Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1
Опубликовано: 22-01-2015
Автор(ы): GANBE Tatsuya, OKAMOTO KENJI
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Cream solder composition

Номер патента: US09643285B2. Автор: Kenji Okamoto,Tatsuya GANBE. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240278360A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flux and Solder Material

Номер патента: US20200269362A1. Автор: Noriyoshi Uchida. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Brazing fluxes and methods for producing brazing fluxes

Номер патента: EP3641982A1. Автор: Christian Werner,Jessica Maurer,Elizabeth MEMMEL. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

Flux for Resin Flux Cored Solder, Resin Flux Cored Solder, Flux for Flux-Coated Solder, Flux-Coated Solder, and Soldering Method

Номер патента: US20210268610A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method

Номер патента: EP3815839A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder, and flux coated solder

Номер патента: PH12018502493A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Toshihisa KUGI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-07-15.

Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder, and flux coated solder

Номер патента: US10688603B2. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Toshihisa KUGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Resin Composition and Soldering Flux

Номер патента: US20210060714A1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: MY185940A. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-06-14.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: US11571771B2. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: EP3653332A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: US11772208B2. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230302585A1. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US11945055B2. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Solder scaling powder and solder composition

Номер патента: CN104220210B. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Fe erosion prevention solder alloy, cored wire solder, wire solder, cored wire solder, flux coated solder, and solder joint

Номер патента: JP6344541B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Joining Member, Solder Material, Solder Paste, Formed Solder, Flux Coated Material, and Solder Joint

Номер патента: US20180015572A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,KAWAMATA Yuji,HAGIWARA Takashi,Kondo Shigeki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method

Номер патента: EP3815839B1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: KR101991355B1. Автор: 테츠야 요시모토,타카시 나카타니,야스시 후나코시. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2019-06-20.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: EP2851396A4. Автор: Yasushi Funakoshi,Takashi Nakatani,Tetsuya Yoshimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Solder powder doped with tin-plated alloyed powder and soldering paste containing solder powder

Номер патента: CN104785949A. Автор: 谢明贵,苏传猛,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2015-07-22.

Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3040154A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Soldering method, solder paste, solder flux and solder joint

Номер патента: WO2024132199A1. Автор: Anil Kumar,Saurabh Shrivastava,Siuli Sarkar,Pritha CHOUDHURY,Morgana Ribas,Ansuman DAS,Mamata Rami PATRA,Laxminarayana PAI,Alan PLANT,Raghu R. RANGARAJU. Владелец: Setna, Rohan, P.. Дата публикации: 2024-06-27.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University. Дата публикации: 2005-02-24.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240261908A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Kenta Inoue,Sakie OKADA,Tomohiro Yamagame,Shuta AKATSUKA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Solder flux and solder paste

Номер патента: KR101563954B1. Автор: 마나부 우에가이토,타쿠미 오카자키,다이수케 시마즈,타쿠로 미야모토. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-10-28.

Flux composition, solder paste composition, and solder joint

Номер патента: CA3060036A1. Автор: Tomoko Nonaka,Tomoko NAGAI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Flux and solder paste

Номер патента: US10857630B2. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Flux and solder paste

Номер патента: US20200316725A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Flux and solder paste

Номер патента: US11826860B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4361302A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196337A. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196147A. Автор: Okada Sakie,UKAI Ryuji,KITAZAWA Kazuya,Ohta Kengo. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-16.

Flux for resin flux cored solders, flux for flux coated solders, resin flux cored solder and flux coated solder

Номер патента: EP3456460A4. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Toshihisa KUGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-07.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4332257A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Kenta Inoue,Sakie OKADA,Tomohiro Yamagame,Shuta AKATSUKA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Tin-based solder composition with low void characteristic

Номер патента: US09604316B2. Автор: QIN Yuan,Charles L. Arvin,Mark S. Chace,Janine L. Protzman,Nitin Jadhav. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

RESIN COMPOSITION FOR SOLDERING, RESIN FLUX CORED SOLDER, FLUX COATED SOLDER, AND LIQUID FLUX

Номер патента: US20200391329A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-17.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Solder composition and electronic component

Номер патента: US20230117965A1. Автор: Makoto Ono,Nobuo Kitajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

Resin Composition and Soldering Flux

Номер патента: US20210060714A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,Yamasaki Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Deposition of superalloys using powdered flux and metal

Номер патента: US09352413B2. Автор: Gerald J. Bruck,Ahmed Kamel. Владелец: Siemens Energy Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Resin composition for soldering, core solder, flux coat solder and liquid flux

Номер патента: JP6501003B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-17.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4063061A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Flux and solder paste

Номер патента: MY197946A. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Detergent composition for removing soldering flux

Номер патента: KR970007329B1. Автор: 토오루 시이노,켕이찌 노부타,요시카즈 야마가타,토키히코 시미즈. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤. Дата публикации: 1997-05-07.

Soldering fluxes

Номер патента: CA972665A. Автор: David P. Jordan,George J. Collini. Владелец: Vale Canada Ltd. Дата публикации: 1975-08-12.

Solvent Composition for Soldering Flux Removal

Номер патента: KR950008670A. Автор: 토오루 시이노,켕이찌 노부타,요시카즈 야마가타,토키히코 시미즈. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-04-19.

Flux and solder paste

Номер патента: US11833620B2. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Flux, and solder paste

Номер патента: EP3715041A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Flux, and Solder Paste

Номер патента: US20200384581A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230256547A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Flux and solder paste

Номер патента: US20220009042A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Kazuhiro Yukikata. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Flux and solder paste

Номер патента: US11931829B2. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A4. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498B1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

Anti-oxidation soldering flux for welding metal materials

Номер патента: AU2021105364A4. Автор: Jie Zhang,Zhongke Zhang,Yonghong Zhang,Tingxi Chai,Shusheng Chu. Владелец: Lanzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-10-14.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: US20220226940A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: Stepan Co. Дата публикации: 2022-07-21.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: EP4003637A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: Stepan Co. Дата публикации: 2022-06-01.

Non-aquequs solder flux composition

Номер патента: WO2021015821A1. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: STEPAN COMPANY. Дата публикации: 2021-01-28.

Non-aqueous solder flux composition

Номер патента: WO2021015821A8. Автор: Ronald A. Masters,Liban JIRMO. Владелец: STEPAN COMPANY. Дата публикации: 2021-10-21.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Epoxy-based, voc-free soldering flux

Номер патента: CA2221961C. Автор: Hiep Diep-Quang. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-02-05.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: US5281281A. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1994-01-25.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: MY109887A. Автор: Stefanowski Krystyna. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1997-09-30.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: CA2154782C. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

No-clean soldering flux and method using the same

Номер патента: CA2148598C. Автор: Alvin F. Schneider,David B. Blumel,John V. Tomczak. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 1998-09-22.

Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux

Номер патента: US4988395A. Автор: Toshihiko Taguchi,Hisao Ikeda,Shozo Asano,Hiroo Nagai,Ken'ichi Osawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1991-01-29.

Soldering flux

Номер патента: CA1102963A. Автор: Frank M. Zado. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1981-06-16.

Solder flux composition

Номер патента: WO2007140365A2. Автор: Paul Koning,Anna Prakash,Vassoudevane Lebonheur,Stephen Lehman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-06.

Improvements in or relating to soldering fluxes

Номер патента: GB482510A. Автор: . Владелец: BOIS Co Ltd DU. Дата публикации: 1938-03-29.

Improvements relating to soldering fluxes

Номер патента: GB557816A. Автор: . Владелец: Joseph Lucas Ltd. Дата публикации: 1943-12-07.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: CA2042091C. Автор: Raymond L. Turner. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1995-02-07.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: US5085365A. Автор: Raymond L. Turner. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1992-02-04.

Solder flux composition

Номер патента: US4360392A. Автор: Daniel F. T. Roberts. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1982-11-23.

Soldering flux

Номер патента: CA2393399C. Автор: Sanyogita Arora,Alvin F. Schneider,Karen A. Tellefsen. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2011-11-22.

Flux for resin-cored solder, resin-cored solder, and soldering method

Номер патента: US12017307B2. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Honeycomb structure, adhesive and solder applying method for making such honeycomb structure

Номер патента: RU2291767C2. Автор: Рольф БРЮКК,Ян ХОДГСОН,Кайт АЛЬТХЁФЕР,Арндт-Удо РОЛЛЕ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2007-01-20.

Flux for resin-cored solder, resin-cored solder, and soldering method

Номер патента: EP4260971A1. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Improvements in or relating to methods for soldering aluminium or aluminium alloys and soldering materials therefor

Номер патента: GB642869A. Автор: . Владелец: Pirelli General Cable Works. Дата публикации: 1950-09-13.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Flux for Resin-Cored Solder, Resin-Cored Solder, and Soldering Method

Номер патента: US20240033863A1. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Solder material, solder paste, formed solder and solder joint

Номер патента: MY198948A. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Hiroyoshi Kawasaki,Tomoaki Nishino,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-10-04.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Solder composition, electronic board, and bonding method

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: US11780035B2. Автор: Isao Sugiyama,Daigo Ichikawa,Ryutaro Shimoishi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Method of controlling solder deposition utilizing two fluxes and preform

Номер патента: US20040074952A1. Автор: John Stipp,Brian Deram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Application of superflowing with application of powder flux and metal

Номер патента: RU2627824C2. Автор: Джеральд Дж. БРУК,Ахмед КАМЕЛ. Владелец: Сименс Энерджи, Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

Flux composition and solder composition

Номер патента: KR102150287B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,노부히로 야마시타. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-09-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: CN104070307A. Автор: 中野健,原岛启太,山下宣宏. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Solder transfer sheet, solder bump, and solder pre-coating method using solder transfer sheet

Номер патента: JP5944979B1. Автор: 学 村岡,村岡　学,伸一郎 河原,鶴田　加一,加一 鶴田,幸志 山下,健夫 齋藤,大樹 大嶋. Владелец: Nitta Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Method for making gas-separation membranes having improved flux and selectivity

Номер патента: US09987600B2. Автор: Frederick L. Coan,Arthur J. Barajas,Jeff C. Schletz. Владелец: Generon IGS Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

PREFORMED SOLDER AND SOLDER BONDED BODY FORMED BY USING SAID PREFORMED SOLDER

Номер патента: US20220274212A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: US3935988A. Автор: Ulf O. Harmsen,Wolfgang S. Pottken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-02-03.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US09333594B2. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

High energy soldering composition and method of soldering

Номер патента: WO2006096281A2. Автор: Andrew F. Skipor,Krishna D. Jonnalagadda,Steven M. Scheifers. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2006-09-14.

Improvements in Soldering Composition Paste.

Номер патента: GB191118513A. Автор: Leon St Clair Brach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-07-25.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder composition

Номер патента: CA1271397A. Автор: Gabe Cherian. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1990-07-10.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

High-speed solder compositions

Номер патента: US4937045A. Автор: Robert M. Silverman. Владелец: Canfield M C Sons. Дата публикации: 1990-06-26.

Solder compositions

Номер патента: WO2013017885A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Fry's Metals, Inc.. Дата публикации: 2013-02-07.

Flux and solder paste

Номер патента: US09902022B2. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Soldering flux composition

Номер патента: KR100200638B1. Автор: 김인철,한재호,안형기. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Flux for soldering, and soldering paste composition including same

Номер патента: US20170266767A1. Автор: Akio Furusawa,Kiyohiro Hine,Shinnosuke Akiyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20170190005A1. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240270706A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4414468A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste

Номер патента: US09816160B2. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240326177A1. Автор: Atsushi Ikeda,Tomohisa Kawanago,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200061757A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHINO Tomoaki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20230122883A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Flux and solder paste

Номер патента: US20190366487A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230089879A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,KURATA Ryoichi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-20.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376607A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Kawanago Hiroshi,AKAGAWA Takashi,MUNEKATA Osamu,Yokota Satoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF A SOLDER, AND SOLDERED FORMED PRODUCT, OBTAINED USING THIS SOLDERING MATERIAL

Номер патента: NL178139B. Автор: . Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1985-09-02.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: WO2015040714A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,隆 赤川,良一 倉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-03-26.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Flux and solder paste

Номер патента: US11806817B2. Автор: Kazuhiro Yukikata,Yuri Misumi,Takefumi ARAI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flux and solder paste

Номер патента: US11806818B2. Автор: Kazuhiro Yukikata,Takefumi ARAI,Masashige HAYAKAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3683005A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A4. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A4. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4108795A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Flux and solder paste

Номер патента: TWI596154B. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-08-21.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

BASE RESIN FOR SOLDERING FLUX, SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150075676A1. Автор: Funakoshi Yasushi,Nakatani Takashi,Yoshimoto Tetsuya. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090366A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Kobayashi Takayuki,KAWANO Yusuke,KITAZAWA Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: TW202304630A. Автор: 大田健吾,岡田咲枝,赤秀太,橋本裕. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

Soldering flux and solder paste

Номер патента: KR20160026688A. Автор: 마사히로 다케우치,마사노리 시바사키,유타로 코가와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2016-03-09.

Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder and flux coated solder

Номер патента: EP3037207A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Hiroshi Kawanago,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Toshihisa KUGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Soldering flux, solder paste, and flux cored solder

Номер патента: US20080073000A1. Автор: Takeshi Tanaka,Takuya Ikeda. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Flux for Resin Flux Cored Solder, Flux for Flux Coated Solder, Resin Flux Cored Solder and Flux Coated Solder

Номер патента: US20160184937A1. Автор: Onitsuka Motohiro,Kawanago Hiroshi,Tsuruta Kaichi,Kurasawa Yoko,KUGI Toshihisa. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Soldering flux, solder paste, and flux cored solder

Номер патента: TW200829362A. Автор: Takeshi Tanaka,Takuya Ikeda. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-16.

Core solder flux, flux solder flux, core solder and flux solder

Номер патента: TWI579098B. Автор: Kaichi Tsuruta,Hiroshi Kawanago,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Toshihisa KUGI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-04-21.

Method and device for detecting concentration of soldering flux in reflow oven

Номер патента: EP4227637A1. Автор: Xiujuan Yang,Ye Lv. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Detection Method and Detection Device for Detecting Concentration of Solder Flux in Reflow Oven

Номер патента: US20240019367A1. Автор: Xiujuan Yang,Ye Lv. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

Flux, flux-cored solder using flux, flux-coated solder using flux and soldering method

Номер патента: US11858072B2. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Flux, Flux-Cored Solder Using Flux, Flux-Coated Solder Using Flux and Soldering Method

Номер патента: MY195229A. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793A1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Flux, flux-cored solder using flux, flux- coated solder using flux and soldering method

Номер патента: US20220203483A1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Method for coating soldering flux on surface of soldering lug/soldering ring

Номер патента: CN113798735A. Автор: 刘平,冯斌,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: CN102666001A. Автор: 吕道强,杨慧英. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2012-09-12.

Solderability testing apparatus and solderability testing method

Номер патента: US20020157486A1. Автор: Yutaka Shinozaki,Tamiharu Masatoki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Active microsphere, solder paste soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN114101971B. Автор: 周武艺,李维俊,吴晶,郭万强,聂健良,段佐芳. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

A kind of more metal material solder scolding tin core solder flux and preparation method thereof

Номер патента: CN109014662A. Автор: 李勇,谢成屏,彭过房. Владелец: Weifang Saibao Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

METHODS AND COMPOSITIONS FOR FORMING SOLDER BUMPS ON A SUBSTRATE WITH RADIATION CURABLE OR THERMAL CURABLE SOLDER FLUX

Номер патента: US20150258638A1. Автор: LEE NING-CHENG,Hu Ming. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Soldering flux for submerged arc soldering of X100 pipeline steel and preparation method thereof

Номер патента: CN103846577A. Автор: 刘慧�,张庆红,刘越,常敬,才艳秋. Владелец: JINZHOU SWAN WELDING CONSUMABLES Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-11.

