Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20230122883A1
Опубликовано: 20-04-2023
Автор(ы): Hiroaki KAWAMATA, Kazuya Kitazawa, Keisuke Shinozaki, Ryuji Ukai, Shinji Kikuchi
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Soldering method, solder paste, solder flux and solder joint

Номер патента: WO2024132199A1. Автор: Anil Kumar,Saurabh Shrivastava,Siuli Sarkar,Pritha CHOUDHURY,Morgana Ribas,Ansuman DAS,Mamata Rami PATRA,Laxminarayana PAI,Alan PLANT,Raghu R. RANGARAJU. Владелец: Setna, Rohan, P.. Дата публикации: 2024-06-27.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux and solder paste

Номер патента: US10857630B2. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Flux and solder paste

Номер патента: US20200316725A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240261908A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Kenta Inoue,Sakie OKADA,Tomohiro Yamagame,Shuta AKATSUKA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4361302A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196147A. Автор: Okada Sakie,UKAI Ryuji,KITAZAWA Kazuya,Ohta Kengo. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-16.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4332257A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Kenta Inoue,Sakie OKADA,Tomohiro Yamagame,Shuta AKATSUKA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Flux, solder paste, and method of producing joined body

Номер патента: EP4454805A2. Автор: Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Flux, solder paste, and method of producing joined body

Номер патента: US20240351148A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder paste

Номер патента: US20220088725A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196337A. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: US11826860B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230256547A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Flux and solder paste

Номер патента: US11931829B2. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Flux for soldering, and soldering paste composition including same

Номер патента: US20170266767A1. Автор: Akio Furusawa,Kiyohiro Hine,Shinnosuke Akiyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder paste

Номер патента: US20200398382A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Solder paste

Номер патента: EP3708290A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Solder paste

Номер патента: PH12020550951A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-04-26.

Solder paste

Номер патента: US12017306B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flux and solder paste

Номер патента: US09902022B2. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20170190005A1. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240326177A1. Автор: Atsushi Ikeda,Tomohisa Kawanago,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230089879A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux and solder paste

Номер патента: US11806818B2. Автор: Kazuhiro Yukikata,Takefumi ARAI,Masashige HAYAKAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A4. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A4. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4108795A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Flux and solder paste

Номер патента: TWI596154B. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-08-21.

Flux and Solder Paste for Solder Paste

Номер патента: KR102256446B1. Автор: 도루 하야시다,리나 호리코시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-05-25.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230321767A1. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Flux and solder paste

Номер патента: US11986909B2. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4230343A1. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Flux and solder paste

Номер патента: US11986910B2. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Flux and solder paste

Номер патента: US11833622B2. Автор: Noriyoshi Uchida,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20170190005A1. Автор: TAKAGI Yoshinori,KITAZAWA Kazuya,Uehata Masashi,Yamagawa Yasuyuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Flux and solder paste

Номер патента: TW202108280A. Автор: 行方一博,新井健文,早川真滋. Владелец: 日商弘輝股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Flux and soldering paste

Номер патента: TWI789998B. Автор: 井上剣太,宮城奈菜子,永井智子,髙木和順,髙木晶子. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-11.

Flux and solder paste

Номер патента: WO2020031693A1. Автор: 武嗣 矢作,令芳 内田,友理 三角. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2020-02-13.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3834982A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Flux and solder paste

Номер патента: CN111601678A. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,西崎贵洋,川中子知久,平冈美幸. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

Flux and solder paste

Номер патента: JPWO2020262632A1. Автор: 一博 行方,健文 新井,真滋 早川. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Flux and solder paste

Номер патента: US11376694B2. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Miyuki Hiraoka,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Flux and Solder Paste

Номер патента: KR20230078816A. Автор: 겐타 이노우에,나나코 미야기,도모코 나가이,가즈요리 다카기,아키코 다카키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-02.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4015138B1. Автор: Kazuya Kitazawa,Sakie OKADA,Ryuji Ukai,Kengo OHTA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3964594B1. Автор: Kazuhiro Yukikata,Takefumi ARAI,Masashige HAYAKAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4230343A4. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4230342A4. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210213569A1. Автор: Hayashida Toru,HORIKOSHI Rina. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

FLUX FOR SOLDERING, AND SOLDERING PASTE COMPOSITION INCLUDING SAME

Номер патента: US20170266767A1. Автор: Furusawa Akio,Hine Kiyohiro,AKIYAMA SHINNOSUKE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Multifunctional flux for soldering and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101219754B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2013-01-09.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: US11571771B2. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: EP3653332A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Flux and solder paste

Номер патента: US11806817B2. Автор: Kazuhiro Yukikata,Yuri Misumi,Takefumi ARAI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3683005A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Flux and solder paste

Номер патента: US20190366487A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Flux and solder paste

Номер патента: US20220009042A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Kazuhiro Yukikata. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Flux and solder paste

Номер патента: US11975411B2. Автор: Noriyoshi Uchida,Kazuhiro Yukikata. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A4. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Flux and solder paste

Номер патента: US20210387292A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Masato Shiratori,Daisuke MARUKO,Atsumi Takahashi,Ayaka Shirakawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Flux and solder paste

Номер патента: CN115103736A. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人,峯岸一博. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-23.

Flux and Solder Paste

Номер патента: KR102534597B1. Автор: 가즈히로 유키카타,다케후미 아라이,유리 미스미. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2023-05-18.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4108378A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Flux and solder paste

Номер патента: WO2019142802A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,泰弘 梶川,義紀 平岡,拓志 杉井. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-07-25.

Flux and solder paste

Номер патента: WO2020085333A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,大介 丸子,淳美 高橋,拓志 杉井,文香 白川. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-04-30.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4083243A4. Автор: Kazuhiro Yukikata,Yuri Misumi,Takefumi ARAI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240278360A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flux and solder paste

Номер патента: CN111670086B. Автор: 川崎浩由,川又浩彰,白鸟正人,稻叶耕,峰岸一博. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-29.

Flux and solder paste

Номер патента: TWI664184B. Автор: 川崎浩由,白鳥正人,川又浩彰,稲葉耕,峯岸一. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-07-01.

Flux and solder paste

Номер патента: US11945055B2. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230302585A1. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flux, and solder paste

Номер патента: EP3715041A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Flux, and Solder Paste

Номер патента: US20200384581A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Rosin-modified product, flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste

Номер патента: US11794288B2. Автор: Toshio Mizowaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Flux composition, solder paste composition, and solder joint

Номер патента: CA3060036A1. Автор: Tomoko Nonaka,Tomoko NAGAI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Flux and Solder Material

Номер патента: US20200269362A1. Автор: Noriyoshi Uchida. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Soldering paste and flux

Номер патента: US09421646B2. Автор: Kenji Kondo,Masahito Hidaka,Atsushi Irisawa,Masashi Kashiwabara. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Solder paste and bonded structure

Номер патента: US20230347454A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Solder paste and bonded structure

Номер патента: EP4279621A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Solder paste

Номер патента: US20170348806A1. Автор: Masato Takamori. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder paste flux system

Номер патента: EP1509358A1. Автор: Andrew David Price,Leszek Hozer,Leela Josephine Sequeira,Bensol Arzadon. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2005-03-02.

Kinetic solder paste composition

Номер патента: MY109985A. Автор: Leon Keusseyan Roupen. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 1997-10-31.

Solder paste mixture

Номер патента: CA2134377C. Автор: Greg E. Blonder,Yinon Degani,Thomas D. Dudderar. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-04-28.

Lead-free and halogen-free solder paste

Номер патента: US11992901B1. Автор: Jianping Cao,Qiaosheng Ye. Владелец: Dongguan City Thousand Island Metal Foil Co ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Low temperature-wetting tin-base solder paste

Номер патента: US5229070A. Автор: Andrew Skipor,William M. Beckenbaugh,Cynthia M. Melton. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-07-20.

Solder paste and mounting structure

Номер патента: US20210129273A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Solder paste and mounting structure

Номер патента: US11618110B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Flux for resin-cored solder, resin-cored solder, and soldering method

Номер патента: US12017307B2. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flux for resin-cored solder, resin-cored solder, and soldering method

Номер патента: EP4260971A1. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Flux for Resin-Cored Solder, Resin-Cored Solder, and Soldering Method

Номер патента: US20240033863A1. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: US20230107101A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: US11738415B2. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Improvements in or relating to methods for soldering aluminium or aluminium alloys and soldering materials therefor

Номер патента: GB642869A. Автор: . Владелец: Pirelli General Cable Works. Дата публикации: 1950-09-13.

Solder paste

Номер патента: WO2024011492A1. Автор: Jing Zhang,Liangzheng Ji. Владелец: Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.. Дата публикации: 2024-01-18.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240270706A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4414468A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Flux, and Solder Paste

Номер патента: US20200384581A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste

Номер патента: US09816160B2. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200061757A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHINO Tomoaki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Flux Activator, Flux, and Solder

Номер патента: US20180015576A1. Автор: Mori Kimiaki,SATO Yuusuke,Aoki Junichi,Yukikata Kazuhiro,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,KURATA Ryoichi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-20.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: WO2015040714A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,隆 赤川,良一 倉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-03-26.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: EP3047924A4. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-07.

SOLDER PASTE AND SOLDER BONDED BODY

Номер патента: US20220297243A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.

Номер патента: MX2011011353A. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jin Yu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Flux and solder material

Номер патента: US11833621B2. Автор: Noriyoshi Uchida,Kazuhiro Yukikata. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Flux and solder material

Номер патента: CN112088068A. Автор: 行方一博,内田令芳. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Flux and solder material

Номер патента: EP3778110B1. Автор: Noriyoshi Uchida,Kazuhiro Yukikata. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Flux and Solder Material

Номер патента: US20210086317A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,Uchida Noriyoshi. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2021-03-25.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

PREFORMED SOLDER AND SOLDER BONDED BODY FORMED BY USING SAID PREFORMED SOLDER

Номер патента: US20220274212A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: KR20050035083A. Автор: 오치신야,다와라후미토시. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-04-15.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Deposition of superalloys using powdered flux and metal

Номер патента: US09352413B2. Автор: Gerald J. Bruck,Ahmed Kamel. Владелец: Siemens Energy Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20180339371A1. Автор: Sukekawa Takuji,INOUE Kosuke,Shigesada Tetsuyuki,Murata Masao,TAKESHIMA Kenichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2018-11-29.

flux and solder paste

Номер патента: JP2022156267A. Автор: Tomoko NAGAI,智子 永井,和順 ▲高▼木,愛 浅見,Kazunobu Takagi,Ai ASAMI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Flux and solder paste

Номер патента: TW202323418A. Автор: 池田篤史,梶川泰弘,川中子知久. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Flux and solder paste

Номер патента: WO2022107805A1. Автор: 剣太 井上,智子 永井,和順 ▲高▼木,奈菜子 宮城,晶子 ▲高▼木. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2022-05-27.

Flux and solder paste

Номер патента: JP7007619B1. Автор: 秀太 赤塚,咲枝 岡田,智洋 山亀,敬佑 篠崎,剣太 井上. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6993605B1. Автор: 智子 永井,和順 ▲高▼木,愛 浅見. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-04.

Flux and solder paste

Номер патента: EP2939784B1. Автор: Masao Murata,Kosuke Inoue,Kenichi Takeshima,Tetsuyuki SHIGESADA,Takuji Sukekawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-14.

Flux and solder paste

Номер патента: WO2014103751A1. Автор: 高輔 井上,拓士 助川,哲行 繁定,賢一 竹島,雅雄 村田. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2014-07-03.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: WO2011071006A1. Автор: 栄治 岩村,和志 後藤,真佐樹 三治,研介 中西,正巳 相原,健志 池戸,充男 中村,聖史 隈元,善之 安藤,孝恭 吉岡,公孝 宇都野,輝雄 大河内,拓士 助川,武史 白井,公章 森,理枝 和田,進介 長坂. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2011-06-16.

Joining Member, Solder Material, Solder Paste, Formed Solder, Flux Coated Material, and Solder Joint

Номер патента: US20180015572A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,KAWAMATA Yuji,HAGIWARA Takashi,Kondo Shigeki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: CN102770232B. Автор: 相原正巳,吉冈孝恭,岩村荣治,长坂进介,后藤和志,宇都野公孝,中村充男,大河内辉雄,三治真佐树,助川拓士,池户健志,安藤善之,白井武史,森公章,和田理枝,中西研介,隈元圣史. Владелец: Honghui Co. Дата публикации: 2015-05-27.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: KR101414296B1. Автор: 켄스케 나카니시,타케시 시라이,마사미 아이하라,켄시 이케도,요시유키 안도,에이지 이와무라,카즈시 고토,신스케 나가사카,타카야스 요시오카,마사요시 우츠노,아츠오 나카무라,테루오 오코치,마사키 산지,타쿠지 스케카와,키미아키 모리,리에 와다,세이시 쿠마모토. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2014-07-02.

Flux for solder paste and solder paste

Номер патента: CA2781958A1. Автор: Masami Aihara,Shinsuke Nagasaka,Atsuo Nakamura,Eiji Iwamura,Takeshi Shirai,Seishi Kumamoto,Kensuke Nakanishi,Kazushi Gotoh,Kimiaki Mori,Takuji Sukekawa,Takayasu Yoshioka,Masayoshi Utsuno,Teruo Okochi,Masaki Sanji,Kenshi Ikedo,Yoshiyuki Andoh,Rie Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376607A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Kawanago Hiroshi,AKAGAWA Takashi,MUNEKATA Osamu,Yokota Satoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,. Дата публикации: 2020-12-03.

Flux activating agent, flux, and solder

Номер патента: KR102356003B1. Автор: 가즈히로 유키카타,유스케 사토,준이치 아오키,미쓰야스 후루사와,기미아키 모리. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2022-01-25.

Flux activating agent, flux, and solder

Номер патента: EP3254800A1. Автор: Junichi Aoki,Yuusuke Sato,Kimiaki Mori,Kazuhiro Yukikata,Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-13.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190308282A1. Автор: MOMOKAWA Yuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

SN-AG-CU-BASED SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING SAID POWDER

Номер патента: US20150343569A1. Автор: Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Iwata Koutarou. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200353574A1. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Flux composition, liquid flux, resin flux cored solder, and solder paste

Номер патента: EP2862667B1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Takashi Hagiwara. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-01.

flux composition, solder paste composition and solder joint

Номер патента: BR112019020302A2. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-04-28.

Flux and solder material

Номер патента: SG11202000023QA. Автор: Noriyoshi Uchida. Владелец: Koki Kk. Дата публикации: 2020-02-27.

