolb,Stefan Heseler. Владелец: Karl Storz SE and Co KG. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing an optoelectronic component

Номер патента: US09978996B2. Автор: Thomas Wehlus. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Heating element for a furnace for firing or sintering workpieces, and furnace having at least one such heating element

Номер патента: AU2023264278A1. Автор: Thomas BAHOLZER. Владелец: Vita Zahnfabrik H Rauter GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-31.

Hermetic sealing of optical module

Номер патента: US09612409B2. Автор: Rickie C. Lake,Marc A. Finot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of manufacture of a radio apparatus

Номер патента: RU2657174C1. Автор: Александр Николаевич Сауров,Александр Александрович Павлов,Сергей Николаевич Козлов,Алексей Васильевич Живихин,Евгений Павлович Кицюк. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук. Дата публикации: 2018-06-08.

Expansion compensated on-glass connection element

Номер патента: WO2017064570A2. Автор: Thomas Reul. Владелец: Fractal Technologies. Дата публикации: 2017-04-20.

Device with membrane manometric element

Номер патента: RU2491524C2. Автор: Вальтер Кристиан БЕРНЕР,Яркко АНТИЛА,Гаэтан ДЮПЛЕН,Пер БЬЕРКМАН,Тове МАНСЕЛИН,Оскар УНТЕРМАРЦОНЕР. Владелец: Инфикон Гмбх. Дата публикации: 2013-08-27.

Method for manufacturing a display device

Номер патента: US4613399A. Автор: Manfred Kobale,Rolf Wengert,Gunter Trausch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1986-09-23.

Unsaturated vapor pressure type high pressure sodium lamp

Номер патента: US5565735A. Автор: Yasaburo Takeji,Shinji Taniguchi. Владелец: Japan Storage Battery Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-15.

Sensor body having a measuring element and method for manufacturing for a sensor body

Номер патента: US20230349776A1. Автор: Alexander Will,Achim Stich,Juergen Pleyer,André Rother. Владелец: WIKA Alexander Wiegand SE and Co KG. Дата публикации: 2023-11-02.

Compound HID electric arc tube

Номер патента: US8110972B2. Автор: Zonglie Chen. Владелец: Yancheng Haomai Lighting Science and Tech Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-07.

Orthopedic Implant

Номер патента: US20190015214A1. Автор: Milija MITROVIC. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-17.

Light amplifier and storage device

Номер патента: GB842187A. Автор: . Владелец: SYLANIA ELECTRIC PRODUCTS Inc. Дата публикации: 1960-07-20.

Improvements relating to variable liquid-resistor devices

Номер патента: GB794508A. Автор: Herbert Brown,Gerald Arthur Bailey,Eric Moss. Владелец: Ferranti PLC. Дата публикации: 1958-05-07.

Gas laser with a laser capillary positioned in a discharge tube

Номер патента: US4081762A. Автор: Helmut Kindl,Hans Golser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-03-28.

Fraud proof bottle

Номер патента: GB149327A. Автор: . Владелец: ALAMPI AND Co. Дата публикации: 1921-09-01.

Номер патента: GB1264817A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1972-02-23.

Improvements in and relating to methods of exhausting and sealing envelopes having a metal portion to which the seal is applied

Номер патента: GB533106A. Автор: . Владелец: British Thomson Houston Co Ltd. Дата публикации: 1941-02-06.

Planar fluorescent lamp with metal body and serpentine channel

Номер патента: US5479069A. Автор: Mark D. Winsor. Владелец: Winsor Corp. Дата публикации: 1995-12-26.

Display device for illustrating variable and fixed information

Номер патента: US4231034A. Автор: Martin Bechteler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1980-10-28.

Improvements in or relating to cathode ray tube envelopes

Номер патента: GB666520A. Автор: . Владелец: RAYMOND THOMAS HILL. Дата публикации: 1952-02-13.

Tip components of multi-camera endoscopes

Номер патента: EP4138631A1. Автор: Golan Salman,Amram Aizenfeld,Suzy SALMAN. Владелец: 270 Surgical Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Tip components of multi-camera endoscopes

Номер патента: WO2021214749A1. Автор: Golan Salman,Amram Aizenfeld,Suzy SALMAN. Владелец: 270 Surgical Ltd.. Дата публикации: 2021-10-28.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: WO2014088755A1. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-12.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: US09707642B2. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Method for making section of heat exchanger with aluminum base tubes

Номер патента: RU2194596C2. Автор: Тосихиро СУЗУКИ,Тсунехико ТАНАКА,Мейтоку ОГАСАВАРА,Йосито ОКИ. Владелец: Алкан Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2002-12-20.

Solder and connection device incorporating solder

Номер патента: WO1990000954A1. Автор: Philippe Roucaute,Michele Lamothe. Владелец: Raychem Pontoise S.A.. Дата публикации: 1990-02-08.