Flux-cored welding bar for preventing soldering flux from loss

Номер патента: CN105108378B. Автор: 张雷,董博文,朱坤,龙飞,马佳,龙伟民,张宏超,钟素娟,裴夤崟,赵辰丰,薛弘宇. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2097202A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN110977250A. Автор: 孙旭东,刘旭东,王兴安,惠宇,穆荻,那兆霖. Владелец: Dalian University. Дата публикации: 2020-04-10.

General type self-protection powder core soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN104708228A. Автор: 张敏,张明,李继红. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2015-06-17.

Non-corrosive soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN113084394A. Автор: 胡艾琼. Владелец: Hunan Dong'an Special Welding Material Co ltd. Дата публикации: 2021-07-09.

Soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN105945455A. Автор: 沈根来. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-21.

Automatic submerged-arc bead welding coating solder flux and device

Номер патента: CN1032307A. Автор: 陈利民,银舜生,钟定明. Владелец: XIANGTAN UNIVERSITY. Дата публикации: 1989-04-12.

A kind of solder flux and preparation method thereof

Номер патента: CN104227271B. Автор: 顾伟华,顾进跃,袁克艳,徐玄. Владелец: SHENZHEN WEILEDA TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

High arrest toughness welding wire for submerged-arc welding, solder flux and weld metal

Номер патента: CN107303630A. Автор: 李晶,王银柏,吴小波. Владелец: Haining Ruiao Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Organic soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN110549036A. Автор: 李剑峰,李世银. Владелец: Hubei Penglin New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Method of welding and soldering of dissimilar metal alloys with a laser beam

Номер патента: RU2732303C1. Автор: Сергей Вячеславович Курынцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2020-09-15.

Soldering flux

Номер патента: KR940002047B1. Автор: 마사노리 다께모도,다쓰시 오오니시,마사미 아이하라. Владелец: 하세가와 요시히로. Дата публикации: 1994-03-16.

No-clean type soldering flux

Номер патента: CN108581275B. Автор: 荚爱明,丁永贵,汪亮亮,左洪流. Владелец: Wuhe Junbao Steel Structure Co ltd. Дата публикации: 2020-12-04.

Soldering flux

Номер патента: EP0443030A1. Автор: Masami Aihara,Masanori Takemoto,Tatsushi Onishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 1991-08-28.

6063 aluminum alloy brazing soldering flux

Номер патента: CN104308396A. Автор: 王明刚,王雪梅. Владелец: Qingdao Runxin Weiye Science and Trade Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Soldering flux minimising corrosion, insulation defects and cracking of base resin

Номер патента: DE19711350A1. Автор: Masami Aihara,Naoki Ito,Masanori Takemoto,Tatsushi Onishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 1997-10-30.

There is the welding rod of the solder flux comprising lithium-aluminium alloy and manufacture the method for welding rod

Номер патента: CN102176997B. Автор: J·M·基根. Владелец: Lincoln Global Inc. Дата публикации: 2015-08-19.

Low-residual type soldering flux

Номер патента: GB2250754B. Автор: Hatsuhiro Minahara,Noriko Ikuta. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-15.

Low-corrosiveness water-based soldering flux composite

Номер патента: CN106624457A. Автор: 徐安莲,唐远金. Владелец: Chongqing Wei Shite Electron Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

High-voltage silicon stack stacked chip environment-friendly soldering flux

Номер патента: CN113070608B. Автор: 徐谦,洪继泓. Владелец: Guangdong Chenglitai Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Soldering flux

Номер патента: KR820001335B1. Автор: 마리잔 자도 프랑크. Владелец: 웨스턴 일렉트릭 캄패니, 인코포레이티드. Дата публикации: 1982-07-28.

Caesium rubidium soldering flux containing gallium oxide

Номер патента: CN104551450A. Автор: 薛鹏,杨金龙,薛松柏,张俊雄. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-04-29.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Electrical interconnection substrate with both wire bond and solder contacts, and fabrication method.

Номер патента: GB2268108A. Автор: Philip A Trask,Vincent A Pillai,Thomas J Gierhart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-01-05.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Halogen-free cleaning-free soldering flux

Номер патента: CN110328466B. Автор: 何雪连. Владелец: Suzhou Lotte Chemical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

A kind of non-halogen cleaning-free soldering flux

Номер патента: CN110328466A. Автор: 何雪连. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-15.

Soldering flux

Номер патента: KR100260018B1. Автор: 마사미 아이하라,나오키 이토,마사노리 다케모토,다쓰시 오니시. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2000-06-15.

Micro-active soldering flux, metal oxide film removing method and tin filling method

Номер патента: CN111940861A. Автор: 陈雪莹,李文武,杨海鑫,朱平萍,彭铮,高凤林,成志富,邹鹤飞,赵衍华,孙敏力. Владелец: Capital Aerospace Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

A kind of photovoltaic welding belt pre-coated soldering flux

Номер патента: CN103612031B. Автор: 程中广. Владелец: WUXI SVECK TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Soldering flux for improving film-forming property

Номер патента: CN103801860A. Автор: 杨伟帅. Владелец: Suzhou Lotte Chemical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

A kind of overlay film liner solder flux of single face welding and double face shaping and preparation method thereof

Номер патента: CN109290699A. Автор: 肖力,蔡盛腾. Владелец: Dongguan University of Technology. Дата публикации: 2019-02-01.

Formula of efficient soldering flux

Номер патента: CN113001060A. Автор: 徐进东. Владелец: Anhui Heju Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Soldering flux

Номер патента: EP0443030B1. Автор: Masami Aihara,Masanori Takemoto,Tatsushi Onishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 1997-06-11.

Soldering flux filled type pulse welding method for magnesium alloy pipe fitting

Номер патента: CN104551355A. Автор: 王娟,李亚江. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2015-04-29.

Special soldering flux for non-crystallization photovoltaic module series welding machine

Номер патента: CN114248042B. Автор: 杨建�,刘芳,李祖亮,唐欣,廖高兵. Владелец: Suzhou Weiteou Electronic Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

Jointing material with substrate and solder discretely arranged thereon, method of fabricating cellular element using said jointing material and cellular element

Номер патента: RU2406596C2. Автор: Рольф БРЮКК,Кайт АЛЬТХЁФЕР. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2010-12-20.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2095418A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Method for welding, surfacing and soldering by a combination of direct and indirect arcs

Номер патента: RU2758357C1. Автор: Владимир Петрович Сидоров,Дмитрий Эдуардович Советкин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-28.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Solder for connecting polycrystalline silicon and metal, soldering paste prepared by solder, preparation method and soldering method using soldering paste

Номер патента: CN110064864B. Автор: 郭飞,徐玉松,田开文,戴慧敏,吴宇宁,周其刚,马一飞. Владелец: Nanjing Omd Application Material Science And Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793B1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793A4. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Solder paste flux, solder paste and solder joint

Номер патента: JP6405920B2. Автор: 裕 橋本,哲 竹政,奈菜子 宮城,和順 高木,達 林田,耕 稲葉. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Solder composition and method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230100601A1. Автор: Yurika MUNEKAWA,Sumire Tanaka,Daigo Ichikawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Solder paste composition having solder powder, flux and metallic powder

Номер патента: US20100270365A1. Автор: Masaki Nakanishi,Nobuhiro Kinoshita,Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2010-10-28.

Method for removing soldering flux residue from a substrate

Номер патента: US6716290B1. Автор: Robin W. Rosser,Wilbur R. Lane. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2004-04-06.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED-SOLDER, FLUX-COATED CORE BALL AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150217408A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOND Shigeki. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Core ball, solder paste, formed-solder, flux-coated core ball and solder joint

Номер патента: CN104816105A. Автор: 川崎浩由,池田笃史,近藤茂喜,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Method for producing core ball, soldering paste, foam solder, flux coat core ball, and solder joint

Номер патента: KR101665268B1. Автор: 히로요시 가와사키,다이스케 소마,이사무 사토,시게키 곤도,아츠시 이케다,다카히로 로폰기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-11.

Soldering flux, solder paste composition, and soldering method

Номер патента: JPWO2009069601A1. Автор: 正巳 相原,俊輔 石川,石川　俊輔,彬 篠塚. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-04-14.

Core ball, solder paste, foam solder, flux coated core ball and solder joint

Номер патента: JP5534122B1. Автор: 勇 佐藤,浩由 川▲崎▼,貴弘 六本木,大輔 相馬,茂喜 近藤,篤史 池田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Thermosetting soldering flux and soldering process

Номер патента: US6402013B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshihiko Taguchi,Yuji Kawamata,Akiko Iwano. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-11.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: KR101142815B1. Автор: 마사미 아이하라. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-05-08.

Solder joint structure and soldering flux

Номер патента: JPWO2009104693A1. Автор: 正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: TW200944323A. Автор: Masami Aihara. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: CN101939130A. Автор: 相原正巳. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Solder joint structure and soldering flux

Номер патента: JP5181136B2. Автор: 正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2013-04-10.

Soldering method and solder flux

Номер патента: JP2736304B2. Автор: デガーニ イノン. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1998-04-02.

FLUX FOR RESIN FLUX CORED SOLDER, FLUX FOR FLUX COATED SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND FLUX COATED SOLDER

Номер патента: US20190358753A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,KUGI Toshihisa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder flux

Номер патента: US20170157717A1. Автор: Robert Harris,Christopher Zaleski,Karl Ryder,Andrew Ballantyne. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2017-06-08.

Solder flux

Номер патента: EP3151998A1. Автор: Robert Harris,Christopher Zaleski,Karl Ryder,Andrew Ballantyne. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2017-04-12.

Solder flux

Номер патента: WO2015185946A1. Автор: Robert Harris,Christopher Zaleski,Karl Ryder,Andrew Ballantyne. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2015-12-10.

Method of aluminum soldering, flux containing no solder and ready mixture for flux

Номер патента: RU2182059C2. Автор: Томас БОРН,Хайнц-Йоахим БЕЛТ. Владелец: Солвей Флуор унд Деривате ГмбХ. Дата публикации: 2002-05-10.

Solder flux containing fluorescent microcapsules and method to visualize unactivated solder flux

Номер патента: US20190118312A1. Автор: Joseph Kuczynski,Sarah K. Czaplewski-Campbell,Eric J. Campbell,Jennifer I. Bennett. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Solder fluxes bearing oxide removers generated by light

Номер патента: WO1992003252A1. Автор: James Lynn Davis,Robert W. Pennisi,Bobby Dean Landreth,Fadia Nounou. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1992-03-05.

Solder fluxes bearing oxide removers generated by light

Номер патента: CA2088148C. Автор: James Lynn Davis,Robert W. Pennisi,Bobby Dean Landreth,Fadia Nounou. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-09-23.

Soldering flux

Номер патента: GB2174109A. Автор: Peter David Teitz,Michael Edward Foulkes. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1986-10-29.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Soldering flux composition

Номер патента: US4092182A. Автор: Gordon Francis Arbib,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1978-05-30.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Soldering flux, method of its making and articles manufactured with use of this flux

Номер патента: RU2080228C1. Автор: Балач Достен,Эллис Ингэм Энтони. Владелец: Куксон Груп ПЛК. Дата публикации: 1997-05-27.

SOLDER FLUX CONTAINING FLUORESCENT MICROCAPSULES AND METHOD TO VISUALIZE UNACTIVATED SOLDER FLUX

Номер патента: US20190118312A1. Автор: Kuczynski Joseph,Czaplewski-Campbell Sarah K.,Campbell Eric J.,BENNETT Jennifer I.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Soldering flux solution and method of manufacturing a soldering flux solution

Номер патента: CA945460A. Автор: Jan Duyve,Julius G. Bos,Harm Draaijer. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1974-04-16.

Soldering flux vehicle additive

Номер патента: GB2376200B. Автор: Andrew David Price,Deborah Mallon,Leela Josephine Sequeira,Robert Derek Williams. Владелец: Alpha Fry Ltd. Дата публикации: 2005-03-02.

Soldering Solvent with Low Residue and No Volatile Organic Compound (NO-CLEAN, LOW-RESIDUE, VOLATILE ORGANIC COMPOUND FREE SOLDERING FLUX AND METHOD OF USE)

Номер патента: KR960700854A. Автор: 크리스티나 스테파노프스키. Владелец: 크리스티나 스테파노프스키. Дата публикации: 1996-02-24.

Composition for preventing solder flux scrambling, electronic member for soldering coated with the composition, method of soldering the member, and electrical product

Номер патента: TW200843892A. Автор: Ryo Hirabayashi. Владелец: Agc Seimi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-16.

Brazing solder wire of antistatic halogen-free solid soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN112621007A. Автор: 曹建平,田海洋,黄义荣,王纪红,李展欣. Владелец: Dongguan City Thousand Island Metal Foil Co ltd. Дата публикации: 2021-04-09.

Fluorostannate-containing brazing or soldering fluxes and use thereof in brazing or soldering aluminum or aluminum alloys

Номер патента: US20030102359A1. Автор: Andreas Becker,Ulrich Seseke-Koyro,Joachim Frehse. Владелец: SOLVAY FLUOR GMBH. Дата публикации: 2003-06-05.

Soldering flux and process for soldering with same

Номер патента: GB9502275D0. Автор: . Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1995-03-29.

Soldering fluxes and method of soldering with same

Номер патента: US3330028A. Автор: Charles H Elbreder. Владелец: ARTHUR D BERRYMAN. Дата публикации: 1967-07-11.

Soldering flux for soldering aluminium

Номер патента: WO2003076123A1. Автор: Wolfgang Heeb,Peter Englert,Wolfgang KNÖDLER. Владелец: Behr Gmbh & Co.. Дата публикации: 2003-09-18.

Soldering flux for soldering aluminium

Номер патента: EP1485227A1. Автор: Wolfgang Heeb,Peter Englert,Wolfgang KNÖDLER. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 2004-12-15.

Non-corrosive soldering flux for soft soldering chromium - steels

Номер патента: FR2116878A5. Автор: Hollard Marc. Владелец: Creusot Loire SA. Дата публикации: 1972-07-21.

Soft solder flux for soldering electronic circuits - consists of low b.pt. carbonic acids and di:carbonic acids completely decarboxylated

Номер патента: DE4119572A1. Автор: Eberhard Dr Rer Nat Beuerle. Владелец: Standard Elektrik Lorenz AG. Дата публикации: 1992-12-17.

Solder wire soldering flux capable of reducing splashing and preparation method thereof

Номер патента: CN111906472B. Автор: 徐浩,张欣,白海龙,吕金梅,赵玲彦,何江华,解秋莉,沙文吉,雷佳熙. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Solder flux compsn. for soldering electronic elements

Номер патента: DE4443372A1. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-06-29.

Soft brazing soldering flux applicable to zinc-based welding flux heat zinc plating layer restoration

Номер патента: CN104400258A. Автор: 刘爽,王学刚,郭凯,王晓明,李辛庚,岳增武,闫风洁,曹建梅,樊志彬. Владелец: Electric Power Research Institute of State Grid Shandong Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Halogen-free soldering flux for lead-containing solder paste

Номер патента: CN104175025A. Автор: 陈世远,尹计深,戴爱斌. Владелец: JIANGSU BOQIAN NEW MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-03.

A kind of high tough composite silver solder ring of fabricated in situ solder flux

Номер патента: CN105127618B. Автор: 张雷,朱坤,马佳,龙伟民,吕登峰,钟素娟,董显,纠永涛,沈元勋,张冠星,裴夤崟,路全彬. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Soldering flux

Номер патента: US1989557A. Автор: Richard E Muller. Владелец: KUPPERS METALLWERKE GmbH. Дата публикации: 1935-01-29.