Flux, method for applying flux, and method for mounting solder ball

Номер патента: US20220009041A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki,Naoaki FUKUYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Flux, method for applying flux, and method for mounting solder ball

Номер патента: EP3878596A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki,Naoaki FUKUYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Flux composition and solder paste composition

Номер патента: JP5481753B2. Автор: 哲郎 西村,光宏 河原,真澄 浅川,敏美 清水. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Flux composition containing maleic acid-modified rosin ester or maleic acid-modified rosin amide, flux containing said composition, and solder paste

Номер патента: WO2020241687A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,裕 橋本,奈菜子 宮城. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Fe erosion prevention solder alloy, cored wire solder, wire solder, cored wire solder, flux coated solder, and solder joint

Номер патента: JP6344541B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Preform solder and solder-bound body formed using said preform solder

Номер патента: WO2021020309A1. Автор: 西村　哲郎. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2021-02-04.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Soldering flux and solder paste

Номер патента: KR20160026688A. Автор: 마사히로 다케우치,마사노리 시바사키,유타로 코가와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2016-03-09.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210078113A1. Автор: NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Flux and solder paste

Номер патента: TWI686378B. Автор: 川中子知久,西﨑貴洋. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-03-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER POWDER, AND SOLDER PASTE USING SOLDER POWDER

Номер патента: US20140174605A1. Автор: Nakagawa Sho,Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Kawamura Yousuke. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method

Номер патента: US20180056422A1. Автор: Jeejung KIM,Min Gun Jeong. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-03-01.

Soldering flux composition and solder paste

Номер патента: TWI228132B. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2005-02-21.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: EP2692479B1. Автор: Masao Murata,Kousuke Inoue,Tetsuyuki SHIGESADA,Takumi Shiomi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Solder particles and manufacturing method thereof, and solder paste and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5489179B2. Автор: 和幸 田路,武志 田中,英志 高橋. Владелец: 株式会社 電子実装．ｃｏｍ. Дата публикации: 2014-05-14.

Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method

Номер патента: TW201641207A. Автор: Mamoru KAKUISHI,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-12-01.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux

Номер патента: EP0001677A1. Автор: Brian Watson,Bernard Michael Allen,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1979-05-02.

Flux, Flux-Cored Solder Using Flux, Flux-Coated Solder Using Flux and Soldering Method

Номер патента: MY195229A. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793A1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Flux, flux-cored solder using flux, flux-coated solder using flux and soldering method

Номер патента: US11858072B2. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Flux, flux-cored solder using flux, flux- coated solder using flux and soldering method

Номер патента: US20220203483A1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793B1. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Flux, resin flux cored solder using flux, flux coated solder using flux, and soldering method

Номер патента: EP4000793A4. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder powder, flux, solder paste, method for soldering, soldered circuit board and soldered junction product

Номер патента: AU4164999A. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1999-12-30.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20150059928A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Daisuke Minakuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Flux and solder paste

Номер патента: US20170144258A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Daisuke Minakuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint

Номер патента: JP3385272B2. Автор: 勇 田口,典子 村瀬,義紀 渋谷,孝志 荘司,仁 網田,俊介 長崎. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-03-10.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product

Номер патента: US20020046627A1. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Solder paste and soldering method of the same

Номер патента: TW458840B. Автор: Hidefumi Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Solder paste and soldering method of the same

Номер патента: KR100606179B1. Автор: 우에다히데후미. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-07-31.

Solder powder, method for producing the same, and solder paste using the powder

Номер патента: JP6079375B2. Автор: 隆二 植杉,完治 久芳,久芳　完治. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2017-02-15.

Solder paste and solder joint

Номер патента: JP5067163B2. Автор: 英清 高岡,公介 中野,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Storable unctuous soldering pastes - consisting of metal powder, flux and polydiol and polymer wax carrier mixture

Номер патента: DE2246827A1. Автор: Dieter Dipl-Chem Dr Feinauer. Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1974-04-04.

Flux for resin-cored solder, resin-cored solder, and soldering method

Номер патента: EP4260971A4. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Brazing fluxes and methods for producing brazing fluxes

Номер патента: EP3641982A1. Автор: Christian Werner,Jessica Maurer,Elizabeth MEMMEL. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TWI265838B. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-11-11.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: CN1899750B. Автор: 西冈绫子,黑住忠利,涩谷义纪,庄司孝志,网田仁. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-06-16.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TW200304859A. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Hitoshi Amita,Tada Amida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-10-16.

Solder paste for fabricating bump

Номер патента: US20030164204A1. Автор: SU Tao,Ho-Ming Tong,Chun-Hung Lin,Jen-Kuang Fang,Shih-Kuang Chen,Chun-Chi Lee,Yung-Chi Lee,Yu-Chen Chou,Ching-Fu Horng,Tsung-Hua Wu,Shyh-Ing Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-09-04.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Flux, resin-flux cored solder and solder paste

Номер патента: WO2019009191A1. Автор: 一博 行方,基秀 佐々木. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2019-01-10.

Flux, cored solder and solder paste

Номер патента: CN110621439A. Автор: 行方一博,佐佐木基秀. Владелец: Honghui Co. Дата публикации: 2019-12-27.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

High temperature solder paste

Номер патента: US20170278818A1. Автор: Kabir J. Mirpuri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Solder paste on demand apparatus

Номер патента: US20230278145A1. Автор: Martin Thuo,Ian Tevis,Darin Heisterkamp. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

High temperature solder paste

Номер патента: WO2017165025A1. Автор: Kabir J. Mirpuri. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-28.

No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications

Номер патента: US7767032B2. Автор: Muriel Thomas,QUAN Sheng,Jens Nachreiner. Владелец: Heraeus Holding GmbH. Дата публикации: 2010-08-03.

Thin film solder paste deposition method and tools

Номер патента: US6145735A. Автор: Michael T. Mallery,James K. Lake. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Solder paste and method for producing

Номер патента: CA2156466C. Автор: John Laurence Leicht,James Alan Wrezel,William Rudolph Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-12-21.

Method of controlling solder deposition utilizing two fluxes and preform

Номер патента: US20040074952A1. Автор: John Stipp,Brian Deram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for manufacturing member provided with solder bumps

Номер патента: US20240297135A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Fluorescent solder paste mixture

Номер патента: CA1260810A. Автор: William P. Trumble,James A. Lucas. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-09-26.

Soldering flux, solder paste, and flux cored solder

Номер патента: US20080073000A1. Автор: Takeshi Tanaka,Takuya Ikeda. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Delayed reflow alloy mix solder paste

Номер патента: US4767471A. Автор: Neil R. McLellan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1988-08-30.

Flux and solder paste

Номер патента: KR102257145B1. Автор: 유스케 가와노,하야토 가이세,슈타 아카츠카,겐고 오타,사키에 오카다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-05-26.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6691314B1. Автор: 隼人 貝瀬,秀太 赤塚,健吾 大田,咲枝 岡田,佑介 川野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Solder powder doped with tin-plated alloyed powder and soldering paste containing solder powder

Номер патента: CN104785949A. Автор: 谢明贵,苏传猛,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2015-07-22.

Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3040154A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

ROSIN-MODIFIED PRODUCT, FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, FLUX CORED SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210101232A1. Автор: Mizowaki Toshio. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-08.

Cleaning Flux, Cleaning Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20160221128A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF A SOLDER, AND SOLDERED FORMED PRODUCT, OBTAINED USING THIS SOLDERING MATERIAL

Номер патента: NL178139B. Автор: . Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1985-09-02.

Active metal solder paste composition, solder paste, and method for soldering ceramic and metal

Номер патента: EP4344818A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Yiming Zhu,Xiayang Li,Wenyan Zhao. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Flux and solder paste

Номер патента: MY197946A. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4063061A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US11833620B2. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Solder Paste

Номер патента: US20170157691A1. Автор: Sakie OKADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Solder Paste

Номер патента: US20140130940A1. Автор: Sakie OKADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Ni ball, Ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: US09802251B2. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Solder paste for reduction gas, and method for producing soldered product

Номер патента: US20190009375A1. Автор: Takayuki Suzuki,Takeshi Shirai,Noriyoshi Uchida,Yukiko Hayashi,Naoto Ozawa,Mitsuyasu FURUSAWA,Arisa SHIRAISHI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Composite metal material and low-temperature solder paste with high thermal conductivity containing same

Номер патента: US20240238910A1. Автор: Guangxin Wang,Zhihao Zhang,Xuzhang ZHENG,Jixian Xing,Shiqin Li. Владелец: Xiamen Jissyu Solder Paste Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: KR101991355B1. Автор: 테츠야 요시모토,타카시 나카타니,야스시 후나코시. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2019-06-20.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: EP2851396A4. Автор: Yasushi Funakoshi,Takashi Nakatani,Tetsuya Yoshimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Curable flux composition and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101606360B1. Автор: 이창우,김정한,김준기,김철희,이소정,유세훈,방정환,고용호,최한. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2016-03-28.

Scaling powder base resin, scaling powder and soldering paste

Номер патента: CN104321387B. Автор: 吉本哲也,中谷隆,舟越靖. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

CLADING ALLOYS USING THE SUPPLIED MATERIAL WITH A HEART OF POWDER OF FLUX AND METAL

Номер патента: RU2015136598A. Автор: Джеральд Дж. БРУК,Ахмед КАМЕЛ. Владелец: Сименс Энерджи, Инк.. Дата публикации: 2017-03-07.

Di- or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder paste

Номер патента: US09427829B2. Автор: Puwei Liu,Barry N. Burns,Edward Ho,Matthew J. Holloway,John Killoran,Blake Olsen. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2016-08-30.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090A1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-12.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210031311A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,INABA Ko,KAWAMATA Hiroaki,MINEGISHI Kazuhiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A3. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-10-01.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A2. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-08-20.

Solder Paste Formulations for Use in the Electronics Industry

Номер патента: CA2125688A1. Автор: Charles Edmund King,Geoffrey Andrew Paterson,Andrew Christopher Mackie. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-06-24.

Design method of welding flux suitable for full-slice-structure titanium-aluminum alloy, welding flux and welding process

Номер патента: CN113878259A. Автор: 熊华平,静永娟,尚泳来,任海水. Владелец: AECC BEIJING INSTITUTE OF AERONAUTICAL MATERIALS. Дата публикации: 2022-01-04.

Flux and process for brazing and aluminium material

Номер патента: NZ230187A. Автор: Gary Wayne George. Владелец: FUSION Inc. Дата публикации: 1990-12-21.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

Flux and process for brazing aluminum material

Номер патента: AU600414B2. Автор: Gary Wayne George. Владелец: Fusion Rubbermaid BV. Дата публикации: 1990-08-09.

Flux and process for brazing aluminum material

Номер патента: AU3995989A. Автор: Gary Wayne George. Владелец: Fusion Rubbermaid BV. Дата публикации: 1990-02-22.

Solder paste

Номер патента: US09610655B2. Автор: Deok Ki Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby

Номер патента: US5653856A. Автор: Eugene Y. Ivanov,Tatyana F. Grigoriva,Vladimir V. Boldyrev. Владелец: Tosoh SMD Inc. Дата публикации: 1997-08-05.

Solder material, solder paste, formed solder and solder joint

Номер патента: MY198948A. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Hiroyoshi Kawasaki,Tomoaki Nishino,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-10-04.

Honeycomb structure, adhesive and solder applying method for making such honeycomb structure

Номер патента: RU2291767C2. Автор: Рольф БРЮКК,Ян ХОДГСОН,Кайт АЛЬТХЁФЕР,Арндт-Удо РОЛЛЕ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2007-01-20.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

Metal particles for adhesive paste, solder paste composition including the same, and method of preparing metal particles for adhesive paste

Номер патента: US20220235248A1. Автор: Junghoon Lee,Kunmo Chu,Byonggwon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Solder paste

Номер патента: US09987710B2. Автор: Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Hideyuki Komuro,Motoki KOROKI,Sakie OKADA,Taro ITOYAMA,Keitaro Shimizu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Application of superflowing with application of powder flux and metal

Номер патента: RU2627824C2. Автор: Джеральд Дж. БРУК,Ахмед КАМЕЛ. Владелец: Сименс Энерджи, Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: US09636784B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Solder paste, joining method using the same and joined structure

Номер патента: US20150239069A1. Автор: Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Solder paste, joining method using the same and joined structure

Номер патента: US9044816B2. Автор: Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Brazing fluxes and methods for producing brazing fluxes

Номер патента: EP3641982A4. Автор: Christian Werner,Jessica Maurer,Elizabeth MEMMEL. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Brazing flux and method for producing brazing flux

Номер патента: CN110944791A. Автор: 伊丽莎白·梅默尔,杰西卡·毛雷尔,克里斯蒂安·维尔纳. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-03-31.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

BASE RESIN FOR SOLDERING FLUX, SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150075676A1. Автор: Funakoshi Yasushi,Nakatani Takashi,Yoshimoto Tetsuya. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDERING PASTE FLUX AND SOLDERING PASTE

Номер патента: US20140083567A1. Автор: Sakurai Hitoshi,Hasegawa Taku,Hamagawa Teruyoshi,Kukimoto Youichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-03-27.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230302586A1. Автор: Kazuyori TAKAGI,Ryuichi Tsuda,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flux composition comprising maleic-modified rosin ester or maleic-modified rosin amide, and flux and solder paste containing the same

Номер патента: TW202120636A. Автор: 川崎浩由,白鳥正人,宮城奈菜子,橋本裕. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: TW202304630A. Автор: 大田健吾,岡田咲枝,赤秀太,橋本裕. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Kobayashi Takayuki,KAWANO Yusuke,KITAZAWA Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20200316725A1. Автор: TAKAGI Yoshinori,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHIZAKI Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20210069837A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20220266397A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,ARAI Takefumi,HAYAKAWA Masashige. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Flux and Solder Paste Using the Same

Номер патента: US20210213570A1. Автор: KAWANO Yusuke,Okada Sakie,Kaise Hayato,Akatsuka Syuta,Ohta Kengo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200361039A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa,Hiraoka Miyuki. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190366487A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Flux and solder paste

Номер патента: JPWO2015022719A1. Автор: 秀樹 森,森　秀樹,和哉 北沢. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Flux and solder paste using the same

Номер патента: TWI758137B. Автор: 川又浩彰,貝瀬隼人,赤塚秀太,大田健吾,岡田咲枝. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-11.

Flux and solder paste

Номер патента: KR20220166197A. Автор: 유타카 하시모토,슈타 아카츠카,겐고 오타,사키에 오카다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-12-16.

Flux, resin flux cored solder using the flux, and a soldering method

Номер патента: MY196946A. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,Tokutomi Hisashi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-11.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: MY109887A. Автор: Stefanowski Krystyna. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1997-09-30.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: CA2154782C. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux

Номер патента: US4988395A. Автор: Toshihiko Taguchi,Hisao Ikeda,Shozo Asano,Hiroo Nagai,Ken'ichi Osawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1991-01-29.

Soldering paste, method for preparing such a soldering paste and soldering method using same

Номер патента: WO2019170531A1. Автор: Michel Gougeon,Philippe Tailhades,Hoa LE TRONG,Pierre Roumanille,Simon Perusin,Valerie Baco-Carles,Corine Bonningue. Владелец: Université Paul Sabatier Toulouse 3. Дата публикации: 2019-09-12.

No-clean soldering flux and method using the same

Номер патента: CA2148598C. Автор: Alvin F. Schneider,David B. Blumel,John V. Tomczak. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 1998-09-22.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Flux for soldering, soldering paste and soldering method

Номер патента: KR100254927B1. Автор: 아키라 다나하시,노리히사 이마이즈미,유지 오다니,다카시 나가사카. Владелец: 닛본덴소오 가부시키가이샤. Дата публикации: 2000-05-01.

Soldering flux, solder paste composition, and soldering method

Номер патента: JPWO2009069601A1. Автор: 正巳 相原,俊輔 石川,石川　俊輔,彬 篠塚. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-04-14.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Solder pastes using alcohol blends as rheological aids

Номер патента: US4995921A. Автор: Robert W. Pennisi,James L. Davis,Fadia Nounou,Bobby D. Landreth. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-02-26.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090367A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150158128A1. Автор: Yamasaki Hiroyuki,HAGIWARA Takashi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

Nano soldering paste, preparation method thereof and soldering method

Номер патента: CN111604617B. Автор: 徐杨,王英辉. Владелец: Kunshan Microelectronics Technology Research Institute. Дата публикации: 2022-02-15.

Solder-coating method, and solder paste suitable for use therein

Номер патента: CA2134632A1. Автор: Johannes A. H. Van Gerven,Michael T. W. De Langen. Владелец: Michael T. W. De Langen. Дата публикации: 1995-05-03.

Flux for soldering and soldering paste composition

Номер патента: CN101784366A. Автор: 相原正巳,石川俊辅,筱塚彬. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Flux, solder paste and soldered joint

Номер патента: WO2015022719A1. Автор: 森　秀樹,和哉 北沢. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-19.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: EP1099507A1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-16.

Use of organic acids in low residue solder pastes

Номер патента: WO1991017858A1. Автор: James Lynn Davis,Bobby Dean Landreth,Fadia Nounou,Robert William Pennisi. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1991-11-28.

Non-ionic, water washable soldering paste

Номер патента: US5045127A. Автор: Stephen M. Dershem,Richard R. Weaver. Владелец: Quantum Materials Inc. Дата публикации: 1991-09-03.

Solder paste

Номер патента: CA2104540C. Автор: Yinon Degani. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-11-07.

Use of organic acids in low residue solder pastes

Номер патента: CA2063834A1. Автор: Robert W. Pennisi,James L. Davis,Fadia Nounou,Bobby D. Landreth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-11-18.

Flux, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20160184936A1. Автор: Mori Hideki,KITAZAWA Kazuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO,. LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: US9844840B2. Автор: Masahiro Tsuchiya,Akira Kitamura,Masaya Arai,Momoko SEINO. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Flux and Solder Material

Номер патента: US20200269362A1. Автор: Uchida Noriyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Electronic device, electronic part, and solder

Номер патента: US09831199B2. Автор: Seiki Sakuyama,Taiki Uemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: EP1342726B1. Автор: Kazuki c/o Harima Chemicals Inc. Ikeda,Hiroshi c/o Harima Chemicals Inc. Tanaka. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-08-17.

Flux for Rapid Heating Method and Solder Paste for Rapid Heating Method

Номер патента: US20170355042A1. Автор: MINEGISHI Kazuhiro,Kakuishi Mamoru. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Flux for cleaning and solder paste for cleaning

Номер патента: JP6795777B1. Автор: 浩彰 川又,隼人 貝瀬,秀太 赤塚,健吾 大田,咲枝 岡田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Flux composition and solder paste

Номер патента: JP6444953B2. Автор: 洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-12-26.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TW200303246A. Автор: INOUE Naoya,Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TWI229023B. Автор: Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-03-11.

Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes

Номер патента: US09682447B2. Автор: Puwei Liu. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy solder paste, method of using the paste, solder joint formed with the epoxy solder paste and method for forming it, and assembly comprising such solder joint

Номер патента: TWI701098B. Автор: 席力 莎卡爾,雷瑪克里許那 霍索 維卡塔吉里亞帕,摩甘納 迪 艾維拉 里貝,拉霍 洛特,特萊安 柯納爾 古古,徐代榮. Владелец: 美商阿爾發金屬化工公司. Дата публикации: 2020-08-11.

Metal powder for preparing superfine soldering paste, soldering paste and preparation method of soldering paste

Номер патента: CN114055008A. Автор: 黄国保,陈维强,张鹤仙. Владелец: Gsolar Power Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

Flux and solder material and method of making same

Номер патента: US09919386B2. Автор: John A. Vivari, JR.. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

SOLDER PASTE AND SOLDERING FLUX, AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170120396A1. Автор: Nishikawa Kazuhiro,Suzuki Yasuhiro,Mori Masato,OHASHI Naomichi,YOSHIOKA Yuki,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Flux, Resin Flux Cored Solder Using the Flux, and Soldering Method

Номер патента: US20210197323A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,Tokutomi Hisashi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Solder for connecting polycrystalline silicon and metal, soldering paste prepared by solder, preparation method and soldering method using soldering paste

Номер патента: CN110064864B. Автор: 郭飞,徐玉松,田开文,戴慧敏,吴宇宁,周其刚,马一飞. Владелец: Nanjing Omd Application Material Science And Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: EP1952935A1. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Silver brazing flux and method of making

Номер патента: EP1210204A4. Автор: Jerry L Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-27.

Improvements in or relating to soldering and solder therefor

Номер патента: GB664882A. Автор: Ernest Frederick Guest. Владелец: HJ Enthoven and Sons Ltd. Дата публикации: 1952-01-16.

Solder member, solder material, soldering method, method of manufacturing solder material, and solder connecting member

Номер патента: WO2004113013A1. Автор: Takayuki Naba,Junji Kajiwara,Yuuji Hisazato,Than Trong Long. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2004-12-29.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of using same

Номер патента: US09731383B2. Автор: Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

MANUFACTURING METHOD OF SOLDER TRANSFER SUBSTRATE, SOLDER PRECOATING METHOD, AND SOLDER TRANSFER SUBSTRATE

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Sakurai Daisuke. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-18.

METHOD OF ARC WELDING UNDER FLUX AND WELDING WIRE FOR ARC WELDING UNDER FLUX WITH SOLID LUBRICANT ON THE SURFACE OF THE WIRE

Номер патента: RU2011101580A. Автор: Дж. Бен ШЕФФЕР,Борис КАН,Дж. Бен ШЕФФЕР (US),Борис КАН (US). Владелец: Линкольн Глобал, Инк. (Us). Дата публикации: 2012-07-27.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498B1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

Flux and solder paste

Номер патента: PH12020500564A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-05-10.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4063061B1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Flux and solder paste

Номер патента: US20210060715A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4063060B1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190182966A1. Автор: Yamamoto Yuki,FURUSAWA Mitsuyasu,OOTANI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Ni Ball, Ni Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170080491A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,Sasaki Masaru,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: CN103619529B. Автор: 中川将,村冈弘树,久芳完治,川村洋辅. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103566A1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-14.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: WO2015118613A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,相馬　大輔,佐藤　勇,優 佐々木,篤史 池田,隆 赤川,佑一 小池田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: CN106029260A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR101691345B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-29.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565B1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR20160106773A. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-12.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: EP2752270A4. Автор: Sho Nakagawa,Hiroki Muraoka,Kanji Kuba,Yousuke Kawamura. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Ni ball, ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: EP3103566B1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-14.

Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170246711A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565A4. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Sn-ag-cu-based solder powder, and solder paste using said powder

Номер патента: WO2014115695A1. Автор: 弘樹 村岡,久芳　完治,広太郎 岩田. Владелец: 三菱マテリアル株式会社. Дата публикации: 2014-07-31.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Resin Composition and Soldering Flux

Номер патента: US20210060714A1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: MY185940A. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-06-14.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: US11772208B2. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

AGGLOMERATED WELDING FLUX AND SUBMERGED ARC WELDING PROCESS OF AUSTENITIC STAINLESS STEELS USING SAID FLUX

Номер патента: US20180221997A1. Автор: STARCK STEPHEN. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Agglomerated welding flux and submerged arc welding process of austenitic stainless steels using said flux

Номер патента: KR20180092872A. Автор: 슈테판 스타크. Владелец: 오어리콘 슈바이쓰테크닉 게엠베하. Дата публикации: 2018-08-20.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Solderability testing apparatus and solderability testing method

Номер патента: US20020157486A1. Автор: Yutaka Shinozaki,Tamiharu Masatoki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090B1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Solder paste composition having solder powder, flux and metallic powder

Номер патента: US20100270365A1. Автор: Masaki Nakanishi,Nobuhiro Kinoshita,Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2010-10-28.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Soldering paste flux and soldering paste

Номер патента: CN103517782A. Автор: 滨侧晃好,久木元洋一,长谷川拓,樱井均. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-01-15.

Soldering paste flux and soldering paste

Номер патента: WO2012160722A1. Автор: 拓 長谷川,晃好 濱側,均 櫻井,洋一 久木元. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2012-11-29.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Solder flux and solder paste

Номер патента: KR101563954B1. Автор: 마나부 우에가이토,타쿠미 오카자키,다이수케 시마즈,타쿠로 미야모토. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-10-28.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200047291A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,Kajikawa Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Flux for soldering paste and soldering paste

Номер патента: KR101276583B1. Автор: 히토시 사쿠라이,테루요시 하마가와,요우이치 쿠키모토,타쿠 하세가와. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-19.

Solder paste and solder paste

Номер патента: TWI465475B. Автор: Hitoshi Sakurai,Taku Hasegawa,Teruyoshi Hamagawa,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2014-12-21.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED-SOLDER, FLUX-COATED CORE BALL AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150217408A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOND Shigeki. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for producing core ball, soldering paste, foam solder, flux coat core ball, and solder joint

Номер патента: KR101665268B1. Автор: 히로요시 가와사키,다이스케 소마,이사무 사토,시게키 곤도,아츠시 이케다,다카히로 로폰기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-11.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2097202A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same

Номер патента: WO2023177612A1. Автор: Yuexin Chen,Zhixue Liu. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-09-21.

An apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub

Номер патента: EP3610974A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Core ball, solder paste, formed-solder, flux-coated core ball and solder joint

Номер патента: CN104816105A. Автор: 川崎浩由,池田笃史,近藤茂喜,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Core ball, solder paste, foam solder, flux coated core ball and solder joint

Номер патента: JP5534122B1. Автор: 勇 佐藤,浩由 川▲崎▼,貴弘 六本木,大輔 相馬,茂喜 近藤,篤史 池田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Method of welding and soldering of dissimilar metal alloys with a laser beam

Номер патента: RU2732303C1. Автор: Сергей Вячеславович Курынцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2020-09-15.

Sealed squeegee for supplying solder paste with uniform density

Номер патента: US20240217013A1. Автор: Hyung Rae Ko,Cheol Hong Myung. Владелец: Ese Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Rosin-based flux for soldering and solder paste

Номер патента: CN102528326B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Electrical interconnection substrate with both wire bond and solder contacts, and fabrication method.

Номер патента: GB2268108A. Автор: Philip A Trask,Vincent A Pillai,Thomas J Gierhart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-01-05.

Jointing material with substrate and solder discretely arranged thereon, method of fabricating cellular element using said jointing material and cellular element

Номер патента: RU2406596C2. Автор: Рольф БРЮКК,Кайт АЛЬТХЁФЕР. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2010-12-20.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US11766730B2. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-09-26.

Apparatus for preventing solder paste dripping

Номер патента: US20200147710A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2095418A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Method for welding, surfacing and soldering by a combination of direct and indirect arcs

Номер патента: RU2758357C1. Автор: Владимир Петрович Сидоров,Дмитрий Эдуардович Советкин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-28.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework

Номер патента: WO2001001739A1. Автор: Carl P. Mayer. Владелец: Mayer Carl P. Дата публикации: 2001-01-04.

Automatic solder paste application to circuit boards

Номер патента: US4796560A. Автор: Jean P. Berger,Evans H. Pridgen,Alfred W. Owens. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-01-10.

Method for curing solder paste on a thermally fragile substrate

Номер патента: EP3740340A1. Автор: Rob Jacob Hendriks. Владелец: NCC Nano LLC. Дата публикации: 2020-11-25.

Solder paste stencil with aperture wall coating

Номер патента: US12069810B2. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Riduwan Bin Ramli,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: EP3611020A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: US20200147711A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US20200391314A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-12-17.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: EP3983233A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2022-04-20.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US20230390847A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of cleaning solder paste

Номер патента: US6638363B2. Автор: Gunter Erdmann. Владелец: Gunter Erdmann. Дата публикации: 2003-10-28.

Solder paste with a time-temperature indicator

Номер патента: EP1144152A1. Автор: Brian M. Coll. Владелец: Manufacturers Services Ltd. Дата публикации: 2001-10-17.

Module for storing solder paste for soldering with a plurality of thermal groups

Номер патента: WO2023148696A1. Автор: Matteo PADOAN. Владелец: Essegi Automation S.R.L.. Дата публикации: 2023-08-10.

Solder paste transfer process

Номер патента: US20130186946A1. Автор: Michael R. Williams,William D. Beair,Eric Gilley. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Flux and process for hot dip galvanization

Номер патента: CA2628470C. Автор: David Leychkis,John Zervoudis. Владелец: Teck Metals Ltd. Дата публикации: 2011-10-18.

Dross removal and solder reclamation improvements

Номер патента: WO2004105989A2. Автор: James M. Morris,David M. Mcdonald,Keith A. Howell,Eric W. Becker,Joseph Wayne Brickell. Владелец: Speedline Technologies, Inc.. Дата публикации: 2004-12-09.

Monitor and keyboard mount for automated solder paste inspection system

Номер патента: US20020125390A1. Автор: Steven Rose,John McElreath. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Monitor and keyboard mount for automated solder paste inspection system

Номер патента: US6604723B2. Автор: Steven A. Rose,John T. McElreath. Владелец: Cyberoptics Corp. Дата публикации: 2003-08-12.

Device for applying a solder paste, a glue or the like in patches on a substrate

Номер патента: CA2077449A1. Автор: Kenth Ake Sune Nilsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-09-03.

Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to semiconductor device

Номер патента: US5643831A. Автор: Susumu Abe,Koki Otake,Yutaka Yamada,Nobuo Kamehara,Yasuo Yamagishi,Junichi Kasai,Ichiro Yamaguchi,Masataka Mizukoshi,Masayuki Ochiai,Hidefumi Ueda,Michio Sono,Kazuhiko Mitobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-07-01.

2d metrology technique for solder paste inspection

Номер патента: US20190206038A1. Автор: WEI Yan,Liang Zhang,Jason Jones,Di XU,Alireza Ashari,Curt Carboni,Robert Wiedmaier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Soldering apparatus, and agent and method for separating solder and solder oxides

Номер патента: SG80611A1. Автор: Shimizu Kaoru,Kawashima Yasuji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-22.

BRAZING FLUXES AND METHODS FOR PRODUCING BRAZING FLUXES

Номер патента: US20180369967A1. Автор: Maurer Jessica,Memmel Elisabeth,Werner Christian. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2018-12-27.

LIQUID DISPERSION OF METAL NANOPARTICLES FOR SOLDER PASTE, METHOD FOR PRODUCING THE LIQUID DISPERSION, SOLDER PASTE, METHOD FOR PRODUCING THE SOLDER PASTE

Номер патента: US20180056448A1. Автор: Furusawa Akio,HAYASHI Yamato,TAKIZAWA Hirotsugu. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Soldering compositions, fluxes and methods of use

Номер патента: CA1245475A. Автор: Roy E. Beal. Владелец: Copper Development Association Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

Welding flux, maintenance mold prepared from welding flux, and method for achieving field maintenance of secondary air pipe of power plant by means of welding flux or mold

Номер патента: CN105618713A. Автор: 韩校粉,王建江,李宝峰,许宝才. Владелец: Ordnance Engineering College of PLA. Дата публикации: 2016-06-01.

Soldering magnesium-rare earth solder and preparation method and soldering processes

Номер патента: CN106077994A. Автор: 杨骏,黄晓龙,许祥平,邹家生. Владелец: JIANGSU YANGMING SHIP-EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Metal nanoparticle dispersion liquid for solder paste and its manufacturing method, and solder paste and its manufacturing method

Номер патента: JP6782406B2. Автор: 彰男 古澤,大和 林,林　大和,博胤 滝澤. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-11-11.

Electronic component, electronic equipment, and soldering paste

Номер патента: US20120248616A1. Автор: Takashi Kubota,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami,Kuniko Ishikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Solder materials, solder paste, foam solder and solder joint

Номер патента: KR102517794B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 핫토리,다이스케 소마,이사무 사토,도모아키 니시노,다카히로 록뽄기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-04-05.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Solder material, solder paste and solder joint

Номер патента: KR20200088451A. Автор: 히로키 스도,히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,히로시 다카하시,히로시 오카다,다카시 아카가와,히로시 가와나고,사토시 요코타,오사무 무네가타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-22.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: WO2019103025A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,岡田　弘史,六本木　貴弘,相馬　大輔,皓紀 須藤,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-05-31.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, Cu CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT

Номер патента: EP3067151A4. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: CN111344106B. Автор: 川崎浩由,高桥宏,宗形修,六本木贵弘,相马大辅,须藤皓纪,冈田弘史,赤川隆,川中子宏,横田智史. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150209912A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20170233884A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Cu core ball solder paste and solder joint

Номер патента: CN104801879A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Cu core ball, solder paste and solder joint

Номер патента: TW201540395A. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-11-01.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Flux and resin composition for flux

Номер патента: MY197961A. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Takashi Hagiwara,Hiroyoshi Kawasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Solder transfer sheet, solder bump, and solder pre-coating method using solder transfer sheet

Номер патента: JP5944979B1. Автор: 学 村岡,村岡　学,伸一郎 河原,鶴田　加一,加一 鶴田,幸志 山下,健夫 齋藤,大樹 大嶋. Владелец: Nitta Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder transfer substrate, manufacturing method of solder transfer substrate, and solder transfer method

Номер патента: US9238278B2. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Method of depositing flux or flux and metal onto a metal brazing substrate

Номер патента: US6344237B1. Автор: Raymond J. Kilmer,John B. Eye. Владелец: Alcoa Inc. Дата публикации: 2002-02-05.

Method of depositing flux or flux and metal onto a metal brazing substrate

Номер патента: US6317913B1. Автор: Raymond J. Kilmer,John B. Eye. Владелец: Alcoa Inc. Дата публикации: 2001-11-20.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Flux and resin composition for flux

Номер патента: CN110087823B. Автор: 山崎裕之,川崎浩由,萩原崇史. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Ag ball, solder joint, formed solder, solder paste and silver paste

Номер патента: EP2905349B1. Автор: Kazuhiko Matsui,Isamu Sato,Hiroyuki Yamasaki,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090366A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

Flux composition, flux and solder paste

Номер патента: JP2022053501A. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,奈菜子 宮城,Nanako MIYAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150343571A1. Автор: Sukekawa Takuji,INOUE Kosuke,Shigesada Tetsuyuki,Murata Masao,TAKESHIMA Kenichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2015-12-03.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20220402079A1. Автор: Hashimoto Yutaka,Okada Sakie,Ohta Kengo,Akatsuka Shuta. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-22.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6824208B2. Автор: 岳仁 佐藤,洋司 大年,宏健 倉田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Flux and solder paste

Номер патента: JP2022052939A. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,奈菜子 宮城,Nanako MIYAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230321768A1. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Solder paste flux, solder paste and solder joint

Номер патента: JP6405920B2. Автор: 裕 橋本,哲 竹政,奈菜子 宮城,和順 高木,達 林田,耕 稲葉. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Thermosetting soldering flux and soldering process

Номер патента: US6402013B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshihiko Taguchi,Yuji Kawamata,Akiko Iwano. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-11.

Flux for Resin Flux Cored Solder, Resin Flux Cored Solder, Flux for Flux-Coated Solder, Flux-Coated Solder, and Soldering Method

Номер патента: US20210268610A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20140053954A1. Автор: Inoue Kousuke,Shigesada Tetsuyuki,Shiomi Takumi,Murata Masao. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20200114477A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,SASAKI Motohide. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170304961A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tetsu Takemasa,Nanako MIYAGI,Toru Hayashida,Ko Inaba,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Brazing flux and method of using the same

Номер патента: US5156326A. Автор: David Gibson. Владелец: Park Metallurgical Corp. Дата публикации: 1992-10-20.

No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use

Номер патента: US5281281A. Автор: Krystyna Stefanowski. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1994-01-25.

Active microsphere, solder paste soldering flux and preparation method thereof

Номер патента: CN114101971B. Автор: 周武艺,李维俊,吴晶,郭万强,聂健良,段佐芳. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Additives for flux and soft solder pastes

Номер патента: DE69221763D1. Автор: Tadashi Gomi,Yuji Douzaki. Владелец: Yuho Chemicals Inc. Дата публикации: 1997-10-02.

Improvements in and relating to welding fluxes and flux-coated electrodes

Номер патента: GB497510A. Автор: . Владелец: British Thomson Houston Co Ltd. Дата публикации: 1938-12-21.

Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method

Номер патента: EP3815839A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Scaling powder and soldering paste

Номер патента: CN110193684A. Автор: 佐藤岳仁,仓田宏健,大年洋司. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Flux composition and solder paste

Номер патента: JP6937093B2. Автор: 淳 杉本,拓生 原. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Thermal interface material and solder preforms

Номер патента: CA2547358C. Автор: Brian Lewis,Bawa Singh,Anthony Ingham,John P. Laughlin,David V. Kyaw. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method

Номер патента: EP3815839B1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

BRAZING METHOD, AQUEOUS SUSPENSION OF FLUX, FLUX FOR BRAZING, PROCESS FOR MAKING FLUX AND METHOD FOR USING IRREVERSIBLY DEHYDRATED K2AlF5

Номер патента: RU2145272C1. Автор: Рудольф Вернер,Бельт Хайнц-Йоахим,Борински Альфред,Зандер Рюдигер. Владелец: Солвай Флуор унд Деривате ГмбХ. Дата публикации: 2000-02-10.

High temperature Fe bases solder and preparation method and soldering processes for soldering 50Mo 50Re alloys

Номер патента: CN106271209B. Автор: 吴磊,夏春智,许祥平,邹家生. Владелец: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-01-12.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

Electric arc welding flux and method

Номер патента: US3243569A. Автор: Howard J Petry. Владелец: Rexarc Inc. Дата публикации: 1966-03-29.

FLUX, METHOD FOR APPLYING FLUX, AND METHOD FOR MOUNTING SOLDER BALL

Номер патента: US20220009041A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,NISHIZAKI Takahiro,FUKUYAMA Naoaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

Method of depositing an overlay material onto a metal surface by means of electroslag strip cladding, with flux having more than 55 wt% caf2; corresponding flux and article with such overlay

Номер патента: KR101931140B1. Автор: 하산 일디림,마티에우 데처프. Владелец: 푀스트알피네 뵐러 벨딩 벨지움 에스.아.. Дата публикации: 2018-12-20.

Method of depositing an overlay material onto a metal surface by means of electroslag strip cladding, with flux having more than 55 wt% CaF2 ; corresponding flux and article with such overlay

Номер патента: EP2881211B1. Автор: Hasan Yildirim,Mathieu DECHERF. Владелец: Voestalpine Booehler Welding Belgium SA. Дата публикации: 2017-02-08.

Improvements in or relating to welding-fluxes and welding-rods coated therewith

Номер патента: GB598090A. Автор: . Владелец: Welding Supplies Ltd. Дата публикации: 1948-02-10.

Method of depositing an overlay material onto a metal surface by means of electroslag strip cladding, with flux having more than 55 wt% caf2 corresponding flux and article with such overlay

Номер патента: CA2932668A1. Автор: Hasan Yildirim,Mathieu DECHERF. Владелец: Voestalpine Booehler Welding Belgium SA. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for making gas-separation membranes having improved flux and selectivity

Номер патента: US09987600B2. Автор: Frederick L. Coan,Arthur J. Barajas,Jeff C. Schletz. Владелец: Generon IGS Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Solder paste management system and solder paste management method

Номер патента: TW201419180A. Автор: Chuan-Hsien Chen. Владелец: Kinpo Elect Inc. Дата публикации: 2014-05-16.

Solder paste supply assembly and solder paste supply method

Номер патента: KR102445985B1. Автор: 닝 양. Владелец: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-09-21.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US11833618B2. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Soldering assistance device and soldering method thereof

Номер патента: US20120267422A1. Автор: Ai-Yu Pan,Jin-You Wang,chao-rong Lai. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Soldering nozzle and soldering installation

Номер патента: US20210039183A1. Автор: Alexander LEISERING. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-02-11.

Stand, and soldering system with stand and soldering device

Номер патента: US20230339033A1. Автор: Elmar MÜLLER,Yannik Goldhammer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-10-26.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5038995A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-08-13.

Laser soldering device with adjustable laser irradiation position and soldering method comprising same

Номер патента: EP4406687A1. Автор: Byoung Chan CHOI,Yong Woo Chung. Владелец: Laserwall Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Laser-assisted Soldering Apparatus and Solder Deposition Machine

Номер патента: US20230105144A1. Автор: Matthias Fettke,Jan Hoffmann. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Method for manufacturing soldered substrate, and soldering device

Номер патента: US20230065086A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Soldering board production method and soldering device

Номер патента: EP4079435A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Method of applying adhesive and solder on honeycomb product

Номер патента: RU2051014C1. Автор: Штаубвассер Вольфганг. Владелец: Интератом ГмбХ. Дата публикации: 1995-12-27.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Soldering apparatus and soldering method using same

Номер патента: US20240293893A1. Автор: Ming Sun,Wenrong ZHUANG,Jingquan LU. Владелец: Hcp Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Apparatus for heating cans preparatory to their being fluxed and soldered.

Номер патента: US754703A. Автор: Martin O Rehfuss,John G Rehfuss. Владелец: CAN AND Manufacturing Co BUREAU. Дата публикации: 1904-03-15.

Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same

Номер патента: MY103390A. Автор: OTOBE Takashi,ITO YUJIRO,Matsui Syunke. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1993-06-30.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Soldering method and soldering structure

Номер патента: US20180361491A1. Автор: Akio Kato,Shinpei KATO,Hisashi KARUBE. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5297718A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-29.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: EP4239689A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-09-06.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US12074246B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-08-27.

Soldering tip assembly for an electric soldering device, in particular a soldering iron, soldering device, and soldering system

Номер патента: US20240001471A1. Автор: Peter Zimmermann,Elmar MÜLLER,Thorsten Issler. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-01-04.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US20220023977A1. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor

Номер патента: AU2002217225A1. Автор: Claude Bonet. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2002-06-24.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US09956635B2. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US09513211B1. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Resistance soldering method and soldering device

Номер патента: US11731205B2. Автор: Matevz Tavcar. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2023-08-22.

A laser apparatus for stripping and soldering wires

Номер патента: GB2582928A. Автор: Taylor Paul,Proud Harry,Tindle William. Владелец: Laser Wire Solutions Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

High-temperature electric arc soldering device and soldering gun

Номер патента: RU2607508C1. Автор: Александр Николаевич Мартынов,Галина Николаевна Зорина,Дмитрий Вячеславович Савенков,Владимир Михайлович Китаев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Производственная компания "Химсервис" имени А.А. Зорина". Дата публикации: 2017-01-10.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134208A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: MY196849A. Автор: HASHIMOTO Noboru,KASAMA Takahiro. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-04.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20200331086A1. Автор: Noboru Hashimoto,Takahiro Kasama. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Soldering iron control device, cartridge, and soldering iron management system

Номер патента: EP3666439A1. Автор: Hitoshi Takeuchi,Kenji Matsuzaki,Kenta Nakamura. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2020-06-17.

Battery protection circuit board and soldering method

Номер патента: US20230051542A1. Автор: Fuyu XIANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20090166398A1. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US7780057B2. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Soldering product that is compounded from metallic component and soldered in a soldering furnace, where a solder collecting device is formed on the component of the soldering product and is removed after termination of soldering process

Номер патента: DE102009004467A1. Автор: Jürgen Lipp. Владелец: Modine Manufacturing Co. Дата публикации: 2010-08-26.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134207A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US11949058B2. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electric iron and soldering device

Номер патента: US20180281105A1. Автор: Feng Liu,Quan XIA,Yuxi DONG. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Moving unit for moving two soldering assemblies for processing circuits boards, and soldering system for selective wave soldering with a moving unit

Номер патента: US11964345B2. Автор: Markus Sendelbach. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-04-23.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US20230387448A1. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member

Номер патента: US5446262A. Автор: James E. McCambridge. Владелец: Wahl Clipper Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Plate assembly and soldering device for changing screens of circuit boards using soldering and method of application thereof

Номер патента: US5641112A. Автор: Vahid Moradi,Farid Moradi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-24.

Component and solder preform placement device and method of placement

Номер патента: US5205896A. Автор: Gerald B. Smith,Raymond L. Brown. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-04-27.

Soldering tip assembly for an electrical soldering device, in particular for a soldering iron, soldering device and soldering system

Номер патента: DE102020130464A1. Автор: Peter Zimmermann,Elmar MÜLLER,Thorsten Issler. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US8070050B2. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-12-06.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US20230402561A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-12-14.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US20110079634A1. Автор: Hao-Chun Hsieh,Chia-Hsieh Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US20230282761A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: WO2022199881A3. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: WO2022199881A2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: US11728454B1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-08-15.

Soldering apparatus and soldering system, and processing apparatus

Номер патента: US20230381877A1. Автор: Satoshi Hasegawa,Shinji Sato,Koji Hosomi,Kohei Mimura,Tomoki Miyakawa,Junya Hirata,Hayate SHIMIZU. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US20160334330A1. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder reflow apparatus and solder reflow method

Номер патента: US20240145259A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate manufactured from sheet metal and resin, motor provided with substrate, and soldering method therefor

Номер патента: US20160261160A1. Автор: Kouji Kobayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Circuit board conveying and soldering apparatus

Номер патента: US20090289039A1. Автор: Kazuhide Takahashi,Takafumi Toda,Kimitoshi Makino. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Method of soldering a DIP component on a circuit board and soldering system

Номер патента: TW201233281A. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: TW200822256A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-16.

Positioning apparatus and soldering device

Номер патента: EP4427878A1. Автор: Wenchong Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Welding and soldering of transistor leads

Номер патента: US09642276B2. Автор: Colin Campbell,Wenjun Liu,Robert James Ramm,Dino Sasaridis. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Separating Strip Arrangement for a Soldering Nozzle and Soldering Nozzle Device for Selective Wave Soldering

Номер патента: US20160228968A1. Автор: Huhler Thomas,Schütz Steffen,Hame Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Solder Ball Supplying Method, Solder Ball Supplying Device, and Solder Bump Forming Method

Номер патента: US20160271715A1. Автор: Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Muraoka Manabu,SAITO Takeo. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

METHOD AND SOLDERING DEVICE FOR SELECTIVE SOLDERING WITH AT LEAST ONE SOLDER NOZZLE AND ANOTHER FUNCTIONAL ELEMENT WHICH ARE MOVED SYNCHRONOUSLY BY A MOVEMENT DEVICE

Номер патента: US20150298233A1. Автор: Herz Thomas,Walter Markus,Dreikorn Bernd,Zoch Reiner. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Solder connection making method for process and automation engineering, involves approximating sensor unit to casing such that solder is made between sensor unit and casing and solder is melted

Номер патента: DE102006048448A1. Автор: Dieter Schmidt. Владелец: Endress and Hauser Wetzer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-17.

Soldering tip, soldering iron, and soldering system

Номер патента: US7699208B2. Автор: Michael S. Forti,Kevin W. Gaugler,John A. Vivari, JR.,Keith Wheeler. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2010-04-20.

Soldering head for use in modular positioning systems - comprises at least one soldering iron and solder feed movable on vertical axis and rotatable on same axis by means of adjustment drive motors

Номер патента: DE4314027A1. Автор: Helmut Ing Kroes. Владелец: Helmut Ing Kroes. Дата публикации: 1993-11-11.

Device for cooling soldered-work carrier and solder deposit in soldering units

Номер патента: DE3611180C1. Автор: Helmut Mueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1987-01-29.

Soldering work program creation system, soldering work program creation device and soldering robot

Номер патента: JP6976613B1. Автор: 忍 山本,浩介 中島,猛 三村,重登 佐藤. Владелец: SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-12-08.

Transport system for transporting items to be soldered through a soldering system and soldering system

Номер патента: DE102021129127A1. Автор: Uwe Hofmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-05-11.

Solder bump forming method, solder bump forming apparatus, head unit for use therein and soldering method using the head unit

Номер патента: EP0846520A1. Автор: Kenji Suzuki,Satoshi Fukuoka,Shinichiro Iizuka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-10.

Solder joint determination method, solder inspection method, and solder inspection device

Номер патента: CN1901794A. Автор: 中川洋光,向井胜彦. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Soldering method and soldering apparatus for performing soldering process

Номер патента: CN114559119A. Автор: 周沛,王新源. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2022-05-31.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US11813689B2. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2023-11-14.

Machine for fluxing and coating electrical conductors

Номер патента: US1789709A. Автор: Lora E Poole. Владелец: Delco Remy Corp. Дата публикации: 1931-01-20.

Soldering flux and method for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: TW201139033A. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Submerged-arc welding flux device capable of automatically classifying and recycling falling flux and using method thereof

Номер патента: CN115228745A. Автор: 王小强,王双伟,朱沈来,苗兴光,高志献,耿东禹,焦燕星. Владелец: China Construction Second Engineering Bureau Hebei Construction Co ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

SOLDER BUMP FORMING APPARATUS AND SOLDERING FACILITY INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130134207A1. Автор: MUKAI Noriaki,OH Hueng Jae,CHOI Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134208A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Solder supply device and solder supply method

Номер патента: US20170014931A1. Автор: Ritsuo Hirukawa,Takenobu KATO,Kento ASAOKA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste

Номер патента: US20030167941A1. Автор: Pin-Hsuan Chang,Te-Chang Huang,Cheng-Yuan Lin,Sheng-Long Wu,Hao-Wei Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-11.

Squeegee unit and solder-paste printing machine

Номер патента: US20020166505A1. Автор: Yoshinori Nakamura,Toshiya Hikami. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards

Номер патента: US5436028A. Автор: Douglas W. Hendricks,Christopher L. Becher,Richard L. Mangold. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-07-25.

Stencil programming and inspection using solder paste inspection system

Номер патента: US09743527B2. Автор: Paul R. Haugen,Brendan R. Hinnenkamp. Владелец: Cyberoptics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and apparatus for conditioning solder paste

Номер патента: WO2000051719A1. Автор: David Godfrey Williams. Владелец: David Godfrey Williams. Дата публикации: 2000-09-08.

Template that improves solder-paste stencilling and production method thereof

Номер патента: CA3084321A1. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2019-09-12.

Template that improves solder-paste stenciling and production method thereof

Номер патента: US11297719B2. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2022-04-05.

Self-forming membrane for high flux and selective electrochemistry-based co2 capture

Номер патента: US20190022576A1. Автор: Kevin Huang,Peng Zhang. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH CAROLINA. Дата публикации: 2019-01-24.

Template that improves solder-paste stencilling and production method thereof

Номер патента: US20200396844A1. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2020-12-17.

Solder paste stencil printer

Номер патента: US5107759A. Автор: Michael K. Omori,Floyd G. Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-04-28.

Solder paste mixer

Номер патента: US20120218853A1. Автор: Bing Liu,Yu-Ching Liu,Chi-An Yu,Xi-Hang Li,Fu-Chi YANG,Jing-Bin Liang,Hai-Gui Huang,Xue-Bing Bao. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Solder paste mixer

Номер патента: US8434929B2. Автор: Bing Liu,Yu-Ching Liu,Chi-An Yu,Xi-Hang Li,Fu-Chi YANG,Jing-Bin Liang,Hai-Gui Huang,Xue-Bing Bao. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-07.

Stencil wiping blade assembly with solder paste deflector

Номер патента: WO2003057493A1. Автор: Thomas G. Erdmann,Gunter Erdmenn. Владелец: Erdmann Thomas G. Дата публикации: 2003-07-17.

Cellulosic reverse osmosis membranes having high flux and high salt rejection

Номер патента: US3789993A. Автор: B Brown,E Ray. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1974-02-05.

Screen printing squeegee for applying solder paste

Номер патента: US20040169060A1. Автор: Eric Velasquez,Jason Ronnie Ribunal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Improved apparatus for supporting and tensioning a stencil or mask for use in applying solder paste to circuit boards and a mounting support means therefor

Номер патента: GB9514927D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-09-20.

Solder paste deposition

Номер патента: GB2307446A. Автор: Paul Hewett. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-28.

Solder paste stencil and method for producing the same

Номер патента: EP1820380A1. Автор: Jan Kilen. Владелец: Hp Etch Ab. Дата публикации: 2007-08-22.

Process and device for generating test patterns when applying solder paste by a screen process on printed circuit boards

Номер патента: US20030113008A1. Автор: Karl Schanz. Владелец: Ekra Eduard Kraft GmbH. Дата публикации: 2003-06-19.

SOLDERED MACHINING TOOL AND SOLDERED BAR STOCK FOR FORMING THE SOLDERED MACHINING TOOL

Номер патента: US20150061236A1. Автор: LIN Ping-Da. Владелец: Topgreen Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-03-05.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Flux and production method of steel product with hot-dip Zn-Al-Mg coating using said flux

Номер патента: AU2023210667A1. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Flux and production method of steel formed product with hot-dip zn-al-mg coating using said flux

Номер патента: EP4023786A1. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Flux and production method of steel product with hot-dip zn-al-mg coating using said flux

Номер патента: CA3152383C. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Flux and production method of steel product with hot-dip zn-al-mg coating using said flux

Номер патента: US20220356553A1. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Flux and production method of steel product with hot-dip Zn-Al-Mg coating using said flux

Номер патента: AU2023210667B2. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Flux and production method of steel product with hot-dip Zn-Al-Mg coating using said flux

Номер патента: AU2020335420A1. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Flux and production method of steel product with hot-dip Zn-Al-Mg coating using said flux

Номер патента: AU2020335420B9. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Flux and production method of steel formed product with hot-dip zn-al-mg coating using said flux

Номер патента: EP4023786A4. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-12-14.

Steel-melting "ecoslag" flux and method of its production and application

Номер патента: RU2637839C1. Автор: Валерий Михайлович Паршин,Александр Дмитриевич Чертов,Амир Галиевич Шакуров. Владелец: ООО "Экошлак-рециклинг". Дата публикации: 2017-12-07.

Lime-magnesia flux and method for its production

Номер патента: RU2761998C1. Автор: Александр Иванович Гаврилюк,Юрий Николаевич Кочубеев,Сергей Александрович Колесников,Дмитрий Викторович Тихомолов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Магнитогорский цементно-огнеупорный завод". Дата публикации: 2021-12-14.

Charge and method of obtaining flux and refractory material for steel production (options) with its use

Номер патента: RU2749446C1. Автор: Владимир Алексеевич Перепелицын,Виктор Викторович Кочетков,Виталий Николаевич Мерзляков,Дмитрий Борисович Ходенев,Сергей Николаевич Теняков,Екатерина Александровна Рябкова,Сергей Львович Кандауров,Альберт Анатольевич Баранов,Ахмед Якубович Алудов,Максим Константинович Мизиченко. Владелец: Виталий Николаевич Мерзляков. Дата публикации: 2021-06-10.

Flux and production method of steel product with hot-dip Zn-Al-Mg coating using said flux

Номер патента: AU2020335420B2. Автор: Takao Tsujimura,Koutarou Ishii. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Mold flux and casting method using same

Номер патента: US11794238B2. Автор: Jun Yong Park,Seong Yeon Kim,Tae In Chung. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same

Номер патента: CA1242044A. Автор: George H. Sollner,Donald J. Barta. Владелец: Phelps Dodge Industries Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

Cover flux and method for silicon purification

Номер патента: US09617160B2. Автор: Alain Turenne,Abdallah Nouri,Christain Alfred. Владелец: Silicor Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Induction motor flux and torque control with rotor flux estimation

Номер патента: CN105579612A. Автор: Z·王,J·M·怀特. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-05-11.

Manufacturing method for flux and flux used in continuous casting manufactured by the same

Номер патента: KR101834518B1. Автор: 최수호,서성모,최인섭,박진웅,전용득. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2018-03-05.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

Номер патента: US20240105653A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

Номер патента: WO2008114465A8. Автор: Takeo Saitoh,Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2008-12-11.

A New Measuring Method of Elastic Modulus of Sn-Pb Alloy Solder Paste In Reflow Soldering Process

Номер патента: LU502851B1. Автор: Yongkun Wang,Guoguang ZHANG,Wenchao Tian,Fengjiang Yuan. Владелец: Univ Xidian. Дата публикации: 2024-03-28.

Processing method of saline aluminium-bearing slags so that covering fluxes and aluminium alloys - reducing agents are obtained

Номер патента: RU2449032C1. Автор: Андрей Павлович Лысенко,Юрий Георгиевич Серёдкин. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2012-04-27.

Detector of position of remote source of radiant flux and method of determination with it

Номер патента: RU2603825C2. Автор: Вячеслав Данилович Глазков. Владелец: Вячеслав Данилович Глазков. Дата публикации: 2016-11-27.

X-ray fluorescence system with high flux and high flux density

Номер патента: US09570265B1. Автор: Wenbing Yun,Janos KIRZ,Sylvia Jia Yun LEWIS. Владелец: Sigray Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed wiring board and soldering method

Номер патента: US20130327563A1. Автор: Takahiro Kitagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Devices and Methods for Measuring Subsurface Thermal Flux and Estimating Subsurface Reactive Material Flux

Номер патента: US20190025138A1. Автор: Thomas Sale,Emile B Stockwell,Charles J Newell,Poonam R Kulkami. Владелец: Gsi Environmental Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

Static frequency converter with automatic function for optimizing magnetic flux and minimizing losses in electric induction motors

Номер патента: EP1702404A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: WEG SA. Дата публикации: 2006-09-20.

Static Frequency Converter with Automatic Function for Optimizing Magnetic Flux and Minimizing Losses in Electric Induction Motors

Номер патента: US20080164836A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

High energy arc-compatible thermal capacitance sensor and measuring heat flux and incident energy of a high energy arc event

Номер патента: US20240077368A1. Автор: Anthony Demetrio Putorti, JR.,Edward Joseph Hnetkovsky, JR.. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2024-03-07.

Static frequency converter with automatic function for optimizing magnetic flux and minimizing losses in electric induction motors

Номер патента: CA2545850A1. Автор: Hugo Gustavo Gomez Mello,Sebastiao Lauro Nau,Alexandre Postol Sobrinho,Siegfried Kreutzfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Method for estimating reactive ion flux and potential in lithium ion battery

Номер патента: US20240311526A1. Автор: Qixin CHEN,Qing Xia,Yuanbo Chen,Chongqing Kang,Hongye GUO,Yuxuan GU,Kedi ZHENG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for manufacturing CI(G)S-based thin film comprising Cu-Se thin film using Cu-Se two-component nanoparticle flux, and CI(G)S-based thin film manufactured by the method

Номер патента: US09496449B2. Автор: Ara Cho,Jae-Ho Yun,Kyung-Hoon YOON,Kee-Shik Shin,SeJin Ahn,Jihye Gwak,SeoungKyu Ahn. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2016-11-15.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for forming light flux and illumination device

Номер патента: RU2442073C1. Автор: Виктор Федорович Герасев,Александр Васильевич Семененко,Сергей Константинович Сигалаев,Алексей Николаевич Алексахин,Игорь Викторович Проценко. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Новые Энергетические Технологии". Дата публикации: 2012-02-10.

Metallurgical flux and method of its manufacturing

Номер патента: RU2547379C1. Автор: Лев Моисеевич Аксельрод,Раиса Сергеевна Половинкина,Михаил Ирэкович Назмиев,Ольга Викторовна Симакова,Ирина Спартаковна Беляева. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Группа "Магнезит". Дата публикации: 2015-04-10.

Method for manufacturing a commutator using a brazing and soldering process

Номер патента: US09692197B2. Автор: Jianjun Guo,Zonghui ZHENG,Chihang TO,Zhiping Zou. Владелец: Shenzhen Joint Welding Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Defective Soldering Point Intensive Extent Analysis System For Solder Paste Inspection And Method Thereof

Номер патента: US20220163461A1. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

System and method for detecting solder paste printing

Номер патента: EP2420825A3. Автор: Yu Hu,Ming Shen,Klaus-Peter Galuschki,Yi Hua Gong. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-06-11.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A3. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: Andrew Neil Sawle. Дата публикации: 2007-03-29.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A2. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-02.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Continuous solder paste dispenser

Номер патента: US4604966A. Автор: Harold Kohn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1986-08-12.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09608186B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09520546B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09520543B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Solder-printing stencil and method of printing solder paste

Номер патента: US20240306307A1. Автор: Zhuhui LI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09859466B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Operational amplifier with a paraphase output for active rc-filters operating under conditions of neutron flux and low temperatures

Номер патента: RU2724921C1. Автор: Николай Николаевич Прокопенко,Алексей Андреевич Жук,Алексей Евгеньевич Титов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ). Дата публикации: 2020-06-26.

Measuring device for snow flux and accumulated snow density at different heights

Номер патента: US11828906B2. Автор: Xiaobing LIU,Yaya Jia,Shuyong HE,Wenyong Ma,Haifei Li,Qingkuan LIU,Feiqiang LI,Zihan CUI. Владелец: SHIJIAZHUANG TIEDAO UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-11-28.

Solder paste and residue measurement system

Номер патента: US6005399A. Автор: Martin A. Seitz,Richard W. Hirthe,Michael D. Frederickson,Mohammad N. Amin,Anthony L. DeLieto,Alex E. Cragoe,Jeff K. Latham,Patrick D. Riggs. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1999-12-21.

Improved light collection optics for measuring flux and spectrum from light-emitting devices

Номер патента: WO2015066395A1. Автор: Mark A. McCord,Michael R. Gluszczak,Joseph A. Di Regolo. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-07.

Defective soldering point intensive extent analysis system for solder paste inspection and method thereof

Номер патента: US11867640B2. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Adhesively- and solder-bonded capacitive filter feedthrough for implantable medical devices

Номер патента: US6031710A. Автор: Lynn M. Seifried,William D. Wolf,Mary A. Fraley,Ronald F. Hoch. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2000-02-29.

Raid system based on calculated average of mechanical loads and solder joint damage and controlling method of the same

Номер патента: US8615627B2. Автор: Takahiro Omori,Minoru Mukai,Kenji Hirohata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-24.

Solder paste and residue

Номер патента: US6300778B1. Автор: Martin A. Seitz,Richard W. Hirthe,Michael D. Frederickson,Mohammad N. Amin,Anthony L. DeLieto,Alex E. Cragoe,Jeff K. Latham,Patrick D. Riggs. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2001-10-09.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: WO2017172135A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Method and device for applying solder paste flux

Номер патента: EP3192336A1. Автор: Johan BERGSTRÖM. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2017-07-19.

Solder paste printing system and solder paste printing method

Номер патента: WO2021070541A1. Автор: 満 河内,哲矢 田中,政昭 徳永,浩貴 芳賀,光浩 大石. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2021-04-15.

Solder paste printing system and solder paste printing method

Номер патента: DE112020004841T5. Автор: Masaaki Tokunaga,Tetsuya Tanaka,Mitsuru KOUCHI,Koki Haga,Mitsuhiro Ohishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Solder reflow system and solder reflow method using the same

Номер патента: US20240120310A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Pasty soldering flux and additive mixing device used for manufacturing soldering paste

Номер патента: CN106582372A. Автор: 万畅. Владелец: Shanghai Weng Da Electric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Light source device with light splitting mirror and reflection mirror for reducing influence on uniformity of intensity distribution of beam flux, and projection device

Номер патента: US09977319B2. Автор: Hiroshi Ogino. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integration techniques for micromachined pmut arrays and electronics using thermocompression bonding, eutectic bonding, and solder bonding

Номер патента: EP3793752A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-03-24.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: US20210094070A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: US20210086231A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

INTEGRATION TECHNIQUES FOR MICROMACHINED pMUT ARRAYS AND ELECTRONICS USING THERMOCOMPRESSION BONDING, EUTECTIC BONDING, AND SOLDER BONDING

Номер патента: WO2019222118A1. Автор: Sandeep Akkaraju,Brian Bircumshaw. Владелец: Exo Imaging, Inc.. Дата публикации: 2019-11-21.

Anti-clogging apparatus and method for maximal flux and prolonged filtration time

Номер патента: US4921603A. Автор: Richard C. K. Yen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-05-01.

Process for purifying and cooling carbon dioxide, comprises transferring heat between humid gas flux and washing water flux, and circulating cooled water-, purified gas- and condensed flux

Номер патента: FR2884731A1. Автор: Michel Lestrade,Laurent Perru,Herve Charvoz. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2006-10-27.

The use of inorganic ammonium cation salts to maintain the flux and salt rejection characteristics of reverse osmosis and nanofiltration membranes

Номер патента: AU2739897A. Автор: John E. Cadotte,Daniel A Batzel,Thomas F. Stocker. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1997-11-26.

Method for online direct estimation and compensation of flux and torque errors in electric drives

Номер патента: EP4085524A4. Автор: Geng NIU,Parisa Mohammadalizadeh SHABESTARI,Younes Sangsefidi. Владелец: KARMA AUTOMOTIVE LLC. Дата публикации: 2024-01-17.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TW200409579A. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2004-06-01.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TWI233767B. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2005-06-01.

FLUX AND PRODUCTION METHOD OF STEEL PRODUCT WITH HOT-DIP ZN-AL-MG COATING USING SAID FLUX

Номер патента: US20220356553A1. Автор: Tsujimura Takao,Ishii Koutarou. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

System and method for production of hot briquetted iron (hbi) containg flux and/or carbonaceous material

Номер патента: CA3220928A1. Автор: Haruyasu Michishita,Todd Astoria,Taiji HATAKEYAMA. Владелец: Midrex Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

System and method for production of hot briquetted iron (hbi) containing flux and/or carbonaceous material

Номер патента: EP4359573A1. Автор: Haruyasu Michishita,Todd Astoria,Taiji HATAKEYAMA. Владелец: Midrex Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

System and method for the production of hot briquetted iron (HBI) containing flux and/or carbonaceous material at a direct reduction plant

Номер патента: US12000011B2. Автор: Haruyasu Michishita,Todd Astoria,Taiji HATAKEYAMA. Владелец: Midrex Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Fluxing and separating compound.

Номер патента: US700529A. Автор: Ananias D Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-05-20.

Structure comprising under barrier metal and solder layer, and method for producing structure

Номер патента: US20240258255A1. Автор: Hironori Yamada,Takahiro Tanaka,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Compositions and methods for the protection of substrates from heat flux and fire

Номер патента: US20190315974A1. Автор: Mark Mazar,Thomas J. Nosker,Jennifer K. Lynch-Branzoi,Patrick L. Nosker. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2019-10-17.

Compositions and methods for the protection of substrates from heat flux and fire

Номер патента: CA2745650C. Автор: Jennifer K. Lynch,Thomas J. Nosker,Mark N. Mazar,Patrick L. Nosker. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2020-01-07.

Compositions and methods for the protection of substrates from heat flux and fire

Номер патента: US20150368482A1. Автор: Thomas Nosker,Mark Mazar,Jennifer Lynch,Patrick Nosker. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2015-12-24.

Compositions and methods for the protection of substrates from heat flux and fire

Номер патента: EP2382221A1. Автор: Jennifer K. Lynch,Thomas J. Nosker,Mark N. Mazar,Patrick L. Nosker. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2011-11-02.

Compositions and methods for the protection of substrates from heat flux and fire

Номер патента: WO2010065724A1. Автор: Jennifer K. Lynch,Thomas J. Nosker,Mark N. Mazar,Patrick L. Nosker. Владелец: Rutgers, The State University of New Jersey. Дата публикации: 2010-06-10.

Materials and methods for directing carbon flux and increased production of carbon based chemicals

Номер патента: WO2018022440A3. Автор: Jonathan Kennedy,Jonathan Combe,Stephen Thomas Cartman,Alexander B. FOSTER. Владелец: INVISTA North America S.a.r.l.. Дата публикации: 2018-03-08.

Membrane system and method for treating sewage and wastewater capable of automated removal/destruction of scum/foam with high energy efficiency, high flux and low operation costs and haying process conversion method from constant level continuous batch reactor process

Номер патента: US09512021B2. Автор: Peter L. Timpany. Владелец: ROTHWELL WATERTECH GLOCAL Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Printing process and solder mask ink composition

Номер патента: EP1543704A1. Автор: Mark Robert James,Alan John Hopper. Владелец: Avecia Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Solder Transfer Sheet, Solder Bump, and Solder Precoating Method Using Solder Transfer Sheet

Номер патента: US20170354042A1. Автор: Yamashita Koji,Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Saitoh Takeo,Muraoka Manabu,Kawahara Shinichiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Structure comprising under barrier metal and solder layer, and method for producing structure

Номер патента: EP4350748A1. Автор: Hironori Yamada,Takahiro Tanaka,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Methods for controlling plasma constituent flux and deposition during semiconductor fabrication and apparatus for implementing the same

Номер патента: SG187984A1. Автор: Rajinder Dhindsa. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2013-04-30.

Bundles of fibers useful for moving liquids at high fluxes and acquisition/distribution structures that use the bundles

Номер патента: US6610402B2. Автор: Shriram Bagrodia,Bobby Mal Phillips,Jackson Lee Nelson. Владелец: Clemson University Research Foundation (CURF). Дата публикации: 2003-08-26.

Methods for controlling plasma constituent flux and deposition during semiconductor fabrication and apparatus for implementing the same

Номер патента: US9267208B2. Автор: Rajinder Dhindsa. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-02-23.

Methods for Controlling Plasma Constituent Flux and Deposition During Semiconductor Fabrication and Apparatus for Implementing the Same

Номер патента: US20140034609A1. Автор: Rajinder Dhindsa. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Process of rendering mexican flux and crude oils available as a fuel.

Номер патента: US1177405A. Автор: Oscar Falkenwalde. Владелец: Individual. Дата публикации: 1916-03-28.

Flux and process for hot dip galvanization

Номер патента: CA2428887A1. Автор: David Warichet,Karel Van Herck,André VAN LIERDE,Nathalie Gerain,Edward Matthijs. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Flux and process for hot dip galvanization

Номер патента: CA2428887C. Автор: David Warichet,Karel Van Herck,André VAN LIERDE,Nathalie Gerain,Edward Matthijs. Владелец: Galva Power Group NV. Дата публикации: 2009-12-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: KR100805014B1. Автор: 시게오 호리,히사카즈 다카하시,히로히코 후루이,히로키 나카쯔카사. Владелец: 가켄 테크 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-02-20.

Lead-free glass flux and painting material containing the flux

Номер патента: JP3986321B2. Автор: 博道 林,拓也 川村,展弘 猪子. Владелец: Noritake Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-03.

Flux and fluxing bath for hot dip galvanization, process for the hot dip galvanization of an iron or steel article

Номер патента: EP2213758A1. Автор: David Warichet,Gentiana Kone,Anthony Vervisch. Владелец: Galva Power Group NV. Дата публикации: 2010-08-04.

Flux and fluxing bath for hot dip galvanization, process for the hot dip galvanization of an iron or steel article

Номер патента: AU2010205596B2. Автор: David Warichet,Gentiana Kone,Anthony Vervisch. Владелец: FONTAINE HOLDINGS NV. Дата публикации: 2014-12-11.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: CN1798826A. Автор: 高桥久和,古井裕彦,中司宏树,堀薰夫. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-05.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux

Номер патента: US20060223732A1. Автор: Hirohiko Furui,Shigeo Hori,Hisakazu Takahashi,Hiroki Nakatsukasa. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Squeegee for solder paste printing, solder paste printing equipment and solder paste printing method

Номер патента: JPH1041618A. Автор: Takayuki Motohashi,隆行 本橋. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-13.

Method for creating light flux and cornice long lamp for its implementation

Номер патента: RU2623506C2. Автор: Наталья Олеговна Стёркина,Светлана Александровна Стёркина. Владелец: Светлана Александровна Стёркина. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of determining autophagosome flux and uses thereof

Номер патента: US20190113525A1. Автор: Benjamin Loos,Jan Hendrik Servaas Hofmeyr,Andre Du Toit. Владелец: STELLENBOSCH UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-04-18.

Method for the contactless determination of an electrical potential of an object using two different values for the electric flux, and device

Номер патента: US09562930B2. Автор: Jürgen SCHIMMER,Jens Makuth,Dirk Scheibner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-02-07.

X-ray illuminators with high flux and high flux density

Номер патента: US09449781B2. Автор: Wenbing Yun,Janos KIRZ,Sylvia Jia Yun LEWIS. Владелец: Sigray Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method controlling magnetic flux and device for its implementation

Номер патента: RU2092922C1. Автор: Э.Г. Королев,В.С. Колончин. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "ВИК". Дата публикации: 1997-10-10.

Induction motor flux and torque control

Номер патента: EP3025422A1. Автор: Yifan Tang. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2016-06-01.

Induction motor flux and torque control

Номер патента: WO2015013304A1. Автор: Yifan Tang. Владелец: ATIEVA, INC.. Дата публикации: 2015-01-29.

Soldering flux, solder paste, and soldering method using them

Номер патента: JP3694948B2. Автор: 典久 今泉,祐司 大谷,崇 長坂,昭 棚橋. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-09-14.

Process for producing solder areas on printed circuit board and solder paste foil for performing such process

Номер патента: EP0542149A3. Автор: Werner Dipl.-Phys. Maiwald,Michael Weinhold. Владелец: DuPont de Nemours International SARL. Дата публикации: 1993-08-18.

Machine for trimming, fluxing, and soldering the lead wires of fluorescent lamps

Номер патента: US2764953A. Автор: Mullan Daniel. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1956-10-02.

Inverter control system which dynamically varies a voltage vector applied to the inverter based on primary flux and torque deviations

Номер патента: US5798628A. Автор: Kazuyoshi Obayashi,Hiroshi Fujita. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-25.

No flow underfill or wafer level underfill and solder columns

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Claudius Feger,Jae-Woong Nah,Da-Yuan Shih,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Transfer and soldering of chips

Номер патента: EP3289605A2. Автор: Daan Anton van den Ende,Rob Jacob Hendriks,Edsger Constant Pieter Smits. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2018-03-07.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Thermoelectric element and solder paste included therein

Номер патента: WO2020130282A1. Автор: 이태희,박주현,양승호,양승진,박정구,손경현,황병진,연병훈,장봉중. Владелец: 엘티메탈 주식회사. Дата публикации: 2020-06-25.

Method for forming bumps, semiconductor device, and solder paste

Номер патента: US20030082897A1. Автор: Yasuo Yamagishi,Masataka Mizukoshi,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Magneto-resistive thin film magnetic head preventing entry of unnecessary magnetic flux and having good reproduction characteristics

Номер патента: US6538855B1. Автор: Akira Nakamura,Norio Hasegawa,Junji Numazawa,Kenji Machida,Toshihiro Uehara,Naoto Hayashi,Yasuhiko Shinjo,Morio Kondo,Kazutoshi Mutou. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-25.

Method of forming bumps, electronic components, and solder paste

Номер патента: KR100691679B1. Автор: 사꾸야마세이끼,야마기시야수오,미즈꼬시마사따까. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-03-09.

Method and device for voltage tuning of counter-electrode of liquid crystal display drivers, comprising sensing of luminous flux and control to minimize amplitude of alternating signal

Номер патента: FR2789836A1. Автор: Jean Jacques Sacre,Jonathan Kervec,Jean Pierre Bertin. Владелец: Thomson Multimedia SA. Дата публикации: 2000-08-18.

Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor

Номер патента: EP2451257A3. Автор: Toshiaki Hayashi. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2014-03-26.

Soldering method for mounting semiconductor device on wiring board to ensure invariable gap therebetween, and soldering apparatus therefor

Номер патента: US20090029488A1. Автор: Shinichi Miyazaki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Optical module and solder ball bonding structure

Номер патента: US20200241226A1. Автор: Sang-Ho Park,Seo-Young Lee,Jong-Hoi Kim,Young-Tak Han,Yongsoon Baek,Seok-Tae Kim,Jang-uk Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2020-07-30.

Printed circuit board assembly and solder validation method

Номер патента: US20130322041A1. Автор: Steven F. Gawron,Jonathan Dahlstrom. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Electronic circuit board and soldering method therefor

Номер патента: CA2300020C. Автор: Akira Okabe,Keisuke Someya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-14.

Electronic component has connecting contact for electrical contacting and solder layer partly capped with another solder layer, where total solder quantity is multiple of solder quantity of former solder layer

Номер патента: DE102007030793A1. Автор: Otto Mueller,Guenter Oberkampf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2009-01-08.

Method for Attachment of Solder Powder to Electronic Circuit Board and Solder-Attached Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080173699A1. Автор: Tetsuo Kubota,Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2008-07-24.

Printed circuit boards with processors, voltage regulators, and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: WO2020214150A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2020-10-22.

Flux conductor production device for producing a yoke and a ring as a flux conductor from a powder compound material applies magnetic flux and induction probes with a test piece

Номер патента: DE102006010264A1. Автор: Bernd Zimmermann. Владелец: PRUEFTECHNIK DIETER BUSCH AG. Дата публикации: 2006-09-21.

Member for controlling luminous flux and display device having the same

Номер патента: US09606399B2. Автор: Hyun Ho CHOI,Chang Hyuck Lee,Eun Sung Seo,Ki Cheol Kim,Gi Seok Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Bump formation method, pre-processing method for solder bonding, solder bonding method bump formation device, pre-processor for solder bonding and solder bonding device

Номер патента: JPH11163036A. Автор: Hideo Aoki,Tsugunori Masuda,秀夫 青木,二紀 増田,一英 土井,雅彦 古野,Masahiko Furuno,Kazuhide Doi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 1999-06-18.

Induction heating apparatus with cross flux and variable-width magnetic circuit

Номер патента: RU2236770C2. Автор: Марк АНДЕРЮБЕР,Жан-Филипп ШЕНЬО,Клод КУФФЕ,Жан ЭЛЛЕГУАРК'Х,Бернар ПАЙА,Рене ПИЕРРЕ,Ив НО,Жан-Камиль ЮРИН,Оливье ПАТО,Жерар ГРИФФЕ,Ален ДОБИНЬИ,Филипп РЕР. Владелец: Селе. Дата публикации: 2004-09-20.

Component carrier structure with cavity filled with flux material and solder ball embedded therein, apparatus and method to connect solder ball with component carrier structure

Номер патента: WO2024115586A1. Автор: Qijun Li,Max Yang,Eddick SUN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Metal bond pad with cobalt interconnect layer and solder thereon

Номер патента: US09960135B2. Автор: Michael Otte,Helmut Rinck,Gernot BAUER,Robert ZRILE,Kai-Alexander SCHACHTSCHNEIDER,Harald Wiesner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

An analyser with an increased neutron flux and gamma shielding

Номер патента: GB2486294A. Автор: Alex Kulik,Nikolay Baturin,Alexander Joseph Esin,Michael G Brosseau. Владелец: Thermo Fisher Scientific Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Solder ball mounting method and solder ball mounting substrate manufacturing method

Номер патента: TW200820359A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TWI262115B. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TW200536650A. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder precoated substrate, mounting substrate, and solder precoating method

Номер патента: TW200913833A. Автор: Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto,Taku Hasegawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-03-16.

Devices and Methods for Measuring Subsurface Thermal Flux and Estimating Subsurface Reactive Material Flux

Номер патента: US20190025138A1. Автор: Sale Thomas,Stockwell Emile B,Newell Charles J,Kulkami Poonam R. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Metal layer integrated solder, pcb integrated solder and solder bonding method including the same

Номер патента: KR101891594B1. Автор: 이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2018-08-29.

Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device

Номер патента: JP3326665B2. Автор: 知秀 徳丸. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

A method of creating a luminous flux and an eaves long lamp for its implementation

Номер патента: RU2015135201A. Автор: Наталья Олеговна Стёркина,Светлана Александровна Стёркина. Владелец: Светлана Александровна Стёркина. Дата публикации: 2017-02-28.

Solder ball electrode forming method and solder fine ball positioning jig used in the solder ball electrode forming method

Номер патента: JP2891085B2. Автор: 宏 齋藤,二郎 橋爪,一功 葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-05-17.

Room and area disinfection utilizing pulsed light with modulated power flux and light systems with visible light compensation between pulses

Номер патента: KR20180040733A. Автор: 마크 에이. 스티비치,찰스 데일,에드워드 씨 주니어 게레로,폴 피. 프로우탄,사라 이. 시몬스,보리스 씨오르네이우. Владелец: 제넥스 디스인펙션 서비시즈, 엘엘씨. Дата публикации: 2018-04-20.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Magnetic gear box has magnetic flux and gear elements whose magnetic fluxes between magnetic poles are arranged axially adjacent to each other and/or displaced radially within or outside of magnetic poles in circumferential direction

Номер патента: DE102012101918A1. Автор: Anmelder Gleich. Владелец: Reiner Vonderschmidt. Дата публикации: 2013-09-12.

Mounting structure of semiconductor device having soldering flux and under fill resin layer and method of mounting method of semiconductor device

Номер патента: KR100809698B1. Автор: 김용현,김중현,신화수,이성열,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for manufacturing solder joint structure, solder joint structure, and solder joint method

Номер патента: JP6370110B2. Автор: 雅裕 土屋,正也 新井,奈緒子 安立. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Microelectronic assemblies with mixed copper and solder interconnects having different thicknesses

Номер патента: US20240096809A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Robert Alan May,Hamid Azimi,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electromagnetic device including interlinked magnetic flux and electric current loops

Номер патента: US3284747A. Автор: Andrew A Halacsy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1966-11-08.

Induction motor flux and torque control

Номер патента: EP3025422B1. Автор: Yifan Tang. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Room and area disinfection utilizing pulsed light with modulated power flux and light systems with visible light compensation between pulses

Номер патента: KR102268480B1. Автор: 마크 에이. 스티비치,찰스 데일,에드워드 씨 주니어 게레로,폴 피. 프로우탄,사라 이. 시몬스,보리스 씨오르네이우. Владелец: 제넥스 디스인펙션 서비시즈 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2021-06-23.

Induction motor flux and torque control with rotor flux estimation

Номер патента: US20150032423A1. Автор: Yifan Tang. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

X-RAY FLUORESCENCE SYSTEM WITH HIGH FLUX AND HIGH FLUX DENSITY

Номер патента: US20170047191A1. Автор: Yun Wenbing,Lewis Sylvia Jia Yun,Kirz Janos. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

X-ray illuminators with high flux and high flux density

Номер патента: US20190088381A9. Автор: Wenbing Yun,Janos KIRZ,Sylvia Jia Yun LEWIS. Владелец: Sigray Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

X-RAY ILLUMINATORS WITH HIGH FLUX AND HIGH FLUX DENSITY

Номер патента: US20170162288A1. Автор: Yun Wenbing,Lewis Sylvia Jia Yun,Kirz Janos. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

X-ray illuminators with high flux and high flux density

Номер патента: US20150194287A1. Автор: Yun Wenbing,Lewis Sylvia Jia Yun,Kirz Janos. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

ELECTROMAGNETIC ACTUATOR WITH AXIAL FLUX AND AUXILIARY SERIES OF WINDING

Номер патента: FR3058589A1. Автор: Vasile Mihaila,Romain Ravaud. Владелец: WHYLOT SAS. Дата публикации: 2018-05-11.

Luminous device for motor vehicle illumination device, has light emitting diode having preset luminous flux, and cover made of transparent plastic containing dispersed scattering particles

Номер патента: FR2883627A1. Автор: Peter Vlottes. Владелец: Arkema SA. Дата публикации: 2006-09-29.

Induction motor flux and torque control with rotor flux estimation

Номер патента: CN105580016A. Автор: Y·唐. Владелец: A Tiwa Co. Дата публикации: 2016-05-11.

Device for measuring heat flux and system for measuring heat flux using same

Номер патента: WO2013085115A1. Автор: 이대희. Владелец: 인제대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-06-13.

Induction motor flux and torque control with rotor flux estimation

Номер патента: WO2015013361A1. Автор: Yifan Tang. Владелец: ATIEVA, INC.. Дата публикации: 2015-01-29.

Providing differentiated levels of solder paste for a circuit paste for a circuit board

Номер патента: WO2005072030A2. Автор: Gustav Fagrenius. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2005-08-04.

Providing differentiated levels of solder paste for a circuit paste for a circuit board

Номер патента: WO2005072030A3. Автор: Gustav Fagrenius. Владелец: Gustav Fagrenius. Дата публикации: 2005-09-22.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Steel-smelting flux and method of its producing (versions)

Номер патента: RU2374327C2. Автор: Лев Моисеевич Аксельрод,Константин Николаевич Демидов,Сергей Исаакович Кузнецов,Татьяна Викторовна Борисова,Андрей Петрович Возчиков,Александр Евгеньевич Терентьев,Евгений Александрович Терентьев. Владелец: Евгений Александрович Терентьев. Дата публикации: 2009-11-27.

Steel smelting flux and method of production of such flux

Номер патента: RU2296800C2. Автор: Раиса Сергеевна Половинкина,Виктор Николаевич Коптелов,Юрий Александрович Дмитриенко,Валерий Николаевич Плотников. Владелец: Открытое акционерное общество по производству огнеупоров "Комбинат "Магнезит". Дата публикации: 2007-04-10.

An Improved Method of Introducing Carbon and Fluxes and Mixture of Carbon and Fluxes into Blast Furnaces in the Manufacture of Iron.

Номер патента: GB190009346A. Автор: William James Foster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-21.

Improvements in the introduction of Carbon and Fluxes and mixtures of Carbon and Fluxes into Blast Furnaces in the Manufacture of Iron.

Номер патента: GB190104147A. Автор: William James Foster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-01-23.

Radiation method for point minute measurement of temperature using laser-spectrometer-computer metre of light flux and quantities changing said light flux

Номер патента: RU2476860C2. Автор: Игорь Иванович Смыслов. Владелец: Игорь Иванович Смыслов. Дата публикации: 2013-02-27.

Process of generation of plasma flux and gear for its realization

Номер патента: RU2187216C1. Автор: А.В. Воронин,Геран Курт ХЕЛЛЬБЛУМ. Владелец: Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе РАН. Дата публикации: 2002-08-10.

Solder paste

Номер патента: RU2591920C1. Автор: Марина Анатольевна Алтухова,Олег Арсентьевич Шапошников,Татьяна Александровна Фетисова,Светлана Юльевна Зернина. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон". Дата публикации: 2016-07-20.

Steel high-magnesia flux and method of its production (versions)

Номер патента: RU2524878C2. Автор: Леонид Андреевич Смирнов,Константин Николаевич Демидов,Татьяна Викторовна Борисова,Андрей Петрович Возчиков,Сергей Тихонович Третьяков,Сергей Павлович Хлыстов,Людмила Юрьевна Кривых. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Этипродактс". Дата публикации: 2014-08-10.

Solder paste

Номер патента: RU2337800C1. Автор: Игорь Серафимович Диев. Владелец: Игорь Серафимович Диев. Дата публикации: 2008-11-10.

Soldering device, flux and method

Номер патента: CA1254112A. Автор: Edward A. Cydzik,Tamar G. Gen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1989-05-16.

Solder paste

Номер патента: RU2438845C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-01-10.

Improvements in and relating to Fluxes and the like.

Номер патента: GB191210108A. Автор: Charles Robert Marks Edward. Владелец: A W EMPSON. Дата публикации: 1913-04-17.

Solder paste

Номер патента: RU2623554C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2017-06-27.

Solder paste

Номер патента: RU2450903C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-05-20.

Soldering paste binder

Номер патента: RU2454308C1. Автор: Владимир Филиппович Шиханов,Николай Петрович Литвиненко,Владимир Ильич Бейль. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-06-27.

Water-soluble soldering paste

Номер патента: CA2053751A1. Автор: Raymond L. Turner,Kirk E. Johnson,Larry L. Kimmel. Владелец: Larry L. Kimmel. Дата публикации: 1992-05-01.

Soldering paste

Номер патента: RU2080972C1. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 1997-06-10.

솔더 페이스트(solder paste) 점도변화 계측장치

Номер патента: KR19980040000A. Автор: 박종욱,유영빈. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-08-17.

Solder paste

Номер патента: RU2623571C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2017-06-27.