Resistance soldering apparatus and method of using the same

Номер патента: US20180099343A1. Автор: Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Mesh fabric for lightning-resistant coating of polymer composite

Номер патента: RU2769023C1. Автор: Марк Евгеньевич Казаков,Андрей Владимирович Рассказов,Татьяна Петровна Сахарова,Леон Романович Вишняков,Наталья Викторовна Овчинникова,Анатолий Георгиевич Бураев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Углеродные волокна и композиты" (ООО "НПЦ "УВИКОМ"). Дата публикации: 2022-03-28.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Blind hole termination of pin to pcb

Номер патента: US6963494B2. Автор: Scott Keith Mickievicz,John Edward Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-11-08.

Semiconductor laser mounting for improved frequency stability

Номер патента: CA2829946C. Автор: Gabi Neubauer,Alfred Feitisch,Mathias Schrempel. Владелец: SpectraSensors Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: US9943930B2. Автор: Mohammad Hossain Biglari,Nicolaas Johannes Antonius Van Veen. Владелец: MAT-TECH BV. Дата публикации: 2018-04-17.

Enhanced blind hole termination of pin to PCB

Номер патента: US20050263322A1. Автор: Scott Mickievicz,John Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-12-01.

Electrical connection and method for making the same

Номер патента: WO2011038090A1. Автор: Karl M. Kropp,Earl J. Hayes. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-03-31.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: IES67079B2. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1996-02-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Modified solder for delivery of bioactive substances and methods of use thereof

Номер патента: US5713891A. Автор: Dix P. Poppas. Владелец: VI Technologies Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Assembly of electronic components

Номер патента: GB2177642A. Автор: Stephen Hunter Diaz,Gabe Cherian,Leslie John Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-01-28.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Chip mounting device and chip carrier mounting device

Номер патента: CA1226679A. Автор: Gabe Cherian,Stephen H Diaz,Leslie J Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-09-08.

Improvements in or relating to soldering with the use of a flux

Номер патента: GB766480A. Автор: John Norman Cheetham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-01-23.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: GB2308007A. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268314A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US10034388B2. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Resistance soldering device and method of using said device

Номер патента: US11962116B2. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-16.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US20180070457A1. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Moldable photovoltaic solar cell module

Номер патента: US20180323325A1. Автор: Gregory N. Nielson,Murat Okandan,Jeffrey S. Nelson,Jose Luis Cruz-Campa,Paul J. Resnick,Carlos Anthony Sanchez,Michael Hibbs,Vipin P. Gupta,Peggy J. Clews. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-11-08.

Glass soldering

Номер патента: JPS55109245A. Автор: Eizo Goto. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-22.

Glass solder for soldering tungsten with ceramic materials

Номер патента: SU1456390A1. Автор: Леонид Геннадиевич Рабинков,Александр Иванович Антипов,Инна Сергеевна Шакшуева,Виталий Витальевич Калоша. Владелец: Украинский научно-исследовательский институт огнеупоров. Дата публикации: 1989-02-07.

Low-temperature glass solder bonding and encapsulating method based on disc level glass micro-chamber

Номер патента: CN101497422B. Автор: 黄庆安,尚金堂,唐洁影,柳俊文. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-09-14.

Crystallizing glass solders and uses thereof

Номер патента: US20120065049A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

Glass solder

Номер патента: SU1110763A1. Автор: Дмитрий Федорович Миронов,Александр Саввич Заворотний,Николай Сергеевич Костюков,Галина Афанасьевна Найденова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский И Проектно-Технологический Институт Электрокерамики. Дата публикации: 1984-08-30.

Glass solderable with metal

Номер патента: SU577178A1. Автор: Николай Михайлович Щетинин,Тамара Ивановна Шепелева,Василий Иванович Макеев. Владелец: Предприятие П/Я М-5907. Дата публикации: 1977-10-25.

Method of detecting the presence of metallic lead in glass solder applied onto substrate at its sintering

Номер патента: SU934339A1. Автор: Валентина Евгеньевна Епанешникова,Всеволод Тарасович Лебедь. Владелец: Краснодарский Ордена Трудового Красного Знамени Завод Электроизмерительных Приборов. Дата публикации: 1982-06-07.

Glass solder for connecting SiC ceramics, and preparation method and application thereof

Номер патента: CN102145978A. Автор: 张景贤,江东亮,陈忠明,罗朝华,黄政仁,林庆玲. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2011-08-10.

Glass soldering method

Номер патента: JPS573741A. Автор: Eizo Goto. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-09.

Glass solder

Номер патента: CA504627A. Автор: H. Partridge John,P. Dovey Anne. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1954-07-27.

An Improved Liquid Soldering Composition.