Abrasive and water-soluble soldering flux

Номер патента: WO1991003355A1. Автор: Takehiko Kurashima. Владелец: Nakajima All Precision Kabushiki Kaisha. Дата публикации: 1991-03-21.

Soldering flux composition and method of joining aluminum therewith

Номер патента: US2801194A. Автор: Richard L Docrr. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1957-07-30.

Aluminum soldering flux

Номер патента: RU2016118323A. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2016-10-20.

A soldering flux

Номер патента: ZA782756B. Автор: F Zado. Владелец: Western Electric Co. Дата публикации: 1979-07-25.

Soldering flux

Номер патента: US1453586A. Автор: Eugene M Hearne. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-05-01.

Soldering flux

Номер патента: US1444946A. Автор: Arthur L Brown. Владелец: Westinghouse Electric and Manufacturing Co. Дата публикации: 1923-02-13.

Abrasive and water-soluble soldering flux

Номер патента: AU6281690A. Автор: Takehiko Kurashima. Владелец: Nakajima All Precision Co Ltd. Дата публикации: 1991-04-08.

Soldering flux

Номер патента: US2017354A. Автор: Harry V Rees,Ketcheson Horace. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1935-10-15.

Soldering flux

Номер патента: US1748180A. Автор: Charles D Lawhon. Владелец: FULTON SYLPHON CO. Дата публикации: 1930-02-25.

Ni ball, Ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: US09802251B2. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards

Номер патента: EP0466355A1. Автор: Courtney V. Dodd,Gregory C. Munie. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1992-01-15.

No-clean soldering flux and method using the same.

Номер патента: EP0668808A4. Автор: Alvin F Schneider,David B Blumel,John V Tomczak. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 1996-04-24.

Medium-temperature type anti-corrosion fluoroaluminate soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN104816107A. Автор: 王迎春,刘金练. Владелец: Jiangxi He Zongli Industry Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Non-activated soldering flux and method of using the same

Номер патента: CA951231A. Автор: Richard M. Poliak,Leslie D. Rauch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-07-16.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

SELF-HEATING SOLDER FLUX MATERIAL

Номер патента: US20180126497A1. Автор: Kuczynski Joseph,Tofil Timothy J.,Campbell Eric J.,Czaplewski Sarah K.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

SELF-HEATING SOLDER FLUX MATERIAL

Номер патента: US20190232439A1. Автор: Kuczynski Joseph,Tofil Timothy J.,Czaplewski-Campbell Sarah K.,Campbell Eric J.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Soldering flux for circuit board and circuit board

Номер патента: EP1149661A3. Автор: Takao Ohno,Shinichi Akaike,Shoichi Saito. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2002-10-09.

Water-soluble solder flux

Номер патента: US5122201A. Автор: Janice D. Frazier,Clement A. Okoro,Katherine J. Pearsall,Richard A. Reich,James R. White. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-06-16.

Soldering flux

Номер патента: SU994187A1. Автор: Дмитрий Тимофеевич Костин. Владелец: Предприятие П/Я А-7438. Дата публикации: 1983-02-07.

Soldering flux

Номер патента: SU713671A1. Автор: Владимир Николаевич Кузнецов,Анна Николаевна Тряпицына. Владелец: Предприятие П/Я Г-4444. Дата публикации: 1980-02-10.

Solder flux for cast iron

Номер патента: SU1498597A1. Автор: Павел Анатольевич Гавриш,Александр Викторович Грановский,Виктория Викторовна Катренко,Валерий Дмитриевич Кассов. Владелец: Краматорский Индустриальный Институт. Дата публикации: 1989-08-07.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: SU709300A1. Автор: Владимир Васильевич Полянский,Михаил Прокопьевич Романенков. Владелец: Научно-Исследовательский И Конструкторско-Технологический Институт Теплоэнергетического Приборостроения. Дата публикации: 1980-01-25.

Soldering flux

Номер патента: SU707732A1. Автор: Александр Николаевич Волчков,Юрий Иванович Лосев,Владимир Павлович Батраков,Руслан Сергеевич Курочко,Борис Семенович Денисов,Владимир Павлович Жиликов,Евгений Федорович Литвин,Ариан Петрович Световидов,Виктор Михайлович Сальников,Людмила Ивановна Гулевская,Антонина Васильевна Ларина,Владимир Сергеевич Кривко. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1980-01-08.

Non corrosive solder flux - contg ammonium phosphates and fluoride

Номер патента: FR2187493A1. Автор: . Владелец: Creusot Loire SA. Дата публикации: 1974-01-18.

Solder Flux

Номер патента: FR1496101A. Автор: . Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1967-09-29.

Solder fluxes

Номер патента: AU520659B2. Автор: F M Zado. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-02-18.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: SU611744A1. Автор: Тамара Николаевна Кудрова,Виктор Владимирович Балдук,Игорь Хаимович Райтер. Владелец: Предприятие П/Я Р-6497. Дата публикации: 1978-05-29.

Solder flux having low melting point

Номер патента: AU6811896A. Автор: Amrit K. Parhar. Владелец: Fusion Rubbermaid BV. Дата публикации: 1997-07-31.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: SU715265A1. Автор: Юрий Павлович Тризна,Борис Андреевич Пиляев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4645. Дата публикации: 1980-02-18.

Soldering flux with improved shelf life

Номер патента: US2827408A. Автор: Meyer L Freedman. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1958-03-18.

Water soluble soldering flux

Номер патента: EP0456409A3. Автор: Janet Sickler,Barbara Larisa Gutierrez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-11-04.

Soldering flux

Номер патента: US2840499A. Автор: Aronberg Lester. Владелец: Individual. Дата публикации: 1958-06-24.

Soldering flux

Номер патента: US1453080A. Автор: Harry A Pallady. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-04-24.

Aluminum-soldering flux.

Номер патента: US1225764A. Автор: Hugh V Burt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1917-05-15.

Soldering flux

Номер патента: SU715267A1. Автор: Николай Иванович Матвеев,Наталья Георгиевна Сергеева,Зоря Викторовна Михайлова,Юлия Сергеевна Макарова,Владимир Викторович Самарин. Владелец: Предприятие П/Я А-1001. Дата публикации: 1980-02-18.

Solder flux containing oxide remover produced by light

Номер патента: KR930701263A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1993-06-11.

Subliming solder flux composition

Номер патента: CN1101598A. Автор: F·J·贾斯基,D·W·亨德里斯. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-04-19.

Soldering flux

Номер патента: US2149962A. Автор: William H Holst. Владелец: Atlas Powder Co. Дата публикации: 1939-03-07.

Soldering flux

Номер патента: GB0006989D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 2000-05-10.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Soldering flux capable of catalyzing at low temperature

Номер патента: CN113547253A. Автор: 陈青,张�浩. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Solder flux

Номер патента: CN102083583A. Автор: F·T·劳伦斯. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Solder flux

Номер патента: CA958629A. Автор: John J. O'Brien. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1974-12-03.

Soldering flux composition

Номер патента: EP0488398A3. Автор: Masanori Takemoto,Tatsushi Onishi,Masami Aihari. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 1992-10-21.

Soldering flux vehicle additive

Номер патента: CA2449849A1. Автор: Andrew David Price,Deborah Mallon,Leela Josephine Sequeira,Robert Derek Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Low-residue soldering flux

Номер патента: GB9219903D0. Автор: . Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1992-11-04.

Soldering flux

Номер патента: EP1200226B1. Автор: Anthony Ellis Ingham,Ashraf Ibrahim Sameja. Владелец: Alpha Fry Ltd. Дата публикации: 2003-07-23.

SOLDERING FLUX

Номер патента: DE2344493A1. Автор: Frank Hilary Sarnacki,Robert Vernon Steenstrup. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-04-11.

Soldering flux

Номер патента: US2838433A. Автор: Ribera Leonard. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1958-06-10.

Soldering flux for aluminium.

Номер патента: US746802A. Автор: Carleton Ellis,Owen J Flanigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-12-15.

Solder flux composition

Номер патента: GB2058144B. Автор: . Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1983-05-25.

Solder flux

Номер патента: AU7317781A. Автор: Daniel Frank Thomas Roberts. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1982-01-28.

Solder flux composition

Номер патента: GB2051137B. Автор: . Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1983-02-23.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090B1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

SOLDER FLUX

Номер патента: US20170157717A1. Автор: Harris Robert,Zaleski Christopher,Ryder Karl,Ballantyne Andrew. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2017-06-08.

Soldering flux

Номер патента: SU713670A1. Автор: Владимир Николаевич Кузнецов,Анна Николаевна Тряпицына. Владелец: Предприятие П/Я Г-4444. Дата публикации: 1980-02-10.

Solder flux creeping-up inhibitor composition and its use

Номер патента: JP4343354B2. Автор: 俊治 尾高,隆 深津. Владелец: Seimi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-14.

Soldering flux

Номер патента: SU629030A1. Автор: Николай Иванович Матвеев,Людмила Александровна Болдырева,Наталья Георгиевна Сергеева,Зоря Викторовна Михайлова,Юлия Сергеевна Макарова. Владелец: Предприятие П/Я А-1001. Дата публикации: 1978-09-05.

Soldering flux

Номер патента: SU967751A1. Автор: Анатолий Петрович Самоделов,Петр Михайлович Жиляков,Владимир Германович Мазеин,Владимир Агеевич Щередин. Владелец: Киргизский Завод Автомобильного Машиностроения. Дата публикации: 1982-10-23.

Soldering flux solution free of volatile organic compounds and requiring no cleaning and low residual, and method of use

Номер патента: JP3368502B2. Автор: ステファノウィスキー・クリスティーナ. Владелец: ステファノウィスキー・クリスティーナ. Дата публикации: 2003-01-20.

Solder flux

Номер патента: US2522937A. Автор: Gordon M Forker. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1950-09-19.

Subliming solder flux composition

Номер патента: GB2281079B. Автор: Frank J Juskey,Douglas W Hendricks. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-07-30.

Soldering flux.

Номер патента: GR3031435T3. Автор: Dosten Baluch,Anthony Ellis Ingham. Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 2000-01-31.

Inspectable soldering flux composition

Номер патента: US3139360A. Автор: Voida George. Владелец: Individual. Дата публикации: 1964-06-30.

Method for the manufacture of electronic components using carboxylic acid-based soft soldering flux

Номер патента: FI92660B. Автор: Rudolf A Kerner. Владелец: Rudolf A Kerner. Дата публикации: 1994-09-15.

Soldering flux

Номер патента: US1990273A. Автор: Harry B Dykstra. Владелец: Grasselli Chemical Co. Дата публикации: 1935-02-05.

Solder flux

Номер патента: US3380862A. Автор: John J O'brien. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1968-04-30.

Soldering flux

Номер патента: AU5548900A. Автор: Anthony Ellis Ingham,Ashraf Ibrahim Sameja. Владелец: Alpha Fry Ltd. Дата публикации: 2001-01-09.

Modified rosin soldering flux

Номер патента: US2715084A. Автор: Konig Otto. Владелец: Nat Lead Co. Дата публикации: 1955-08-09.

Soldering flux, substrate and manufacturing method and device of substrate

Номер патента: CN115884846A. Автор: 孙亮,初宇天. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-31.

Soldering flux

Номер патента: JPS59153595A. Автор: Toshiaki Ogura,Hideo Chagi,小倉　利明,茶木　英雄. Владелец: Nihon Genma KK. Дата публикации: 1984-09-01.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: KR930007663B1. Автор: 엘. 터너 레이몬드. Владелец: 휴우즈 에어크라프트 캄파니. Дата публикации: 1993-08-18.

Water-soluble soldering flux

Номер патента: EP0430772A3. Автор: Toshihiko Taguchi,Tomohiko Iino,Masaki Sanji,Kouichi Ootuka. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1992-01-02.

Soldering flux composition and method of joining aluminum therewith

Номер патента: US2801196A. Автор: Richard L Doerr. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1957-07-30.

Halogen-free water-washing soldering flux, lead-free halogen-free water-washing tin paste and preparation method thereof

Номер патента: CN112643249A. Автор: 刘硕,王思远,徐朴,石建豪. Владелец: Shenzhen Fuyingda Industrial Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Filling soldering flux wire for titania gas coverage arc welding

Номер патента: CN101157169B. Автор: 永见正行. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Soldering flux

Номер патента: JP5071952B2. Автор: サンヨギタ アローラ，,アルビン エフ． シュナイダー，,カレン エイ． テレフセン，. Владелец: フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド・ドゥーイング・ビジネス・アズ・アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2012-11-14.

Solder fluxes

Номер патента: AU3600578A. Автор: Frank Marijan Zado. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1979-11-15.

Soldering flux

Номер патента: US1435780A. Автор: Wyatt William Edward. Владелец: Individual. Дата публикации: 1922-11-14.

Soldering flux

Номер патента: US2803572A. Автор: Konig Otto. Владелец: Nat Lead Co. Дата публикации: 1957-08-20.

Dross removal and solder reclamation improvements

Номер патента: WO2004105989A2. Автор: James M. Morris,David M. Mcdonald,Keith A. Howell,Eric W. Becker,Joseph Wayne Brickell. Владелец: Speedline Technologies, Inc.. Дата публикации: 2004-12-09.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: EP1795293A4. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Solder Composition and Solder Layer Forming Method Using the Same

Номер патента: US20080035710A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2008-02-14.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: WO2006038376A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Thermal interface material and solder preforms

Номер патента: CA2547358C. Автор: Brian Lewis,Bawa Singh,Anthony Ingham,John P. Laughlin,David V. Kyaw. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090A1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-12.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Solder materials, solder paste, foam solder and solder joint

Номер патента: KR102517794B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 핫토리,다이스케 소마,이사무 사토,도모아키 니시노,다카히로 록뽄기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-04-05.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

Electronic component, electronic equipment, and soldering paste

Номер патента: US20120248616A1. Автор: Takashi Kubota,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami,Kuniko Ishikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder material, solder paste and solder joint

Номер патента: KR20200088451A. Автор: 히로키 스도,히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,히로시 다카하시,히로시 오카다,다카시 아카가와,히로시 가와나고,사토시 요코타,오사무 무네가타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-22.

Soldering paste, method for preparing such a soldering paste and soldering method using same

Номер патента: WO2019170531A1. Автор: Michel Gougeon,Philippe Tailhades,Hoa LE TRONG,Pierre Roumanille,Simon Perusin,Valerie Baco-Carles,Corine Bonningue. Владелец: Université Paul Sabatier Toulouse 3. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: CN103619529B. Автор: 中川将,村冈弘树,久芳完治,川村洋辅. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103566A1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-14.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: WO2015118613A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,相馬　大輔,佐藤　勇,優 佐々木,篤史 池田,隆 赤川,佑一 小池田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: CN106029260A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565B1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR20160106773A. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-12.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: EP2752270A4. Автор: Sho Nakagawa,Hiroki Muraoka,Kanji Kuba,Yousuke Kawamura. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Solder transfer substrate, manufacturing method of solder transfer substrate, and solder transfer method

Номер патента: US9238278B2. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Soldering apparatus, and agent and method for separating solder and solder oxides

Номер патента: SG80611A1. Автор: Shimizu Kaoru,Kawashima Yasuji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-22.

Ni ball, ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: EP3103566B1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-14.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: WO2019103025A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,岡田　弘史,六本木　貴弘,相馬　大輔,皓紀 須藤,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-05-31.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, Cu CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT

Номер патента: EP3067151A4. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Solder paste and soldering method of the same

Номер патента: TW458840B. Автор: Hidefumi Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Ni Ball, Ni Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170080491A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,Sasaki Masaru,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170246711A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Flux for soldering, soldering paste and soldering method

Номер патента: KR100254927B1. Автор: 아키라 다나하시,노리히사 이마이즈미,유지 오다니,다카시 나가사카. Владелец: 닛본덴소오 가부시키가이샤. Дата публикации: 2000-05-01.

Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same

Номер патента: CA1242044A. Автор: George H. Sollner,Donald J. Barta. Владелец: Phelps Dodge Industries Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: EP1342726B1. Автор: Kazuki c/o Harima Chemicals Inc. Ikeda,Hiroshi c/o Harima Chemicals Inc. Tanaka. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-08-17.

A kind of long-life cement grinding roller hardfacing solder flux

Номер патента: CN108544133A. Автор: 王林. Владелец: Anhui Zhuo Huang Machinery Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

One side solder flux used for submerged arc welding

Номер патента: CN104339100B. Автор: 太田诚,石田齐,村西良昌,幸村正晴,岛本正树,堀口元宏. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-06-30.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TW200303246A. Автор: INOUE Naoya,Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TWI229023B. Автор: Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-03-11.

High temperature Fe bases solder and preparation method and soldering processes for soldering 50Mo 50Re alloys

Номер патента: CN106271209B. Автор: 吴磊,夏春智,许祥平,邹家生. Владелец: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-01-12.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US8100314B2. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TWI265838B. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-11-11.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: CN1899750B. Автор: 西冈绫子,黑住忠利,涩谷义纪,庄司孝志,网田仁. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-06-16.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TW200304859A. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Hitoshi Amita,Tada Amida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-10-16.

Steel-melting "ecoslag" flux and method of its production and application

Номер патента: RU2637839C1. Автор: Валерий Михайлович Паршин,Александр Дмитриевич Чертов,Амир Галиевич Шакуров. Владелец: ООО "Экошлак-рециклинг". Дата публикации: 2017-12-07.

Lime-magnesia flux and method for its production

Номер патента: RU2761998C1. Автор: Александр Иванович Гаврилюк,Юрий Николаевич Кочубеев,Сергей Александрович Колесников,Дмитрий Викторович Тихомолов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Магнитогорский цементно-огнеупорный завод". Дата публикации: 2021-12-14.

Charge and method of obtaining flux and refractory material for steel production (options) with its use

Номер патента: RU2749446C1. Автор: Владимир Алексеевич Перепелицын,Виктор Викторович Кочетков,Виталий Николаевич Мерзляков,Дмитрий Борисович Ходенев,Сергей Николаевич Теняков,Екатерина Александровна Рябкова,Сергей Львович Кандауров,Альберт Анатольевич Баранов,Ахмед Якубович Алудов,Максим Константинович Мизиченко. Владелец: Виталий Николаевич Мерзляков. Дата публикации: 2021-06-10.

Self-forming membrane for high flux and selective electrochemistry-based co2 capture

Номер патента: US20190022576A1. Автор: Kevin Huang,Peng Zhang. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH CAROLINA. Дата публикации: 2019-01-24.

Cellulosic reverse osmosis membranes having high flux and high salt rejection

Номер патента: US3789993A. Автор: B Brown,E Ray. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1974-02-05.

SOLDER PASTE AND SOLDERING FLUX, AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170120396A1. Автор: Nishikawa Kazuhiro,Suzuki Yasuhiro,Mori Masato,OHASHI Naomichi,YOSHIOKA Yuki,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Soldering flux composition and solder paste

Номер патента: TWI228132B. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2005-02-21.

Flux and solder material and method of making same

Номер патента: US09919386B2. Автор: John A. Vivari, JR.. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Soldering flux for confluence strap of solar cell module and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN104801877A. Автор: 李兵,徐赞,徐锦松. Владелец: Granary Ju Ren Photovoltaic Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Soldering flux, solder paste and method of soldering

Номер патента: US6915944B1. Автор: Minoru Takaya,Hisayuki Abe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Self soldering flux-cored wire for aluminum/steel melt-soldering

Номер патента: CN104972242A. Автор: 李洪亮,张洪涛,曹健,冯吉才,刘多. Владелец: Harbin Institute of Technology Weihai. Дата публикации: 2015-10-14.

Aluminum-soldering-flux.

Номер патента: US1259590A. Автор: John William Bear,Jeremiah Franklin Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-03-19.

Solder flux and welding material and preparation method thereof

Номер патента: CN102211261B. Автор: 约翰·A·维瓦里. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2016-08-17.

Solder powder, flux, solder paste, method for soldering, soldered circuit board and soldered junction product

Номер патента: AU4164999A. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1999-12-30.

Electronic device, electronic part, and solder

Номер патента: US09831199B2. Автор: Seiki Sakuyama,Taiki Uemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Preparation method of aluminum alloy material for brazing without soldering flux gas protection

Номер патента: CN112643242B. Автор: 张龙,陆健,王学峰,薛卫龙,董福伟. Владелец: Zhenjiang Longyuan Aluminum Co ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Improvements in or relating to soldering and solder therefor

Номер патента: GB664882A. Автор: Ernest Frederick Guest. Владелец: HJ Enthoven and Sons Ltd. Дата публикации: 1952-01-16.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint

Номер патента: JP3385272B2. Автор: 勇 田口,典子 村瀬,義紀 渋谷,孝志 荘司,仁 網田,俊介 長崎. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-03-10.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product

Номер патента: US20020046627A1. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Solder member, solder material, soldering method, method of manufacturing solder material, and solder connecting member

Номер патента: WO2004113013A1. Автор: Takayuki Naba,Junji Kajiwara,Yuuji Hisazato,Than Trong Long. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2004-12-29.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of using same

Номер патента: US09731383B2. Автор: Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

MANUFACTURING METHOD OF SOLDER TRANSFER SUBSTRATE, SOLDER PRECOATING METHOD, AND SOLDER TRANSFER SUBSTRATE

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Sakurai Daisuke. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-18.

SOLDER POWDER, AND SOLDER PASTE USING SOLDER POWDER

Номер патента: US20140174605A1. Автор: Nakagawa Sho,Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Kawamura Yousuke. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Soldering magnesium-rare earth solder and preparation method and soldering processes

Номер патента: CN106077994A. Автор: 杨骏,黄晓龙,许祥平,邹家生. Владелец: JIANGSU YANGMING SHIP-EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

Soldering flux taking assembly and soldering flux tank on upside-down equipment

Номер патента: CN106601653A. Автор: 周锋,周小飞,卢海伦,严小龙. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Soldering flux, solder paste, and soldering method using them

Номер патента: JP3694948B2. Автор: 典久 今泉,祐司 大谷,崇 長坂,昭 棚橋. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-09-14.

Soldering flux and method for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: TW201139033A. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Method and control system for applying solder flux to a printed circuit

Номер патента: US5938848A. Автор: Drew Roberts,James Powell,Patrick T. Hogan,John P. Byers,Kenneth Zalewski,Richard G. Christyson. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1999-08-17.

Solder flux curing and conservation device intended for the nuclear sector for a flow rate of 60 liters / hour over 72 uninterrupted hours, in order to guarantee uniformity of temperature of the flux treated at all points of the oven

Номер патента: FR3101003A1. Автор: Dominique Debost. Владелец: MATAIR. Дата публикации: 2021-03-26.

Method and device for applying soldering flux to an aluminum material to be soldered

Номер патента: DE69916540D1. Автор: Makoto Kouno,Tatsuya Fujiyoshi,Ryoji Matsunami. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

Solder flux applicator

Номер патента: WO1991016995A1. Автор: David B. Hollesen,Joseph W. Kaczorek,Edwin S. Treible. Владелец: American Telephone & Telegraph Company. Дата публикации: 1991-11-14.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US11833618B2. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5038995A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-08-13.

Soldering assistance device and soldering method thereof

Номер патента: US20120267422A1. Автор: Ai-Yu Pan,Jin-You Wang,chao-rong Lai. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Soldering nozzle and soldering installation

Номер патента: US20210039183A1. Автор: Alexander LEISERING. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-02-11.

Stand, and soldering system with stand and soldering device

Номер патента: US20230339033A1. Автор: Elmar MÜLLER,Yannik Goldhammer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-10-26.

Laser soldering device with adjustable laser irradiation position and soldering method comprising same

Номер патента: EP4406687A1. Автор: Byoung Chan CHOI,Yong Woo Chung. Владелец: Laserwall Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Laser-assisted Soldering Apparatus and Solder Deposition Machine

Номер патента: US20230105144A1. Автор: Matthias Fettke,Jan Hoffmann. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Can body side seam solder fluxing mechanism

Номер патента: US2751874A. Автор: Gedde Erik. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1956-06-26.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Method for manufacturing soldered substrate, and soldering device

Номер патента: US20230065086A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Soldering board production method and soldering device

Номер патента: EP4079435A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Method of applying adhesive and solder on honeycomb product

Номер патента: RU2051014C1. Автор: Штаубвассер Вольфганг. Владелец: Интератом ГмбХ. Дата публикации: 1995-12-27.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Soldering apparatus and soldering method using same

Номер патента: US20240293893A1. Автор: Ming Sun,Wenrong ZHUANG,Jingquan LU. Владелец: Hcp Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Soldering method and soldering structure

Номер патента: US20180361491A1. Автор: Akio Kato,Shinpei KATO,Hisashi KARUBE. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5297718A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-29.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: EP4239689A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-09-06.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US12074246B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-08-27.

Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same

Номер патента: MY103390A. Автор: OTOBE Takashi,ITO YUJIRO,Matsui Syunke. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1993-06-30.

Solder flux compatible with flip-chip underfill material

Номер патента: US6367150B1. Автор: Kenneth J. Kirsten. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2002-04-09.

Eliminating method of cu element in soldering flux

Номер патента: KR100202243B1. Автор: 임승수. Владелец: 주식회사일특엔지니어링. Дата публикации: 1999-06-15.

A kind of welder of synchronous recycling solder flux

Номер патента: CN110449702A. Автор: 赵晓东,何源,张俊雅,余庆,陈红亮,丁正祥,曾雪养. Владелец: CSSC Huangpu Wenchong Shipbuilding Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-15.

Spot-beating type soldering flux coating mechanism and system, coating method and automatic welding equipment

Номер патента: CN107414242B. Автор: 冯波,陈世庚,雍刚. Владелец: Ningxia Xiaoniu Automation Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-05-26.

Soldering flux supply mechanism for substrate ball mounter

Номер патента: CN103612045B. Автор: 林海涛,刘劲松,任永军. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Method and device for wetting the bumps of a semiconductor chip with soldering flux

Номер патента: WO2008034744A1. Автор: Ruedi Grueter,Dominik Werne,Damian Baumann. Владелец: Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen. Дата публикации: 2008-03-27.

Method and device for wetting the bumps of a semiconductor chip with soldering flux

Номер патента: TW200824017A. Автор: Ruedi Grueter,Dominik Werne,Damian Baumann. Владелец: Oerlikon Assembly Equipment Ltd Steinhausen. Дата публикации: 2008-06-01.

Soldering tip assembly for an electric soldering device, in particular a soldering iron, soldering device, and soldering system

Номер патента: US20240001471A1. Автор: Peter Zimmermann,Elmar MÜLLER,Thorsten Issler. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and device for detecting concentration of soldering flux in reflow oven

Номер патента: EP4227637A4. Автор: Xiujuan Yang,Ye Lv. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US09513211B1. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Soldering flux with high insulation resistance characteristic for power supply type PCB assembly tool

Номер патента: CN110722237A. Автор: 宋波,李春方. Владелец: Suzhou Costar Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-24.

Multi-position automatic soldering flux feeding device

Номер патента: CN113231722A. Автор: 张红卫,张晓南. Владелец: Zhengzhou Fenghuang New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

Solder flux transfer device from an accelerated baking module to a baking and preservation module

Номер патента: FR3125732A1. Автор: Hervé KOWALSKA. Владелец: MATAIR. Дата публикации: 2023-02-03.

Spiral welded pipe inner welding method with soldering flux automatically sent by ventilation system

Номер патента: CN104070274A. Автор: 朱英杰. Владелец: BASHAN AOMING PIPE INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Solder flux compatible with flip-chip underfill material

Номер патента: US20020095783A1. Автор: Kenneth Kirsten. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Resistance soldering method and soldering device

Номер патента: US11731205B2. Автор: Matevz Tavcar. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2023-08-22.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US20220023977A1. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor

Номер патента: AU2002217225A1. Автор: Claude Bonet. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2002-06-24.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US09956635B2. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

High-temperature electric arc soldering device and soldering gun

Номер патента: RU2607508C1. Автор: Александр Николаевич Мартынов,Галина Николаевна Зорина,Дмитрий Вячеславович Савенков,Владимир Михайлович Китаев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Производственная компания "Химсервис" имени А.А. Зорина". Дата публикации: 2017-01-10.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134208A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: MY196849A. Автор: HASHIMOTO Noboru,KASAMA Takahiro. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-04.

A laser apparatus for stripping and soldering wires

Номер патента: GB2582928A. Автор: Taylor Paul,Proud Harry,Tindle William. Владелец: Laser Wire Solutions Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20200331086A1. Автор: Noboru Hashimoto,Takahiro Kasama. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Soldering iron control device, cartridge, and soldering iron management system

Номер патента: EP3666439A1. Автор: Hitoshi Takeuchi,Kenji Matsuzaki,Kenta Nakamura. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2020-06-17.

Battery protection circuit board and soldering method

Номер патента: US20230051542A1. Автор: Fuyu XIANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20090166398A1. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US7780057B2. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Soldering product that is compounded from metallic component and soldered in a soldering furnace, where a solder collecting device is formed on the component of the soldering product and is removed after termination of soldering process

Номер патента: DE102009004467A1. Автор: Jürgen Lipp. Владелец: Modine Manufacturing Co. Дата публикации: 2010-08-26.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134207A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US11949058B2. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US20230387448A1. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electric iron and soldering device

Номер патента: US20180281105A1. Автор: Feng Liu,Quan XIA,Yuxi DONG. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Moving unit for moving two soldering assemblies for processing circuits boards, and soldering system for selective wave soldering with a moving unit

Номер патента: US11964345B2. Автор: Markus Sendelbach. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-04-23.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US20230282761A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-09-07.

Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member

Номер патента: US5446262A. Автор: James E. McCambridge. Владелец: Wahl Clipper Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Plate assembly and soldering device for changing screens of circuit boards using soldering and method of application thereof

Номер патента: US5641112A. Автор: Vahid Moradi,Farid Moradi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-24.

Component and solder preform placement device and method of placement

Номер патента: US5205896A. Автор: Gerald B. Smith,Raymond L. Brown. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-04-27.

Soldering tip assembly for an electrical soldering device, in particular for a soldering iron, soldering device and soldering system

Номер патента: DE102020130464A1. Автор: Peter Zimmermann,Elmar MÜLLER,Thorsten Issler. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US8070050B2. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-12-06.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US20230402561A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-12-14.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US20110079634A1. Автор: Hao-Chun Hsieh,Chia-Hsieh Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: WO2022199881A3. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: WO2022199881A2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US11728454B1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-08-15.

Soldering apparatus and soldering system, and processing apparatus

Номер патента: US20230381877A1. Автор: Satoshi Hasegawa,Shinji Sato,Koji Hosomi,Kohei Mimura,Tomoki Miyakawa,Junya Hirata,Hayate SHIMIZU. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US20160334330A1. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder reflow apparatus and solder reflow method

Номер патента: US20240145259A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Positioning apparatus and soldering device

Номер патента: EP4427878A1. Автор: Wenchong Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Separating Strip Arrangement for a Soldering Nozzle and Soldering Nozzle Device for Selective Wave Soldering

Номер патента: US20160228968A1. Автор: Huhler Thomas,Schütz Steffen,Hame Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Solder Ball Supplying Method, Solder Ball Supplying Device, and Solder Bump Forming Method

Номер патента: US20160271715A1. Автор: Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Muraoka Manabu,SAITO Takeo. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

METHOD AND SOLDERING DEVICE FOR SELECTIVE SOLDERING WITH AT LEAST ONE SOLDER NOZZLE AND ANOTHER FUNCTIONAL ELEMENT WHICH ARE MOVED SYNCHRONOUSLY BY A MOVEMENT DEVICE

Номер патента: US20150298233A1. Автор: Herz Thomas,Walter Markus,Dreikorn Bernd,Zoch Reiner. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Solder connection making method for process and automation engineering, involves approximating sensor unit to casing such that solder is made between sensor unit and casing and solder is melted

Номер патента: DE102006048448A1. Автор: Dieter Schmidt. Владелец: Endress and Hauser Wetzer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-17.

Soldering tip, soldering iron, and soldering system

Номер патента: US7699208B2. Автор: Michael S. Forti,Kevin W. Gaugler,John A. Vivari, JR.,Keith Wheeler. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2010-04-20.

Soldering head for use in modular positioning systems - comprises at least one soldering iron and solder feed movable on vertical axis and rotatable on same axis by means of adjustment drive motors

Номер патента: DE4314027A1. Автор: Helmut Ing Kroes. Владелец: Helmut Ing Kroes. Дата публикации: 1993-11-11.

Device for cooling soldered-work carrier and solder deposit in soldering units

Номер патента: DE3611180C1. Автор: Helmut Mueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1987-01-29.

Soldering work program creation system, soldering work program creation device and soldering robot

Номер патента: JP6976613B1. Автор: 忍 山本,浩介 中島,猛 三村,重登 佐藤. Владелец: SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-12-08.

Transport system for transporting items to be soldered through a soldering system and soldering system

Номер патента: DE102021129127A1. Автор: Uwe Hofmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-05-11.

Solder bump forming method, solder bump forming apparatus, head unit for use therein and soldering method using the head unit

Номер патента: EP0846520A1. Автор: Kenji Suzuki,Satoshi Fukuoka,Shinichiro Iizuka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-10.

Solder joint determination method, solder inspection method, and solder inspection device

Номер патента: CN1901794A. Автор: 中川洋光,向井胜彦. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US11813689B2. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2023-11-14.

Substrate manufactured from sheet metal and resin, motor provided with substrate, and soldering method therefor

Номер патента: US20160261160A1. Автор: Kouji Kobayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Circuit board conveying and soldering apparatus

Номер патента: US20090289039A1. Автор: Kazuhide Takahashi,Takafumi Toda,Kimitoshi Makino. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Method of soldering a DIP component on a circuit board and soldering system

Номер патента: TW201233281A. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: TW200822256A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-16.

Welding and soldering of transistor leads

Номер патента: US09642276B2. Автор: Colin Campbell,Wenjun Liu,Robert James Ramm,Dino Sasaridis. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

SOLDERED MACHINING TOOL AND SOLDERED BAR STOCK FOR FORMING THE SOLDERED MACHINING TOOL

Номер патента: US20150061236A1. Автор: LIN Ping-Da. Владелец: Topgreen Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-03-05.

Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.

Chip with Chip Pad and Associated Solder Flux Outgassing Trench

Номер патента: US20220068851A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Mounting structure of semiconductor device having soldering flux and under fill resin layer and method of mounting method of semiconductor device

Номер патента: KR100809698B1. Автор: 김용현,김중현,신화수,이성열,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-06.

Chip with chip pad and associated solder flux outgassing trench

Номер патента: US11830835B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-28.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for manufacturing a commutator using a brazing and soldering process

Номер патента: US09692197B2. Автор: Jianjun Guo,Zonghui ZHENG,Chihang TO,Zhiping Zou. Владелец: Shenzhen Joint Welding Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Adhesively- and solder-bonded capacitive filter feedthrough for implantable medical devices

Номер патента: US6031710A. Автор: Lynn M. Seifried,William D. Wolf,Mary A. Fraley,Ronald F. Hoch. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2000-02-29.

Raid system based on calculated average of mechanical loads and solder joint damage and controlling method of the same

Номер патента: US8615627B2. Автор: Takahiro Omori,Minoru Mukai,Kenji Hirohata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-24.

Processing method of saline aluminium-bearing slags so that covering fluxes and aluminium alloys - reducing agents are obtained

Номер патента: RU2449032C1. Автор: Андрей Павлович Лысенко,Юрий Георгиевич Серёдкин. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2012-04-27.

Detector of position of remote source of radiant flux and method of determination with it

Номер патента: RU2603825C2. Автор: Вячеслав Данилович Глазков. Владелец: Вячеслав Данилович Глазков. Дата публикации: 2016-11-27.

High energy arc-compatible thermal capacitance sensor and measuring heat flux and incident energy of a high energy arc event

Номер патента: US20240077368A1. Автор: Anthony Demetrio Putorti, JR.,Edward Joseph Hnetkovsky, JR.. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for manufacturing CI(G)S-based thin film comprising Cu-Se thin film using Cu-Se two-component nanoparticle flux, and CI(G)S-based thin film manufactured by the method

Номер патента: US09496449B2. Автор: Ara Cho,Jae-Ho Yun,Kyung-Hoon YOON,Kee-Shik Shin,SeJin Ahn,Jihye Gwak,SeoungKyu Ahn. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2016-11-15.

Devices and Methods for Measuring Subsurface Thermal Flux and Estimating Subsurface Reactive Material Flux

Номер патента: US20190025138A1. Автор: Thomas Sale,Emile B Stockwell,Charles J Newell,Poonam R Kulkami. Владелец: Gsi Environmental Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

Method for estimating reactive ion flux and potential in lithium ion battery

Номер патента: US20240311526A1. Автор: Qixin CHEN,Qing Xia,Yuanbo Chen,Chongqing Kang,Hongye GUO,Yuxuan GU,Kedi ZHENG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-19.

X-ray fluorescence system with high flux and high flux density

Номер патента: US09570265B1. Автор: Wenbing Yun,Janos KIRZ,Sylvia Jia Yun LEWIS. Владелец: Sigray Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Static Frequency Converter with Automatic Function for Optimizing Magnetic Flux and Minimizing Losses in Electric Induction Motors

Номер патента: US20080164836A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

Static frequency converter with automatic function for optimizing magnetic flux and minimizing losses in electric induction motors

Номер патента: CA2545850A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Static frequency converter with automatic function for optimizing magnetic flux and minimizing losses in electric induction motors

Номер патента: EP1702404A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: WEG SA. Дата публикации: 2006-09-20.

Operational amplifier with a paraphase output for active rc-filters operating under conditions of neutron flux and low temperatures

Номер патента: RU2724921C1. Автор: Николай Николаевич Прокопенко,Алексей Андреевич Жук,Алексей Евгеньевич Титов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ). Дата публикации: 2020-06-26.

Metallurgical flux and method of its manufacturing

Номер патента: RU2547379C1. Автор: Лев Моисеевич Аксельрод,Раиса Сергеевна Половинкина,Михаил Ирэкович Назмиев,Ольга Викторовна Симакова,Ирина Спартаковна Беляева. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Группа "Магнезит". Дата публикации: 2015-04-10.

Method for forming light flux and illumination device

Номер патента: RU2442073C1. Автор: Виктор Федорович Герасев,Александр Васильевич Семененко,Сергей Константинович Сигалаев,Алексей Николаевич Алексахин,Игорь Викторович Проценко. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Новые Энергетические Технологии". Дата публикации: 2012-02-10.

Measuring device for snow flux and accumulated snow density at different heights

Номер патента: US11828906B2. Автор: Xiaobing LIU,Yaya Jia,Shuyong HE,Wenyong Ma,Haifei Li,Qingkuan LIU,Feiqiang LI,Zihan CUI. Владелец: SHIJIAZHUANG TIEDAO UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-11-28.

Improved light collection optics for measuring flux and spectrum from light-emitting devices

Номер патента: WO2015066395A1. Автор: Mark A. McCord,Michael R. Gluszczak,Joseph A. Di Regolo. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-07.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: CN1798826A. Автор: 高桥久和,古井裕彦,中司宏树,堀薰夫. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-05.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: KR100805014B1. Автор: 시게오 호리,히사카즈 다카하시,히로히코 후루이,히로키 나카쯔카사. Владелец: 가켄 테크 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-02-20.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: US20060223732A1. Автор: Hirohiko Furui,Shigeo Hori,Hisakazu Takahashi,Hiroki Nakatsukasa. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Soldering flux, cream solder, soldering method, food container, and electronic component

Номер патента: WO2007034758A1. Автор: Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Nihon Handa Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-03-29.

Pasty soldering flux and additive mixing device used for manufacturing soldering paste

Номер патента: CN106582372A. Автор: 万畅. Владелец: Shanghai Weng Da Electric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Solder reflow system and solder reflow method using the same

Номер патента: US20240120310A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Structure comprising under barrier metal and solder layer, and method for producing structure

Номер патента: US20240258255A1. Автор: Hironori Yamada,Takahiro Tanaka,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Cleaning agent composition for removing solder flux

Номер патента: KR20110136388A. Автор: 명중재,유경욱,김성훈. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2011-12-21.

Cleaning agent for rosin solder flux

Номер патента: JP2789046B2. Автор: 俊 田中,次朗 水家,辰也 奥村,眞知夫 千原. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1998-08-20.

Cleaning agent for removal of soldering flux

Номер патента: WO2017082936A1. Автор: Kyle J. Doyel,Michael L. Bixenman,David T. LOBER,Kevin Soucy. Владелец: Kyzen Corporation. Дата публикации: 2017-05-18.

A Composition and a Process for Removing Rosin Solder Flux with Terpene and Hydrocarbons

Номер патента: CA2111337A1. Автор: Robert D. Sell,Donald P. Hosman,Michael E. Hayes,Kevin R. Hrebenar. Владелец: Kevin R. Hrebenar. Дата публикации: 1992-12-23.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Composition for cleaning solder flux remaining in FPCB and cleaning method using the same

Номер патента: KR20170071671A. Автор: 신원식,천일근. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-06-26.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF SOLDERING FLUX

Номер патента: US20130165364A1. Автор: Lober David T.,Doyel Kyle J.,Bixenman Michael L.,Raney Wayne,Soucy Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Cleaning Agent for Removal of Soldering Flux

Номер патента: US20180298310A1. Автор: Lober David T.,Doyel Kyle J.,Bixenman Michael L.,Soucy Kevin. Владелец: Kyzen Corporation. Дата публикации: 2018-10-18.

Method for cleaning rosin-base solder flux

Номер патента: KR0160126B1. Автор: 마찌오 지하라,지로 미즈야,다쓰야 오꾸무라,다까시 다나까. Владелец: 아라까와가가꾸고오교가부시끼가이샤. Дата публикации: 1998-12-15.

Soldering flux cleaning agent for chip packaging process

Номер патента: CN111892995B. Автор: 王江锋,洪学平,邱雁强. Владелец: Shenzhen Chuangzhi Success Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Cleaning composition for soldering flux residues

Номер патента: KR101796112B1. Автор: 김익범,강병걸,양우찬. Владелец: 와이엠티 주식회사. Дата публикации: 2017-11-09.

Composition and method for removing rosin-based solder flux.

Номер патента: DE69003350D1. Автор: Machio Chihara,Takashi Tanaka,Tatsuya Okumura,Jiro Mizuya. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1993-10-21.

Rosin-based solder flux cleaner and cleaning method

Номер патента: JPH0723479B2. Автор: 俊 田中,次朗 水家,辰也 奥村,眞知夫 千原. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1995-03-15.

Agent for cleaning rosin-base solder flux

Номер патента: EP0426942A1. Автор: Machio Chihara,Takashi Tanaka,Tatsuya Okumura,Jiro Mizuya. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1991-05-15.

Apply through printing forme and support thereof that solder flux is used to the wiring board

Номер патента: CN1080110A. Автор: 戴维·戈弗雷·威廉斯. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-12-29.

Integration techniques for micromachined pmut arrays and electronics using thermocompression bonding, eutectic bonding, and solder bonding

Номер патента: EP3793752A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-03-24.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: US20210094070A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: US20210086231A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: WO2019222118A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging, Inc.. Дата публикации: 2019-11-21.

Printing process and solder mask ink composition

Номер патента: EP1543704A1. Автор: Mark Robert James,Alan John Hopper. Владелец: Avecia Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Solder Transfer Sheet, Solder Bump, and Solder Precoating Method Using Solder Transfer Sheet

Номер патента: US20170354042A1. Автор: Yamashita Koji,Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Saitoh Takeo,Muraoka Manabu,Kawahara Shinichiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Structure comprising under barrier metal and solder layer, and method for producing structure

Номер патента: EP4350748A1. Автор: Hironori Yamada,Takahiro Tanaka,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Squeegee unit and solder-paste printing machine

Номер патента: US20020166505A1. Автор: Yoshinori Nakamura,Toshiya Hikami. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

Soldering flux and cream solder for solar cell modules

Номер патента: JP3734361B2. Автор: 光裕 野々垣,淑之 植田,幸信 坂上. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic part and method for inhibiting intrusion of soldering flux

Номер патента: US5922989A. Автор: Shigeo Suzuki,Noboru Sato,Kenji Hirota,Yuichi Nagase,Kiyohumi Nakayama,Akimasa Tsunoda,Seiichi Katagiri,Tatsuya Tsukagoshi. Владелец: Mitsuba Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-13.

Method and system for continuously detecting soldering flux by flux-cored wire

Номер патента: CN112067545A. Автор: 王蒙,龙伟民,董宏伟,钟素娟,纠永涛,张冠星,裴夤崟,黄俊兰. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-11.

Oven device for soldering fluxes in a nuclear environment, suitable for controlling the temperature of the flux at all points of the oven to plus or minus 25°C, and using a heat exchange technology by air circulation .

Номер патента: FR3106994B1. Автор: Hervé KOWALSKA. Владелец: MATAIR. Дата публикации: 2022-01-07.

Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

Номер патента: WO2008114465A8. Автор: Takeo Saitoh,Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2008-12-11.

Electromagnetic relay with solder flux penetration preventing structure

Номер патента: EP1406280A1. Автор: Satoshi Takano,Kosei Yoshino,Takahiro Nakabayashi,Masaki Takahata. Владелец: Takamisawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Wafer level reflow device and manufacture of soldering flux sphere and flipped chip assembling body

Номер патента: CN102263042A. Автор: 刘重希,何明哲,刘乃硕,郑明达. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Device capable of automatically controlling dipping of soldering flux

Номер патента: CN218555850U. Автор: 刘超,赵青,章春红,朱志允,周洁清. Владелец: Chaowei Power Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-03.

No flow underfill or wafer level underfill and solder columns

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Claudius Feger,Jae-Woong Nah,Da-Yuan Shih,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Chip with Chip Pad and Associated Solder Flux Outgassing Trench

Номер патента: US20220068851A1. Автор: Stadler Michael,Calo Paul Armand Asentista. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Device for adding soldering flux for solar cell assembly by utilizing height difference

Номер патента: CN202411613U. Автор: 张贺超. Владелец: Baoding Tianwei Yingli New Energy Resources Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Portable communications telephone coaxial connector having isolating units with notches holding intermediate connection pieces with notch size preventing solder flux capillary flow.

Номер патента: FR2802715A1. Автор: Yuichi Maruyama,Chikara Uratani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-22.

Solder flux applicator with modular power stove

Номер патента: CN107923827A. Автор: M·博伊文,P·E·勒梅,A·菲亚拉,M·伯尼尔. Владелец: Spacks Mulberry Pourpe Liepu LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Device for applying soldering flux on printed circuit boards

Номер патента: EP0473817A1. Автор: Josef Raschke,Theodore Dipl.-Ing. Rombauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-03-11.

Device for pulverization and recycling solder flux

Номер патента: TWM265386U. Автор: Yann-Sheng Chang. Владелец: Soung E Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-21.