Solder flux and solder paste using the flux

Номер патента: JP4609347B2. Автор: 石川　　雅之,怜子 小川,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-01-12.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5604374B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: CN101497155B. Автор: 上垣内学,冈崎巧,岛津大辅,宫本拓郎. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Circuit board soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4186184B2. Автор: 隆生 大野,光弘 松村,聡 栗田,充 岩渕. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2008-11-26.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP6460473B2. Автор: 善次 坂本,慎一郎 柏木,高輔 井上,賢一郎 照井. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Solder flux and solder paste

Номер патента: JP6413843B2. Автор: 昌明 佐藤,秀敏 山辺,恭子 宮内,佐藤　昌明,山辺　秀敏. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-10-31.

Soldering flux and solder paste

Номер патента: JP6300765B2. Автор: 坂本　伊佐雄,伊佐雄 坂本,正訓 柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5209825B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575708B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6932112B2. Автор: 岳仁 佐藤,洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-08.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575707B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6676243B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575710B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Additives for flux and solder paste

Номер патента: JPH0692035B2. Автор: 正 五味,宏子 太田. Владелец: ユーホーケミカル株式会社. Дата публикации: 1994-11-16.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6638840B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,和哉 北澤,晶子 ▲高▼木. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-29.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575703B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6947998B1. Автор: 剣太 井上,智子 永井,和順 ▲高▼木,奈菜子 宮城,晶子 ▲高▼木. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

flux and solder paste

Номер патента: JP7277714B2. Автор: 浩彰 川又,咲枝 岡田,和哉 北澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-19.

Flux and solder paste

Номер патента: JP2020110833A. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-27.

Flux and solder paste

Номер патента: JP2019122982A. Автор: 裕 橋本,Yutaka Hashimoto,和哉 北沢,Tomoko NAGAI,智子 永井,和順 ▲高▼木,奈菜子 宮城,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Kazunobu Takagi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for measuring light fluxes and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2207525C2. Автор: В.А. Решетников,А.М. Алоец. Владелец: Решетников Вячеслав Анатольевич. Дата публикации: 2003-06-27.

Resin emulsion for soldering flux and soldering flux

Номер патента: JP4687421B2. Автор: 俊 田中,淳平 上田. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Water soluble solder flux and soldering method using said flux

Номер патента: JPS62248596A. Автор: Fumiaki Ogura,Takao Enomoto,小椋　文昭,貴男 榎本. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1987-10-29.

Method of nondestructive thermal protection of leading edge of flying vehicle against intensive thermal flux and leading edge of flying vehicle with nondestructive thermal protection

Номер патента: RU2149808C1. Автор: Ю.В. Полежаев,Л.А. Домбровский,Л.А. Кокурин. Владелец: Институт высоких температур РАН. Дата публикации: 2000-05-27.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: TW200833450A. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2008-08-16.

FLUX FOR SOLDER PASTE, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20120291921A1. Автор: Iwamura Eiji,Gotoh Kazushi,Nagasaka Shinsuke,Yoshioka Takayasu,Utsuno Masayoshi,Nakamura Atsuo,Okochi Teruo,Sanji Masaki,Sukekawa Takuji,Ikedo Kenshi,Andoh Yoshiyuki,Shirai Takeshi,Mori Kimiaki,Wada Rie,Nakanishi Kensuke,Aihara Masami,Kumamoto Seishi. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Thixotropic agent for solder paste and solder paste

Номер патента: JP4348169B2. Автор: 孝一 松田,謙史 駒澤,喜丸 中田. Владелец: ITOH OIL CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2009-10-21.

Ferrite-calcium flux and mixture for its production

Номер патента: RU2087557C1. Автор: В.П. Хайдуков,Э.Д. Бабаев,М.Д. Бабаев. Владелец: Бабаев Эдуард Дантенович. Дата публикации: 1997-08-20.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: JP6398464B2. Автор: 隆二 植杉. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: WO2017146098A1. Автор: 隆二 植杉,石川　雅之,司 八十嶋. Владелец: 三菱マテリアル株式会社. Дата публикации: 2017-08-31.

Water-soluble flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: JP2016043398A. Автор: 隆二 植杉,Ryuji Uesugi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-04-04.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: JP6722378B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Solder materials, solder pastes, and solder joints

Номер патента: JP6691305B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Flux composition for soldering and solder paste

Номер патента: JP4788563B2. Автор: 俊 斎藤,直哉 西村. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2011-10-05.

Soldering paste and soldering flux thereof, and preparation methods thereof

Номер патента: CN102179644A. Автор: 宣英男,吴国齐. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Solder powder and solder paste using the powder

Номер патента: JP5076952B2. Автор: 浩規 宇野,完治 久芳. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-11-21.

Solder powder and solder paste using this powder

Номер патента: JP5447464B2. Автор: 将 中川,完治 久芳,洋輔 川村,弘樹 村岡. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment

Номер патента: SU1532249A1. Автор: Татьяна Александровна Афанасьева,Зинаида Ивановна Починкова,Сергей Иванович Старостенко,Ольга Анатольевна Преображенская,Надежда Михайловна Боброва,Елена Алексеевна Бородина. Владелец: Предприятие П/Я Г-4652. Дата публикации: 1989-12-30.

Soldering paste for tinning and soldering microcircuits

Номер патента: SU1603658A1. Автор: И.П. Степанова,А.В. Бутин,Е.Л. Белов. Владелец: Научно-производственное объединение "Электронприбор". Дата публикации: 1995-08-27.

Au-based solder powder and solder paste containing this powder

Номер патента: JP6507970B2. Автор: 晃裕 樋上,樋上　晃裕,広太郎 岩田. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

Flux and soldering method

Номер патента: JP2021065924A. Автор: Jinichi Ozaki,仁一 尾崎,庄吾 後藤,Shogo Goto. Владелец: ISHIKAWA KINZOKU KK. Дата публикации: 2021-04-30.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀 佐々木,武嗣 矢作,令芳 内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Curing flux and solder joint

Номер патента: JP4644963B2. Автор: 猛 八月朔日,亮太 木村,亮一 岡田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

A kind of soldering paste, which makes, uses pasty state solder flux and additive mixing apparatus

Номер патента: CN206543552U. Автор: 黄学涛. Владелец: Huanggang Normal University. Дата публикации: 2017-10-10.

A Process for Tinning and Soldering Aluminium.

Номер патента: GB189803296A. Автор: Charles Vandeleur Burton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-04-23.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND SOLDERING PASTE

Номер патента: US20120248616A1. Автор: KUBOTA Takashi,KITAJIMA Masayuki,YAMAKAMI Takatoyo,ISHIKAWA Kuniko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-10-04.

Solder and soldering method

Номер патента: RU2041784C1. Автор: В.Я. Белозеров,Ю.Н. Стародубцев,Б.Б. Дорощенко,В.И. Кейлин. Владелец: Научно-производстенное предприятие "Гамма". Дата публикации: 1995-08-20.

Flux composition and solder paste

Номер патента: JP2018149559A. Автор: Atsushi Hori,健 中野,Masaya Arai,正也 新井,Ken Nakano,司 勝山,Tsukasa Katsuyama,大輔 丸山,Daisuke Maruyama,敦史 堀. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Coating apparatus and solder paste printer

Номер патента: CN103112241A. Автор: 谢豪骏,李家贤. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-05-22.

Conductive filler and solder paste

Номер патента: JP4703581B2. Автор: 軌人 田中,剛 白鳥. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

Water soluble fluxes and methods of using the same

Номер патента: CA2279012C. Автор: Amrit K. Parhar. Владелец: Oatey Co. Дата публикации: 2011-01-11.

A Metal Mould for Casting and Soldering on Tacks and the like to Lead and other Metal Pipes

Номер патента: GB190522079A. Автор: Frederick George Chapman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-04-19.

Improvements in or relating to Lamps for Heating and Soldering Purposes.

Номер патента: GB190106912A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-15.

Soldering system, soldering product manufacturing method, soldering method, and soldering

Номер патента: JP6831666B2. Автор: 裕史 山下,浩一 萩尾,眞一郎 中,岩男 中. Владелец: PARAT CO.,LTD.. Дата публикации: 2021-02-17.

Improvements in Soldering-lamps and Soldering-irons.

Номер патента: GB189610121A. Автор: Joseph Fouilloud. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-05-12.

Soldering method and soldering device

Номер патента: CA513422A. Автор: W. Rathenau Gerhart. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1955-05-31.

Solder printing method and solder printing head

Номер патента: TW200820861A. Автор: Toshihisa Taniguchi,Kyoichi Takeda,Norio Gouko,Atsushi Sakaida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Improvements in or relating to soldering methods and soldering devices

Номер патента: AU155608B2. Автор: . Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1952-11-27.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TWI238095B. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-08-21.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TW200534948A. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin,Ying Mei Tsai,An Ren Zi. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-11-01.

METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, AND SOLDER COLUMN

Номер патента: US20120305297A1. Автор: . Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-06.

Laminated solder material, soldering method and solder joint using the same

Номер патента: JP4959539B2. Автор: 克昭 菅沼,吾朗 出田,淳一 村井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Flow soldering nozzle, soldering device, and soldering method

Номер патента: JP2011146638A. Автор: 亮平 川端,吾朗 出田,Ryohei Kawabata,辰則 柳本,Goro Ideta,Tatsunori YANAGIMOTO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Solder balls, solder layers and solder bumps

Номер патента: JP5071802B2. Автор: 常宏 川田,正芳 伊達,重治 植松. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Solder for exothermal soldering of railway track joint, igniting agent and soldering method

Номер патента: CN102528312A. Автор: 刘羽,徐晓龙,冯吉才,李卓然,王征征. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2012-07-04.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Soldering flux and method of soldering

Номер патента: AU4317068A. Автор: JR and ROBERT ALFONSO CARSUEL JOHN JOSEPH STOKES. Владелец: Aluminum Company Of America. Дата публикации: 1970-03-19.

Welding flux and rod

Номер патента: CA365205A. Автор: Franks Russell. Владелец: Electro Metallurgical Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1937-04-06.

Welding flux and welding rod

Номер патента: CA380826A. Автор: R. Lytle Arthur. Владелец: Dominion Oxygen Co Ltd. Дата публикации: 1939-04-18.

Soldering flux and formulation

Номер патента: CA538989A. Автор: L. Ballard Robert,C. Burch Donald. Владелец: ESSEX WIRE CORP. Дата публикации: 1957-04-02.

Soldering flux and method of preparation

Номер патента: CA582629A. Автор: C. Wagner Frank,Liu Tien-Shih. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Welding flux and electrode

Номер патента: CA397442A. Автор: B. Miller Wilber. Владелец: Dominion Oxygen Co Ltd. Дата публикации: 1941-06-24.

Welding flux and welding rod

Номер патента: CA386702A. Автор: R. Lytle Arthur,H. Vaughn Thomas. Владелец: Dominion Oxygen Co Ltd. Дата публикации: 1940-02-06.

Process of rendering mexican flux and crude oils available for fuel

Номер патента: CA172316A. Автор: Oscar Falkenwalde. Владелец: Individual. Дата публикации: 1916-10-10.

Fluxing and tinning material

Номер патента: CA547231A. Автор: L. Simpkins Robert,C. Burch Donald,J. Babcock Gary. Владелец: ESSEX WIRE CORP. Дата публикации: 1957-10-08.

Arc welding flux and method of making same

Номер патента: CA524020A. Автор: C. Johnson Robert. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1956-04-17.

According to the flux and wind speed to be screened to produce screening instructions Harmonization method

Номер патента: TWI586256B. Автор: Jon Chao Hong,Chao Hsin Wu. Владелец: Jon Chao Hong. Дата публикации: 2017-06-11.

Method of drying of wire after fluxing and apparatus therefon

Номер патента: PL112007B1. Автор: Maciej WLODARCZYK,Henryk Wolski,Stefan Bakalarz. Владелец: Zaklady Przemyslowe Komuna Par. Дата публикации: 1980-09-30.

Flux and process for brazing aluminum material

Номер патента: AU600414C. Автор: Gary Wayne George. Владелец: Fusion Rubbermaid BV. Дата публикации: 1991-10-03.

Brazing flux and its preparation for aluminum

Номер патента: CA582630A. Автор: Wainer Eugene. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Erasing method of pressstransported pulsation flow of flux and pressstransporting pump row

Номер патента: JPS5655786A. Автор: Makoto Kawamura. Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA LTD. Дата публикации: 1981-05-16.

Aluminum brazing flux or paint for applying flux and brazing material, and aluminum brazing method

Номер патента: JP3825211B2. Автор: 義治 長谷川,一朗 谷中,聖英 手島,光 柴田. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2006-09-27.

Water-based cleaning-free flux for lead-free welding flux and preparation method thereof

Номер патента: CN102398124A. Автор: 孙明,郝志峰,吴青青,余坚,饶耀,郭奕鹏,钟金春. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-04-04.

Soldering flux and semiconductor device having mounting structure using soldering flux

Номер патента: JP4734134B2. Автор: 誠樹 作山. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-27.

Soil carbon flux and isotope flux verification system thereof

Номер патента: CN211505089U. Автор: 魏杰,王晶苑. Владелец: Institute of Geographic Sciences and Natural Resources of CAS. Дата публикации: 2020-09-15.

Water-soluble flux and preparation method of water-soluble flux

Номер патента: CN103433647A. Автор: 杨静,张启运,庄鸿寿,丁忠琳. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Solder paste printing device easy utilizing active solder paste coming-off method

Номер патента: TW497552U. Автор: Sheng-Lung Wu,Cheng-Yuan Lin,De-Chang Huang,Hau-Wei Liang,Pin-Shiuan Jang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

An Improved Soldering Paste

Номер патента: GB190613400A. Автор: Newell Sill Jenkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-08-09.

AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120104077A1. Автор: ZHANG Shao-bo,TIAN JI-DONG,Wu Xiao-Iin,Chen Sung-Iin. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD AND SOLDERING SYSTEM OF SOLDERING A DIP COMPONENT ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120193400A1. Автор: HSIEH Hao-Chun,Lee Chia-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

SOLDERING METHOD, GYROSCOPE AND SOLDERED PART

Номер патента: US20120227493A1. Автор: Vandebeuque Paul. Владелец: SAGEM DEFENSE SECURITE. Дата публикации: 2012-09-13.

SOLDERING ASSISTANCE DEVICE AND SOLDERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120267422A1. Автор: PAN AI-YU,WANG JIN-YOU,LAI CHAO-RONG. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

POLYMERIZABLE COMPOSITION FOR SOLDER RESIST, AND SOLDER RESIST PATTERN FORMATION METHOD

Номер патента: US20130034812A1. Автор: Yabuki Yoshiharu,ARIOKA Daisuke,Shimada Kazuto,Ikeda Kimi. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-02-07.

SOLDERING METHOD AND SOLDERING APPARATUS

Номер патента: US20130068746A1. Автор: Ito Hiroshi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2013-03-21.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.