Номер патента: GB190313557A. Автор: Rudolf Bormann,Jacob Callmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Solder compositions

Номер патента: TW200417440A. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-09-16.

Aluminium soldering composition

Номер патента: CA318947A. Автор: Risi Joseph,Cardinal Roland. Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-19.

Soldering composition

Номер патента: CA42168A. Автор: Henri Leandre Gronimus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-03-04.

Soldering composition for aluminum

Номер патента: CA582628A. Автор: D. Fisher Elwyn,M. Green Harry. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: JP2022155411A. Автор: 岳仁佐藤,Takehito Sato,Satoshi Tsuji,悟志辻. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: JP6184817B2. Автор: 章一郎成瀬,明喜多村,雅裕土屋,桃子清野,洋司大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-08-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Soldering composition

Номер патента: SU1292964A1. Автор: Семен Зиновьевич Низник,Ольга Тихоновна Хейленко. Владелец: Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики. Дата публикации: 1987-02-28.

Solder composition

Номер патента: SU5238A1. Автор: Н.Н. Евсеев. Владелец: Н.Н. Евсеев. Дата публикации: 1928-04-30.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690111B1. Автор: 浩由川▲崎▼,正人白鳥,勇司川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Alloy for soldering composite tool

Номер патента: SU91437A1. Автор: А.М. Липницкий,Г.Т. Максимов,И.В. Фиргер. Владелец: И.В. Фиргер. Дата публикации: 1950-11-30.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明喜多村,久保田　直樹,直樹久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder composition and electronic board

Номер патента: JP6986530B2. Автор: 慎二吉澤,充岩渕,伸一臼倉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Solder composition and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: JP2020157319A. Автор: 功杉山,Isao Sugiyama,奈津希神,Natsuki Jin. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder composition

Номер патента: JP6088204B2. Автор: 倫造橘,耐一大野,紀成飯島,美津希齋藤,瞳木村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-01.

Solder composition for soldering aluminium and its alloys

Номер патента: SU574295A1. Автор: Борис Васильевич Шишкин,Александр Николаевич Волчков,Юрий Иванович Лосев,Виктор Михайлович Сальников,Антонина Васильевна Ларина,Адия Жианшевна Якушина,Нина Ивановна Саноян,Вячеслав Капитонович Смирнов,Анатолий Васильевич Наугольников. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1977-09-30.

Heat-resistant aluminum alloy soldering composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN105880866A. Автор: 毕祥玉. Владелец: JIANGSU CAIFA ALUMINUM Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Solder composition for dispensing application

Номер патента: JP6684372B2. Автор: 功杉山,克利大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-22.

Solder composition for laser soldering and method for producing printed wiring board using the same

Номер патента: JP6095974B2. Автор: 淳青木,達也清田,雅裕土屋,清田　達也,裕亮谷口,弘榮西,俊之飯島,禎大三木,青木　淳,直記岡田,大英西川,義信杉澤,利昭島田,小野木　剛,剛小野木,幸一石垣. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-15.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7169390B2. Автор: 弘榮西. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder composition for fine pattern coating

Номер патента: JP6192444B2. Автор: 雅裕土屋,裕亮谷口,義信杉澤,喜任林田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-09-06.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7133579B2. Автор: 武見水野,斉山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀佐々木,武嗣矢作,令芳内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Solder composition for forming solder bump and method for forming solder bump

Номер патента: JP6466361B2. Автор: 弘榮西,博志三浦. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-06.

Tubular solder composition for soldering copper and alloys

Номер патента: SU882086A1. Автор: В.Б. Черногоренко,А.А. Россошинский,В.И. Балакин,Л.А. Карпека,О.П. Бондарчук,А.Н. Писарев,С.Н. Кушнарев,В.Я. Рымаренко,Ю.Н. Удовиченко,А.Е. Губий. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1982-07-15.

Номер патента: RU1804989C. Автор: Владимир Александрович Кузнецов,Александр Петрович Соловьев,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Игорь Матвеевич Троянов,Евгений Анатольевич Макеев. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1993-03-30.

Номер патента: RU2564378C1. Автор: Владимир Сергеевич Суханов,Наталья Леонтьевна Данилова,Владимир Валентинович Панков,Дмитрий Валентинович Гусев,Роман Сергеевич Литвиненко. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Учреждение "Научно-Производственный Комплекс "Технологический Центр" Миэт". Дата публикации: 2015-09-27.

High-voltage junction

Номер патента: RU2457564C1. Автор: Сергей Петрович Дровосеков,Александр Сергеевич Степанов,Кирилл Николаевич Пермяков,Виталий Владимирович Сергодеев,Галина Владимировна Жолобова,Лилия Рамазановна Лобанова,Игорь Васильевич Попов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2012-07-27.

GLASS SOLDER COMPOSITION

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты