Flux, method for applying flux, and method for mounting solder ball
Номер патента: US20220009041A1
Опубликовано: 13-01-2022
Автор(ы): Hiroyoshi Kawasaki, Naoaki FUKUYAMA, Takahiro Nishizaki
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-01-2022
Автор(ы): Hiroyoshi Kawasaki, Naoaki FUKUYAMA, Takahiro Nishizaki
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Junction structure, method for manufacturing junction structure, and solder ball
Номер патента: US20220241903A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Masamoto Tanaka,Keisuke Akashi,Sukeyoshi Yamamoto,Kensuke MISAWA,Tsunekazu Yamazaki,Kiyotsugu KOMORI,Katsuhiko HOSHINO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2022-08-04.