Transfer and soldering of chips

Номер патента: EP3289605A2. Автор: Daan Anton van den Ende,Rob Jacob Hendriks,Edsger Constant Pieter Smits. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2018-03-07.

Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor

Номер патента: EP2451257A3. Автор: Toshiaki Hayashi. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2014-03-26.

Printed circuit board assembly and solder validation method

Номер патента: US20130322041A1. Автор: Steven F. Gawron,Jonathan Dahlstrom. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Soldering method for mounting semiconductor device on wiring board to ensure invariable gap therebetween, and soldering apparatus therefor

Номер патента: US20090029488A1. Автор: Shinichi Miyazaki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed wiring board and soldering method

Номер патента: US20130327563A1. Автор: Takahiro Kitagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Optical module and solder ball bonding structure

Номер патента: US20200241226A1. Автор: Sang-Ho Park,Seo-Young Lee,Jong-Hoi Kim,Young-Tak Han,Yongsoon Baek,Seok-Tae Kim,Jang-uk Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic circuit board and soldering method therefor

Номер патента: CA2300020C. Автор: Akira Okabe,Keisuke Someya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-14.

Electronic component has connecting contact for electrical contacting and solder layer partly capped with another solder layer, where total solder quantity is multiple of solder quantity of former solder layer

Номер патента: DE102007030793A1. Автор: Otto Mueller,Guenter Oberkampf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2009-01-08.

Method for Attachment of Solder Powder to Electronic Circuit Board and Solder-Attached Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080173699A1. Автор: Tetsuo Kubota,Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2008-07-24.

Printed circuit boards with processors, voltage regulators, and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: WO2020214150A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2020-10-22.

Bump formation method, pre-processing method for solder bonding, solder bonding method bump formation device, pre-processor for solder bonding and solder bonding device

Номер патента: JPH11163036A. Автор: Hideo Aoki,Tsugunori Masuda,秀夫 青木,二紀 増田,一英 土井,雅彦 古野,Masahiko Furuno,Kazuhide Doi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 1999-06-18.

Component carrier structure with cavity filled with flux material and solder ball embedded therein, apparatus and method to connect solder ball with component carrier structure

Номер патента: WO2024115586A1. Автор: Qijun Li,Max Yang,Eddick SUN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Solder ball mounting method and solder ball mounting substrate manufacturing method

Номер патента: TW200820359A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TW200536650A. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder precoated substrate, mounting substrate, and solder precoating method

Номер патента: TW200913833A. Автор: Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto,Taku Hasegawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-03-16.

Metal bond pad with cobalt interconnect layer and solder thereon

Номер патента: US09960135B2. Автор: Michael Otte,Helmut Rinck,Gernot BAUER,Robert ZRILE,Kai-Alexander SCHACHTSCHNEIDER,Harald Wiesner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Squeegee for solder paste printing, solder paste printing equipment and solder paste printing method

Номер патента: JPH1041618A. Автор: Takayuki Motohashi,隆行 本橋. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-13.

Metal layer integrated solder, pcb integrated solder and solder bonding method including the same

Номер патента: KR101891594B1. Автор: 이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2018-08-29.

Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device

Номер патента: JP3326665B2. Автор: 知秀 徳丸. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

Solder ball electrode forming method and solder fine ball positioning jig used in the solder ball electrode forming method

Номер патента: JP2891085B2. Автор: 宏 齋藤,二郎 橋爪,一功 葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-05-17.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Method for manufacturing solder joint structure, solder joint structure, and solder joint method

Номер патента: JP6370110B2. Автор: 雅裕 土屋,正也 新井,奈緒子 安立. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TWI262115B. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

Diamond tool welding machine soldering flux feeding device and soldering flux device on base body

Номер патента: CN203236088U. Автор: 项大清. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-16.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: RU2089367C1. Автор: Владимир Сергеевич Солдатов,Анатолий Иванович Титов,Лариса Владимировна Новицкая,Инна Владимировна Кулевская,Ромуальд Григорьевич Шляшинский,Андрей Юрьевич Клюев,Арнольд Евельевич Израилев,Анатолий Сергеевич Стромский,Светлана Степановна Пуят,Игорь Владимирович Антонович,Раиса Ивановна Зеленина. Владелец: Институт физико-органической химии АН Белоруси. Дата публикации: 1997-09-10.

Soldering flux

Номер патента: RU2069135C1. Автор: Мария Александровна Усольцева. Владелец: Мария Александровна Усольцева. Дата публикации: 1996-11-20.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Soldering device, flux and method

Номер патента: CA1254112A. Автор: Edward A. Cydzik,Tamar G. Gen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1989-05-16.

Steel-smelting flux and method of its producing (versions)

Номер патента: RU2374327C2. Автор: Лев Моисеевич Аксельрод,Константин Николаевич Демидов,Сергей Исаакович Кузнецов,Татьяна Викторовна Борисова,Андрей Петрович Возчиков,Александр Евгеньевич Терентьев,Евгений Александрович Терентьев. Владелец: Евгений Александрович Терентьев. Дата публикации: 2009-11-27.

Steel smelting flux and method of production of such flux

Номер патента: RU2296800C2. Автор: Раиса Сергеевна Половинкина,Виктор Николаевич Коптелов,Юрий Александрович Дмитриенко,Валерий Николаевич Плотников. Владелец: Открытое акционерное общество по производству огнеупоров "Комбинат "Магнезит". Дата публикации: 2007-04-10.

Improvements in the introduction of Carbon and Fluxes and mixtures of Carbon and Fluxes into Blast Furnaces in the Manufacture of Iron.

Номер патента: GB190104147A. Автор: William James Foster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-01-23.

An Improved Method of Introducing Carbon and Fluxes and Mixture of Carbon and Fluxes into Blast Furnaces in the Manufacture of Iron.

Номер патента: GB190009346A. Автор: William James Foster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-21.

Process of generation of plasma flux and gear for its realization

Номер патента: RU2187216C1. Автор: А.В. Воронин,Геран Курт ХЕЛЛЬБЛУМ. Владелец: Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе РАН. Дата публикации: 2002-08-10.

Steel high-magnesia flux and method of its production (versions)

Номер патента: RU2524878C2. Автор: Леонид Андреевич Смирнов,Константин Николаевич Демидов,Татьяна Викторовна Борисова,Андрей Петрович Возчиков,Сергей Тихонович Третьяков,Сергей Павлович Хлыстов,Людмила Юрьевна Кривых. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Этипродактс". Дата публикации: 2014-08-10.

Radiation method for point minute measurement of temperature using laser-spectrometer-computer metre of light flux and quantities changing said light flux

Номер патента: RU2476860C2. Автор: Игорь Иванович Смыслов. Владелец: Игорь Иванович Смыслов. Дата публикации: 2013-02-27.

Improvements in and relating to Fluxes and the like.

Номер патента: GB191210108A. Автор: Charles Robert Marks Edward. Владелец: A W EMPSON. Дата публикации: 1913-04-17.

Resin emulsion for soldering flux and soldering flux

Номер патента: JP4687421B2. Автор: 俊 田中,淳平 上田. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Solder flux and solder paste using the flux

Номер патента: JP4609347B2. Автор: 石川　　雅之,怜子 小川,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-01-12.

Water soluble solder flux and soldering method using said flux

Номер патента: JPS62248596A. Автор: Fumiaki Ogura,Takao Enomoto,小椋　文昭,貴男 榎本. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1987-10-29.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5604374B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Circuit board soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4186184B2. Автор: 隆生 大野,光弘 松村,聡 栗田,充 岩渕. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2008-11-26.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP6460473B2. Автор: 善次 坂本,慎一郎 柏木,高輔 井上,賢一郎 照井. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: CN101497155B. Автор: 上垣内学,冈崎巧,岛津大辅,宫本拓郎. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Solder flux and solder paste

Номер патента: JP6413843B2. Автор: 昌明 佐藤,秀敏 山辺,恭子 宮内,佐藤　昌明,山辺　秀敏. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-10-31.

Soldering flux and solder paste

Номер патента: JP6300765B2. Автор: 坂本　伊佐雄,伊佐雄 坂本,正訓 柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5209825B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Soldering paste and soldering flux thereof, and preparation methods thereof

Номер патента: CN102179644A. Автор: 宣英男,吴国齐. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: RU2043893C1. Автор: Т.В. Латышева. Владелец: Красноярское производственное объединение "Радиотехнический завод". Дата публикации: 1995-09-20.

Method for determining oxygen content of flux-cored wire powder and soldering flux

Номер патента: CN104034664A. Автор: 聂富强,刘攀,杜丽丽. Владелец: 725th Research Institute of CSIC. Дата публикации: 2014-09-10.

Soldering flux for washingless low-temperature soldering

Номер патента: RU2096152C1. Автор: пицина А.Н. Тр,А.Н. Тряпицина,И.А. Москвина. Владелец: Научно-исследовательский институт электромеханики. Дата публикации: 1997-11-20.

Soldering flux and method of soldering

Номер патента: AU4317068A. Автор: JR and ROBERT ALFONSO CARSUEL JOHN JOSEPH STOKES. Владелец: Aluminum Company Of America. Дата публикации: 1970-03-19.

Soldering flux and semiconductor device having mounting structure using soldering flux

Номер патента: JP4734134B2. Автор: 誠樹 作山. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-27.

Soldering flux and formulation

Номер патента: CA538989A. Автор: L. Ballard Robert,C. Burch Donald. Владелец: ESSEX WIRE CORP. Дата публикации: 1957-04-02.

High-impedance soldering flux for single panel of power source charger and preparation method of high-impedance soldering flux

Номер патента: CN102689110B. Автор: 邓剑明. Владелец: DONGGUAN JIANXIN ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Soldering flux for brazing diamond cemented carbide sand and preparation method for soldering flux

Номер патента: CN102814601B. Автор: 闫焉服,李建林,刘世凯,李明柱,马士涛,惠新庆. Владелец: Henan Famous Diamond Industrial Co ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Soldering flux and method of preparation

Номер патента: CA582629A. Автор: C. Wagner Frank,Liu Tien-Shih. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

SOLDER PASTE COMPOSITION, A SOLDER PASTE AND A SOLDERING FLUX

Номер патента: US20130042946A1. Автор: Yang Huiying,Lu Daoqiang. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: TW201223679A. Автор: Dao-Qiang Lu,Hui-Ying Yang. Владелец: Henkel Ag & Amp Co Kgaa. Дата публикации: 2012-06-16.

Chlorine free soldering flux and its application in bronze historical relics soldering repair

Номер патента: CN1669722A. Автор: 周浩,张茗,薛小怀,张光敏,张佩琛,吴鲁海. Владелец: SHANGHAI MUSEUM. Дата публикации: 2005-09-21.

Solder flux and cream solder

Номер патента: JP5019057B2. Автор: 巧 岡崎,学 上垣内,大輔 島津. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Soldering flux and method of soldering

Номер патента: CA871671A. Автор: John J. Stokes, Jr.,A. Cargnel Robert. Владелец: Aluminum Company Of America. Дата публикации: 1971-05-25.

Soldering flux and cream solder

Номер патента: JP3819767B2. Автор: 真 浅見,義夫 天神. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-13.

A kind of soldering paste, which makes, uses pasty state solder flux and additive mixing apparatus

Номер патента: CN206543552U. Автор: 黄学涛. Владелец: Huanggang Normal University. Дата публикации: 2017-10-10.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Solder flux for low temperature solders

Номер патента: SU460147A1. Автор: Галина Алексеевна Кондратович,Галина Васильевна Соколова,Николай Владимирович Введенский,Галина Стефановна Гусакова,Наталия Ивановна Яскина. Владелец: Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова. Дата публикации: 1975-02-15.

Solder flux for low temperature solders

Номер патента: SU496137A1. Автор: Клавдия Ивановна Головина,Мария Афанасьевна Капустина,Галина Владимировна Бардяк,Евгений Анатольевич Постриганев. Владелец: Предприятие П/Я А-1695. Дата публикации: 1975-12-25.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Soldering flux in use for SnZn series solder with no lead, and preparation method

Номер патента: CN100455400C. Автор: 赵杰,王来,马海涛,黄明亮,马洪列. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2009-01-28.

Solder flux for low temperature solders

Номер патента: SU460966A1. Автор: Галина Алексеевна Кондратович,Галина Васильевна Соколова,Николай Владимирович Введенский,Галина Стефановна Гусакова,Наталия Ивановна Яскина. Владелец: Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова. Дата публикации: 1975-02-25.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Preformed soldering terminal with halogen-free soldering fluxes coated on surfaces

Номер патента: CN103056556B. Автор: 刘平,顾小龙,杨倡进,钟海峰,胡兰伟,许百胜. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Soldering flux for solder wires for robotic automatic welding and preparation method thereof

Номер патента: CN103464932A. Автор: 唐欣. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Soldering flux in use for SnZn series solder with no lead, and preparation method

Номер патента: CN101003111A. Автор: 赵杰,王来,马海涛,黄明亮,马洪列. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2007-07-25.

High-reliability soldering flux for aluminum soft soldering

Номер патента: CN102139425A. Автор: 邓延,陈明汉,陆雁. Владелец: GUANGZHOU TIAN SHUO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-03.

Cleaning device for soldering flux condenser of reflow soldering equipment

Номер патента: CN211330454U. Автор: 赵小冬. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Wave soldering production line with coating travel of soldering flux automatically adjustable based on width of PCB (Printed Circuit Board)

Номер патента: CN103648239A. Автор: 付进,蒋海军,李真龙,雷高建,赖山林. Владелец: DONGGUAN AERO POWER TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Soldering flux for solder wires for robotic automatic welding and preparation method thereof

Номер патента: CN103464932B. Автор: 唐欣. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Automatic soldering flux mechanism is spouted in automation of automatic soldering tin machine

Номер патента: CN217096068U. Автор: 梁德祥,詹华林. Владелец: Dongguan Rongtai Automation Equipment Co ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Water-based soldering flux capable of reducing discharge of tin soldering pollutants

Номер патента: CN103273223A. Автор: 孙淼,孟昭辉,方喜波,梁静珊,何淑芳,杨嘉骥,孙玉欣. Владелец: Beijing Chaobohang Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Technological method of Noclock corrusion less soldering flux gas protection furnace soldering of 6063 aluminium alloy

Номер патента: CN100453232C. Автор: 赵仁祥,程肇德. Владелец: CETC 14 Research Institute. Дата публикации: 2009-01-21.

Soldering flux in particular for soldering aluminium

Номер патента: PL146096B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1988-12-31.

Soldering flux

Номер патента: CA449307A. Автор: R. Hill Lawrence. Владелец: Canadian Westinghouse Co Ltd. Дата публикации: 1948-06-22.

Solder fluxes

Номер патента: CA610921A. Автор: Harry B. Laudenslager, Jr.. Владелец: Blackstone Corp. Дата публикации: 1960-12-20.

Soldering flux

Номер патента: CA206545A. Автор: P. Greenstreet Oliver. Владелец: OKLAHOMA ZINC PRODUCTS. Дата публикации: 1920-12-14.

Soldering flux

Номер патента: CA268675A. Автор: Edred Warwood William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1927-03-01.

Soldering flux

Номер патента: CA367919A. Автор: K. Schweitzer William. Владелец: Canadian Industries Ltd. Дата публикации: 1937-08-10.

Can body solder fluxing mechanism

Номер патента: CA448664A. Автор: E. Wobbe Delbert,F. Pillnik Walter. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1948-05-25.

Solder flux for fe*ni*cr and alloy thereof

Номер патента: JPS54109048A. Автор: Kazuo Maruyama,Masayuki Hasegawa. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1979-08-27.

Improvements relating to soldering fluxes

Номер патента: AU119131B2. Автор: . Владелец: Joseph Lucas Ltd. Дата публикации: 1944-11-09.

Aluminum soldering flux composition

Номер патента: CA558296A. Автор: L. Doerr Richard. Владелец: Mathieson Chemical Corp. Дата публикации: 1958-06-03.

High temperature solder flux ofthe zinc ammonium chloride type

Номер патента: AU2273553A. Автор: . Владелец: Dewey and Almy Chemical Co. Дата публикации: 1954-01-07.

Solder flux applying device

Номер патента: CA354398A. Автор: H. Brooks William. Владелец: Carnation Co. Дата публикации: 1935-11-26.

Improvements in or relating to soldering fluxes

Номер патента: AU140338A. Автор: Arthur Letts Percy. Владелец: Dr Bois Co Ltd. Дата публикации: 1938-10-13.

Low dust solder flux composition

Номер патента: CA932630A. Автор: P. Langmaid Richard. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1973-08-28.

Combination solder flux dispenser

Номер патента: GB9800070D0. Автор: . Владелец: LYNCH LAURENCE L. Дата публикации: 1998-03-04.

Soldering flux

Номер патента: PL143258B1. Автор: Jerzy Galazka,Marta Mroczek,Ewa Glowacka,Zbigniew Zipold. Владелец: Zaklady Wytworcze Przyrzadow P. Дата публикации: 1988-01-30.

Flatting soldering flux

Номер патента: JPS52136861A. Автор: Sandai Iwasa. Владелец: Asahi Chemical Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1977-11-15.

Soldering flux

Номер патента: CA327819A. Автор: S. Mcquaid Howard. Владелец: Canadian Industries Ltd. Дата публикации: 1932-11-22.

Soldering flux

Номер патента: CA445984A. Автор: Kennedy Mcdougall Keith,Arthur Labash John. Владелец: Canadian Industries Ltd. Дата публикации: 1948-01-06.

Soldering flux

Номер патента: CA451910A. Автор: Burke Tuthill John. Владелец: Remington Arms Co LLC. Дата публикации: 1948-10-12.

Soldering flux

Номер патента: CA211885A. Автор: Edward Wyatt William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1921-05-24.

Soldering flux

Номер патента: CA340784A. Автор: L. Barber Clifford. Владелец: KESTER SOLDER Co. Дата публикации: 1934-04-10.

Solder flux

Номер патента: AU463366A. Автор: J. Obrien John. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1967-10-26.

An improved hard-soldering flux

Номер патента: AU2116124A. Автор: Royer Johnson Victor. Владелец: Individual. Дата публикации: 1925-06-09.

Aluminium soldering flux

Номер патента: CA425787A. Автор: Anthony Miller Mike. Владелец: Aluminum Company Of America. Дата публикации: 1945-02-27.

High temperature solder flux

Номер патента: CA511588A. Автор: W. Wright George,C. Shilling William. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1955-04-05.

Soldering flux

Номер патента: CA497400A. Автор: M. Stright Benjamin. Владелец: General Railway Signal Co. Дата публикации: 1953-11-03.

Improved pointing mechanism for solder flux of ball mounting device

Номер патента: TWM285034U. Автор: Jian-Hua Tzeng,Fang-Rung Shiu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-01.

Solder flux

Номер патента: CA193928A. Автор: Charles Leslie Bonsteel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-11-18.

Fibrous blanket containing solder flux

Номер патента: CA963779A. Автор: Dunbar L. Shanklin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-03-04.

Soldering flux

Номер патента: CA330949A. Автор: L. Barber Clifford. Владелец: KESTER SOLDER Co. Дата публикации: 1933-03-14.

Soldering flux

Номер патента: CA586374A. Автор: E. Maccormack Henry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1959-11-03.

Improvements relating to soldering fluxes

Номер патента: AU931643A. Автор: . Владелец: Joseph Lucas Ltd. Дата публикации: 1944-11-09.

Solder flux for a can body

Номер патента: CA740720A. Автор: J. Downing Denis. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1966-08-16.

High temperature solder flux ofthe zinc ammonium chloride type

Номер патента: AU162294B2. Автор: . Владелец: Dewey and Almy Chemical Co. Дата публикации: 1954-01-07.

Soldering flux composition

Номер патента: AU225157B2. Автор: Ralph Chill George L. Cunningham Albert Yee and Morris A. Steinberg Tien-Shih Liu. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1958-02-20.

Soldering fluxes.

Номер патента: IE17743L. Автор: . Владелец: H J Enthoven & Sons Ltd. Дата публикации: 1946-05-17.

Solder flux for a can body

Номер патента: CA825655A. Автор: H. Groves James,E. Hoag Lehman,J. Zukowski Ronald. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1969-10-21.

Solder flux for a can body

Номер патента: CA813305A. Автор: H. Groves James,E. Hoag Lehman,J. Zukowski Ronald. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1969-05-20.

Solder flux with increased melted viscosity

Номер патента: CA964969A. Автор: Dunbar L. Shanklin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-03-25.

Aluminum soldering flux

Номер патента: CA60428A. Автор: Grant Hammond,Thomas Flint. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-06-23.

Improvements in or relating to soldering fluxes

Номер патента: AU105339B2. Автор: Arthur Letts Percy. Владелец: Dr Bois Co Ltd. Дата публикации: 1938-10-13.

Spraying apparatus for soldering flux

Номер патента: TW472628U. Автор: You-Cheng Du. Владелец: You-Cheng Du. Дата публикации: 2002-01-11.

An automatic soldering flux sprayer

Номер патента: TW420049U. Автор: Yann-Sheng Chang. Владелец: Soung E Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-21.

Aluminium base self-soldering flux and preparation process thereof

Номер патента: CN1206642A. Автор: 王磊,张曙光,郭宏,朱学新,张少明,贺会军,李永伟,李可平,石力开,徐柱天. Владелец: Beijing General Research Institute for Non Ferrous Metals. Дата публикации: 1999-02-03.

High creep resistance rareearth contained tin base leadless soldering-flux and preparation method thereof

Номер патента: CN1152768C. Автор: 陈志刚,雷永平,夏志东,史耀武,李晓延. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2004-06-09.

Loudspeaker voice coil wire welding soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN102049633B. Автор: 黄宗豹,包美丽. Владелец: HENGDIAN GROUP ZHEJIANG INNUOVO LOUDSPEAKER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Argon tungsten-arc welding soldering flux and method adopting same for welding

Номер патента: CN102862004A. Автор: 李震,朱波,李剑,余文鹏. Владелец: Guangdong Midea HVAC Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-09.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

Soldering flux

Номер патента: SU566702A1. Автор: Галина Ефимовна Мошкова,Раиса Алексеевна Опарина. Владелец: Предприятие П/Я В-8657. Дата публикации: 1977-07-30.

Solder flux

Номер патента: SU513817A1. Автор: Валентина Михайловна Полякова,Михаил Семенович Баранов,Андрей Павлович Поляков,Лидия Спиридоновна Беликова,Валентина Алексеевна Балашова. Владелец: Всесоюзный заочный машиностроительный институт. Дата публикации: 1976-05-15.

Soldering flux

Номер патента: SU1156884A1. Автор: Николай Владимирович Введенский,Валерий Артемьевич Свиридов,Нина Николаевна Корнилова,Сергей Николаевич Андреев,Мария Владимировна Лютик,Вячеслав Федорович Лащенов. Владелец: Ленинградский ордена Трудового Красного Знамени институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1985-05-23.

Soldering flux

Номер патента: SU967752A1. Автор: Галина Васильевна Соколова,Николай Владимирович Введенский. Владелец: Ленинградский ордена Трудового Красного Знамени институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1982-10-23.

Method for production of soldering fluxes

Номер патента: RU1812794C. Автор: Даниил Андреевич Дудко,Александр Юрьевич Чудновский,Ю.А. Медников,Юрий Абрамович Медников,Сергей Борисович Дементьев,Д.А. Дудко,Я.Ю. Компан,Наталья Николаевна Дмитренко,С.Б. Дементьев,Н.Н. Дмитренко,Ярослав Юрьевич Компан,А.Ю. Чудновский,Эдуарл Васильевич Щербинин,Э.В. Щербинин. Владелец: Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1995-11-27.

Cleaning agent composition for removing solder flux residues

Номер патента: KR102225717B1. Автор: 히데미 오하시,히로카즈 가와시모. Владелец: 카오카부시키가이샤. Дата публикации: 2021-03-09.

Soldering flux

Номер патента: SU1127729A1. Автор: Анатолий Константинович Прокопенко,Семен Григорьевич Красиков,Сергей Евгеньевич Цветков,Светлана Ивановна Голина,Валентин Федорович Иванов,Борис Евсеевич Фишман. Владелец: Московский технологический институт. Дата публикации: 1984-12-07.

Solder flux

Номер патента: SU471980A1. Автор: Владимир Иванович Павлов. Владелец: Брянский Институт Транспортного Машиносроения. Дата публикации: 1975-05-30.

Soldering flux

Номер патента: SU1159744A1. Автор: Яков Моисеевич Пинчук,Владимир Михайлович Рюмшин,Владимир Яковлевич Зайцев. Владелец: Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1985-06-07.

Solder flux

Номер патента: SU77568A1. Автор: Ф.Е. Тумаков. Владелец: Ф.Е. Тумаков. Дата публикации: 1948-11-30.

Solder flux

Номер патента: SU435083A1. Автор: . Владелец: П. И. Лымарь, И. К. Скл ров, Л. К. Журович , А. Р. Кол. Дата публикации: 1974-07-05.

A kind of solder flux granulation mixer

Номер патента: CN207357045U. Автор: 张晓南,孔鑫,岳喜江. Владелец: Zhengzhou Phoenix New Mstar Technology Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Soldering flux

Номер патента: SU719839A1. Автор: Гнеся Абрамовна Асиновская,Татьяна Григорьевна Родина,Инна Ивановна Ильина,Евгений Владимирович Говорин,Галина Ивановна Муравьева,Бенцион Шлемович Шеер,Зинаида Михайловна Маятникова,Аделаида Федоровна Карпухина,Тамара Ивановна Пылаева. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения. Дата публикации: 1980-03-05.

Silver or copper solder flux for brazing stainless and heat-resistant steel

Номер патента: SU80652A1. Автор: Г.К. Куншин. Владелец: Г.К. Куншин. Дата публикации: 1948-11-30.

Lead solder flux

Номер патента: SU77575A1. Автор: С.И. Сухов. Владелец: С.И. Сухов. Дата публикации: 1948-11-30.

Solder flux

Номер патента: SU505548A1. Автор: Наталия Григорьевна Яремченко,Иван Илларионович Бардышев,Светлана Ивановна Крюк,Анна Ароновна Геллер,Василий Моисеевич Акулович. Владелец: Институт физико-органической химии. Дата публикации: 1976-03-05.

Soldering flux

Номер патента: SU580967A1. Автор: Александр Иванович Губин,Владимир Сергеевич Степин,Вавея Владимировна Орлова,Анастасия Фроловна Каменская. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1977-11-25.

Preparation method of environmental-friendly halogen-free smokeless soldering flux

Номер патента: CN103358053A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Soldering flux for copper wire hot tinning

Номер патента: CN104060207A. Автор: 汪洋,陈启志. Владелец: ANHUI NINGGUO TIANCHENG ELECTRICAL APPLIANCES Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Soldering flux

Номер патента: SU616101A1. Автор: Софья Васильевна Лашко,Валерий Романович Бойко,Светлана Николаевна Стегно. Владелец: Предприятие П/Я А-3565. Дата публикации: 1978-07-25.

Device for collecting condensed soldering flux for gas heat exchange

Номер патента: CN202137485U. Автор: 卢明,初剑英. Владелец: SHANGHAI HELLER CO Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Method for preparing paste soldering flux

Номер патента: CN102513734B. Автор: 孙洪日,罗礼伟,郑序漳. Владелец: XIAMEN JISSYU SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

Method for determining washing power of technical detergents intended to remove soldering flux

Номер патента: SU1490638A1. Автор: Борис Васильевич Синенко. Владелец: Предприятие П/Я М-5769. Дата публикации: 1989-06-30.

Stainless steel soldering flux

Номер патента: CN1449886A. Автор: 虞选勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-22.

The strip electrode electroslag surfacing solder flux

Номер патента: CN1093311A. Автор: 李延军,丁国庆,韩怀月,张士范,姜治中,李维倩. Владелец: Central Iron and Steel Research Institute. Дата публикации: 1994-10-12.

Dry soldering flux mixer

Номер патента: CN201871344U. Автор: 杜文利,孟钰竣. Владелец: BAOJI YUSHENG WELDING MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Halogen-free soldering flux

Номер патента: CN102166692A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Low temperature solder flux

Номер патента: SU539719A2. Автор: Валерий Петрович Березиенко,Юрий Алексеевич Цумарев,Софья Васильевна Лашко. Владелец: . Дата публикации: 1976-12-25.

Soldering flux coating machine

Номер патента: CN201603955U. Автор: 吴进,丁雷敏. Владелец: Shuz Tung Machinery Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

A kind of halogen-free soldering flux with low solid content and preparation method thereof

Номер патента: CN102366862B. Автор: 修建东. Владелец: YANTAI HENGDIKE ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Soldering flux for welding magnalium alloy

Номер патента: CN102922174A. Автор: 虞海香. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-13.

Device for collecting gas heat exchange cooling soldering flux

Номер патента: CN102794524A. Автор: 卢明,初剑英. Владелец: SHANGHAI HELLER CO Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Detergent composition for solder flux

Номер патента: JP5252853B2. Автор: 栄二 樫原,浩一 川下. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Halogen-free soldering flux with low solid content and preparation method thereof

Номер патента: CN102366862A. Автор: 修建东. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-07.

Solder flux sender

Номер патента: CN206084096U. Автор: 张书,杨伯平,刘全国,董稹,石德勋,杜小祥. Владелец: Chongqing Gas Compressor Factory Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-12.

Air bag type soldering flux cushion structure for submerged arc welding

Номер патента: CN203003319U. Автор: 刘卫民,陈仁贤. Владелец: Zhejiang Chengxin Pharm & Chem Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-19.

Soldering flux composition

Номер патента: JPH01150496A. Автор: Atsushi Sato,厚 佐藤. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Novel soldering-flux barrel structure

Номер патента: CN203078890U. Автор: 唐涛. Владелец: SHENZHEN DAO EN WELDING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Lead-free soft soldering flux made of quaternary alloy

Номер патента: CN1947919A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,何繁丽. Владелец: 苏传猛. Дата публикации: 2007-04-18.

Soldering flux liquid level warning device of welding strip tin-plating machine used for photovoltaic module

Номер патента: CN202793534U. Автор: 余永金,孙曹. Владелец: Suzhou Your Best New-Type Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

No-clean low-rosin soldering flux

Номер патента: CN102267025B. Автор: 徐谦,吕全亚,杨吉明. Владелец: Changzhou Giantion Optoelectronics Industry Development Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-03.

Gold soldering flux alloy for fine gold adornment

Номер патента: CN1019646B. Автор: 刘泽光,杨德永,顾开源. Владелец: KUNMING NOBLE METAL INST CHINA NONFERROUS METAL INDUSTRY GENERAL Co. Дата публикации: 1992-12-30.

Gravity dust collector of solder flux production

Номер патента: CN211989686U. Автор: 刘浩祥. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-24.

Constant-temperature anti-explosion soldering flux mixer capable of automatically adjusting viscosity

Номер патента: CN103301775A. Автор: 李俊,彭俊芳,曹显华,周福海,王新万. Владелец: JIANGSU YATAL ALUMINUM CO Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

Soldering flux in use for iron weldment

Номер патента: CN1325223C. Автор: 刘洪�,李�荣,黄盛文,荆文丽. Владелец: 李�荣. Дата публикации: 2007-07-11.

Copper and copper-base alloy solder flux

Номер патента: RU1780969C. Автор: Валерий Романович Бойко,Зинаида Яковлевна Псавко. Владелец: Таганрогский научно-исследовательский институт связи. Дата публикации: 1992-12-15.

A kind of solder flux impurity removing device

Номер патента: CN204277233U. Автор: 赵延军,郭艳飞,王文彦,郭世军,苏振峰. Владелец: LUOYANG PEONY WELDING MATERIAL GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Wave soldering flux spraying system

Номер патента: CN202336401U. Автор: 胡稳. Владелец: 胡稳. Дата публикации: 2012-07-18.

Soldering fluxes

Номер патента: AU1356255A. Автор: Ephraim Glynn Harry. Владелец: Wiffen And Sons Ltd. Дата публикации: 1956-05-17.

Soldering fluxes

Номер патента: CA523615A. Автор: S. Muetzel Peter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-04-10.

Soldering flux

Номер патента: SU1156883A1. Автор: Vladimir N Kuznetsov,Anna N Tryapitsyna. Владелец: Otdel Vnii Elektromekhaniki. Дата публикации: 1985-05-23.

Can body side seam solder fluxing mechanism

Номер патента: CA546222A. Автор: Gedde Erik. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1957-09-17.

Solder flux

Номер патента: PL241382A1. Автор: Jerzy Galazka,Marta Mroczek,Ewa Glowacka,Zbigniew Zipold. Владелец: Zaklady Wytworcze Przyrzadow P. Дата публикации: 1984-10-22.

Soldering flux

Номер патента: CA507798A. Автор: H. Willard Hobart,S. Gale William. Владелец: McCord Corp. Дата публикации: 1954-11-30.

Soldering flux composition

Номер патента: AU3043057A. Автор: Ralph Chill George L. Cunningham Albert Yee and Morris A. Steinberg Tien-Shih Liu. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1958-02-20.

Solder fluxes

Номер патента: CA699785A. Автор: Harry B. Laudenslager, Jr.. Владелец: Blackstone Corp. Дата публикации: 1964-12-15.

Solder flux spraying device

Номер патента: TW496204U. Автор: Shin-De Ma. Владелец: Yang Ho Hsing Technology Corp. Дата публикации: 2002-07-21.

Soldering flux

Номер патента: CA429109A. Автор: E. Wobbe Delbert. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1945-07-31.

Solder fluxes

Номер патента: CA754516A. Автор: Harry B. Laudenslager, Jr.. Владелец: Blackstone Corp. Дата публикации: 1967-03-14.

Soldering flux

Номер патента: CA390843A. Автор: M. Levy Frank. Владелец: Mueller Brass Co. Дата публикации: 1940-08-20.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF SOLDERING FLUX

Номер патента: US20120152286A1. Автор: Lober David T.,Doyel Kyle J.,Bixenman Michael L.,Raney Wayne,Soucy Kevin. Владелец: Kyzen Corporation. Дата публикации: 2012-06-21.

DISK-ENCLOSURE BASE CONFIGURED TO INHIBIT FORMATION OF ADHERENT SOLDER-FLUX RESIDUE

Номер патента: US20130063838A1. Автор: Hayakawa Takako,Otake Noritaka,Nakamiya Teruhiro,ICHIKAWA KAZUHIDE. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

Solder flux

Номер патента: SU516490A1. Автор: Анатолий Васильевич Толстоусов. Владелец: Предприятие П/Я В-8843. Дата публикации: 1976-06-05.

Soft soldering flux without lead

Номер патента: CN101049657A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: ASIA GENERAL ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: SU583901A1. Автор: Юрий Александрович Волков,Георгий Владимирович Любченко. Владелец: Предприятие П/Я М-5514. Дата публикации: 1977-12-15.

Soft solder flux

Номер патента: SU118236A1. Автор: Г.С. Супин. Владелец: Г.С. Супин. Дата публикации: 1957-11-30.

Soft solder flux

Номер патента: SU449794A1. Автор: Галина Алексеевна Кондратович,Галина Васильевна Соколова,Николай Владимирович Введенский,Галина Стефановна Гусакова. Владелец: Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1974-11-15.

Soldering flux

Номер патента: SU1286382A1. Автор: Николай Иванович Матвеев,Наталья Георгиевна Сергеева,Зоря Викторовна Михайлова,Юлия Сергеевна Макарова,Наталья Израиловна Куценко,Елена Васильевна Чуйкова. Владелец: Предприятие П/Я А-1001. Дата публикации: 1987-01-30.

One side solder flux used for submerged arc welding

Номер патента: CN103223562B. Автор: 村西良昌,幸村正晴. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Soft solder flux

Номер патента: SU139550A1. Автор: Л.В. Иванова,М.А. Нестерова,Л.И. Никандрова. Владелец: Л.И. Никандрова. Дата публикации: 1960-11-30.

Method for separating and purifying quartz in soldering flux or coating

Номер патента: CN104634641B. Автор: 彭强,王吉,王智伟,曹欣,曹佳,蒋碧仙,郑若锋,谭雪红,贺开富,雷力. Владелец: Sichuan West Metallurgy New Material Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

High-temperature soldering flux

Номер патента: SU1092026A1. Автор: Анатолий Иванович Боровик,Михаил Романович Леписко,Борис Аврамович Подольский,Михаил Васильевич Растворцев,Александра Григорьевна Борзяк,Ишимбай Курбангалеевич Абдульминев. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1984-05-15.

Solder flux

Номер патента: SU460965A1. Автор: Ефим Самуилович Гуревич,Анатолий Ефимович Гуревич,Александр Аронович Иофан,Виталий Андреевич Евдокимов,Василий Николаевич Пименов. Владелец: Предприятие П/Я Г-4816. Дата публикации: 1975-02-25.

A kind ofly send welding wire mechanism with what be coated with solder flux function

Номер патента: CN204686296U. Автор: 余胜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-07.

Solder flux

Номер патента: SU471981A1. Автор: Владимир Александрович Кузнецов,Николай Александрович Маркачев,Антон Борисович Каран,Анольд Степанович Попов,Татьяна Максимовна Коростина. Владелец: Предприятие П/Я А-7544. Дата публикации: 1975-05-30.

The composition of welding soldering flux containing rosin ester and paste composition

Номер патента: CN104073167B. Автор: 大年洋司,土屋雅裕,成濑章郎,成濑章一郎,喜多村明,清野桃子,岛崎贵则,大野耐,大野耐一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

High-temperature soldering flux

Номер патента: SU912456A1. Автор: Галина Николаевна Иванова,Владимир Георгиевич Полнов,Макс Наумович Могильнер. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский Институт Технологии Арматуростроения. Дата публикации: 1982-03-15.

Soldering flux coating device

Номер патента: CN203523166U. Автор: 朱兴华,梁志雄. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: SU580966A1. Автор: Виктор Григорьевич Мухин,Нина Никифоровна Ушакова. Владелец: Предприятие П/Я Р-6429. Дата публикации: 1977-11-25.

Solder flux

Номер патента: SU475237A1. Автор: Анна Михайловна Давыдова,Татьяна Алексеевна Дронова. Владелец: Предприятие П/Я М-5923. Дата публикации: 1975-06-30.

Soldering flux

Номер патента: SU1047641A1. Автор: Геннадий Яковлевич Абрамчук,Борис Максимович Постников,Федор Михайлович Желтышев. Владелец: Предприятие П/Я А-7615. Дата публикации: 1983-10-15.

Low-temperature soldering flux

Номер патента: SU583902A1. Автор: Николай Иванович Матвеев,Людмила Александровна Болдырева,Зоря Викторовна Михайлова,Юлия Сергеевна Макарова,Виолетта Семеновна Карманова,Майя Григорьевна Овчинникова. Владелец: Предприятие П/Я А-1001. Дата публикации: 1977-12-15.

Soldering flux composition

Номер патента: JPH01150495A. Автор: 榑沼　　透,Tooru Kurenuma,Yoshinori Eguchi,義紀 江口. Владелец: HITACHI CONSTRUCTION MACHINERY CO LTD. Дата публикации: 1989-06-13.

Soldering flux

Номер патента: JP4223648B2. Автор: 典子 村瀬,孝志 荘司,仁 網田. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-02-12.

Cast-iron welding and welding/soldering flux

Номер патента: SU715266A1. Автор: Леонид Иванович Ченгураев,Владимир Иванович Субботин. Владелец: Государственный Автотранспортный Научно-Исследовательский И Проектный Институт "Госавтотрансниипроект". Дата публикации: 1980-02-15.

A kind of diimidazole compounds and preparation method thereof soldering flux treatment solution organic with one

Номер патента: CN102775351B. Автор: 陈学刚,谭海荣. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Solder flux

Номер патента: SU522028A1. Автор: Гнеся Абрамовна Асиновская,Евгений Владимирович Говорин,Рувим Соломонович Бесяков,Галина Ивановна Муравьева,Бенцион Шлемович Шеер. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения. Дата публикации: 1976-07-25.

A kind of solder flux production and processing mounting rack of dryer

Номер патента: CN208653200U. Автор: 刘红业,刘喜仙. Владелец: Zhengzhou Gulite New Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-26.

Delustering agent for eliminating glossy of welding spots in soldering flux

Номер патента: CN101829864A. Автор: 陈智栋,王文昌,许娟,曹剑瑜,孔泳. Владелец: CHANGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-09-15.

Soldering flux

Номер патента: JP3867116B2. Автор: 久夫 入江,俊典 島,隆昭 穴田,俊輔 石川. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2007-01-10.

Method and device for soldering flux application

Номер патента: CN102179592A. Автор: 孟繁荣. Владелец: ZHEJIANG TIANZE ENVIRONMENTAL SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

Cleaning agent composition for removing solder flux residues

Номер патента: KR20150067737A. Автор: 히데미 오하시,히로카즈 가와시모. Владелец: 카오카부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-18.

Silver Solder Flux

Номер патента: SU562400A1. Автор: Вадим Павлович Панов,Марат Исмаилович Гильдеев,Галина Михайловна Можайская,Дмитрий Иванович Голиков,Моисей Миронович Фишкис,Николай Владимирович Лейкин,Виктор Лукич Тарасов. Владелец: Московский Трижды Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Автомобильный Завод Им.И.А.Лихачева (Производственное Объединение Зил). Дата публикации: 1977-06-25.

Low temperature solder flux

Номер патента: SU449792A1. Автор: Галина Алексеевна Кондратович,Николай Владимирович Введенский,Галина Стефановна Гусакова,Наталия Ивановна Яскина,Валерий Ильич Юделевич. Владелец: Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1974-11-15.

High-efficient reaction unit of aluminium solder flux production

Номер патента: CN214438481U. Автор: 许伟,许志国. Владелец: Nanjing Lizhixing Welding Material Co ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Corrosion-resistant high-temperature soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717202A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,谢天伦,王奕务. Владелец: SHENZHEN SITENA NEW MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2012-10-10.

Stock stirring device is used in a kind of production of solder flux

Номер патента: CN208660870U. Автор: 马玉奎,马元秋. Владелец: Henan Heli Welding Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-29.

Coaxial cable copper wire tinning production line beneficial for coating soldering flux

Номер патента: CN104911526A. Автор: 汤晓楠. Владелец: Shenyu Communication Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Soldering flux automatic adding apparatus

Номер патента: CN203726001U. Автор: 陈瑛,卢晓明,陈铁宝,兰国统,戴堂胜. Владелец: Tianneng Battery Wuhu Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Soldering flux dipping mechanism

Номер патента: CN216607718U. Автор: 徐华贵. Владелец: Weiqin Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Soldering flux agent

Номер патента: BG39844A1. Автор: Ivanova,Jjordanov. Владелец: Jjordanov. Дата публикации: 1986-09-15.

Soldering flux

Номер патента: JPS54133448A. Автор: Yukitsugu Kobata,Akitoshi Taguchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-17.

Water washable solder flux composition

Номер патента: TW201612198A. Автор: Hsiang-Chuan Chen,Ting-Shuan Shen,Ya-Ching Chuang. Владелец: Shenmao Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-01.

Soldering fluxes

Номер патента: AU208690B2. Автор: Ephraim Glynn and Peter Francis Pascoe Harry. Владелец: Whiffen and Sons Ltd. Дата публикации: 1956-09-20.

Soldering flux

Номер патента: CA234790A. Автор: A. Pallady Harry. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-10-09.

Liquid soldering flux

Номер патента: CA241012A. Автор: A. Jackson Harold. Владелец: Individual. Дата публикации: 1924-06-24.

Soldering flux

Номер патента: CA430429A. Автор: STEIN Walter,Silman Harold. Владелец: Joseph Lucas Ltd. Дата публикации: 1945-10-02.

A Process for Tinning and Soldering Aluminium.

Номер патента: GB189803296A. Автор: Charles Vandeleur Burton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-04-23.

Solder and soldering method

Номер патента: RU2041784C1. Автор: В.Я. Белозеров,Ю.Н. Стародубцев,Б.Б. Дорощенко,В.И. Кейлин. Владелец: Научно-производстенное предприятие "Гамма". Дата публикации: 1995-08-20.

Flux for solder and solder composition

Номер патента: JP2017209734A. Автор: Takeshi Fujiwara,健 藤原,哲郎 西村,拓郎 不可三,Takuo Fukami,西村　哲郎,Tetsuro Nishimura,藤原　健,祐子 城下,Yuko Jonoshita. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Medium temperature soldering composition and soldering method

Номер патента: JP3877300B2. Автор: 純一 松永,隆二 二宮,克彦 五十嵐,透 外海. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

A Metal Mould for Casting and Soldering on Tacks and the like to Lead and other Metal Pipes

Номер патента: GB190522079A. Автор: Frederick George Chapman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-04-19.

Improvements in or relating to Lamps for Heating and Soldering Purposes.

Номер патента: GB190106912A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-15.

Soldering system, soldering product manufacturing method, soldering method, and soldering

Номер патента: JP6831666B2. Автор: 裕史 山下,浩一 萩尾,眞一郎 中,岩男 中. Владелец: PARAT CO.,LTD.. Дата публикации: 2021-02-17.

Flux composition and solder composition

Номер патента: JP2022155411A. Автор: 岳仁 佐藤,Takehito Sato,Satoshi Tsuji,悟志 辻. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀 佐々木,武嗣 矢作,令芳 内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Improvements in Soldering-lamps and Soldering-irons.

Номер патента: GB189610121A. Автор: Joseph Fouilloud. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-05-12.

Soldering method and soldering device

Номер патента: CA513422A. Автор: W. Rathenau Gerhart. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1955-05-31.

Solder printing method and solder printing head

Номер патента: TW200820861A. Автор: Toshihisa Taniguchi,Kyoichi Takeda,Norio Gouko,Atsushi Sakaida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Improvements in or relating to soldering methods and soldering devices

Номер патента: AU155608B2. Автор: . Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1952-11-27.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TWI238095B. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-08-21.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: TW200833450A. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2008-08-16.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TW200534948A. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin,Ying Mei Tsai,An Ren Zi. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-11-01.

METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, AND SOLDER COLUMN

Номер патента: US20120305297A1. Автор: . Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-06.

Laminated solder material, soldering method and solder joint using the same

Номер патента: JP4959539B2. Автор: 克昭 菅沼,吾朗 出田,淳一 村井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: JP6722378B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Solder materials, solder pastes, and solder joints

Номер патента: JP6691305B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Flow soldering nozzle, soldering device, and soldering method

Номер патента: JP2011146638A. Автор: 亮平 川端,吾朗 出田,Ryohei Kawabata,辰則 柳本,Goro Ideta,Tatsunori YANAGIMOTO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Solder balls, solder layers and solder bumps

Номер патента: JP5071802B2. Автор: 常宏 川田,正芳 伊達,重治 植松. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.